Halbleiter und Embedded Computing auf der electronica 2026

Die Hallen B5 sowie C2 bis C6 bilden auf der electronica 2026 einen Schwerpunkt für Halbleiter, Embedded Computing und drahtlose Kommunikation. Das Spektrum reicht von Leistungs- und Analoghalbleitern über ASICs, Sensorik und Speicherlösungen bis zu Funktechnik und Entwicklungssoftware. Zentrale Themen sind die Energieversorgung von KI-Systemen, die Datenverarbeitung am Edge und die Integration elektronischer Komponenten in komplexe Systeme.

DigiKey zeigt Halbleiterneuheiten und Entwicklungstools

DigiKey präsentiert neue elektronische Bauteile verschiedener Hersteller sowie digitale Werkzeuge für Entwicklung und Beschaffung. Ein Schwerpunkt liegt auf Halbleiterlösungen und Komponenten für die industrielle Automatisierung. Nach Unternehmensangaben verzeichnet DigiKey in Europa eine steigende Nachfrage nach entsprechenden Technologien.

Am Messestand stehen technische Produktdemonstrationen, die Bauteilauswahl und Beschaffungsdienstleistungen im Mittelpunkt. Ergänzend bietet DigiKey Gespräche mit Entwicklungs- und Produktexperten sowie Live-Aufzeichnungen mit Halbleiterherstellern an.

Im benachbarten Bereich „edge lab LIVE!“ beteiligen sich Partnerunternehmen an praktischen Technologiedemonstrationen. DigiKey veranstaltet dort außerdem einen Workshop über Reinforcement Learning in der Robotik.

DigiKey | Halle C5 | Stand 401

Conrad vereinfacht die Beschaffung elektronischer Bauteile

Conrad Electronic präsentiert auf der electronica 2026 Lösungen für die technische Beschaffung und Produkte aus Messtechnik und Automation. Mit „Invoice by Conrad“ übernimmt das Unternehmen die Rolle des zentralen Rechnungsstellers – auch bei Bestellungen über Partnerunternehmen auf dem Conrad Marketplace.

Das zur Gruppe gehörende Unternehmen Electronic Direct unterstützt Kunden außerdem bei der Beschaffung schwer verfügbarer oder abgekündigter elektronischer Komponenten und beim Obsoleszenzmanagement.

Am Messestand zeigt Conrad Messgeräte, Automatisierungskomponenten und Werkzeuge verschiedener Hersteller, darunter eine Schallkamera, Labornetzteile und ein Stereomikroskop. Mit dem digitalen „Potential Finder“ können Besucher passende Beschaffungsdienstleistungen ermitteln.

Conrad Electronic | Halle B5 | Stand 241

Taoglas verbindet Antennentechnik mit KI-gestützter Entwicklung

Taoglas präsentiert Antennen-, HF- und Konnektivitätslösungen für vernetzte Geräte und industrielle Anwendungen. Schwerpunkte sind die Integration unterschiedlicher Funktechnologien und die zuverlässige GNSS-Positionierung.

Dabei stehen Herausforderungen wie begrenzter Einbauraum, elektromagnetische Störungen und die Koexistenz mehrerer Funkstandards im Mittelpunkt. Das Unternehmen unterstützt Entwickler bei der Antennenauswahl, HF-Optimierung und Zertifizierung.

Mit AntennaXpert stellt Taoglas zudem ein KI-gestütztes Werkzeug zur Antennenauswahl vor. Die Software verarbeitet technische Anforderungen und schlägt geeignete Produkte vor. Weitere Themen sind Konnektivitätslösungen für Transportwesen, Versorgungsunternehmen und industrielle Infrastrukturen.

Taoglas | Halle C2 | Stand 516

Infineon zeigt Halbleiter für physische KI und Robotik

Infineon präsentiert Halbleitertechnologien für physische KI, Robotik, Edge-Geräte und die Energieversorgung von KI-Rechenzentren. Im Mittelpunkt steht das Zusammenspiel von Sensorik, Rechenleistung, Motorsteuerung und Stromversorgung.

Ein Industrieroboter demonstriert einen praktischen Anwendungsfall. Ergänzend zeigt Infineon eine Systemlösung, die Beweglichkeit und Präzision der menschlichen Hand nachbilden soll. Weitere Demonstrationen befassen sich mit der lokalen Verarbeitung von KI-Daten in industriellen und vernetzten Geräten.

