Die aktuellen Engpässe bei Leiterplatten, Laminaten und Spezialrohstoffen sind kein konjunktureller Ausrutscher. Sie sind die direkte Folge einer Investitionswelle einer kleinen Gruppe von Hyperscalern, deren Investitionszusagen für 2026 den Jahresumsatz der gesamten globalen EMS-Industrie übersteigen – so das Ergebnis neuer Untersuchungen von in4ma und EMSnow.
Petra GottwaldPetraGottwaldChefredakteurin Elektronik-Titel
5 min
Trotz der angespannten Versorgungslage besteht kein Grund zur Panik. Unternehmen müssen sich jedoch stärker auf längere Planungs- und Beschaffungszyklen einstellen.AdobeStock_1946024022_hamara
Anzeige
Als „Hyperscaler" bezeichnet man die wenigen Unternehmen, die Rechenzentrums-Infrastruktur in globalem Maßstab errichten, besitzen und betreiben. Im aktuellen KI-Zyklus sind sie die dominierenden Abnehmer von Beschleunigern, HBM, Advanced Substrates und Leiterplatten mit hoher Lagenzahl – und genau deshalb verdrängen sie Kapazitäten für die klassische Elektronik.
Die vier großen US-Akteure Amazon, Alphabet, Meta und Microsoft haben für 2026 enorme Investitionen angekündigt (Bild 1). In der Summe ergibt das rund 700 bis 725 Mrd. USD für 2026, gegenüber etwa 410 Mrd. USD im Jahr 2025.
Investitionen der vier großen US-Akteure für 2026ChatGPT
Auf die „großen Vier“ (siehe Tabelle) folgen Oracle (OCI), xAI, OpenAI/Stargate, Anthropic, CoreWeave, Nebius, Lambda sowie Apple mit seiner vertikal integrierten Strategie aus eigenem Silizium und eigenen Diensten. Gleichzeitig entsteht in China mit Alibaba Cloud, Tencent, ByteDance, Baidu und Huawei Cloud ein zweiter, weitgehend unabhängiger Nachfrageblock. Für europäische Einkäufer verschärft das die Situation: Da diese Unternehmen vor allem auf lokale Substrat- und Leiterplattenlieferanten setzen, konkurriert ihre Nachfrage um dieselben asiatischen Produktionskapazitäten und reduziert das verfügbare Angebot zusätzlich.
Anzeige
Wie lange der Investitionsschub anhält
Moody's und Reuters sehen die Phase außergewöhnlich hoher Investitionen mit dreistelligen Wachstumsraten vor allem zwischen 2024 und 2027, wobei 2026 den Höhepunkt markieren dürfte. Danach rechnen die meisten belastbaren Prognosen mit einer Fortsetzung des Ausbaus, allerdings in deutlich moderaterem, normalisiertem Tempo bis etwa 2030 bis 2032. Die teils stark auseinandergehenden Vorhersagen für die Jahre 2027 bis 2029 sind dabei weniger Ausdruck unterschiedlicher Einschätzungen zur Nachfrage als vielmehr ein Spiegel realer Umsetzungs- und Ausführungsrisiken.
Wie groß die Dimensionen inzwischen sind und wo die tatsächlichen Restriktionen liegen, zeigt das derzeit wohl spektakulärste Projekt der Branche: ein geplanter 10-Gigawatt-Rechenzentrumscampus in Pike County (Ohio) auf dem Gelände einer ehemaligen Urananreicherungsanlage des US-Energieministeriums. Entwickelt wird er von der Softbank-Tochter SB Energy. Die Kosten für den Vollausbau werden auf mehr als 500 Mrd. US-Dollar geschätzt. Ab 2028 soll zunächst eine erste Ausbaustufe mit 800 Megawatt ans Netz gehen, die OpenAI im Rahmen eines 20-jährigen Mietvertrags nutzen könnte [1,2].
