Wenn Material knapp wird

Leiterplatten-Basismaterialien werden zum Engpass

Während sich die Aufmerksamkeit der Elektronikindustrie in den vergangenen Jahren vor allem auf Halbleiter richtete, hat sich im Hintergrund bereits der nächste kritische Engpass entwickelt: Leiterplatten-Basismaterialien sind weltweit knapp.

Petra Gottwald Petra Gottwald Chefredakteurin Elektronik-Titel

10. August 2026 - 15:00

1 min

Weltweite Engpässe bei Leiterplatten-Basismaterialien belasten die Branche

Starteam Global - Mathias Guillin

Der Markt für Leiterplatten-Basismaterialien befindet sich in einem tiefgreifenden Wandel. Bei einer Reihe wichtiger Materialien übersteigt die Nachfrage inzwischen das verfügbare Angebot, sodass Hersteller ihre Kapazitäten zunehmend priorisieren und langfristig vergeben. Für Elektronikunternehmen bedeutet das: Beschaffung wird planungsintensiver, Lieferzeiten werden länger und die Verfügbarkeit wichtiger Materialien lässt sich deutlich schwerer vorhersagen.

Besiegeln die Partnerschaft: Daniel Jacob, CEO von Starteam Global und Manuel Mairhofer, Mitglied des Management Boards bei Würth Elektronik

Besonders anspruchsvoll ist die gleichzeitige Verknappung mehrerer Schlüsselmaterialien. Neben kupferkaschierten Laminaten (CCL) geraten Kupferfolien, Prepregs, Spezialharze und sogar Verbrauchsmaterialien wie Wolframkarbid für Bohrer und Fräser unter Druck. Als besonders kritisch gilt die Versorgung mit Glasgewebe, bei der Branchenexperten erst ab 2028 mit einer spürbaren Entspannung rechnen.

Die Folgen sind steigende Preise, längere Lieferzeiten und eine zunehmende Kontingentierung. Gleichzeitig sinkt die Flexibilität bei kurzfristigen Bedarfsänderungen, da viele Produktionskapazitäten bereits Monate im Voraus verplant sind.

Damit verändert sich der Markt grundlegend. An die Stelle einer jederzeit verfügbaren Materialversorgung tritt zunehmend ein allokationsgesteuertes Umfeld. Unternehmen ohne belastbare Forecasts, langfristige Lieferantenbeziehungen oder qualifizierte Materialalternativen müssen mit höheren Kosten und steigenden Beschaffungsrisiken rechnen.

Versorgungssicherheit entwickelt sich dadurch zu einem entscheidenden Wettbewerbsfaktor. Gefragt sind frühzeitige Beschaffungsstrategien, verlässliche Bedarfsprognosen und eine enge Zusammenarbeit entlang der gesamten Lieferkette. Gleichzeitig gewinnen die Qualifizierung alternativer Materialien und eine vorausschauende Projektplanung an Bedeutung.

Minimalistische, horizontal angelegte Konzeptgrafik im Format 16:9 zum Einfluss von KI auf die Leiterplattenindustrie. Auf der linken Bildseite ist der schematisch dargestellte Kopf einer Frau im Profil zu sehen, der eine künstliche Intelligenz symbolisiert. Gesicht, Hals und angedeuteter Oberkörper bestehen aus einem transparenten, weiß-blauen Geflecht aus feinen Linien, geometrischen Gittern, Leiterbahnen und leuchtenden Knotenpunkten. Mehrere technische Linien ziehen sich vom Hinterkopf bis an den linken Bildrand und erinnern an neuronale Netze, Schaltpläne und digitale Datenverbindungen. Der Kopf ist leicht nach vorn geneigt und blickt mit einem konzentrierten, ernst wirkenden Gesichtsausdruck nach rechts auf eine große grüne Leiterplatte. Die intensive Blickrichtung vermittelt subtil Druck und Bedrohung, ohne eine dramatische oder düstere Atmosphäre zu erzeugen. Die Leiterplatte nimmt die rechte Bildhälfte und einen großen Teil des Vordergrunds ein. Sie liegt diagonal auf einer hellgrauen, nahezu weißen Fläche und zeigt zahlreiche feine Leiterbahnen, goldfarbene Kontaktpunkte, mehrere runde Befestigungsöffnungen, kleine schwarze Halbleiterbauteile, Widerstände, Kondensatoren und ein silberfarbenes Bauteil. Im oberen Bereich der Leiterplatte sitzt ein großer quadratischer schwarzer Chip mit vielen feinen metallischen Anschlüssen. Die Platinenkontur besitzt mehrere Aussparungen und abgerundete Kanten. Zwischen dem digitalen Frauenkopf und der Leiterplatte bleibt ein schmaler heller Zwischenraum. Die insgesamt helle, reduzierte Bildgestaltung verbindet die Themen KI, Elektronik, Leiterplatte, Rechenzentren und wachsenden Materialdruck in der globalen Lieferkette.

Wie der KI-Boom den Materialengpass bei Leiterplatten verschärft

KI-Server brauchen Chips. Aber auch große Mengen hochwertiger Leiterplattenmaterialien. Branchenexperten berichten von steigenden Preisen, längeren Lieferzeiten und warnen vor einer zunehmenden Allokation. Dabei war die Entwicklung absehbar.

Dr. Martin Large

„Durch die enge Zusammenarbeit mit unseren Kunden, Materiallieferanten und Technologiepartnern erhalten wir frühzeitig Einblicke in Veränderungen bei Materialverfügbarkeit, Fertigungskapazitäten und der Stabilität globaler Lieferketten. Diese Transparenz ermöglicht es uns, frühzeitig auf Entwicklungen zu reagieren und unsere Kunden bestmöglich zu unterstützen“, sagt Manuel Mairhofer, Mitglied des Management Boards bei Würth Elektronik.

Daniel Jacob, CEO von Starteam Global, ergänzt: „Die enge Vernetzung entlang der gesamten Lieferkette hilft uns dabei, Trends und Herausforderungen frühzeitig zu erkennen. Gemeinsam mit unseren Partnern entwickeln wir nachhaltige Lösungen, um die Anforderungen zukünftiger Märkte erfolgreich zu meistern.“

electronica 2026: Würth: Halle B6, Stand 102
Starteam: Halle A1, Stand 163

Partnerschaft von Starteam Global und Würth Elektronik

Starteam Global und Würth Elektronik engagieren sich gemeinsam für die Weiterentwicklung der Leiterplattenindustrie. Neben der Fertigung fördern beide Unternehmen den technologischen Austausch innerhalb des PCB-Ökosystems, unter anderem durch die Integration neuer Technologien bei FST Italy und die Beteiligung an der s.mask-Initiative gemeinsam mit der Peters Group.

Die Initiative unterstützt den Wissenstransfer zwischen Industriepartnern und beschäftigt sich mit aktuellen Herausforderungen der Leiterplattenfertigung sowie Ansätzen für eine intelligentere und flexiblere Produktion. Nach einer erfolgreichen Roadshow zur Productronica wurde der fachliche Austausch Ende 2025 mit weiteren technischen Dialogformaten fortgeführt.