Im Bereich Leistungselektronik stellt Infineon Technologien für die gesamte Energieversorgungskette von KI-Rechenzentren vor – von der Leistungsverteilung bis zur Versorgung der Prozessoren. Hinzu kommen Lösungen für Solid-State Power Distribution und erneuerbare Energiesysteme.

Infineon Technologies | Halle C3 | Stand 502

Wibu-Systems und Infineon demonstrieren Post-Quanten-Kryptografie

Wibu-Systems und Infineon zeigen, wie sich die Softwarelizenzierung mit CodeMeter auf postquantensichere Verschlüsselungsverfahren umstellen lässt. Ein interaktiver Demonstrator veranschaulicht den schrittweisen Übergang von bestehenden Lizenzsystemen zu einer neuen Hardwarearchitektur.

Zunächst wird eine hybride Schutzschicht aus klassischen und postquantenkryptografischen Verfahren eingeführt. In der Zielarchitektur kommen künftige CodeMeter-Dongles mit dem Sicherheitscontroller TEGRION SLM22 von Infineon zum Einsatz. Dieser unterstützt die Verfahren ML-KEM für den Schlüsselaustausch und ML-DSA für digitale Signaturen in Hardware.

Wibu-Systems / Infineon Technologies | Halle C3 | Stand 502

Rohm präsentiert Leistungshalbleiter für KI und Elektromobilität

Rohm Semiconductor zeigt Leistungs- und Analoghalbleiter für KI-Infrastruktur, Elektromobilität und industrielle Automatisierung. Ein Schwerpunkt sind Stromversorgungslösungen für KI-Server, bei denen geringe Wandlungsverluste und eine hohe Leistungsdichte entscheidend sind.

Für Automotive-Anwendungen stellt Rohm unter anderem Siliziumkarbid-Leistungshalbleiter in Kombination mit Treiber-ICs und analogen Komponenten vor. Einsatzbereiche sind elektrische Antriebsstränge, Fahrerassistenzsysteme und die Fahrzeugbeleuchtung.

Darüber hinaus präsentiert das Unternehmen die Edge-Computing-Lösung Solist-AI zur lokalen Verarbeitung von Sensordaten. Weitere Demonstrationen befassen sich mit Terahertz-Technologien für industrielle Mess-, Analyse- und Sensoranwendungen.

Rohm Semiconductor | Halle C3 | Stand 520

onsemi verbindet Leistungselektronik mit Sensorik und Steuerung

onsemi zeigt auf der electronica 2026 Systemlösungen für KI-Rechenzentren, Automotive und Industrieautomatisierung. Eine sogenannte Power Wall veranschaulicht die Energieversorgung vom Stromnetz bis zu den KI-Prozessoren und die Rolle der Leistungshalbleiter bei der Reduzierung von Wandlungsverlusten.

Im Automotive-Bereich demonstriert ein Fahrzeug das Zusammenspiel von Technologien für den elektrischen Antriebsstrang, Fahrerassistenzsysteme und softwaredefinierte Fahrzeuge.

Ein humanoider Roboter zeigt außerdem die Integration von Sensorik, Steuerung und elektrischen Aktoren. Ergänzend stellt onsemi seine Embedded Power Platform vor, die Leistungsbauelemente, Steuerungsfunktionen und galvanische Trennung innerhalb kompakter elektronischer Systeme zusammenführen soll.

onsemi | Halle C4 | Stand 101

Arrow zeigt KI-Anwendungen von der Robotik bis zum Satelliten

Arrow Electronics präsentiert vier Demonstrationen aus den Bereichen künstliche Intelligenz, Robotik und Edge Computing. Dazu gehören ein autonomes Erntefahrzeug, ein Roboterarm mit elektrostatischem Greifer, KI-Brillen zur Unterstützung blinder Menschen und ein Pico-Satellit.

Die Exponate veranschaulichen das Zusammenspiel von Halbleitern, Sensoren und elektromechanischen Komponenten. Sie sind den Märkten Automotive, Luft- und Raumfahrt, Fabrikautomation und Medizintechnik zugeordnet.