Berichten zufolge verhandelt Nvidia darüber, Miet- und Baufinanzierungen im Umfang von rund 250 Mrd. US-Dollar abzusichern. Parallel laufen Gespräche über Chip-Lieferungen im Wert von etwa 350 Milliarden US-Dollar. Die Vereinbarungen sind jedoch noch nicht abgeschlossen [3]. SB Energy wiederum plant Investitionen von 33,3 Mrd. US-Dollar in 9,2 Gigawatt Gaskraftwerkskapazität, die laut den bisherigen Planungen im Eigentum der US-Regierung stehen soll.[4]
Drei Faktoren bestimmen inzwischen das Expansionstempo der gesamten Branche: die Verfügbarkeit gesicherter Stromversorgung, der Einsatz von Direct-to-Chip-Flüssigkühlung und die Finanzierung von Projekten in staatlicher Größenordnung.
Anzeige
Europa und die lokalen Folgen
Europas größter Rechenzentrumscluster liegt in Slough westlich von Heathrow. Dort betreiben Unternehmen wie Equinix und Digital Realty Dutzende Anlagen für Kunden wie Amazon, Google, Oracle und Microsoft [5]. Gleichzeitig rücken die Auswirkungen auf das lokale Umfeld in den Fokus: Laut einer Studie der Universität Cambridge kann die Landoberflächentemperatur nach der Inbetriebnahme von KI-Rechenzentren im Durchschnitt um 2 °C steigen, in Extremfällen sogar um bis zu 9 °C [6]. Damit wird die lokale Akzeptanz zunehmend zu einem entscheidenden Standortfaktor. Denn trotz neuer Arbeitsplätze wächst in vielen Regionen die Sorge vor zusätzlicher Wärmebelastung, Flächenverbrauch und Infrastrukturbedarf.
Wer die Racks baut
Anzeige
Der Markt wird von taiwanischen ODMs wie Foxconn, Wistron, Quanta, Wiwynn, Inventec und Accton dominiert; im Westen kann lediglich Celestica überdurchschnittlich wachsen. Auffällig ist, dass sich das rasante Volumenwachstum kaum in den Margen widerspiegelt: Foxconn erzielt nur 2,3 Prozent Netto-Marge, Wistron trotz Umsatzverdopplung lediglich 1,25 Prozent. Inventec verfolgt dagegen eine konsequente Margenstrategie und steigert sein Vorsteuerergebnis deutlich stärker als den Umsatz (Bild 2).
Folgen für die PCB- und Substratindustrie
KI-Serverboards mit mehr als 20 Lagen, High-Speed-Laminaten der Klassen M8/M9 und ABF-Substraten beanspruchen dieselben Fertigungslinien und Materialströme wie Automotive-, Industrie- und Konsumelektronik. Wenn vier Hyperscaler innerhalb eines Jahres Investitionen von mehr als 700 Mrd. US-Dollar ankündigen, folgt die zusätzliche Kapazität zwangsläufig den margenträchtigsten Anwendungen.Einzelne Leiterplattenhersteller haben ihren bestehenden Kunden bereits mitgeteilt, keine Standard-Leiterplatten mehr zu liefern und ausschließlich Boards für KI-Server zu fertigen.
Anzeige
Auch die Laminatindustrie steht unter Druck. Besonders gefragt sind feine Glasgewebe wie 1080, 106 und 104 sowie T-Glas und weiteren Low-Dk-Glasgeweben, die für die Signalintegrität in KI-Servern erforderlich sind. Hersteller wie Shengyi verlängern die Lieferzeiten für Standard-FR-4 deutlich und setzen Preiserhöhungen konsequent durch, während der Anteil hochwertiger High-Speed-Produkte steigt. Zusätzliche Kapazitäten aus dem Jiangxi-II-Ausbau waren bereits kurz nach dem Anlauf ausgelastet. Anfang Juli lagen die Preise für Standard-FR-4-CCL und Prepreg rund 15 Prozent über dem Vorjahresniveau; die Lieferzeiten betrugen etwa drei Monate, neue Kunden wurden teils nicht mehr angenommen.
