Halbleiter und Embedded Computing auf der electronica 2026

Die Hallen B5 sowie C2 bis C6 bilden auf der electronica 2026 einen Schwerpunkt für Halbleiter, Embedded Computing und drahtlose Kommunikation. Das Spektrum reicht von Leistungs- und Analoghalbleitern über ASICs, Sensorik und Speicherlösungen bis zu Funktechnik und Entwicklungssoftware. Zentrale Themen sind die Energieversorgung von KI-Systemen, die Datenverarbeitung am Edge und die Integration elektronischer Komponenten in komplexe Systeme.

Conrad vereinfacht die Beschaffung elektronischer Bauteile

Conrad Electronic präsentiert auf der electronica 2026 Lösungen für die technische Beschaffung und Produkte aus Messtechnik und Automation. Mit „Invoice by Conrad“ übernimmt das Unternehmen die Rolle des zentralen Rechnungsstellers – auch bei Bestellungen über Partnerunternehmen auf dem Conrad Marketplace.

Das zur Gruppe gehörende Unternehmen Electronic Direct unterstützt Kunden außerdem bei der Beschaffung schwer verfügbarer oder abgekündigter elektronischer Komponenten und beim Obsoleszenzmanagement.

Am Messestand zeigt Conrad Messgeräte, Automatisierungskomponenten und Werkzeuge verschiedener Hersteller, darunter eine Schallkamera, Labornetzteile und ein Stereomikroskop. Mit dem digitalen „Potential Finder“ können Besucher passende Beschaffungsdienstleistungen ermitteln.

Conrad Electronic | Halle B5 | Stand 241

Taoglas verbindet Antennentechnik mit KI-gestützter Entwicklung

Taoglas präsentiert Antennen-, HF- und Konnektivitätslösungen für vernetzte Geräte und industrielle Anwendungen. Schwerpunkte sind die Integration unterschiedlicher Funktechnologien und die zuverlässige GNSS-Positionierung.

Dabei stehen Herausforderungen wie begrenzter Einbauraum, elektromagnetische Störungen und die Koexistenz mehrerer Funkstandards im Mittelpunkt. Das Unternehmen unterstützt Entwickler bei der Antennenauswahl, HF-Optimierung und Zertifizierung.

Mit AntennaXpert stellt Taoglas zudem ein KI-gestütztes Werkzeug zur Antennenauswahl vor. Die Software verarbeitet technische Anforderungen und schlägt geeignete Produkte vor. Weitere Themen sind Konnektivitätslösungen für Transportwesen, Versorgungsunternehmen und industrielle Infrastrukturen.

Taoglas | Halle C2 | Stand 516

Infineon zeigt Halbleiter für physische KI und Robotik

Infineon präsentiert Halbleitertechnologien für physische KI, Robotik, Edge-Geräte und die Energieversorgung von KI-Rechenzentren. Im Mittelpunkt steht das Zusammenspiel von Sensorik, Rechenleistung, Motorsteuerung und Stromversorgung.

Ein Industrieroboter demonstriert einen praktischen Anwendungsfall. Ergänzend zeigt Infineon eine Systemlösung, die Beweglichkeit und Präzision der menschlichen Hand nachbilden soll. Weitere Demonstrationen befassen sich mit der lokalen Verarbeitung von KI-Daten in industriellen und vernetzten Geräten.

Im Bereich Leistungselektronik stellt Infineon Technologien für die gesamte Energieversorgungskette von KI-Rechenzentren vor – von der Leistungsverteilung bis zur Versorgung der Prozessoren. Hinzu kommen Lösungen für Solid-State Power Distribution und erneuerbare Energiesysteme.

Infineon Technologies | Halle C3 | Stand 502

Rohm präsentiert Leistungshalbleiter für KI und Elektromobilität

Rohm Semiconductor zeigt Leistungs- und Analoghalbleiter für KI-Infrastruktur, Elektromobilität und industrielle Automatisierung. Ein Schwerpunkt sind Stromversorgungslösungen für KI-Server, bei denen geringe Wandlungsverluste und eine hohe Leistungsdichte entscheidend sind.

Für Automotive-Anwendungen stellt Rohm unter anderem Siliziumkarbid-Leistungshalbleiter in Kombination mit Treiber-ICs und analogen Komponenten vor. Einsatzbereiche sind elektrische Antriebsstränge, Fahrerassistenzsysteme und die Fahrzeugbeleuchtung.