Neben den Anwendungen stellt Arrow seine Entwicklungsdienstleistungen vor. Auch die Unternehmen eInfochips und Richardson RFPD sind vertreten. Ein separates Supply Chain Intelligence Center bietet nach vorheriger Terminvereinbarung Gespräche über Beschaffung und Lieferketten.

Arrow Electronics | Halle C4 | Stände 420 und 421

ams OSRAM kombiniert optische Sensorik mit digitaler Photonik

ams OSRAM zeigt 21 Produkt- und Technologiedemonstrationen aus den Bereichen Mobilität, Industrie, Smart Devices und Gesundheitswesen. Dazu gehört ALIYOS Bond Vision, das LED-auf-Folie-Technologie, Displayintegration und interaktive Bedienoberflächen verbindet. Optical Force Sensing erfasst Berührungen und Druck auch auf geschlossenen Oberflächen.

Für industrielle Anwendungen präsentiert das Unternehmen Multi-Zone-dToF-Sensorik zur räumlichen Erfassung der Umgebung und EVIYOS Shape zur Projektion digitaler Hinweise mit pixelierten Lichtquellen. Darüber hinaus gibt ams OSRAM einen Ausblick auf eine neue 5-V-Prozessvariante seiner 180-nm-Technologieplattform für analoge und Mixed-Signal-Schaltungen.

ams OSRAM | Halle C5 | Stand 379

Inova vernetzt Licht, Displays und Sensoren im Fahrzeug

Inova Semiconductors präsentiert Halbleitertechnologien für intelligente Fahrzeugbeleuchtung, Displayanbindungen und die Echtzeitkommunikation in Automotive- und Robotikanwendungen.

Mit Iseled und ILaS demonstriert das Unternehmen die gemeinsame Vernetzung und Steuerung von RGB-LEDs, Sensoren und Aktoren. Ein Türverkleidungs-Demonstrator veranschaulicht die Integration in den Fahrzeuginnenraum.

Die APIX-Technologie überträgt hochauflösende Videosignale und unterstützt bis zu vier Displays pro Übertragungskanal sowie 4K-Streaming. Für die Kommunikation zwischen Sensoren, Kameras und Steuerungen zeigt Inova APXpress. Die Technologie ermöglicht Datenraten bis 32 Gbit/s und mehr als 500 unabhängige virtuelle Datenkanäle.

Inova Semiconductors | Halle C5 | Stand 259

Cableteque bringt KI-Plattform für Kabelbaumhersteller nach Europa

Cableteque erweitert die Verfügbarkeit seiner KI-gestützten Softwareplattform für Kabelbaumhersteller auf den europäischen Markt. Die gemeinsam mit CalcuQuote präsentierte Lösung verbindet Engineering, Angebotserstellung und Beschaffung innerhalb eines digitalen Arbeitsablaufs.

Die Software verarbeitet Stücklisten, Bauteildaten und Beschaffungspreise und soll den Kalkulationsaufwand reduzieren. Seit dem 30. September 2026 können europäische Kunden ihre Daten in der AWS-Region Europe Central speichern. Hinzu kommen KI-gestützte Übersetzungen und eine Währungsumrechnung.

Cableteque hat außerdem sein europäisches Distributoren- und Lieferantennetzwerk erweitert. Dazu gehören Avnet Europe, TTI Europe und WireMasters Europe. Individuelle Preisvereinbarungen können direkt in die Kalkulation einfließen.

Cableteque / CalcuQuote | Halle C5 | Stand 430

ATGBICS zeigt Glasfasertransceiver bis 800 Gbit/s

ATGBICS präsentiert Komponenten für industrielle Netzwerktechnik und optische Datenübertragung. Das gemeinsam mit oemsecrets vorgestellte Portfolio umfasst mehr als 20.000 OEM-kompatible Artikelnummern für Systeme von über 300 Herstellern.

Unterstützt werden Datenraten von 10 Mbit/s bis 800 Gbit/s. Zum Sortiment gehören optische Transceiver, Direct-Attach-Kabel, aktive optische Kabel sowie Netzwerkschnittstellenkarten.

Ein Schwerpunkt liegt auf der Kompatibilität mit vorhandener Netzwerkausrüstung und dem Ersatz älterer oder schwer verfügbarer Komponenten. ATGBICS bietet zudem kundenspezifische Firmware und Unterstützung beim Stücklistenmanagement an. Die Lösungen richten sich unter anderem an industrielle Automatisierung, Fertigungsanlagen und vernetzte Infrastrukturen.

