Was die FED-Konferenz 2026 über die Branche verrät

Mehr als 360 Teilnehmer, 48 Fachvorträge in vier parallelen Tracks und eine Themenbreite vom PCB-Design bis zur künstlichen Intelligenz: Die 34. FED-Konferenz am 23. und 24. September 2026 in Bamberg spiegelte ziemlich genau wider, womit sich die Elektronikbranche derzeit beschäftigt. Lieferketten sollen resilienter werden, Produkte über Jahrzehnte verfügbar bleiben, Regularien greifen immer tiefer in Entwicklung und Fertigung ein und gleichzeitig verspricht KI, Prozesse zu beschleunigen und Wissen besser nutzbar zu machen.

FED-Vorstandsvorsitzender Dieter Müller spannte zur Eröffnung unter dem Motto „Elektronik neu denken – vernetzt, intelligent, resilient“ entsprechend breit den Bogen. Hohe Kosten, internationale Konkurrenz, Regulierung, Fachkräftemangel und fragile Lieferketten treffen auf steigende technische Anforderungen. Gleichzeitig verändern KI und Digitalisierung Entwicklungs- und Fertigungsprozesse. Seine Botschaft: Elektronik lässt sich kaum noch in getrennten Disziplinen denken. Entwicklung, Fertigung, Materialien, Daten und Lieferketten greifen immer stärker ineinander. Genau diese Schnittstellen zogen sich anschließend durch viele Vorträge.

Raus aus der Komfortzone

Wie Menschen mit dieser Veränderung umgehen, griff Ralf Schmitt in seiner Keynote „Sicher durch Veränderung – Erfolgreich bleiben, wenn alles im Wandel ist“ auf. Der Vortrag war eine Mischung aus Keynote, Improvisationstheater und Publikumsübung. Schon zu Beginn mussten Teilnehmer Sätze notieren, die sie von Kunden oder Kollegen möglichst nie wieder hören möchten. Später ging es darum, gewohnte Reaktionsmuster bewusst zu durchbrechen. Dahinter stand eine ernste These: Menschen suchen Sicherheit und Routinen, während Unternehmen gleichzeitig Flexibilität erwarten. Schmitt warb deshalb für eine Fehlerkultur, die gescheiterte Projekte sichtbar macht und daraus lernt. Ein fehlgeschlagener Versuch auf neuem Terrain sei etwas anderes als derselbe Fehler zum wiederholten Mal. Auch Führungskräfte müssten eigene Fehlentscheidungen offen ansprechen können, wenn sie von ihren Teams Lernbereitschaft erwarten. Die spielerische Keynote passte damit gut zum Fachprogramm. Denn viele der technischen Vorträge drehten sich im Kern um dieselbe Frage: Wie schafft man Handlungsspielraum, bevor aus einer Störung ein echtes Problem wird?

EMS in Europa: Aufträge steigen, Engpässe drohen

Europas EMS verzeichnen wieder mehr Aufträge, doch von einem kräftigen Aufschwung kann noch keine Rede sein. Gleichzeitig verschärft der globale KI-Boom den Wettbewerb um Halbleiter, Leiterplatten und passive Bauelemente.

PCB-Design zwischen Miniaturisierung und vier Kilowatt Leistung

Ein weiterer Höhepunkt der FED-Jahreskonferenz war die Verleihung des PCB Design Awards 2026. Die vier ausgezeichneten Projekte zeigten, wie unterschiedlich die Herausforderungen im Leiterplattendesign inzwischen sind – von extrem hoher Integrationsdichte über Leistungselektronik bis zu dreidimensionalen Bauformen.

In der Kategorie High Density überzeugte Thomas Blasko von CiBOARD electronic mit einem vollständigen Mikrocontroller-System für mobile medizinische Diagnosegeräte. Prozessor, Speicherchips und Spannungsversorgung finden auf einer Fläche von lediglich 30 × 45 mm Platz. Eine besondere Herausforderung waren zeitkritische Signale: Für deren Synchronisation musste der Längenabgleich so präzise erfolgen, dass selbst die Laufzeiten durch die Vias berücksichtigt wurden.