Die Versorgungslage bei Basismaterialien bleibt angespannt. Nan Ya hat FR-4 und Prepregs kontingentiert und weist Mengen nach den Vorjahresabnahmen zu. Seit Ende 2025 stiegen die Preise für Laminate kumuliert um 108 bis 118 Prozent, für Prepregs sogar um bis zu 178 Prozent. Kunden wird inzwischen eine Planungsreichweite von bis zu sechs Monaten empfohlen. Noch kritischer ist die Lage bei EMC. Als Weltmarktführer für High-Speed-CCL fließt dort ein Großteil der Kapazität in KI-Anwendungen.
Gleichzeitig schrumpft Europas Produktionsbasis weiter. Seit der Schließung des Panasonic-Werks in Enns Ende 2025 ist Isola in Düren der letzte verbliebene Vollsortimenter für Leiterplatten-Basismaterial in Europa. Das Unternehmen investiert dennoch weiter in Kapazitätsausbau und F&E am Standort.
Anzeige
Bei Standard-FR-4 ist Isola besser aufgestellt als viele asiatische Wettbewerber. Das Unternehmen nutzt bereits Mehrquellenstrategien, zahlreiche Rohstoffe stammen aus Europa, den USA oder Taiwan. Der entscheidende Engpass bleibt jedoch Glasgewebe, das überwiegend aus Taiwan und China bezogen wird und derzeit den Weltmarkt limitiert. Abhilfe schaffen soll die Initiative „Euroline“, die mögliche Abnahmemengen bündelt und gemeinsam mit Herstellern wie Porcher und Gividi den Wiederaufbau einer europäischen Glasgewebeproduktion vorantreibt. Kurzfristig wird dies die Lage jedoch nicht entspannen.
Zusätzlich bleiben Ultra-Low-Profile-(VLP)- und High-Speed-Kupferfolien knapp. Bei High-End-Materialien könnte die Versorgungslücke zeitweise auf 37 Prozent steigen. Produktionsprobleme bei Harzherstellern, allen voran Sabic mit einem hohen Anteil am Markt für hochreines PPE-Harz, haben die Kosten zusätzlich erhöht und im Frühjahr 2026 zu Leiterplattenpreissteigerungen von bis zu 40 Prozent beigetragen (Bild 3).
KI-Server treiben Materialknappheit und verschieben KapazitätenChatGPT
Trotz der angespannten Versorgungslage besteht kein Grund zur Panik. Unternehmen müssen sich jedoch stärker auf längere Planungs- und Beschaffungszyklen einstellen. Die oft geäußerte Befürchtung, Europas Leiterplattenindustrie könne die Nachfrage nicht bedienen, greift zu kurz. Der eigentliche Engpass liegt derzeit beim Basismaterial, nicht in den Fertigungskapazitäten. Viele Leiterplattenhersteller arbeiten weiterhin im Zwei-Schicht-Betrieb, kleinere Unternehmen teils sogar nur einschichtig.
Steigende und verlässliche Bedarfe würden zusätzliche Einstellungen und Kapazitätserweiterungen wirtschaftlich attraktiv machen. Hinzu kommt die neue Produktionskapazität von TLT-PCB in Vilnius, die schrittweise hochgefahren wird. Auch kleinere europäische Leiterplattenhersteller profitieren von der verbesserten Margensituation und erhalten damit bessere Entwicklungsperspektiven als in den vergangenen Jahren. Eine Liste der kleinen PCB-Hersteller in Europa (<5 Mio. Euro Umsatz) findet man auf der Data4PCB LinkedIn Seite. Die Branche geht davon aus, dass die KI-getriebene Nachfrage bis 2030 anhält und die Materialknappheit noch bis etwa 2028 spürbar bleibt. Das dürfte Preise und Margen zunächst stützen, bevor sich die Marktlage gegen Ende des Jahrzehnts allmählich normalisiert.
Zahlungsbedingungen verschieben sich
Mit den längeren Lieferzeiten fordern Lieferanten entlang der gesamten Kette zunehmend teilweise oder vollständige Vorkasse. Die Motivation ist zweifach: spekulative Überbestellungen eindämmen und vorsorglich Liquidität sichern. Ob die Vorkasse zugleich den in Allokationsphasen typischen Bullwhip-Effekt dämpft, bleibt abzuwarten.
Der Beitrag basiert auf Daten von in4ma, Königswinter
