COGD veranstaltet Obsolescence Forum auf der electronica
Am 10. November diskutieren Fachleute auf der electronica 2026 über Risiken für die Bauteilverfügbarkeit. Sieben Vorträge zeigen, welche Strategien Unternehmen gegen Obsoleszenz einsetzen können.
COGD
Der Industrieverband Component Obsolescence Group Deutschland (COGD) veranstaltet am 10. November 2026 das Obsolescence Forum auf der electronica in München. Ab 11 Uhr stehen auf der electronica stage in Halle A5 eine Podiumsdiskussion und sieben Fachvorträge auf dem Programm. Im Mittelpunkt stehen Risiken durch Bauteilabkündigungen, instabile Lieferketten und Strategien für ein vorausschauendes Obsoleszenzmanagement.
Die Verfügbarkeit elektronischer Bauteile wird zunehmend durch geopolitische Konflikte, Handelsbeschränkungen, regulatorische Veränderungen und veränderte Produktstrategien der Halbleiterhersteller beeinflusst. Nach Einschätzung der COGD betreffen mögliche Engpässe inzwischen auch Leiterplattenmaterialien, Hilfsstoffe und Softwarewerkzeuge. Insbesondere für Hersteller langlebiger Investitionsgüter können daraus erhebliche wirtschaftliche Risiken entstehen.
Lieferkettenrisiken frühzeitig erkennen
Den Auftakt bildet eine Podiumsdiskussion über den Einfluss geopolitischer Entwicklungen auf internationale Elektroniklieferketten. Daran beteiligen sich Fachleute von Accuris, Amsys, Asteelflash, RTS Electronic, Sick und Syliom. Moderiert wird die Gesprächsrunde von Stefanie Kölbl von TQ Embedded.
Diskutiert werden unter anderem die Transparenz von Lieferketten, alternative Bezugsquellen, Stücklistenanalysen, Produktänderungsmitteilungen (PCN) und Abkündigungsmitteilungen (PDN). Außerdem geht es darum, wie Unternehmen das Obsoleszenzmanagement organisatorisch verankern und Entwicklung, Einkauf sowie Management stärker miteinander verzahnen können.
Sieben Vorträge zu Obsoleszenzmanagement und Bauteilschutz
Im Anschluss beleuchten sieben Fachvorträge unterschiedliche Ansätze zur Vermeidung und Bewältigung von Obsoleszenzrisiken. Martin Linow von Sick erläutert, wie Lieferkettentransparenz zur Früherkennung beiträgt. Frank-Ralf Mayer von Cicor beschäftigt sich mit der Integration des Obsoleszenzmanagements in die Produktentwicklung, während Mark Shanley von Astute Electronics die Auswirkungen verkürzter Verfügbarkeitszyklen und veränderter Herstellerstrukturen untersucht.
Ein weiterer Schwerpunkt ist der Umgang mit gefälschten elektronischen Bauteilen. Holger Krumme von HTV Alter Technology stellt elektrische, physikalische und materialtechnische Prüfverfahren vor, mit denen sich die Echtheit von Komponenten überprüfen lässt.
Wie lassen sich Produktlebenszyklen verlängern?
Dr. Roland Ruppel von WISAG Produktionsservice präsentiert einen Praxisbericht zur Bewertung älterer Produktionsanlagen. Anhand eines Life Cycle Check-Up erläutert er, wie sich der Aufwand für eine Verlängerung der Anlagenlebensdauer um fünf Jahre ermitteln lässt. Lukas Fink von HANZA BMK electronic services zeigt anschließend, wie Nacharbeit, Modifikation und Aufarbeitung die Verfügbarkeit bestehender Elektronikbaugruppen sichern können.
Den Abschluss bildet Maximilian Krane von btv technologies. Er vergleicht die Strategien Redesign, Last Time Buy und End of Life Produktion hinsichtlich Kosten, Dauer und Risiken. Ein Praxisbeispiel mit 86.500 geschützten Steuergeräten und nach Unternehmensangaben vermiedenen Redesignkosten von 700.000 Euro verdeutlicht den wirtschaftlichen Nutzen eines langfristig angelegten Obsoleszenzmanagements.
