AT&S baut IC-Substrat-Kapazitäten für Marvell aus
AT&S baut IC-Substrat-Kapazitäten für Marvell aus
AT&S erweitert die Zusammenarbeit mit Marvell Technology und baut dafür die Kapazitäten am Standort Kulim in Malaysia aus. Im Fokus stehen IC-Substrate für komplexe Halbleiterlösungen in KI- und Cloud-Infrastrukturen.
Der Ausbau des Standorts Kulim umfasst die vollständige Bestückung von Werk 2 sowie den Bau einer neuen Produktionsanlage für IC-Substrat-Kerne und Advanced Packaging.
AT&S
AT&S hat mit Marvell Technology eine langfristige Vereinbarung über zusätzliche Kapazitäten für IC-Substrate geschlossen. Der US-Halbleiterhersteller ist damit der zusätzliche Kunde, den AT&S im Zusammenhang mit dem bereits angekündigten Ausbau seines Standorts im malaysischen Kulim nennt.
Die zusätzlichen Kapazitäten sind für Halbleiterlösungen vorgesehen, die in KI- und Cloud-Infrastrukturen zum Einsatz kommen. Hintergrund ist der steigende Bedarf an komplexeren Substraten für größere und stärker integrierte Halbleiterdesigns.
AT&S erweitert Produktion in Kulim
Der Ausbau in Kulim umfasst die vollständige Bestückung von Werk 2 sowie eine neue Produktionsanlage für IC-Substrat-Kerne und Advanced Packaging. Langfristige Kundenvereinbarungen sollen die Investitionen absichern und AT&S mehr Planungssicherheit für den Ausbau geben.
„Heute erreichen wir einen Meilenstein in unserer Zusammenarbeit mit Marvell Technology“, sagt Michael Mertin, CEO von AT&S. Marvell zähle zu den Innovationstreibern der Halbleiterindustrie in den Bereichen KI- und Dateninfrastruktur.
Auch Marvell begründet die Vereinbarung mit dem wachsenden Rechenzentrumsgeschäft. Für das Unternehmen werde es zunehmend wichtiger, Fertigungskapazitäten und technologische Fähigkeiten langfristig zu sichern, erklärt Vinay Krishna, Senior Vice President und Chief Supply Chain Officer bei Marvell Technology.
Chiplets erhöhen Anforderungen an IC-Substrate
Mit zunehmender Größe und Komplexität von Halbleitern steigen auch die Anforderungen an die Verbindung zwischen Chip und Leiterplatte. Vor allem Chiplet-basierte und heterogene Architekturen benötigen leistungsfähige Substrate, die mehrere Bausteine auf engem Raum miteinander verbinden.
Nach Angaben von AT&S führt diese Entwicklung unter anderem zu größeren Substratformaten, höheren Integrationsdichten, mehr Lagen und kürzeren Innovationszyklen. Treiber sind unter anderem kundenspezifische Beschleuniger und komplexe Rechnerarchitekturen für Rechenzentren.
Langfristige Verträge sichern den Ausbau ab
AT&S sieht langfristige Kundenvereinbarungen als Grundlage für den weiteren Ausbau in Kulim. Sie sollen die Investitionen absichern und zugleich ermöglichen, Kapazitäten gezielt an den erwarteten Bedarf im KI- und Rechenzentrumsmarkt anzupassen.
CFO Gerrit Steen zufolge schaffen die Partnerschaften eine belastbare Basis für die Wachstumsstrategie des Unternehmens und sollen zugleich die finanzielle Flexibilität erhalten.
