Umsatz soll 2019 um 3 Prozent zurückgehen

Wie sich der Mikroelektronik-Markt bis 2023 entwickelt

Gunnar Knuepffer Gunnar Knuepffer
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Halbleiter-Produktion

2023 wird in China vor Südkorea und Taiwan die größte Halbleiterproduktion installiert sein, ergibt eine ZVEI-Trendanalyse. Europa und Amerika verlieren Anteile. Die Details zeigt unsere Bildergalerie.

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Die Entwicklung der Mikroelektronik ist recht gut mit dem weltweiten Bruttoinlandsprodukt korreliert, eilt diesem aber etwa sechs Wochen voraus. Wegen des Einbruchs der Mikroelektronik im 4. Quartal scheint die Einschätzung des BIP für 2019 nach Ansicht des ZVEI derzeit zu optimistisch zu sein.
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Der Monatstrend für den weltweiten Halbleitermarkt: Der Markt ohne Speicher wuchs 2017 um 9,9 Prozent, 2018 um 7,8 Prozent. Im vierten Quartal gab es einen deutlichen Rückgang des Wachstums.
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Marktanteilsentwicklung bei Mikroelektronik: Der Umsatz mit Mikroelektronik ist seit 2000 in China am stärksten gewachsen. Der Rest von Asien/Pazifik wuchs 2007 vergleichbar mit China, danach gab es dort eine Stagnation und seit 2015 sind die Marktanteile rückläufig. Seit 2008 erhöhte Amerika seine Marktanteile leicht, in Europa und in Japan fand ein weiterer Rückgang statt.
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Regionale Verschiebung der Marktanteile 2018: Der Anteil Chinas ist weiter steigend: Seit 2017 ist das Land der größte Markt für Mikroelektronik. Europas Anteil am Welthalbleitermarkt ist 2018 nahezu unverändert. Deutschlands Anteil reduziert sich weiter.
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Die Top 10 der Halbleitermärkte 2018: Der deutsche Halbleitermarkt ist 2018 um 5 Prozent gewachsen, der der EU um 12,4 Prozent.
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Mittleres jährliches Wachstum der Top 10-Halbleitermärkte zwischen 2013 und 2018: In Skandinavien gab es eine negative Entwicklung.
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Stückzahlentwicklung des IC-Weltmarkts im Milliarden: Das Wachstum ist seit den 1980er Jahren unverändert bei nahezu 8 bis 9 Prozent pro Jahr. Im Jahr 2018 ist dieses auf 311 Milliarden ICs angewachsen. Der Verbrauch an ICs hat sich von 8 IC im Jahr 1995 auf 42 IC 2018 erhöht.
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Der Ausblick bis 2023 für die einzelnen Regionen: Asiens Anteil inklusive China am Mikroelektronikmarkt wird laut ZVEI 2023 mit rund 333 Milliarden Dollar 62 Prozent betragen. Dabei wird China allein 33 Prozent halten (177 Milliarden Dollar). Amerikas Anteil wird mit 21 Prozent ungefähr konstant bleiben. Europas und Japans Anteil wird bei 9 beziehungsweise 8 Prozent liegen. Damit zieht Europa an Japan vorbei.
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Der Pro-Kopf-Verbrauch an Mikroelektronik in den Regionen: In Japan wird pro Kopf Mikroelektronik im Wert von 274 US-Dollar eingesetzt. Damit liegt das Land weltweit an der Spitze. Der Verbrauch steigt bis 2023 sogar noch an. EMEA bildet das Schlusslicht mit einem Verbrauch von 10 Dollar pro Kopf 2018.
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Der Pro-Kopf-Verbrauch von Mikroelektronik im Ländervergleich: 2013 lag Deutschland beim Pro-Kopf-Verbrauch noch mit den USA gleichauf. Seitdem gab es dort ein sehr viel stärkeres Wachstum. Die EU ist beim Pro-Kopf-Verbrauch auf den letzten Platz der wesentlichen Elektronikproduzenten zurückgefallen. Dies wird sich nach Einschätzung des ZVEI auch in den nächsten fünf Jahren nicht ändern.
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Die Halbleiter-Marktsegmente weltweit: Die Bereiche, die wachsen, sind Kommunikation, Industrie, Automotive und Government.
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Halbleitermarktsegmente nach Regionen: Europe ist besonders stark im Bereich Automobil-Elektronik.
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Regionale Verteilung der Halbleitermarktsegmente: In Amerika ist besonders der Bereich Government stark ausgeprägt: Darunter fallen die Bereiche Militär und Avionik.
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Die Halbleitermarktsegmente in Europa: Der Bereich Automobilelektronik ist in Europa von 2000 bis 2017 um 270 Prozent gewachsen. Weltweit betrug das Wachstum sogar 370 Prozent. Der Industriebereich wurde in der derselben Zeit um 155 Prozent ausgebaut weltweit um 257 Prozent). Der Anteil aller anderen Segmente ging deutlich zurück.
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Die Entwicklung der Halbleiterproduktion von 2013 bis 2018: Länder-Verteilung der Produktion nach Firmensitz. Halbleiterhersteller aus den USA beherrschen weiterhin das Geschehen am Weltmarkt, der Umsatz ist jedoch leicht rückläufig. Der Umsatz in Südkorea steigt deutlich. Der Anteil von Japan geht stark zurück.
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Halbleiterproduktion von 2013 bis 2018: Länder-Verteilung der Produktion nach Standort der Wafer-Fabrik: 2017 hat Taiwan Japan vom ersten Platz verdrängt. 2018 haben auch China und Südkorea mit Japan gleichgezogen. Deutschland ist mit 2,8 Prozent der Produktion auf Rang 7.
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Länder-Verteilung der Produktion nach Standort der Wafer-Fab: Mehr als die Hälfte der Kapazität für Leading-Edge-Technologien (kleiner als 18 nm) liegt in Taiwan und Südkorea. Europas Anteil an größeren Linienbreiten ist deutlich höher als der Gesamtanteil, da Europas Stärke im Bereich diskreter Leistungshalbleiter und Smart-Power-IC liegt.
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Verteilung der Kapazität nach Technologie und Waferdurchmesser: Verteilung nach Strukturgröße. Seit 2005 gibt es weider eine Zunahmen von >0,7 Mikrometer-Technologie wegen eines steigenden Bedarfs an Leistungselektronik.
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Verteilung der Kapazität nach Waferdurchmesser: Anzahl der 300-mm-Wafer nimmt noch ständig zu. Derzeit gibt es nich keinen Einsatz von 450 mm-Wafern.
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Verteilung der Kapazität nach Strukturgröße: Die Strukturgröße >25 nm geht langsam zurück.
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Produktionsanteil in der Heimatregion der jeweiligen Hersteller 2013 und 2018: In Europa gibt es die höchste Verlagerungsrate der Fertigung ins Ausland, weitgehend nach Asien. Japanische und chinesische Firmen produzieren nahezu ausschließlich in ihren ihren Heimatländern.
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Regionale Verteilung der Produktion nach Standort der Wafer-Fabrik: 2023 wird in China vor Südkorea und Taiwan die höchste Fertigungskapazität sein. Europa und Amerika verlieren weiterhin Anteile.

(gk)

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