Den High-Power-Award erhielt Lukas Ennsgraber von Fronius International. Sein Projekt bildet das Leistungsteil eines akkubetriebenen Schweißgeräts, das trotz Taschenbuchformat bis zu 4 kW bereitstellt. Die eigens entwickelten Leistungshalbleiter wurden in eine nur 1,2 mm dünne vierlagige Leiterplatte eingebettet. Die Embedded-Technologie ermöglicht eine kompakte Stromführung und unterstützt über zahlreiche Vias zugleich die Wärmeableitung. Entwicklung, Layout und Fertigung mussten dafür eng aufeinander abgestimmt werden.

In der Kategorie 3D/Bauraum setzte sich Daniel Ertl von CiBOARD electronic mit einem solarbetriebenen Live-Tracker zur Tierbeobachtung durch. Eine Starr-Flex-Leiterplatte nimmt eine batteriegepufferte PV-Stromversorgung, Sensorik, GPS und Kommunikationstechnik auf. Der verfügbare Bauraum ist ungefähr mit einem Lego-Stein mit sechs Noppen vergleichbar. Ein dünner Ultra-HDI-Aufbau und kleine Bauteile reduzieren zusätzlich das Gewicht. Temperaturempfindliche Komponenten machten außerdem einen speziellen Niedertemperatur-Lötprozess erforderlich.

Einen anderen Ansatz verfolgte Rusalin Petkov von EKS Elektronikservice in der Kategorie „Einfach genial“. Bei seinem Konzept wird die Leiterplatte selbst zum funktionalen Bauelement. Vier unterschiedliche zehnlagige Leiterplatten werden gestapelt und bilden gemeinsam eine Spule. Die Kupferlagen sind so strukturiert und über Vias verbunden, dass auf jeder Leiterplatte vier Induktivitäten mit jeweils zehn Windungen entstehen. Weitere Platinen lassen sich über Randkontakte hinzufügen, wodurch sich die Windungszahl über die Anzahl der gestapelten Leiterplatten anpassen lässt.

Die ausgezeichneten Projekte machten damit früh sichtbar, was später auch in vielen Fachvorträgen wiederkehrte: Bauraum, Leistung, thermische Auslegung, Fertigbarkeit und Zuverlässigkeit hängen im Elektronikdesign immer enger zusammen.

Die „goldene Rolle“ der Lieferkettenkrise

Wie teuer fehlende Bauteile werden können, zeigte Christian Gieselmann von insensiv develop anhand einer Rolle mit Spannungswandlern von Nexperia. Regulär habe ein Bauteil rund 0,33 Euro gekostet, eine Rolle mit 3.000 Stück also etwa 1.000 Euro. Während der Versorgungskrise wurden daraus laut Vortrag 41,19 Euro pro Bauteil – und 123.570 Euro für die Rolle.

Wie der KI-Boom den Materialengpass bei Leiterplatten verschärft

KI-Server brauchen Chips. Aber auch große Mengen hochwertiger Leiterplattenmaterialien. Branchenexperten berichten von steigenden Preisen, längeren Lieferzeiten und warnen vor einer zunehmenden Allokation. Dabei war die Entwicklung absehbar.

Aus solchen Erfahrungen entstand eine Initiative zur resilienteren Elektronikbeschaffung im Mittelstand. Bei einer Auftaktveranstaltung kamen laut Gieselmann rund 80 Teilnehmer zusammen. Im Mittelpunkt stehen gemeinsame Informationsstrukturen, Risikobewertung, Lagerhaltung, Finanzierung und Krisenkommunikation. Der Vortrag zeigte zugleich, wie eng Beschaffung und Entwicklung verbunden sind. Je früher Alternativen mitgedacht und Risiken erkannt werden, desto größer bleibt später der Handlungsspielraum.

