Rohstoffe für die Elektronikfertigung
Wie der KI-Boom den Materialengpass bei Leiterplatten verschärft
KI-Server brauchen Chips. Aber auch große Mengen hochwertiger Leiterplattenmaterialien. Branchenexperten berichten von steigenden Preisen, längeren Lieferzeiten und warnen vor einer zunehmenden Allokation. Dabei war die Entwicklung absehbar.
Der Ausbau von KI-Rechenzentren erhöht den Bedarf an hochwertigen Materialien für die Leiterplatte und verschärft Engpässe bei Laminaten, Glasgewebe, Kupferfolien und Harzen. Für Industrie und Automotive bedeutet das längere Lieferzeiten, steigende Preise und wachsenden Planungsdruck entlang der Lieferkette.
KI generiert
Wer in den vergangenen Tagen auf LinkedIn unterwegs war, dem ist ein Thema immer wieder begegnet: eine mögliche Krise rund um die Leiterplatte. Die Rede ist von längeren Lieferzeiten, verschobenen oder verfehlten Lieferterminen, abgelehnten Aufträgen, gekürzten Bestellmengen und kräftigen Preissteigerungen. Hinzu kommen Berichte über knappe Basismaterialien, auslaufende Standardlaminate und Leiterplattenhersteller, die ihre Kapazitäten bevorzugt für margenstärkere Anwendungen reservieren.
Um nur mal ein Beispiel zu nennen: Vytautas Ilgunas, Chief Commercial Officer des europäischen Leiterplattenherstellers TLT PCB, berichtet von Kunden, bei denen asiatische Hersteller zugesagte Lieferzeiten nach hinten verschieben oder vollständig verfehlen. Gleichzeitig wachse die Aktivität europäischer Elektronikfertiger in einzelnen Bereichen der Luftfahrt- und Verteidigungselektronik stark. Seine Warnung: Produktionskapazitäten lassen sich kaum noch kurzfristig sichern, wenn der Engpass bereits die Montagelinien erreicht hat. Dieter G. Weiss von in4ma ergänzt in der Diskussion, dass die kritische Situation bis 2028 anhalten könnte. Zusätzliche Kapazitäten seien zwar im Aufbau, benötigten jedoch Zeit.
Die Warnungen reichen bis ins Jahr 2024 zurück
Überraschend kommt die Entwicklung kaum. Bereits im Juni 2024 warnte der Leiterplattenexperte Andreas Folge auf dem von in4ma veranstalteten EMS & PCB Forum vor Europas Abhängigkeit bei Rohstoffen. Von ehemals 561 europäischen Leiterplattenherstellern im Jahr 2000 waren damals unter 200 übrig. Gleichzeitig entfielen lediglich rund 2,2 Prozent der globalen Leiterplattenproduktion auf Europa. Folge bezeichnete die Abhängigkeit im Rohstoffbereich als massiv und als eine große Herausforderung für die kommenden Jahre.
Der damalige KI-Boom war zwar in der Leiterplattenbranche noch weit weniger ausgeprägt. Doch die grundlegende Schwachstelle lag bereits offen: Europa hatte einen großen Teil seiner Leiterplatten-, Laminat- und Vorproduktfertigung verloren. Lieferketten waren lang, stark auf Asien konzentriert und bei einigen Materialien von wenigen Anbietern abhängig.
Im Februar 2025 folgte das nächste Warnsignal. Panasonic kündigte an, sein Werk für Leiterplattenbasismaterial im österreichischen Enns bis Ende des Jahres zu schließen. Damit gingen weitere europäische Fertigungskapazitäten für Laminate verloren. Europas Anteil am Weltmarkt für Leiterplattenmaterial war nach den damals veröffentlichten Angaben innerhalb von etwa 20 Jahren von rund 20 auf zwei Prozent gefallen.