ATGBICS | Halle C5 | Stand 521

Diodes zeigt 48-V-Leistungswandlung für Automotive und KI-Systeme

Diodes Incorporated präsentiert Analog- und Leistungshalbleiter für Automotive, Industrie und KI-Rechenzentren. Eine Demonstrationsplattform zeigt die Spannungswandlung von 48 V auf 12 V sowie anschließend auf 5 V und 3,3 V. Dabei wird der Einfluss unterschiedlicher Halbleiter auf den Wirkungsgrad veranschaulicht.

Weitere Demonstrationen befassen sich mit der Motorsteuerung und dem Verpolungsschutz. Beim Vergleich einer klassischen Diode mit einer Lösung auf Basis einer idealen Diode stehen die Reduzierung des Spannungsabfalls und geringere Leitungsverluste im Mittelpunkt.

Für KI-Rechenzentren zeigt Diodes unter anderem DC/DC-Wandler, MOSFETs, isolierte Gate-Treiber und digitale Isolatoren. Weitere Themen sind Hall-Sensoren und USB-Type-C-Stromversorgungen.

Diodes Incorporated | Halle C6 | Stand 211

EPC zeigt GaN-Wandler mit 6 kW für KI-Rechenzentren

Efficient Power Conversion (EPC) präsentiert Galliumnitrid-Leistungshalbleiter und Referenzdesigns für KI-Infrastruktur, Robotik und Raumfahrt. Ein Schwerpunkt ist die Stromversorgung von KI-Rechenzentren mit einer 800-V-Gleichspannungsverteilung.

Der isolierte LLC-Wandler EPC91123 wandelt bei 6 kW Leistung 800 V auf 12,5 V. Ergänzend zeigt EPC einen neuen 6-kW-Wandler von 800 V auf 6 V. Mit der Gen8-GaN-Leistungsstufentechnologie stellt das Unternehmen außerdem eine Lösung zur direkten Wandlung von etwa 6,25 V auf Prozessorspannungen unter 1 V bei Schaltfrequenzen im Megahertzbereich vor.

Für Roboter und Drohnen präsentiert EPC integrierte GaN-Motorsteuerungen, darunter den dreiphasigen 100-V-IC EPC33110. Weitere Exponate sind strahlungsgehärtete und strahlungstolerante GaN-Bauelemente für Raumfahrtanwendungen.

Efficient Power Conversion (EPC) | Halle C6 | Stand 221

Swissbit zeigt industrielle Flash-Speicher für KI-Infrastrukturen

Swissbit präsentiert Speicherlösungen für industrielle Anwendungen, Embedded-Systeme und KI-Infrastrukturen. Ein Schwerpunkt ist die Migration bestehender Systeme auf neuere NAND-Flash-Technologien.

Während HBM-Speicher für KI-Rechenprozesse eingesetzt werden, übernehmen industrielle Flash-Speicher Aufgaben wie Boot- und Managementfunktionen, Firmware-Speicherung und Protokollierung. Gerade bei langlebigen Industrieanwendungen sind definierte Speichereigenschaften und eine langfristige Verfügbarkeit entscheidend.

Swissbit erweitert deshalb sein BiCS5-basiertes Portfolio für SATA, CFast, CompactFlash und USB sowie für SD-Karten, microSD und eMMC. Optionale pSLC-Konfigurationen sollen die Schreibbeständigkeit erhöhen. Ergänzend entwickelt das Unternehmen seine industriellen PCIe-Serien N7000 und A2000 weiter.

Swissbit AG | Halle C6 | Stand 261

EnSilica entwickelt kundenspezifische ASICs für Automotive und Industrie

EnSilica stellt Entwicklungs- und Fertigungsdienstleistungen für kundenspezifische integrierte Schaltungen vor. Das Portfolio umfasst Mixed-Signal-, HF-, Millimeterwellen- und digitale ASICs sowie anwendungsspezifische Standardprodukte.

Durch die Integration mehrerer Funktionen in einem Chip lassen sich externe Komponenten und der Platzbedarf elektronischer Systeme reduzieren. EnSilica adressiert damit Anwendungen in Automotive, Industrie, Raumfahrt und Kommunikationstechnik.