Dr. Marco Häuser von MHD setzte genau dort an. Für ihn beginnt Obsoleszenzmanagement bereits beim Design-in. Ein langjährig verfügbares Bauteil kann kritisch werden, wenn eine Abkündigung naht. Sehr neue Bauteile bergen dagegen andere Risiken: Marktakzeptanz und langfristige Verfügbarkeit sind womöglich noch ungeklärt.

Besonders problematisch sind zentrale Mikrocontroller, FPGAs oder Safety-Bauteile. Steckt dasselbe kritische Bauteil in zahlreichen Produkten oder wiederverwendeten Schaltungsblöcken, entsteht ein verstecktes Konzentrationsrisiko. Häuser weitete den Begriff außerdem über Komponenten hinaus. Auch Materialien, Prozesse und Wissen können obsolet werden. Eine Maschine kann mechanisch weiter funktionieren und trotzdem zum Problem werden, wenn niemand mehr weiß, wie sie gewartet oder angepasst wird.

Reparatur statt Neuinvestition

Wie relevant das bei langlebiger Industrieelektronik wird, zeigte Andreas Kraus von Kraus Hardware. Solche Systeme bleiben nach seinen Erfahrungen häufig 15 bis mehr als 60 Jahre im Einsatz. Mechanik und Anlagenstruktur funktionieren weiter, während einzelne elektronische Komponenten längst vom Markt verschwunden sind. Ein Beispiel war eine rund 22 Jahre alte Klimakammer. Für die ursprüngliche Elektronik waren kaum noch Ersatzteile verfügbar. Eine Neuanschaffung hätte laut Kraus rund 40.000 Euro gekostet. Durch Reparatur und technische Anpassungen ließ sich die bestehende Anlage weiterverwenden.

Noch schwieriger wird es, wenn selbst die verbauten Bauteile unbekannt sind. Horst Fischer von ZMS beziehungsweise Components at Service zeigte, wie sich Komponenten bei fehlender Dokumentation über Gehäusemerkmale, Röntgenaufnahmen, Mikroskopie, Decapsulation oder die Analyse der Pinbelegung eingrenzen lassen.

Die Miniaturisierung erschwert diese Arbeit zusätzlich. Kleine SMD-Gehäuse bieten wenig Platz für eindeutige Markierungen. Dazu kommen abgeschliffene Beschriftungen, Lacke, Vergussmassen oder verlorene Stücklisten. Fischer machte allerdings auch die Grenzen deutlich: Ein ähnlicher Aufbau im Röntgenbild reicht für eine sichere Identifikation allein noch nicht aus.

Europas EMS-Branche sucht ihren Weg zwischen KI-Boom und Konsolidierung

Rund 200 Teilnehmer, ein turbulenter Auftakt und eine Branche im Umbruch: Beim in4ma EMS & PCB-Forum 2026 ging es um globale Wachstumsverschiebungen, neue Lieferketten, Indien, Rohstoffrisiken, Digitalisierung und den steigenden Konsolidierungsdruck.

EMS-Konsolidierung trifft auf Nachfolgefragen

Dr. Ralf Hasler von Incap Electronics blickte aus der Perspektive eines Unternehmers auf M&A in der EMS-Industrie. Nach den von ihm präsentierten Marktdaten gab es 2005 im deutschsprachigen Raum rund 1.000 EMS-Unternehmen. 2026 seien es noch etwa 650 – bei einem ungefähr dreimal so hohen Marktvolumen. Damit ist die Konsolidierung weit fortgeschritten. Gleichzeitig stehen viele kleinere Anbieter vor einer Nachfolgefrage. Gerade Unternehmen mit weniger als zehn Millionen Euro Umsatz hängen häufig stark an einzelnen Personen. Scheiden Eigentümer oder zentrale Wissensträger aus, stellt sich für potenzielle Käufer die Frage, wie viel Know-how und Kundenbindung im Unternehmen bleiben. Hasler berichtete auch von erheblichen Bewertungsunterschieden. Fünf Berater seien für dasselbe Unternehmen auf Werte gekommen, deren Spannweite ungefähr um den Faktor zwei auseinanderlag.

