Prüftechnik für die Elektronikfertigung

Göpel electronic zeigt neue Prüflösungen auf der EFX

Aktuelle Inspektions- und Testlösungen sorgen für mehr Qualität und Effizienz in der Elektronikfertigung. Im Fokus stehen dabei unter anderem AXI, AOI, Flash-Programmierung sowie JTAG- und Boundary-Scan-Technologien.

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Messestand von GÖPEL electronic auf der EFX 2026 mit digitalen Leiterplatten- und Auto-Visualisierungen.
Göpel electronic zeigt auf der EFX 2026 Lösungen für Elektronikfertigung, Inspektion und Test.

Auf der EFX zeigt Göpel electronic Systeme für die Qualitätssicherung in der Elektronikfertigung. Ergänzt wird der Messeauftritt durch Workshops und Fachvorträge zu intelligenten Teststrategien, Inspektions- und Debugging-Prozessen sowie aktuellen Herausforderungen bei AOI, AXI, Boundary Scan und Funktionstest. Im Mittelpunkt steht die neue Röntgeninspektions-Plattform Multi Line AXI.

Neue Multi Line AXI für die Röntgeninspektion

Erstmals präsentiert Göpel electronic die neue Multi Line AXI. Die Röntgeninspektions-Plattform kombiniert Röntgentechnik, KI-gestützte Auswertung und eine durchgängige Softwareplattform. Sie ist für die automatisierte Prüfung verdeckter Lötstellen und komplexer Baugruppen ausgelegt.

Daneben zeigt das Unternehmen Lösungen für AOI, SPI und CCI, die sich insbesondere für High-Mix-/Low-Volume-Fertigungen, Prototypen und Kleinserien eignen. Die Multi-Line-AOI-Systeme ermöglichen eine schnelle Prüfprogrammerstellung, beidseitige Inspektion und eine präzise Fehlererkennung. Das Werkerassistenzsystem Multi Line Assist unterstützt zudem manuelle THT-Montageplätze und automatisierte Fertigungslinien.

Flash-Programmierung und Boundary Scan

Mit dem FlashFOX 2 zeigt Göpel electronic einen Programmer, der aktuelle Programmierdaten dynamisch von einem zentralen Server abruft. Vier unabhängige Spannungsversorgungen ermöglichen dabei auch komplexere Versorgungsszenarien für Mikrocontroller und Flash-Bausteine.

Für JTAG- und Boundary-Scan-Anwendungen ist der JULIET unlimited zu sehen. Der Tester kombiniert Systemelektronik und Prüflingsadaption in einem Gerät. Sechs Varianten decken Anwendungen von der einfachen Testausführung bis zum Reparaturplatz mit grafischer Fehlervisualisierung ab und eignen sich unter anderem für Prototyping und kleinere Losgrößen.

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