Anfang 2026 rückte mit der gescheiterten Übernahme von Circuit Foil Luxembourg ein weiteres Vorprodukt in den Mittelpunkt. Das Unternehmen produziert hochwertige elektrolytische Kupferfolien für Leiterplatten, Rechenzentren, Hochfrequenztechnik und sicherheitskritische Elektronik. Regulatorische Auflagen verhinderten die vollständige Übernahme durch den chinesischen Hersteller Defu Technology. Thomas Michels, Geschäftsführer des kürzlich übernommenen Leiterplattenherstellers Ilfa, ordnete Kupferfolie damals bereits als strategischen Schlüssel heutiger Elektronik ein.
Auch die Marktzahlen lieferten wenig Anlass zur Entwarnung. Der europäische Leiterplattenmarkt wuchs 2025 nominal um 2,4 Prozent auf rund 1,76 Milliarden Euro. Der Weltmarkt legte im gleichen Zeitraum aber um mehr als elf Prozent zu. Zudem sank die Zahl der europäischen Hersteller innerhalb eines Jahres um elf Unternehmen auf mittlerweile lediglich 168.
Der KI-Boom trifft auf eine geschwächte Lieferkette
Im Juli 2026 wurde auf dem EMS & PCB Forum deutlich, wie stark KI-Rechenzentren inzwischen in den Leiterplattenmarkt eingreifen. Der weltweite Umsatz der Hersteller von Leiterplattenbasismaterialien war 2025 nach den dort präsentierten Daten um 24,4 Prozent auf rund 18,7 Milliarden US-Dollar gestiegen. Taiwan und China standen gemeinsam für fast 70 Prozent der Produktion.
Viele Anbieter richten ihre Fertigung (natürlich) stärker auf hochpreisige Materialien und komplexe Leiterplatten für KI-Server aus. Für europäische Kunden entstehen dadurch längere Vorlaufzeiten, kurzfristige Preisanpassungen und Engpässe bei Standardmaterialien. Zudem droht ein klassischer Verstärkungseffekt: Unternehmen erhöhen aus Sorge vor Lieferausfällen ihre Bestände und verschärfen damit den Druck auf die verfügbaren Mengen.
Vor diesem Hintergrund haben nun in4ma gemeinsam mit EMSNOW sowie Würth Elektronik aktuelle Meldungen zur Materiallage veröffentlicht. Beide Analysen kommen aus unterschiedlichen Perspektiven zu einem ähnlichen Ergebnis: Die Knappheit ist strukturell und reicht weit über einzelne Leiterplattentypen hinaus.
Hyperscaler investieren Hunderte Milliarden Dollar
In4ma und EMSNOW führen den aktuellen Materialdruck vor allem auf die Investitionswelle der großen Hyperscaler zurück. Amazon, Alphabet, Meta und Microsoft planen demnach für 2026 Investitionen von zusammen rund 700 bis 725 Milliarden US-Dollar. Zum Vergleich: 2025 waren es etwa 410 Milliarden US-Dollar. Hinzu kommen Investitionen weiterer Betreiber und KI-Unternehmen wie Oracle, xAI, OpenAI, CoreWeave und mehrerer chinesischer Anbieter. Diese Summen fließen in Rechenzentren, Server, Netzwerktechnik, Beschleuniger, Stromversorgung und Kühlsysteme. Damit erreicht der KI-Ausbau längst jene Material- und Fertigungsstufen, die bislang eher im Hintergrund standen.
So besitzen KI-Serverboards häufig mehr als 20 Lagen und benötigen verlustarme Laminate der Klassen M8 und M9, besonders feine Glasgewebe, spezielle Kupferfolien und hochreine Harzsysteme. Nach Angaben von Würth Elektronik kann die Lagenzahl solcher Leiterplatten drei- bis fünfmal höher liegen als bei vielen klassischen Industrieanwendungen.
Der Materialbedarf steigt damit überproportional. Ein Serverboard mit mehr als 20 Lagen beansprucht wesentlich mehr Kupferfolie, Glasgewebe und Prepreg als eine einfache vier- oder sechslagige Industrieleiterplatte. Gleichzeitig müssen die Materialien höhere Anforderungen an Signalintegrität, Wärmeverhalten und Zuverlässigkeit erfüllen.