Andreas Blaut von EPS nahm die Zusammenarbeit zwischen EMS und Kunden in den Blick. Er sprach von „Schnittstellenverschwendung“: Einkauf, Vertrieb, Fertigung und Kunde besitzen jeweils Teile der relevanten Informationen, aber selten das vollständige Bild. Forecasts, Materialrisiken, Produktionsengpässe und Kundenprioritäten werden so häufig getrennt bewertet. Gemeinsame Frühwarnsysteme und abgestimmte Priorisierungen sollen diese Informationslücken verkleinern.

Zwischen Faxgerät und KI-Agenten

Dr. Jens-Uwe Meyer traf mit seiner Keynote „Transformation. Jetzt oder nie!“ damit auf ein möglicherweise besonders aufnahmefähiges Publikum. Er zeichnete die Digitalisierung von Modem und DSL über Onlinehandel und Smartphone bis zu KI-Agenten nach. Dass verschiedene Stufen dieser Entwicklung gleichzeitig existieren, illustrierte er mit einem Erlebnis aus der deutschen Verwaltung: Ein Onlineportal stellte ein PDF-Formular bereit – das anschließend ausgedruckt und per Fax verschickt werden sollte.

Auf der anderen Seite stehen KI-Systeme, die programmieren, recherchieren, Präsentationen erzeugen oder komplette Arbeitsabläufe übernehmen können. Genau diese Geschwindigkeit mache die aktuelle Transformation schwierig: Technologie entwickelt sich schneller, als Unternehmen Regeln, Kompetenzen und Prozesse nachziehen können.

Meyer warnte zugleich vor einem Automatismus, der durch häufig funktionierende KI entsteht. Wenn ein System dutzende Male brauchbare Ergebnisse liefert, sinkt die Aufmerksamkeit. Genau dann kann eine Halluzination oder falsche Schlussfolgerung teuer werden. Sein Ansatz war deshalb pragmatisch: Unternehmensprobleme zunächst als mögliche KI-Anwendungsfälle betrachten, klein experimentieren, Ergebnisse kontrollieren und erst danach skalieren. Seine zugespitzte Frage lautete dabei sinngemäß: Wer hat im Unternehmen am Ende das Sagen – Mensch oder KI?

KI-Ausbau verändert die Elektronik-Lieferkette

Die aktuellen Engpässe bei Leiterplatten, Laminaten und Spezialrohstoffen sind kein konjunktureller Ausrutscher. Sie sind die direkte Folge einer Investitionswelle einer kleinen Gruppe von Hyperscalern, deren Investitionszusagen für 2026 den Jahresumsatz der gesamten globalen EMS-Industrie übersteigen – so das Ergebnis neuer Untersuchungen von in4ma und EMSnow.

KI kommt im Labor mit rund 50 Experimenten aus

Wie konkret KI bereits eingesetzt wird, zeigte Tobias Borgert von Peters. Bei der Entwicklung thermisch leitfähiger Materialien arbeitete sein Team mit einem datenarmen Optimierungsansatz. Zunächst wurden etwa 15 klassische Experimente durchgeführt. Das Modell schlug anschließend jeweils weitere Versuche vor. Nach mehreren Iterationen lagen insgesamt rund 50 reale Experimente vor. Optimiert wurden zwei gegenläufige Ziele: möglichst hohe Wärmeleitfähigkeit und möglichst niedrige Viskosität. Ein hoher Anteil keramischer Füllstoffe verbessert zwar die Wärmeleitung, erschwert aber die Verarbeitung.

