ZVEI-Standpunkt: Was Europas Automobilindustrie jetzt braucht

Halbleiter sind längst ein strukturprägendes Element der automobilen Wertschöpfung. Die letzte Chip-Krise hat das in den vergangenen Monaten wieder einer breiten Öffentlichkeit deutlich gemacht. Elektrifizierung, softwaredefinierte Fahrzeugarchitekturen, automatisiertes Fahren und vernetzte Funktionen treiben den Halbleiterbedarf weiter nach oben, quantitativ wie qualitativ. Der European Chips Act war eine notwendige Reaktion auf die Versorgungsengpässe während der Corona-Pandemie. Doch aus Sicht der Automobil- und Elektronikindustrie zeigt sich zunehmend: Ein auf kurzfristige Resilienz fokussierter Ansatz reicht nicht aus, um Europas industrielle Wettbewerbsfähigkeit langfristig zu sichern.

Vom Krisenmodus zur Strategie

Der Chips Act 1.0 hat Investitionen mobilisiert und zentrale Instrumente wie Pilotlinien und First-of-a-Kind-Projekte etabliert. Gleichzeitig wurden strukturelle Schwächen sichtbar: Die industriepolitische Perspektive blieb zu stark auf Frontend-Fertigung verengt, während wesentliche

Teile der Wertschöpfungskette (z. B. Design, Materialien, Equipment, Packaging, Leiterplatten und Elektronikfertigung) nur unzureichend berücksichtigt wurden. Für die Automobilindustrie ist das ein zentrales Defizit. Denn ihre Versorgung mit Halbleitern und ihre Innovationsfähigkeit hängen maßgeblich von einem vitalen und breiten Mikroelektronik-Ökosystem in Europa ab.

Der Chips Act hat den wichtigen Impuls gesetzt. Jetzt braucht es den nächsten Schritt: weg von der Krisenlogik, hin zu einer konsistenten, marktnahen Industriepolitik.

Andreas Annecke

Wettbewerbsfähigkeit sichern

Ein Chips Act 2.0 sollte drei Ziele verfolgen: Wettbewerbsfähigkeit, Resilienz und technologische Souveränität. Wettbewerbsfähigkeit ist die unverzichtbare Basis. Halbleiter „Made in Europe“ stärken die europäische Automobilindustrie nur dann nachhaltig, wenn sie technologisch und preislich im globalen Wettbewerb bestehen können.

Daraus ergeben sich klare industriepolitische Konsequenzen. Erstens: Förderinstrumente müssen entlang der gesamten Wertschöpfungskette geöffnet werden – einschließlich Design, Backend, Packaging, Leiterplatten, Elektronikfertigung und Systemintegration. Zweitens: Prozesse müssen deutlich schneller und planbarer werden. Innovationszyklen in der Halbleiterindustrie und damit auch in der Automobilelektronik lassen keine Förderlaufzeiten von mehreren Jahren zu. Drittens: Standortfaktoren entscheiden. Wettbewerbsfähige Energiepreise, stabile Infrastrukturen, zügige Genehmigungen und der Zugang zu Fachkräften sind zentrale Voraussetzungen für Investitionen.

Save the date: 30. Automobil-Elektronik Kongress

Am 16. und 17. Juni 2026 findet zum 30. Mal der Internationale Automobil-Elektronik Kongress (AEK) statt. Dieser Netzwerkkongress ist bereits seit vielen Jahren der Treffpunkt für die Top-Entscheider der Elektro-/Elektronik-Branche und bringt nun zusätzlich die Automotive-Verantwortlichen und die relevanten High-Level-Manager der Tech-Industrie zusammen, um gemeinsam das ganzheitliche Kundenerlebnis zu ermöglichen, das für die Fahrzeuge der Zukunft benötigt wird. Trotz dieser stark zunehmenden Internationalisierung wird der Automobil-Elektronik Kongress von den Teilnehmern immer noch als eine Art "automobiles Familientreffen" bezeichnet.

Sichern Sie sich Ihr(e) Konferenzticket(s) für den 30. Automobil-Elektronik Kongress (AEK) im Jahr 2026! Folgen Sie außerdem dem LinkedIn-Kanal des AEK und #AEK_live.

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Gleichzeitig bleibt die Automobilindustrie auf offene Märkte und internationale Arbeitsteilung angewiesen. Halbleiterlieferketten sind global verflochten und hochspezialisiert. Industriepolitische Instrumente wie Investitionskontrolle oder Exportregeln müssen daher verhältnismäßig und europäisch koordiniert ausgestaltet werden. Undifferenzierte Local-Content-Ansätze oder überbordende Berichtspflichten würden die Komplexität erhöhen, ohne die Resilienz substanziell zu verbessern.

Systemperspektive fürs SDV

Der Übergang zum softwaredefinierten Fahrzeug verschärft diese Anforderungen zusätzlich. Standardisierte, skalierbare Hardwareplattformen und offene Schnittstellen sind Voraussetzung, um Entwicklungszeiten zu verkürzen, Kosten zu senken und Multi-Sourcing zu ermöglichen. Differenzierung erfolgt zunehmend über Software – nicht über proprietäre Basishardware. Auch hier gilt: Der Chips Act kann nur dann Wirkung entfalten, wenn er diese Systemperspektive aufgreift und die enge Verzahnung von Halbleiter-, Elektronik- und Softwarekompetenz unterstützt.

Ein solcher Ansatz stärkt technologische Souveränität entlang der gesamten Lieferkette und erhöht zugleich deren Resilienz: Standardisierung und gemeinsame Plattformansätze bei modularen Architekturen erleichtern Multi-Sourcing und machen europäische Produktionsnetzwerke robuster gegenüber geopolitischen Risiken, was Abhängigkeiten reduziert. Gleichzeitig müssen funktionale Sicherheit, Cybersecurity und der Software-Lifecycle über den gesamten Fahrzeuglebenszyklus hinweg von Anfang an mitgedacht werden. Auch hier gilt: Der Chips Act kann nur dann seine Wirkung entfalten, wenn er diese systemische Perspektive einnimmt und die Transformation der automobilen Wertschöpfung als integralen Bestandteil europäischer Halbleiterpolitik versteht.

Der Chips Act hat den wichtigen Impuls gesetzt. Jetzt braucht es den nächsten Schritt: weg von der Krisenlogik, hin zu einer konsistenten, marktnahen Industriepolitik. Dafür muss der Chips Act 2.0 konsequent weiterentwickelt werden.