Darüber hinaus präsentiert das Unternehmen die Edge-Computing-Lösung Solist-AI zur lokalen Verarbeitung von Sensordaten. Weitere Demonstrationen befassen sich mit Terahertz-Technologien für industrielle Mess-, Analyse- und Sensoranwendungen.

Rohm Semiconductor | Halle C3 | Stand 520

onsemi verbindet Leistungselektronik mit Sensorik und Steuerung

onsemi zeigt auf der electronica 2026 Systemlösungen für KI-Rechenzentren, Automotive und Industrieautomatisierung. Eine sogenannte Power Wall veranschaulicht die Energieversorgung vom Stromnetz bis zu den KI-Prozessoren und die Rolle der Leistungshalbleiter bei der Reduzierung von Wandlungsverlusten.

Im Automotive-Bereich demonstriert ein Fahrzeug das Zusammenspiel von Technologien für den elektrischen Antriebsstrang, Fahrerassistenzsysteme und softwaredefinierte Fahrzeuge.

Ein humanoider Roboter zeigt außerdem die Integration von Sensorik, Steuerung und elektrischen Aktoren. Ergänzend stellt onsemi seine Embedded Power Platform vor, die Leistungsbauelemente, Steuerungsfunktionen und galvanische Trennung innerhalb kompakter elektronischer Systeme zusammenführen soll.

onsemi | Halle C4 | Stand 101

Arrow zeigt KI-Anwendungen von der Robotik bis zum Satelliten

Arrow Electronics präsentiert vier Demonstrationen aus den Bereichen künstliche Intelligenz, Robotik und Edge Computing. Dazu gehören ein autonomes Erntefahrzeug, ein Roboterarm mit elektrostatischem Greifer, KI-Brillen zur Unterstützung blinder Menschen und ein Pico-Satellit.

Die Exponate veranschaulichen das Zusammenspiel von Halbleitern, Sensoren und elektromechanischen Komponenten. Sie sind den Märkten Automotive, Luft- und Raumfahrt, Fabrikautomation und Medizintechnik zugeordnet.

Neben den Anwendungen stellt Arrow seine Entwicklungsdienstleistungen vor. Auch die Unternehmen eInfochips und Richardson RFPD sind vertreten. Ein separates Supply Chain Intelligence Center bietet nach vorheriger Terminvereinbarung Gespräche über Beschaffung und Lieferketten.

Arrow Electronics | Halle C4 | Stände 420 und 421

ams OSRAM kombiniert optische Sensorik mit digitaler Photonik

ams OSRAM stellt Technologien für optische Sensorik, intelligente Beleuchtung und digitale Photonik vor. Ein Schwerpunkt sind pixelbasierte Lichtquellen und adaptive Beleuchtungssysteme, mit denen sich die Lichtverteilung gezielt steuern lässt. Anwendungsbeispiele sind hochauflösende Fahrzeugscheinwerfer und intelligente Innenraumoberflächen.

Im Bereich Sensorik zeigt das Unternehmen Lösungen für LiDAR, dreidimensionale Erfassung sowie Spektral- und Biosensorik. Für Automotive-Anwendungen stehen insbesondere Fahrerassistenzsysteme und die Überwachung des Fahrzeuginnenraums im Mittelpunkt.

Die Demonstrationen zeigen, wie sich Lichtquellen, optische Empfänger und Steuer-ICs zu integrierten Systemlösungen kombinieren lassen. Weitere Einsatzfelder sind Industrie, Medizintechnik und tragbare elektronische Geräte.

ams OSRAM | Halle C5 | Stand 379

Cableteque bringt KI-Plattform für Kabelbaumhersteller nach Europa

Cableteque erweitert die Verfügbarkeit seiner KI-gestützten Softwareplattform für Kabelbaumhersteller auf den europäischen Markt. Die gemeinsam mit CalcuQuote präsentierte Lösung verbindet Engineering, Angebotserstellung und Beschaffung innerhalb eines digitalen Arbeitsablaufs.

Die Software verarbeitet Stücklisten, Bauteildaten und Beschaffungspreise und soll den Kalkulationsaufwand reduzieren. Seit dem 30. September 2026 können europäische Kunden ihre Daten in der AWS-Region Europe Central speichern. Hinzu kommen KI-gestützte Übersetzungen und eine Währungsumrechnung.