Über Gaussian Processes und Bayesian Optimization sucht das Modell nach geeigneten Kombinationen. Interessant ist gerade die geringe Datenbasis. Ein klassisches neuronales Netz wäre mit rund 50 Experimenten kaum sinnvoll zu trainieren. Das gewählte Verfahren kann dagegen zusätzlich die Unsicherheit seiner Prognose berücksichtigen. Damit wird KI hier weniger zum Ersatz für den Laborversuch als zum Werkzeug, um gezielter auszuwählen, welche Versuche sich überhaupt lohnen.

KI zieht in die SMT-Linie ein

Axel Lindloff von Koh Young Europe zeigte Anwendungen direkt in der Elektronikfertigung. KI-Systeme übernehmen dort Aufgaben bei SPI und AOI, klassifizieren Auffälligkeiten und sollen False Calls reduzieren. In einem gezeigten Anwendungsfall setzte das System 68 Prozent der betrachteten Fälle automatisch auf „Pass“, was anschließend vom Bediener bestätigt wurde. Weitere elf Prozent wurden laut Vortrag als tatsächliche Fehler erkannt. Damit verschiebt sich die Arbeit des Bedieners stärker auf unklare Fälle. Gleichzeitig entstehen neue Anforderungen an Datenhaltung und Cybersecurity. Edge-KI kann hier interessant sein, weil Produktionsdaten innerhalb der Linie oder des Unternehmens bleiben.

Florian Kiel vom TÜV Rheinland ergänzte die regulatorische Seite. Unternehmen müssen klären, welche Rolle sie bei einer KI-Anwendung einnehmen, welches Risiko der jeweilige Use Case besitzt und wie Veränderungen dokumentiert werden. Sicherer KI-Einsatz lässt sich damit kaum auf eine einzelne Prüfung reduzieren. Datenqualität, Dokumentation, Robustheit, Cybersecurity, menschliche Eingriffsmöglichkeiten und Risikomanagement greifen ineinander.

Leiterplatten-Basismaterialien werden zum Engpass

Während sich die Aufmerksamkeit der Elektronikindustrie in den vergangenen Jahren vor allem auf Halbleiter richtete, hat sich im Hintergrund bereits der nächste kritische Engpass entwickelt: Leiterplatten-Basismaterialien sind weltweit knapp.

Erfahrungswissen wird zum Datenbestand

KI kann allerdings nur auf Wissen zugreifen, das überhaupt verfügbar ist. Kathrina-Susanna Micheels von Trainalytics bezeichnete das Erfahrungswissen ausscheidender Fachkräfte als „Altgold“.  Ein strukturierter Wissenstransfer sollte nach ihrem Ansatz lange vor dem letzten Arbeitstag beginnen. Interviews, Wissenslandkarten und Shadowing können sich über zwölf bis 18 Monate erstrecken. Entscheidend sind Fragen, die über Tätigkeitsbeschreibungen hinausgehen: Welche Aufgaben kann nur diese Person lösen? Woran erkennt sie früh, dass ein Projekt aus dem Ruder läuft? Welche Kunden oder Prozesse benötigen besonderes Erfahrungswissen? Dokumente lassen sich anschließend über OCR, Metadaten und semantische Suche erschließen. Darauf können später KI-Assistenten aufsetzen.

Thomas Mückl von Zollner Elektronik zeigte ein ähnliches Problem für Produktionsdaten. Selbst ein vermeintlich einfacher Materialtransport mit einem autonomen mobilen Roboter kann eine Prozesskette mit 16 einzelnen Systeminteraktionen auslösen. Durchgängige Datenmodelle werden damit zur Voraussetzung weiterer Automatisierung. ODB++ kann beispielsweise Informationen für DfM, Schablonenerstellung, SMT und Test bereitstellen. Für die digitale Fabrikplanung nutzt Zollner zudem LiDAR und Panoramakameras.

