Vernetzte Elektronikfertigung
EFX 2026: Essemtec zeigt vernetzte SMT-Fertigung
Essemtec zeigt auf der EFX 2026 gemeinsam mit Inventec Performance Chemicals, Kübler-HT und Paggen eine durchgängige SMT-Produktionslinie vom Materialhandling bis zum Reflow-Prozess.
Auf der EFX 2026 verbindet Essemtec mehrere Prozessschritte zu einer durchgängigen Fertigungslinie. Gemeinsam mit Inventec Performance Chemicals, Kübler-HT und Paggen werden Materialhandling, Jetting, Bestückung, Inspektion und Reflow im Zusammenspiel gezeigt.
Essemtec
Auf der EFX 2026 in Stuttgart demonstriert Essemtec gemeinsam mit Inventec Performance Chemicals, Kübler-HT und Paggen einen durchgängigen Produktionsablauf für die Elektronikfertigung. Die Live-Linie reicht vom Materialmanagement über Jetting, Bestückung und Inspektion bis zum Reflow-Prozess.
Unter dem Motto „4 europäische Lösungsanbieter. 1 vernetztes Erlebnis.“ bündeln die vier Unternehmen ihre Technologien auf einem gemeinsamen Messestand. Gezeigt wird, wie sich einzelne Fertigungsschritte zu einem zusammenhängenden Produktionsprozess verbinden lassen.
Produktionslinie vom Wareneingang bis zum Reflow
Ausgangspunkt des Workflows ist die Off-line Station von Essemtec. Dort lassen sich Produktionspläne vorbereiten, Materialien verwalten und Aufträge per LED-geführtem Picking zusammenstellen. Ein integriertes KPI-Monitoring stellt zudem Produktionskennzahlen bereit.
Für Materialhandling und Lagerung kommen die Galileo Incoming Station sowie das Archimede Gen2 Storage Rack von Arcadia zum Einsatz. Anschließend übernimmt die Essemtec Spider das High-Speed-Jetting von Lotpaste sowie die integrierte 2D-SPI.
Die Fox Ultra von Essemtec kombiniert Klebstoff-Jetting, Bauteilbestückung und 2D-AOI in einer Anlage. Für die weiterführende Inspektion ist die KI-gestützte Horus 3D AOI von DelviTech eingebunden. Den Abschluss des Prozesses bildet der HR30 Tisch-Reflow-Ofen von Paggen.
Besucher können damit den Produktionsfluss von der Materialvorbereitung bis zur fertig bestückten Baugruppe nachvollziehen. Die während der Demonstration gefertigten Produktbeispiele können anschließend mitgenommen werden.
Inventec zeigt Lotpasten für Jetting-Prozesse
In der Fertigungslinie werden Lotpasten der Ecorel-Serie von Inventec Performance Chemicals eingesetzt. Essemtec und Inventec zeigen dabei auch Ergebnisse ihrer Zusammenarbeit bei der Entwicklung von Lotpasten-Jetting-Prozessen.
Im Mittelpunkt steht dabei das Zusammenspiel von Materialeigenschaften, Dosiertechnik und Prozessparametern in der SMT-Fertigung.
Zusätzlich zeigt Essemtec die Tarantula Dual Lane. Die Anlage kombiniert Präzisions-Dispensing für Zweikomponenten-Materialien mit High-Speed-Lotpasten-Jetting und Klebstoff-Dispensing.
Ergänzend präsentieren Inventec Performance Chemicals und Paggen weitere Materialien und Tischgeräte für unterschiedliche Fertigungsaufgaben.
Fokus auf flexible High-Mix-Fertigung
Das gemeinsame Konzept richtet sich unter anderem an Anwendungen vom Prototyping und der Kleinserienfertigung bis zur flexiblen High-Mix-SMT-Produktion. Im Mittelpunkt stehen die Verbindung von Materialfluss, Prozessschritten und Inspektion innerhalb einer durchgängigen Fertigungsumgebung.
„Wir wollten mehr erschaffen als einen Messestand. Besucherinnen und Besucher sollen erleben, was passiert, wenn komplementäre Technologien, Materialien und Fachwissen in einem realen Fertigungsprozess zusammenkommen“, sagt Marc Nikutowski, Director Sales EMEA bei Essemtec.
Die gemeinsame Produktionslinie ist auf der EFX 2026 in Stuttgart in Halle 9 am Stand 9B60 zu sehen.
Kostenfreies Ticket für die EFX 2026
Für die EFX 2026 stellt Essemtec den Registrierungscode EFX2026ESSEMTEC bereit. Damit können sich Besucher kostenfrei für die Messe registrieren.