Das Unternehmen begleitet ASIC-Projekte von der Anforderungsdefinition über Architektur, Schaltungsdesign und Qualifikation bis zur Serienlieferung. Weitere Schwerpunkte sind funktionale Sicherheit, Cybersicherheit und die Auswahl geeigneter Halbleitertechnologien. Die Waferfertigung erfolgt bei externen Halbleiterproduzenten.

EnSilica | Halle C6 | Stand 679

Seco präsentiert Edge-AI-Modul mit bis zu 40 TOPS

Seco zeigt das SOM-SMARC-Dragonwing-IQ8 auf Basis der Qualcomm Dragonwing IQ8 Series. Das SMARC-2.2-Modul bietet mit seiner Hexagon Neural Processing Unit eine KI-Beschleunigung von bis zu 40 TOPS und richtet sich unter anderem an industrielle Bildverarbeitung, Robotik und intelligente Bedienoberflächen.

In Verbindung mit der Softwareplattform Clea demonstriert Seco die Entwicklung, Bereitstellung und Verwaltung von Edge-AI-Anwendungen. Dazu gehören Software-Updates, Sicherheitsverwaltung und die Integration in vernetzte Geräteflotten. Ein weiterer Schwerpunkt ist der Übergang von Arduino-Prototypen zu industriellen Embedded-Systemen.

SECO | Edge Lab LIVE!, Halle C5 | Stand 100/42

u-blox zeigt GNSS-Zeitreferenz mit unter 2 ns Genauigkeit

u-blox präsentiert seine X20-Plattform für hochpräzise GNSS-Positionierung und Zeitsynchronisation. Das Modul ZED-X20T erreicht laut Hersteller eine Zeitgenauigkeit von unter zwei Nanosekunden und unterstützt mehrere Satellitenfrequenzen und -systeme sowie Schutzfunktionen gegen Stör- und Täuschsignale.

Mit dem kompakten GNSS-Antennenmodul SAM-M11N adressiert u-blox batteriebetriebene Ortungsgeräte. Ergänzend zeigt das Unternehmen neue energieeffiziente WLAN-Module und den Korrekturdienst PointPerfect Flex für zentimetergenaue Positionierungsanwendungen.

u-blox | Halle C4 | Stand 480

Analog Devices verbindet Sensorik, KI und industrielle Steuerungen

Analog Devices (ADI) präsentiert Anwendungen, bei denen Sensordaten lokal verarbeitet und für intelligente Steuerungsfunktionen genutzt werden. Die Demonstrationen reichen von Wireless Battery Management und A²B 2.0 für Automotive bis zu industrieller Automatisierung und Robotik.

Weitere Schwerpunkte sind intelligente Netzsteuerungen, die Überwachung der Stromversorgung von KI-Systemen und Anwendungen in der Medizintechnik. Im Mittelpunkt steht das Zusammenspiel von Sensorik, Datenverarbeitung und elektronischer Regelung.

Analog Devices | Halle C4 | Stand 121

TopLine zeigt Kupferkern-Lötsäulen für Halbleitergehäuse

TopLine präsentiert Lötsäulen mit Kupferkern zur Verbindung elektronischer Baugruppen. Die Technologie adressiert Probleme durch unterschiedliche Wärmeausdehnungskoeffizienten von Bauteilen und Leiterplatten, insbesondere bei großen Halbleitergehäusen.

Der Kupferkern soll zudem die Wärmeableitung verbessern. Als Einsatzfelder nennt das Unternehmen unter anderem KI-Rechenzentren, Quantencomputer und die Luft- und Raumfahrt. TopLine stellt die Verbindungstechnik gemeinsam mit Factronix vor.

TopLine / Factronix | Halle C5 | Stand 229

Rehag und cps kombinieren unterschiedliche Programmiermodule

Rehag und cps zeigen eine Programmierlösung, bei der mehrere unterschiedliche Programmiermodule innerhalb einer Maschine eingesetzt werden können. Damit erweitert cps sein Konzept zur Programmierung elektronischer Bauelemente direkt in ihrer Verpackung, das bereits 2025 auf der productronica vorgestellt wurde.

Der gemeinsame Messeauftritt verbindet die Bauteilbeschaffung durch Rehag mit Programmier- und Tape-and-Reel-Dienstleistungen von cps.