Cybersecurity reicht bis ins PCB-Layout

Mit dem Cyber Resilience Act bekommt Cybersecurity auch für Elektronikentwickler eine weitere regulatorische Ebene. Dr. Dennis Röck von NMi Testlab stellte vor allem den Produktlebenszyklus in den Mittelpunkt. Hersteller müssen Schwachstellen beobachten, Prozesse für deren Bearbeitung etablieren und technische Dokumentation pflegen. Security endet damit nicht bei der Markteinführung.

Florian Bauer von Siemens EDA führte die Sicherheitsbetrachtung bis in Schaltplan und Layout. Debug-Schnittstellen, Signalleitungen, Stromversorgung oder elektromagnetische Abstrahlung können Angriffsflächen schaffen. JTAG, SWD oder UART sind für Entwicklung und Service hilfreich, können gleichzeitig aber unerwünschte Zugriffsmöglichkeiten eröffnen. Bauers Ansatz verbindet deshalb Risikoanalyse, interne Designregeln, automatisierte Prüfung und Dokumentation. Aus einem identifizierten Risiko wird eine konkrete Konstruktionsregel. Anschließend lässt sich prüfen und dokumentieren, ob diese im Layout eingehalten wurde. Damit werden Sicherheitsentscheidungen auch bei späteren Änderungen nachvollziehbar.

Wie sich Risiken in Verfügbarkeit und Compliance früh erkennen lassen

Zeitdruck, Bauteilabkündigungen und regulatorische Anforderungen machen den Prototypenbau immer komplexer. Entscheidend ist, Risiken nicht erst in der Fertigung zu erkennen, sondern bereits bei der Stückliste. Digitale Plattformen wie MyProtoLab setzen genau dort an.

Mehr als 60 Prozessschritte für den PCB-Fußabdruck

Bastian Götz von Würth Elektronik und Dr.-Ing. Chris Eckstein vom Fraunhofer IZM zeigten, wie komplex bereits der Product Carbon Footprint einer Leiterplatte werden kann. Ihr Modell berücksichtigt mehr als 60 Prozessschritte, über 140 Chemikalien, 48 Materialien sowie Energieverbräuche und Abfallströme. Ziel ist ein modularer Ansatz, der auf unterschiedliche Leiterplattentypen und Produktionsstandorte übertragen werden kann. Der größte Aufwand steckt in der Datenerfassung. Nach rund sechs Monaten stand laut Vortrag ein belastbares Grundmodell. Die letzten Detailprozente erfordern allerdings überproportional viel Arbeit.

Ein Vergleich mit einem externen Sphera-Datensatz lag bei einem betrachteten Beispiel rund fünf Prozent auseinander. Damit wird sichtbar, weshalb pauschale Emissionswerte für Leiterplatten nur begrenzt aussagekräftig sind. Lagenaufbau, Materialausnutzung, Chemie und Prozessführung verändern den Fußabdruck erheblich.

PFAS-Ersatz braucht einen langen Atem

Dr.-Ing. Thorsten Leist machte deutlich, dass sich PFAS kaum einfach gegen einen vermeintlich ähnlichen Ersatzstoff austauschen lassen. Mechanische und elektrische Eigenschaften, Verarbeitung, Langzeitverhalten und Wechselwirkungen mit anderen Materialien müssen neu betrachtet werden. Schon der Austausch mit Material- und Bauteillieferanten könne sechs bis zwölf Monate beanspruchen. Von der ersten Analyse bis zu einer vollständig qualifizierten Umstellung seien je nach Produkt bis zu drei Jahre möglich. Besonders wichtig sind Alterungstests. Ein Ersatzmaterial kann unmittelbar nach der Umstellung alle Anforderungen erfüllen und Monate später unter Temperatur, Chemikalien oder mechanischer Belastung deutlich andere Eigenschaften zeigen.

