Leiterplatten und EMS erhalten neue Chancen in Europa

Der geplante Chips Act 2.0 könnte Europas Elektronikindustrie deutlich breiter unterstützen als sein Vorgänger. Neben Halbleitern sollen künftig auch Leiterplatten, Substrate und Elektronikfertigung stärker berücksichtigt werden. Beim in4ma EMS & PCB-Forum erläuterten Thomas Michels von Ilfa und Clemens Otte vom ZVEI, welche Chancen sich daraus ergeben.

Der Vorstoß setzt an einer entscheidenden Lücke der bisherigen Förderung an: Europas technologische Souveränität hängt nicht allein von eigener Chipproduktion ab, sondern ebenso von den nachgelagerten Fertigungsstufen. Genau dort könnte der Chips Act 2.0 künftig ansetzen und die industrielle Basis von der Leiterplatte bis zur Systemintegration gezielter stärken.

Europas Elektronikbedarf wächst

Der Zeitpunkt ist günstig. Nach einer von Strategy& (Teil der PWC-Unternehmensgruppe) gemeinsam mit ZVEI und FME erstellten Modellierung könnte sich die europäische Nachfrage nach Leiterplatten zwischen 2025 und 2040 mehr als verdoppeln. Besonders stark soll der Bedarf bei Rechenzentren, Aerospace und Defence, Medizintechnik sowie industriellen Anwendungen steigen. Für Rechenzentren wird sogar ein Wachstum um den Faktor neun erwartet. Aerospace und Defence könnten sich vervierfachen, Industrieprodukte und Medizintechnik verdreifachen. Damit wächst die Nachfrage gerade in jenen Bereichen, in denen Europa über starke Unternehmen und hohe technologische Kompetenz verfügt.

Die Herausforderung besteht darin, einen größeren Teil dieser Wertschöpfung auch tatsächlich in Europa abzubilden. Heute entstehen große Teile der weltweit benötigten Leiterplatten in Asien. Eigene Kapazitäten würden deshalb nicht nur industrielle Marktanteile sichern, sondern auch Lieferketten stabilisieren und Entwicklungswissen in Europa halten.

EU genehmigt 659 Mio. Euro für Chipfertigung in Deutschland

Deutschland darf vier neue Halbleiteranlagen mit 659 Millionen Euro fördern. Die EU Kommission sieht darin einen Beitrag zu Versorgungssicherheit, Souveränität und Chipfertigung in Europa.

Chips Act soll die gesamte Wertschöpfung erfassen

Thomas Michels von Ilfa und Clemens Otte vom ZVEI warben dafür, den Geltungsbereich des Chips Act konsequent auf das gesamte Mikroelektronik-Ökosystem auszuweiten. Dazu zählen neben Halbleitern auch Sensoren und Aktoren, passive und elektromechanische Bauelemente, Leiterplatten sowie die Fertigung und Systemintegration bei OEMs und EMS. Im ersten Entwurf des European Chips Act 2.0 wird diese breitere Perspektive bereits sichtbar: Unter „electronics manufacturing and integration“ fallen dort ausdrücklich Leiterplatten, Advanced-Packaging-Substrate sowie Montage, Test und Systemintegration halbleiterbasierter Produkte. Für die PCB- und EMS-Branche ist das ein wichtiger Schritt, weil damit erstmals mehr als nur die Chipfertigung selbst in den Blick rückt.

Der Entwurf bündelt dafür mehrere Instrumente auf der Angebotsseite. Sogenannte First-of-a-Kind-Projekte sollen staatliche Unterstützung erhalten können, wenn entsprechende Technologien oder Fertigungskapazitäten bislang nicht in der EU vorhanden sind. Strategische Projekte könnten zusätzlich Zugang zu Fördermitteln auf europäischer Ebene bekommen, sofern sie einen klaren europäischen Mehrwert besitzen. Hinzu kommen beschleunigte Genehmigungsverfahren mit einer zentralen Anlaufstelle und einer maximalen Bearbeitungszeit von zwölf Monaten. Ergänzt wird das durch Designplattformen, Grand Challenges, Advanced-Manufacturing-Initiativen und sogenannte Semiconductor Regions of Excellence, die auf regionaler Ebene bessere Bedingungen für Investitionen schaffen sollen.

