Flying-Probe-Testlösungen auf LineXchange

Im Mittelpunkt stehen Prüfabläufe, die Testabdeckung, Geschwindigkeit und Anpassungsfähigkeit in der Fertigung miteinander verbinden. Flying Probe-Testverfahren werden in der Elektronikfertigung eingesetzt, um Baugruppen flexibel zu prüfen. Der Ansatz kommt ohne produktspezifische Nadelbettadapter aus und eignet sich daher besonders für wechselnde Layouts, Prototypen, Kleinserien und variantenreiche Fertigungsumgebungen. Am Messestand können sich Fachbesucher über den Einsatz von Flying Probe-Testlösungen in der Elektronikproduktion informieren. Dabei geht es um Teststrategien für Fertigungsumgebungen, in denen flexible Prüfprozesse und kurze Reaktionszeiten eine wichtige Rolle spielen. Neben der Ausstellung beteiligt sich Spea am Fachprogramm. Der Vortrag trägt den Titel „Flying Probe-Test – vom Standard- zum Hochleistungstest“. Inhaltlich steht die Frage im Vordergrund, wie sich Testgeschwindigkeit, Testabdeckung und Flexibilität gezielt steigern lassen. Damit adressiert der Beitrag zentrale Anforderungen moderner Elektronikfertigungen. Steigende Variantenvielfalt, dichtere Baugruppen und kürzere Entwicklungszyklen erhöhen den Bedarf an Prüfverfahren, die sich ohne großen Umrüstaufwand an neue Produkte anpassen lassen.

Innovation hautnah erleben auf der EFX

Wer Innovationen nicht nur sehen, sondern einordnen will, findet auf der EFX die passende Tour. „From Insight to Application“ bringt Fachbesucher zu ausgewählten Ausstellern – kuratiert, kompakt und praxisnah.

Simone Deigner