3D-Elektronik trifft auf Tool-Lücken

Hanno Platz von GED und Michael Matthes vom FED-Arbeitskreis 3D-Elektronik richteten den Blick auf Elektronik, die zunehmend direkt in dreidimensionale Strukturen integriert wird. Flexible Schaltungen, gedruckte Leiterstrukturen und Sensoren eröffnen neue Bauformen. Gleichzeitig stoßen Entwickler auf ein Werkzeugproblem: Viele ECAD-Systeme sind weiterhin stark auf ebene Leiterplatten ausgelegt. Bei echten dreidimensionalen Strukturen müssen elektrische und mechanische Entwicklungswerkzeuge enger zusammenarbeiten. Wie stark Wirtschaftlichkeit über den Erfolg entscheidet, zeigte Platz am Beispiel eines medizinischen Sensorpflasters. Für einen breiten Einsatz müsse eine solche Lösung eher im Bereich von ein bis zwei Euro liegen als bei 20 oder 30 Euro.

Wolfgang Mildner von MSWtech ergänzte die Perspektive um die Zuverlässigkeitsprüfung. Flexible Elektronik muss unter realistischen mechanischen Belastungen über zehntausende bis hunderttausende Zyklen getestet werden. Werden solche Versuche kontinuierlich optisch überwacht, entstehen enorme Datenmengen. Für 200.000 Zyklen bezifferte Mildner eine unkomprimierte kontinuierliche Bildaufzeichnung auf rund 75 Terabyte. Zuverlässigkeitsprüfung wird damit zunehmend auch zur Aufgabe für automatisierte Datenanalyse.

Europas EMS-Branche sucht ihren Weg zwischen KI-Boom und Konsolidierung

Rund 200 Teilnehmer, ein turbulenter Auftakt und eine Branche im Umbruch: Beim in4ma EMS & PCB-Forum 2026 ging es um globale Wachstumsverschiebungen, neue Lieferketten, Indien, Rohstoffrisiken, Digitalisierung und den steigenden Konsolidierungsdruck.

Bei Hochstrom und Coating zählt jedes Detail

Dass Elektronikfertigung trotz KI und Digitalisierung eine Disziplin der physikalischen Details bleibt, zeigten mehrere praxisnahe Vorträge. Lutz Bruderreck und Tobias Wolf von TechnoLab beschäftigten sich mit hochstromtragenden Verbindungen. In Anwendungen reichen die Ströme von mehreren zehn bis zu mehreren hundert Ampere. Mit zunehmender Belastung steigen die Anforderungen an Pin-Geometrie, Material und thermische Auslegung. Eine optisch einwandfreie Verbindung garantiert dabei noch keine ausreichende Zuverlässigkeit. Röntgenuntersuchungen oder Schliffe können notwendig sein, um verborgene Schwachstellen zu erkennen.

Andreas Gerspach von SmartRep zeigte beim Conformal Coating, dass Blasen oder Delamination ihre Ursache häufig schon vor dem eigentlichen Beschichtungsprozess haben. Verschmutzte Oberflächen, ungeeignete Viskosität, falsche Aushärtung oder Prozessschwankungen können die Qualität beeinflussen. Eine reine Sichtprüfung reicht deshalb oft nicht aus. Ein Lack kann optisch vorhanden sein und trotzdem eine ungeeignete Schichtdicke aufweisen.

Oliver Hagemes von Rösnick ergänzte die Perspektive um Werkstückträger. Sie fixieren Baugruppen, schützen Bereiche vor Overspray und können die Prozesssicherheit erhöhen. Gleichzeitig müssen sie selbst so ausgelegt und gereinigt werden, dass sie nicht zur Fehlerquelle werden.

So unterschiedlich die Themen in Bamberg waren, auffällig oft führten sie an dieselben Schnittstellen: zwischen Entwicklung und Beschaffung, Mensch und KI, Leiterplatte und Mechanik, Werkstoff und Prozess oder Kunde und EMS. Genau dort entstehen viele der aktuellen Risiken – und häufig auch die interessantesten Lösungen. Die nächste FED-Konferenz des Fachverbands Elektronikdesign und -fertigung e.V. findet am 15. und 16. September 2027 in Mannheim statt