Tag: göpel electronic

Vario-TAP erreicht 1 MB/s bei Flash-Programmierung

Technische Weiterentwicklungen in Software und Protokollen ermöglichen mit Vario-TAP eine deutliche Beschleunigung der Flash-Programmierung bei AURIX-Mikrocontrollern – mit spürbaren Vorteilen für Testzeit und Produktionsdurchsatz.

Plattform für Inspektionstechnologie in der Fertigung

Göpel electronic hat mit der Multi Line-Produktfamilie eine Inspektionslösung für die gesamte Fertigungskette entwickelt. Ein modulares System und eine zentrale Software optimieren dabei Prüfaufgaben und unterstützen die Effizienz in der Produktion.

EMS-Dienstleister rüstet 3D-AOI auf

Viele EMS-Dienstleister stehen vor erheblichen Herausforderungen, die durch Unsicherheiten in den Märkten und Lieferketten verstärkt werden. Drews Electronic begegnet diesen mit modernster 3D-Technologie.

Automatische Röntgeninspektion bei BGAs und QFNs

Die Elektronikfertigung entwickelt sich rasant, sodass traditionelle Inspektionsmethoden an ihre Grenzen kommen. Miniaturisierung, komplexe Schaltungen, Leistungsansprüche erfordern eine automatische Röntgeninspektion (AXI) für die Qualitätssicherung.

Automotive Test Solutions – Prüftechnik für die Automobilindustrie und ihre Zulieferer

SMT-Bestückung: Diese 3 Maßnahmen reduzieren Kosten und Stillstandzeiten

Um Kosten und Stillstandzeiten bei Umrüstungen zu reduzieren und die Effizienz und Produktivität einer SMT-Bestückungslinie zu erhöhen, haben drei Unternehmen ein Linienkonzept entwickelt, das auf drei Faktoren aufbaut.

Wie Steuergeräte in der Produktionslinie programmiert werden

Kettensägen, Rasenmäher oder Akkuschrauber müssen verlässlich und effizient arbeiten. Dabei kommen auch Steuergeräte von Prüfrex zum Einsatz. Jede einzelne Elektronikbaugruppe wird dabei aufwendig produziert und in der Linienfertigung programmiert sowie kalibriert. Möglich ist das mit dem Inline-Programmer Rapido von Göpel Electronic.

Lot- und Sinterpasten

Göpel electronic hat das Inline-Inspektionssystem SPI Line · 3D aufgerüstet. Neben der 3D-Lotpasteninspektion verfügt das System jetzt über neue Funktionen zur Prüfung von Sinterpasten und Direct Copper Bonded (DCB) Substraten.

Testen ohne Testpunkte

Bei Mixed-Signal-Designs und anderen komplexen Baugruppen stoßen elektrische Tests an ihre Grenzen. Ein einzelnes Verfahren reicht nicht aus, um die Funktionsweise zu testen. Erst im Zusammenspiel können Testverfahren wie Flying Probe und Boundary Scan auch die Fehler finden, die eigentlich unauffindbar sind.

Mehr als die Spitze des Eisberges

Mit dem Through-Hole-Reflow-Lötverfahren (THR) lassen sich innerhalb des SMT-Prozesses Bauelemente in Durchstecktechnologie verarbeiten. Doch wie sind diese Lötverbindungen sicher zu prüfen? Welche Technologie ist nötig, um etwa den Lotdurchstieg zu bewerten? Der folgende Beitrag beantwortet diese Fragen und geht dabei speziell auf das Inline-3D-Röntgensystem X-Line-3D von Göpel Electronic ein.

Göpel Electronic feiert

Am 17. Mai 1991 gründeten ehemalige Mitarbeiter der Abteilung Mess- und Prüftechnik beim Kombinat Carl Zeiss Jena die Göpel Electronic GmbH.

3D-Röntgeninspektion für die 100-%-Kontrolle

Windenergie, Solarstrom, Elektromobilität – speziell im Bereich der Elektromobilität steht neben der eigentlichen Steueraufgabe für Elektro- und Hybridantriebe auch die zwingende Notwendigkeit nach Miniaturisierung der dafür eingesetzten Leistungselektronik. Dies stellt die Fertigungstechnologie hinsichtlich wirtschaftlicher Produktion von großen Stückzahlen vor neue Herausforderungen. Gleichermaßen gehört dazu auch die benötigte Prüftechnik, um eine fehlerfreie aber auch effektive Qualitätssicherung zu ermöglichen.