Halbleiter-Lieferketten im Fokus
Kolumne von Silicon Saxony: Im Schatten der großen Namen
Nvidia und TSMC dominieren die öffentliche Wahrnehmung der Halbleiterindustrie. Doch Materialien, Messtechnik, Leistungselektronik und Spezialkomponenten zeigen, wie tief und komplex die eigentliche Wertschöpfungskette reicht.
Wenn über Halbleiter gesprochen wird, fallen immer dieselben Namen. Nvidia, dessen Rechenbeschleuniger zum Symbol des KI-Booms geworden sind. TSMC, die taiwanesische Auftragsfertigung, an der die halbe Weltwirtschaft hängt. Und seit die Speicherpreise durch die Decke gehen, auch Samsung, Micron und SK Hynix. Diese Unternehmen bestimmen die Schlagzeilen, ihre Quartalszahlen bewegen Börsen und Regierungen.
Die Zulieferkette dahinter steht dagegen selten im Rampenlicht. Oft zu Unrecht. Zwar hat sich das Bild in den vergangenen Jahren gewandelt und ASML, Zeiss sowie Trumpf bekommen heute deutlich mehr Aufmerksamkeit als noch vor fünf Jahren, als ASML in angelsächsischen Medien noch allen Ernstes als „obscure Dutch company“ bezeichnet wurde. Denn das ein einzelner Ausrüster aus Veldhoven zum geopolitischen Faustpfand werden würde, hätte damals kaum jemand für möglich gehalten. Heute wissen es viele besser. Und trotzdem endet das öffentliche Verständnis der Branche meist genau dort, wo es eigentlich erst interessant wird.
Ein Kernsatz vorweg
Die Komplexität der Halbleiterindustrie kann kaum überschätzt werden. Ein moderner Chip durchläuft auf seinem Weg vom Sand zum fertigen Baustein Tausende von Prozessschritten, verteilt über Dutzende Länder und Hunderte hochspezialisierter Unternehmen. Kein einziges davon beherrscht die gesamte Kette. Jedes ist auf das nächste angewiesen. Wer diese Branche verstehen will, muss sich von der Vorstellung verabschieden, es gehe im Kern um ein paar große Chipdesigner und Auftragsfertiger. Der eigentliche Reichtum und die eigentliche Verwundbarkeit liegen in der Tiefe. Wie tief diese Kette reicht, zeigt ein aktuelles Beispiel besser als jede abstrakte Beschreibung.
Vier Projekte, kein einziger KI-Chip
Mitte Juli hat die Europäische Kommission grünes Licht für 659 Millionen Euro deutscher Beihilfen gegeben. Diese sind verteilt auf vier Halbleiterprojekte, die im Rahmen des Chips Act als „Integrated Production Facilities“ gefördert werden. Bemerkenswert ist nicht die Summe. Bemerkenswert ist, was gefördert wird. Kein einziges dieser Projekte betrifft KI-Chipdesign. Alle vier sitzen an ganz unterschiedlichen Stellen der Wertschöpfungskette. Genau das macht sie zum perfekten Anschauungsmaterial.
Den Löwenanteil, 353 Millionen Euro, erhält Element 3-5 im nordrhein-westfälischen Baesweiler. Das Unternehmen stellt Siliziumkarbid-Epiwafer her. Es ist das Ausgangsmaterial für Leistungshalbleiter, wie sie in Elektroautos, Ladeinfrastruktur und Industrieanlagen stecken. Wir sind hier ganz am Anfang der Kette, auf der Materialebene, lange bevor überhaupt ein Transistor entsteht. Eine Stufe weiter fertigt Vishay Siliconix im schleswig-holsteinischen Itzehoe, gefördert mit 214 Millionen Euro, die nächste Generation von Leistungs-MOSFETs. Diese unscheinbaren Schalttransistoren finden sich in nahezu jedem Auto und jedem industriellen Energiesystem. Dazu gibt es keine Schlagzeilen, aber ohne sie läuft nichts. Noch tiefer in der Kette, bei der Ausrüstung, sitzt KLA-Tencor MIE im hessischen Weilburg. Das Unternehmen wird mit 74,4 Millionen Euro gefördert. Hier entsteht optische Messtechnik zur Prozesskontrolle. Diese Geräte messen in der Fertigung nach, ob die hauchdünnen Schichten und die Überlagerung der Belichtungsebenen exakt stimmen. Ohne diese Metrologie keine Ausbeute, ohne Ausbeute keine wirtschaftliche Fertigung.
Und schließlich, mit vergleichsweise bescheidenen 17,9 Millionen Euro, KETEK in München. KETEK fertigt hochspezialisierte Siliziumdriftdetektoren und Graphen-Strahlungseintrittsfenster für industrielle Sortier- und Recyclingsysteme. Ein Nischenprodukt aber genau solche Nischen sind es, in denen europäische Mittelständler seit Jahrzehnten Weltmarktführer sind.
Vier Projekt, Material, Leistungselektronik, Messtechnik, Spezialdetektoren, vier völlig verschiedene Welten. Genau das ist die Halbleiterindustrie. Nicht ein Turm aus wenigen Namen, sondern ein weit verzweigtes Netz, in dem jeder Knoten unverzichtbar ist.
Der amerikanische Spiegel
Ein Blick über den Atlantik bestätigt das Muster. Auch im US-amerikanischen Chips and Science Act fördert Washington längst nicht nur die großen Fabs. Zu den Empfängern zählen Corning, das hochreines Quarzglas für Lithografie und Fotomasken liefert, der Vakuumpumpen-Spezialist Edwards Vacuum und der Photonik-Hersteller Infinera mit seinen optischen Komponenten. Materialien, Ausrüstung, Photonik, auch in den USA auch führt der Weg zur technologischen Souveränität nicht über das Chipdesign allein, sondern über die gesamte Tiefe der Kette. Wer nur die Endprodukte zählt, verkennt, wo die eigentliche Abhängigkeit sitzt.
Komplexität ist kein Makel
Für Europa liegt in dieser Erkenntnis eine gute Nachricht. Die vier deutschen Projekte zeigen, dass unsere Stärke selten im Rampenlicht steht, dafür aber in der Tiefe, bei Materialien, Leistungselektronik, Ausrüstung und Spezialkomponenten. Genau dort sitzen europäische Unternehmen, oft als stille Weltmarktführer. Nicht zufällig legt die Kommission mit dem im Juni vorgestellten Chips Act 2.0 nach: Diesmal soll neben dem Angebot auch die Nachfrage stärker in den Blick genommen werden. Ob das gelingt, wird sich zeigen. Aber die Richtung stimmt.
Die Lehre aus alldem ist einfach und wird trotzdem regelmäßig ignoriert. Wer über Chipsouveränität redet und dabei nur an Nvidia und TSMC denkt, hat die Branche nicht verstanden. Die Komplexität der Halbleiterindustrie ist keine lästige Fußnote, die man den großen Namen hinzufügt. Sie ist der Kern der Sache. Und sie ist, richtig verstanden, Europas eigentliche Chance. (bs)
Autor
Frank Bösenberg, Geschäftsführer bei Silicon Saxony