Positiv bewerteten Michels und Otte vor allem, dass der Entwurf Angebot und Nachfrage stärker miteinander verbindet. Ein Demand Forum soll Anbieter und Anwender zusammenbringen, gemeinsame Anforderungen definieren und technologische Roadmaps entwickeln. Demand Accelerators sollen europäische Technologien über Co-Design und Integration schneller in strategisch wichtigen Anwendungen etablieren. Hinzu kommen Instrumente für Innovationsbeschaffung und Grand Challenges, mit denen die industrielle Einführung neuer europäischer Lösungen unterstützt werden könnte.

Öffentliche Nachfrage soll europäische Technologien in den Markt bringen

Eine besondere Rolle könnte nach Einschätzung der beiden Referenten die öffentliche Beschaffung übernehmen. Michels und Otte sehen darin die Chance, europäische Technologien zu fördern und ihnen zugleich einen verlässlichen ersten Markt zu eröffnen. Im Vortrag nannten sie das Beispiel eines europäischen GPU-Entwicklers: Selbst eine technisch konkurrenzfähige Alternative zu etablierten Anbietern könnte kaum skalieren, wenn ein Ankerkunde fehlt. Öffentliche Auftraggeber könnten diese Rolle etwa bei Cloud- und KI-Infrastrukturen, in der Verteidigung oder bei kritischer Infrastruktur übernehmen. Der Entwurf sieht dafür Risikobewertungen bei öffentlichen Aufträgen und eine stärkere Berücksichtigung europäischer oder gleichwertiger Anbieter vor.

Ergänzend adressiert der Chips Act 2.0 die Resilienz der Lieferketten. Eine Business-to-Business-Plattform soll Daten aus der Industrie bündeln, Marktinformationen verbessern und drohende Engpässe früher sichtbar machen. Gleichzeitig plant die EU-Kommission sogenannte Risk-prone Sectors. Dazu könnten neben Automotive, Datacentern, Energie und Medizintechnik ausdrücklich auch Elektronikfertigung, EMS und Distribution gehören. Für diese Bereiche wären ein besserer Zugang zu Nachfrageinstrumenten, mehr Mitsprache und eine stärkere Versorgungssicherheit möglich. Im Gegenzug könnten Unternehmen stärker zu Risikobewertungen, Dual Sourcing, Lieferketten-Mapping und angemessener Lagerhaltung angehalten werden.

Drei Hebel für mehr Wettbewerbsfähigkeit

Thomas Michels und Clemens Otte fassten ihre politischen Forderungen in drei Punkten zusammen: Der Chips Act müsse die gesamte Elektronik-Wertschöpfung berücksichtigen, Zölle auf Leiterplatten-Basismaterialien sollten entfallen und die öffentliche Beschaffung müsse europäische Lieferketten gezielter stärken.

Besonders konkret ist die Forderung nach Zollentlastungen. Europäische Leiterplattenhersteller sind bei Prepregs und kupferkaschierten Laminaten auf Importe angewiesen. Diese Vormaterialien werden teilweise mit Zöllen belegt, während fertige Leiterplatten aus China zollfrei in die EU eingeführt werden können. Damit wird ausgerechnet jene Wertschöpfung verteuert, die in Europa stattfinden soll. Michels bezeichnete diese Konstellation im Vortrag als seit Jahren bekannten strukturellen Nachteil: Rohmaterialien für die europäische Produktion werden belastet, das fertige Importprodukt dagegen nicht.