Mehrere Materialien werden gleichzeitig knapp
Die Besonderheit der aktuellen Situation liegt in der parallelen Verknappung mehrerer Vorprodukte. Würth nennt kupferkaschierte Laminate, sogenannte Copper Clad Laminates oder CCL, Kupferfolien, Prepregs sowie Spezialharze. Besonders gefragt sind feine Glasgewebe der Typen 1080, 106 und 104 sowie Prepregs wie PP1080 und PP2116. Selbst Wolframkarbid für Bohrer und Fräser gerät unter Druck.
Bei den Laminaten trifft der hohe KI-Bedarf auf eine bereits konzentrierte Anbieterstruktur. In4ma berichtet, dass Nan Ya Mengen von FR-4 und Prepreg inzwischen teilweise nach den Vorjahresabnahmen der Kunden verteilt. Neue Projekte oder kurzfristig steigende Bedarfe haben damit schlechtere Ausgangsbedingungen. Bei Elite Material konzentriert sich ein großer Teil der Kapazität auf Spezial- und Highspeed-Laminate. Auch Ultra-Low-Profile- und Highspeed-Kupferfolien sind knapp. Hinzu kommen Produktionsstörungen bei Anbietern hochreiner Harze. In4ma beziffert die dadurch verursachten Leiterplattenpreissteigerungen im Frühjahr 2026 auf bis zu 40 Prozent.
Für feine Glasgewebe rechnen einzelne Branchenexperten erst ab 2028 mit einer spürbaren Entspannung. Zwar werden neue Kapazitäten aufgebaut, doch auch diese sind häufig auf die lukrativen Materialien für Rechenzentren und High-Performance-Computing ausgerichtet. In der LinkedIn-Diskussion warnt Manfred Huschka zudem davor, dass Laminathersteller ihre Produktportfolios verschlanken und einzelne Standard-FR-4-Typen auslaufen lassen. Damit besteht das Risiko, dass mehr Material produziert wird, während klassische Industrieanwendungen trotzdem weniger Auswahl haben.
Von der Bestellung zur Zuteilung
Die Folgen reichen über steigende Preise hinaus. Lieferzeiten verlängern sich, Preisbindungen werden kürzer und Liefertermine verlieren an Verlässlichkeit. Kurzfristige Änderungen der Bestellmenge lassen sich schwerer abbilden, weil viele Kapazitäten langfristig vergeben sind. Aus einem weitgehend frei verfügbaren Materialmarkt entwickelt sich schrittweise eine Allokationswirtschaft. Der Lieferant verteilt die vorhandenen Mengen anhand früherer Abnahmen, strategischer Kundenbeziehungen und langfristiger Forecasts. Wer bislang wenig Material bezogen hat oder einen neuen Bedarf anmeldet, erhält möglicherweise nur einen Teil der gewünschten Menge. Gleichzeitig ändern sich die Zahlungsbedingungen. In4ma beobachtet, dass Lieferanten teilweise oder vollständige Vorkasse verlangen. Damit sollen spekulative Mehrfachbestellungen begrenzt und finanzielle Risiken abgesichert werden.
Für Elektronikfertiger entsteht daraus ein schwer kalkulierbares Szenario. Ein EMS kann freie Produktionskapazitäten, Personal und Bauteile besitzen und trotzdem keine Baugruppen ausliefern, wenn die unbestückte Leiterplatte fehlt. Besonders kritisch ist die fehlende Planbarkeit für kleine Serien und Entwicklungsprojekte. Verzögert sich die Leiterplatte, verschieben sich auch Bestückung, Test, Firmwareentwicklung und Freigabe. In so manchem Kopf wird bei diesen Zeilen der Satz nachhallen, der im Rahmen des Chips Act zu hören war: Chips können nicht fliegen!
