Feldausfälle aufgrund elektrochemischer Migration?
Thermische Alterung und Überspannungsimpulse sind die häufigsten Ursachen, warum eine Isolation ausfallen kann. Eine eher Unbekannte ist die elektrochemische Migration.Weiterlesen...
Automatisierte Inspektion großer Wafer
Speziell für die Qualitätskontrolle von großen Wafern, Probecards und Leiterplatten hat Steinmeyer Mechatronic ein XYZ-Positioniersystem entwickelt.Weiterlesen...
Scheugenpflug erweitert Portfolio um Inspektionssystem
Nur zu 100 Prozent zuverlässig geprüfte Applikationen geben Sicherheit. Scheugenpflug realisiert jetzt mit der Integration der Inspektion in die Dosierzelle einen weiteren wichtigen Automatisierungsschritt.Weiterlesen...
Das war der 7. Technologietag bei Eltroplan
Mit knapp 50 Teilnehmern fand nach langer Pause vom 30.06.-01.07.2022 der 7. Technologietag bei Eltroplan in Endingen statt. Die Redaktion war vor Ort.Weiterlesen...
Vergussmassen aus Pflanzenöl schützen vor Teilentladungen
Für den Verguss zur Leckagefreiheit von Leistungskondensatoren in Anlagen zur Erzeugung regenerativer Energien werden bisher vor allem Isolieröle und -gase verwendet. Allerdings bringen neue Vergussmassen aus Pflanzenölen ökologische Vorteile.Weiterlesen...
Drucklösungen für die Brennstoffzelle
Für die Herstellung von Brennstoffzellenstacks hat der Druckmaschinenhersteller Ekra die patentierte Hycon XH4 MultiLane entwickelt. Mit ihr können mehrere Substrate im Prozessraum verarbeitet werden.Weiterlesen...
Die Juni-Ausgabe der productronic als E-Paper erschienen
Als Alternative zur Print-Ausgabe bieten wir auch die Juni-Ausgabe der productronic wieder als kostenlos nutzbares E-Paper an. Im Fokus der productronic 3/2022 stehen die Themen Löten und Lotpastenqualifizierung sowie eine Nachlese zur SMTconnect.Weiterlesen...
E-Fertigung: Wie offene Standards zur Integrated Smart Factory führen
Das Konzept Open Automation ermöglicht es Elektronikfertigern, intelligent zu automatisieren, Geräte von Drittanbietern zu integrieren und sogar vorhandene Systeme nachzurüsten. Warum offene und moderne Standards für die Datenübertragung Grundvoraussetzung sind.Weiterlesen...
Eignen sich Niedertemperaturlote in der Aufbau- und Verbindungstechnik?
Bei einer Zuverlässigkeitsuntersuchung elektronischer Komponenten wurde eine Mikrotechnologen-Abschlussarbeit mit dem Thema „Lotpastenqualifizierung von Low-Temperature SnAgBiXx Lotpasten auf Basis ausgewählter Lotpastentests“ durchgeführt. Hier die Ergebnisse.Weiterlesen...
Sauggreifer für schnelles Leiterplattenhandling
Das Smart p² Pack von Schweizer Electronic ist eine Technologie zum Einbetten von Leistungshalbleitern in die Leiterplatte. Diese neue Packaging-Methode erlaubt es, leistungselektronische Systeme nach einer anderen Philosophie zu entwickeln.Weiterlesen...