2024 soll die 300-mm-Produktion in Ishikawa von Leistungshalbleitern anlaufen. (Bild: Toshiba)
Der Halbleiterhersteller Toshiba will an seinem Standort in der Präfektur Ishikawa neue Produktionsanlagen errichten. Dort sollen Leistungshalbleiter auf 300-mm-Wafern produziert werden. Der Bau wird in zwei Phasen erfolgen, so dass das Investitionstempo an die Marktentwicklung angepasst werden kann. Geplanter Produktionsbeginn von Phase 1 ist das Geschäftsjahr 2024. Sobald Phase 1 ihre volle Kapazität erreicht, wird die Produktionskapazität von Toshiba für Leistungshalbleiter 2,5 Mal so hoch sein wie im Geschäftsjahr 2021.
Leistungshalbleiter sind wesentliche Komponenten, um den Stromverbrauch zu reduzieren und hohe Ströme zu kontrollieren. Die derzeitige Nachfrage nach solchen Bauteilen steigt vor allem durch die Elektrifizierung von Fahrzeugen und die Automatisierung von Industrieanlagen. Eine sehr starke Nachfrage sieht Toshiba verstärkt bei Niederspannungs-MOSFETs (Metall-oxid-Halbleiter-Feldeffekttransistoren; metal-oxide-semiconductor field-effect transistor) und IGBTs (Bipolartransistor mit isolierter Gate-Elektrode; insulated-gate bipolar transistor) und anderen Bauelementen besteht. Bislang hat Toshiba diesem Nachfragewachstum Rechnung getragen, indem es die Produktionskapazität der 200-Millimeter-Linien erhöht und den Produktionsbeginn der 300-Millimeter-Linien von der ersten Hälfte des Geschäftsjahres 2023 auf die zweite Hälfte des Geschäftsjahres 2022 vorgezogen hat. Die Entscheidungen über die Gesamtkapazität und die Ausrüstungsinvestitionen für die neue Fabrik, den Produktionsbeginn, die Produktionskapazität und den Produktionsplan werden die Marktentwicklung widerspiegeln.
Die neue Fabrik wird über eine erdbebensichere Struktur, verbesserte BCP-Systeme, einschließlich doppelter Stromversorgungsleitungen, sowie energiesparenden Produktionsanlagen verfügen, um die Umweltbelastung zu verringern. Außerdem soll das "RE100"-Ziel erreicht werden, d. h. die 100%ige Nutzung erneuerbarer Energien. Die Produktqualität und die Produktionseffizienz werden durch die Einführung künstlicher Intelligenz und automatisierter Wafertransportsysteme verbessert.
Toshiba will auch künftig sein Leistungshalbleitergeschäft weiter ausbauen und seine Wettbewerbsfähigkeit durch Investitionen sowie Forschung und Entwicklung steigern, um auf die schnell wachsende Nachfrage zu reagieren.