Europas neue Kapazitäten brauchen Zeit
Die Entwicklung trifft auf eine europäische Leiterplattenindustrie, die über Jahrzehnte geschrumpft ist. Zum (späten) Glück reagieren mittlerweile auch politische Initiativen inzwischen auf die Lücke. Beim in4ma EMS & PCB Forum 2026 diskutierten Vertreter von ZVEI und Ilfa über einen erweiterten Chips Act 2.0, der Leiterplatten, Substrate, Basismaterialien und Elektronikfertigung stärker berücksichtigen soll. Nach einer Modellierung von Strategy&, ZVEI und FME könnte sich der europäische Leiterplattenbedarf bis 2040 mehr als verdoppeln. Bei Rechenzentren wird sogar ein Wachstum um den Faktor neun erwartet. Nur eine stärkere europäische Fertigung kann die Abhängigkeiten reduzieren. Allerdings löst sie das aktuelle Materialproblem kaum kurzfristig. Auch europäische Leiterplattenhersteller benötigen Glasgewebe, Kupferfolie, Harze und Chemikalien, die vielfach aus Asien oder anderen Weltregionen stammen.
Würth Elektronik empfiehlt frühere Abstimmung
Würth Elektronik rät Unternehmen zu belastbaren Forecasts, stabilen Bestellmustern und einer frühzeitigen Projektplanung. Alternative Materialien sollten bereits während der Entwicklung geprüft und qualifiziert werden. Eine Freigabe erst dann zu starten, wenn das bisherige Material fehlt, kostet wertvolle Zeit. Ebenso wichtig ist eine Abstimmung des Lagenaufbaus mit dem Leiterplattenhersteller. Manche historisch gewachsenen Material- oder Fertigungsvorgaben lassen sich anpassen, ohne die Zuverlässigkeit des Produkts zu beeinträchtigen. Voraussetzung sind belastbare technische Daten, frühzeitige Tests und die Zustimmung aller beteiligten Stellen.
Panikkäufe würden die Lage weiter verschärfen
Ein flächendeckender Produktionsstillstand steht derzeit nicht unmittelbar bevor. Die Berichte aus dem Markt zeigen jedoch, dass die Verknappung bei einzelnen Materialien, Lieferanten und Leiterplattentypen bereits angekommen ist. Hektische Mehrfachbestellungen könnten die Lage zusätzlich verschärfen. Der sogenannte Bullwhip-Effekt war bereits während früherer Lieferkettenkrisen zu beobachten: Unternehmen bestellen aus Sicherheitsgründen mehr, Lieferanten interpretieren dies als dauerhaft steigende Nachfrage und die tatsächlichen Bedarfe werden immer schwerer erkennbar. Gefragt sind realistische Forecasts, freigegebene Zweitmaterialien, mehrere qualifizierte Bezugsquellen und eine Planung, die bei Harz, Glasgewebe und Kupferfolie beginnt. Denn der aktuelle Engpass sitzt tief im Inneren der Leiterplatte und genau deshalb blieb er so lange außerhalb des Scheinwerferlichts.
KI ist nicht alleine Schuld
Natürlich wäre es zu einfach, die aktuelle Entwicklung ausschließlich dem KI-Boom und dem wachsenden Bedarf an Rechenzentren zuzuschreiben. Die eigentlichen Ursachen reichen deutlich weiter zurück und liegen in strukturellen Veränderungen der globalen Leiterplatten- und Materialindustrie. Über zwei Jahrzehnte hinweg wurden große Teile der europäischen PCB-, Laminat- und Vorproduktfertigung nach Asien verlagert, während gleichzeitig zahlreiche Produktionsstandorte in Europa verschwanden. Dadurch entstanden Lieferketten, die auf wenige Regionen und Hersteller konzentriert sind und bereits lange vor dem aktuellen KI-Hype als verwundbar galten. Der KI-Boom wirkt daher weniger als Auslöser der Probleme, sondern vielmehr als Beschleuniger einer Entwicklung, deren Fundament bereits durch eine langjährige Deindustrialisierung und steigende Abhängigkeiten gelegt wurde.