REHAG / cps | Halle C3 | Stand 441

Cyient verbindet Power-Management-ICs mit ASIC-Entwicklung

Cyient Semiconductors informiert über sein Portfolio an Power-Management-ICs und die Entwicklung kundenspezifischer Halbleiter. Zum Unternehmen gehört Kinetic Technologies mit mehr als 250 Produkten für Spannungswandlung, Stromversorgung und Schutzschaltungen. Die Bauelemente adressieren unter anderem Automotive-, Industrie- und Computing-Anwendungen.

Mit dem europäischen ASIC-Spezialisten AnSem deckt Cyient außerdem die Entwicklung kundenspezifischer Schaltungen ab. Das Angebot reicht von der Chiparchitektur über das Design und die Qualifikation bis zur Serienfertigung und langfristigen Versorgung.

Ein weiteres Gesprächsthema am Messestand sind die steigenden Anforderungen an die Stromversorgung von KI-Rechenzentren und die mögliche Rolle von 800-V-Technologien. Konkrete Produktneuheiten dazu nennt die Einladung bislang nicht.

Cyient Semiconductors | Halle C6 | Stand 510

Ginzinger zeigt Embedded-Linux-Systeme mit langfristigem Update-Support

Ginzinger electronic systems präsentiert kundenspezifische Edge-Systeme auf Basis seiner Embedded-Linux-Distribution GELin. Die Plattform wird seit mehr als 15 Jahren unter anderem in Industrie, Medizintechnik und Energietechnik eingesetzt.

Ein Schwerpunkt sind Sicherheitsupdates über den gesamten Produktlebenszyklus. GELin unterstützt dafür signierte Firmware, ausfallsichere Updates und die Erstellung von Software-Stücklisten (SBOM). Diese Funktionen sind auch mit Blick auf den Cyber Resilience Act (CRA) relevant.

Anhand von Kundenprojekten zeigt Ginzinger entsprechende Anwendungen für Industrie und Medizintechnik. Ergänzend informiert das Unternehmen über Schwachstellenmanagement und Risikoanalysen.

Ginzinger electronic systems | Halle C5 | Stand 100/3

Texas Instruments vereinfacht die industrielle Kommunikation

Texas Instruments (TI) präsentiert mit dem TICS100MOD ein Kommunikationsmodul für industrielles Ethernet. Das System-on-Module basiert auf dem Mikrocontroller AM2612 und unterstützt EtherCAT, EtherNet/IP und Profinet auf derselben Hardware. Zwischen den Protokollen lässt sich beim Systemstart per Firmware wechseln.

Ergänzend stellt TI den zweikanaligen IO-Link-Master TIOM2212 vor. Er verbindet Sensoren und Aktoren mit übergeordneten Industrienetzwerken und integriert einen Frame-Handler sowie Schutz- und Diagnosefunktionen.

Mit dem Mehrprotokoll-Konzept sollen Entwickler unterschiedliche Netzwerkanforderungen ohne Hardwareänderungen abdecken können. Das TICS100MOD soll bis Ende 2026 verfügbar sein, der TIOM2212 ist bereits in Vorserienstückzahlen erhältlich.

Texas Instruments | Halle C4 | Stand 159

Allegro zeigt 48-V-Bausteine für Lenk- und Bremssysteme

Allegro MicroSystems präsentiert Halbleiter für den Übergang von 12-V- auf 48-V-Fahrzeugarchitekturen. Die dreiphasigen BLDC-Gate-Treiber AMD89106 und AMD89186 sind hinsichtlich Leiterplatten-Footprint und Registerbelegung kompatibel. Dadurch lassen sich Motorsteuerungsdesigns und Teile der Software für beide Spannungsebenen weiterverwenden.

Der induktive Drehmomentsensor A17810 erfasst Lenkmomente ohne Magnete und ist nach AEC-Q100 Grade 0 qualifiziert. Ergänzend integriert der 48-V-PMIC A81481 zwei Buck-Regler, fünf LDOs und Sicherheitsdiagnosefunktionen für ASIL-D-Anwendungen. Laut Allegro können damit die Stücklistenkosten der Stromversorgungsarchitektur um bis zu 50 % sinken.

Allegro MicroSystems | Halle C6 | Stand 129