PCB-Trends 2026: Wachstum zwischen KI-Boom und Spannungen

Der weltweite Leiterplattenmarkt hat 2025 ein außergewöhnlich dynamisches Jahr erlebt – und setzt 2026 diesen Trend fort, wenn auch mit moderaterem Tempo. Getrieben von der rasanten Expansion KI-basierter Rechenzentren, steigenden Materialkosten und geopolitischen Spannungen, verschiebt sich das Marktgefüge deutlich. Der aktuelle Global PCB Report (Januar 2026, Q4/2025) von Icape zeigt: Die Branche befindet sich in einer Phase struktureller Neuausrichtung – technologisch, regional und preislich.

Starkes Wachstum 2025 am Leiterplattenmarkt

Nach einem schwachen 2023 und einer leichten Erholung 2024 verzeichnete der globale Leiterplattenmarkt 2025 ein kräftiges Plus von 15,4 % und erreichte ein Volumen von 84,9 Mrd. US Dollar. Besonders dynamisch entwickelten sich HDI Boards und Leiterplatten mit 18 oder mehr Lagen, die in Anwendungen für Server und Datenzentren zum Einsatz kommen.

Der AI getriebene Boom ist historisch: Im Segment Server/Data Storage stieg die Nachfrage laut Report 2024 um 45,5 %, 2025 um 39,9 % und wird 2026 nochmals um 18,4 % zulegen. Die KI-Infrastruktur trug 2024 über 70 % zum Wachstum des gesamten Elektronikmarkts bei – ein struktureller Schub, der den PCB-Bedarf nachhaltig verändert. 2026 soll sich das PCB-Marktwachstum daher „normalisieren“, bleibt aber mit 9,1 % weiterhin deutlich über den langfristigen Trends.

Regionale Markttrends: Out of China gewinnt an Bedeutung

Der geopolitische Druck auf chinesische Lieferketten steigt spürbar. Zölle, politische Unsicherheiten und Kundenanforderungen nach „China+1“ führen zu einer deutlichen Verschiebung der Produktionskapazitäten.

Der Report zeigt für 2025 ein bemerkenswertes Bild:

• Europa: +13,8 % PCB Produktionswachstum
• Amerika: +8,4 %
• Japan: +10,6 %
• Asien ex China: +13,8 %

Besonders dynamisch entwickeln sich Indien und Südostasien. Viele Hersteller verlagern Kapazitäten für Standard-PCBs dorthin, während China zunehmend High-Margin-Produkte priorisiert – etwa für KI Server, Automotive Elektronik und Hochfrequenzmodule. Dies reduziert die Verfügbarkeit einfacher Standard Laminate und treibt deren Preise nach oben.

Materialkosten: Anhaltender Preisdruck bis 2026

Die Kostenseite bleibt herausfordernd. Besonders deutlich sind die Zuwächse in den zentralen Rohstoffen eines jeden PCB Fertigungsprozesses:

• Laminate: +22,6 % (Dez. 2024–Dez. 2025)
• Kupferfolie: +24,1 % (YoY)
• Gold: +66 % (Januar 2025–Januar 2026)
• Kupfer: +37 % (YoY trotz leichter Korrektur im Q4)

ZVEI: Neue US-Halbleiterzölle heizen Standortwettbewerb an

Angesichts neuer Pläne für US-Zölle auf Halbleiter fordert der ZVEI den Ausbau des einheimischen Mikroelektronikökosystems. Auch bei den Leiterplatten drohe eine ähnliche Zwangslage.

Kupfer bleibt dabei ein Schlüsselfaktor: Der globale Ausbau erneuerbarer Energien, smarter Netze und KI-Infrastruktur sorgt für strukturell hohe Nachfrage. Zudem steigen die Kosten für Glasfasergewebe, das zunehmend in hochwertige High Tg Materialien (FR-4 High Tg) fließt. Hersteller priorisieren lukratives High-End-Material, wodurch Standardprodukte knapper werden – ein Trend, den EMS-Unternehmen bereits 2023/24 schmerzhaft erlebt haben.

Lieferzeiten steigen wieder

Nach einer kurzen Entspannung verschärfte sich die Lage bei laminatbasierten Materialien im Q4/2025 erneut:

• Durchschnittliche Lead Time Q3/2025: 7,9 Tage
• Q4/2025: 8,8 Tage
• Dezember 2025: 9,3 Tage
• Tendenz: weiter steigend in Q1/2026

Diese Entwicklung ist besonders kritisch für Automotive Elektronik, die weiterhin von Materialallokationen und intensiver Kostenkontrolle geprägt ist. Der Report spricht von einer Kombination aus Materialknappheit, hoher Nachfrage aus dem AI-Segment und geopolitischen Unsicherheiten.

Frachtkosten und Logistik als Kostentreiber

Die Logistik bleibt ein massiver Unsicherheitsfaktor:

• Seefracht: +40 % QoQ (Q4/2025)
• Air Freight: +8,1 % QoQ
• Hafenstaus: bis zu 3 Mio. TEU blockiert
• Suez Krise: Eine normalisierte Passage wird frühestens H2/2026 erwartet

Der Markt befindet sich in einem „High Pressure Cycle“: Hohe Nachfrage trifft auf eingeschränkte Kapazitäten – sowohl in der Luftfracht als auch auf See. Diese Entwicklung trifft die PCB-Produktion doppelt hart, da viele Hersteller stark auf asiatische Lieferketten angewiesen sind.

Technologietrends: Was 2026 prägen wird

Der Report zeigt drei wesentliche technologische Schwerpunkte:

1. Mehrlagen und HDI PCBs boomen weiter

• 18 Lagen Boards steigen 2026 um 46 %, bis 2029 um weitere 28 %.
• HDI Strukturen wachsen 2026 um 13 %, bis 2029 um 15 %.

2. Nachhaltigkeit wird strategisch

87 % der Elektronikeinkäufer erwarten, dass Nachhaltigkeit innerhalb von fünf Jahren eine Top Priorität wird. Beispiele:

• Soluboard: vollständig recycelbares starres Substrat, 67 % CO₂-Reduktion
• Recyclad: halogenfreie, chemisch abbaubare Laminate
• Pure Additive (Inkjet): bis zu 75 % weniger CO₂ dank additiver Prozesse

Die Relevanz dieser Ansätze wächst, insbesondere da große OEMs auf CO₂-Transparenz entlang der gesamten Supply Chain drängen.

3. Währungsverschiebungen beeinflussen Kostenstrukturen

Der schwächelnde Yuan (≈ –5 % vs. Januar 2025) schafft kurzfristige Kostenvorteile für in China produzierende Kunden – langfristig könnte die Politik der PBOC (erwartete Zinssenkungen 2026) jedoch erneut Preisvolatilität erzeugen.

Ausblick: Wachstum ja – aber mit Risiken

2026 wird ein Wachstumsjahr, jedoch ohne die spektakulären Ausschläge der Vorjahre. Die strukturelle Nachfrage aus den Bereichen AI Server, High Speed Netzwerke, Automoti-ve Elektronik und Energieinfrastruktur bleibt hoch.

Gleichzeitig belasten:

• volatile Rohstoffpreise
• steigende Logistikkosten
• geopolitische Unsicherheiten
• Kapazitätsverschiebungen in Asien
• knappe Hochleistungsmaterialien

Für EMS Dienstleister und OEMs bedeutet das: Die Bedeutung aktiver Materialstrategien, regional diversifizierter Lieferketten und langfristiger Partnerschaften nimmt weiter zu.

Autorin

Petra Gottwald nach dem Global PCB Report von ICAPE