Inzwischen gibt es Bewegung. Nach Angaben der Präsentation wurde das Thema innerhalb der ZVEI-Fachgruppe Leiterplatten und mit dem Bundeswirtschaftsministerium abgestimmt. Beteiligt waren unter anderem Würth Elektronik, KSG, Ilfa, Rohde & Schwarz und Schweizer Electronic. Würth Elektronik reichte Anträge zur Zollbefreiung für Prepregs und kupferkaschierte Laminate ein; diese wurden zur Diskussion bei der EU-Kommission zugelassen. Für weitere Materialien bestehen bereits Zollaussetzungen. Eine Umsetzung würde den Kostennachteil europäischer Werke zwar nicht vollständig beseitigen, könnte die lokale Produktion aber unmittelbar wettbewerbsfähiger machen.

Der dritte Hebel betrifft die Beschaffung in Verteidigung und kritischer Infrastruktur. Nach Auffassung von Michels und Otte sollte öffentliche Nachfrage stärker genutzt werden, um europäische Produktionskapazitäten zu sichern. Dabei geht es nicht nur um Chips, sondern um komplette elektronische Systeme und deren Lieferketten. Gerade bei Verteidigung, Energie, Telekommunikation oder sicherheitskritischer Industrieelektronik könnte eine stärkere europäische Beschaffung dazu beitragen, Know-how, Fertigung und Versorgungssicherheit gemeinsam zu stärken.

Thomas Michels machte zugleich deutlich, dass rein freiwillige Ansätze womöglich nicht ausreichen. Globale Unternehmen investieren dort, wo die wirtschaftlichen Bedingungen am attraktivsten sind. Deshalb brauche es aus seiner Sicht klare politische Leitplanken, die europäische Wertschöpfung gezielt fördern und bestehende Fehlanreize korrigieren. Der Chips Act 2.0 bietet dafür erstmals einen breiteren Rahmen. Entscheidend wird nun sein, wie konkret die Instrumente ausgestaltet werden und ob sie auch für mittelständische PCB- und EMS-Unternehmen praktikabel bleiben.

Neue Chancen durch Verteidigung und kritische Infrastruktur

Auch die europäische Verteidigungsindustrie eröffnet der PCB- und EMS-Branche neue Perspektiven. Förderprogramme sollen unter anderem HDI- und Hochfrequenzleiterplatten, IC-Substrate, Packaging-Technologien und zusätzliche Fertigungskapazitäten unterstützen. Solche Programme können gerade mittelständischen Unternehmen helfen, Investitionen in Technologien, Anlagen und Industrialisierung zu stemmen. Gleichzeitig steigt die Bedeutung vertrauenswürdiger Lieferketten für Radar, Kommunikation, unbemannte Systeme und kritische Infrastruktur. Eine stärkere europäische Beschaffung könnte dafür sorgen, dass öffentliche Investitionen nicht nur neue Endsysteme finanzieren, sondern auch die industrielle Basis dahinter stärken.

Infineon eröffnet Smart Power Fab in Dresden

Mit der Eröffnung der Smart Power Fab erweitert Infineon seine 300-mm-Halbleiterfertigung in Dresden um eine der modernsten Produktionsstätten Europas. Bei der feierlichen Eröffnung waren auch der sächsische Ministerpräsident Michael Kretschmer und Dr. Karsten Wildberger, Bundesminister für Digitales und Staatsmodernisierung, anwesend.

Nicole Ahner

Von der Chipstrategie zur Elektronikstrategie

Der geplante Chips Act 2.0 löst die strukturellen Probleme der europäischen Elektronikindustrie nicht auf einen Schlag. Er bietet jedoch die Chance, die bisherige Halbleiterpolitik zu einer breiteren Industriepolitik weiterzuentwickeln. Entscheidend wird sein, dass Leiterplatten, Packaging und Elektronikfertigung in den endgültigen Regelungen tatsächlich berücksichtigt werden und Förderprogramme auch für mittelständische Unternehmen zugänglich bleiben.

Die Richtung stimmt: Europa beginnt, die Elektronik-Wertschöpfung wieder als zusammenhängendes System zu betrachten. Genau darin liegt die Chance, technologische Kompetenz, Versorgungssicherheit und industrielle Produktion langfristig enger miteinander zu verbinden.