Cableteque hat außerdem sein europäisches Distributoren- und Lieferantennetzwerk erweitert. Dazu gehören Avnet Europe, TTI Europe und WireMasters Europe. Individuelle Preisvereinbarungen können direkt in die Kalkulation einfließen.

Cableteque / CalcuQuote | Halle C5 | Stand 430

ATGBICS zeigt Glasfasertransceiver bis 800 Gbit/s

ATGBICS präsentiert Komponenten für industrielle Netzwerktechnik und optische Datenübertragung. Das gemeinsam mit oemsecrets vorgestellte Portfolio umfasst mehr als 20.000 OEM-kompatible Artikelnummern für Systeme von über 300 Herstellern.

Unterstützt werden Datenraten von 10 Mbit/s bis 800 Gbit/s. Zum Sortiment gehören optische Transceiver, Direct-Attach-Kabel, aktive optische Kabel sowie Netzwerkschnittstellenkarten.

Ein Schwerpunkt liegt auf der Kompatibilität mit vorhandener Netzwerkausrüstung und dem Ersatz älterer oder schwer verfügbarer Komponenten. ATGBICS bietet zudem kundenspezifische Firmware und Unterstützung beim Stücklistenmanagement an. Die Lösungen richten sich unter anderem an industrielle Automatisierung, Fertigungsanlagen und vernetzte Infrastrukturen.

ATGBICS | Halle C5 | Stand 521

Diodes zeigt 48-V-Leistungswandlung für Automotive und KI-Systeme

Diodes Incorporated präsentiert Analog- und Leistungshalbleiter für Automotive, Industrie und KI-Rechenzentren. Eine Demonstrationsplattform zeigt die Spannungswandlung von 48 V auf 12 V sowie anschließend auf 5 V und 3,3 V. Dabei wird der Einfluss unterschiedlicher Halbleiter auf den Wirkungsgrad veranschaulicht.

Weitere Demonstrationen befassen sich mit der Motorsteuerung und dem Verpolungsschutz. Beim Vergleich einer klassischen Diode mit einer Lösung auf Basis einer idealen Diode stehen die Reduzierung des Spannungsabfalls und geringere Leitungsverluste im Mittelpunkt.

Für KI-Rechenzentren zeigt Diodes unter anderem DC/DC-Wandler, MOSFETs, isolierte Gate-Treiber und digitale Isolatoren. Weitere Themen sind Hall-Sensoren und USB-Type-C-Stromversorgungen.

Diodes Incorporated | Halle C6 | Stand 211

EPC zeigt GaN-Wandler mit 6 kW für KI-Rechenzentren

Efficient Power Conversion (EPC) präsentiert Galliumnitrid-Leistungshalbleiter und Referenzdesigns für KI-Infrastruktur, Robotik und Raumfahrt. Ein Schwerpunkt ist die Stromversorgung von KI-Rechenzentren mit einer 800-V-Gleichspannungsverteilung.

Der isolierte LLC-Wandler EPC91123 wandelt bei 6 kW Leistung 800 V auf 12,5 V. Ergänzend zeigt EPC einen neuen 6-kW-Wandler von 800 V auf 6 V. Mit der Gen8-GaN-Leistungsstufentechnologie stellt das Unternehmen außerdem eine Lösung zur direkten Wandlung von etwa 6,25 V auf Prozessorspannungen unter 1 V bei Schaltfrequenzen im Megahertzbereich vor.

Für Roboter und Drohnen präsentiert EPC integrierte GaN-Motorsteuerungen, darunter den dreiphasigen 100-V-IC EPC33110. Weitere Exponate sind strahlungsgehärtete und strahlungstolerante GaN-Bauelemente für Raumfahrtanwendungen.

Efficient Power Conversion (EPC) | Halle C6 | Stand 221

Swissbit zeigt industrielle Flash-Speicher für KI-Infrastrukturen

Swissbit präsentiert Speicherlösungen für industrielle Anwendungen, Embedded-Systeme und KI-Infrastrukturen. Ein Schwerpunkt ist die Migration bestehender Systeme auf neuere NAND-Flash-Technologien.

Während HBM-Speicher für KI-Rechenprozesse eingesetzt werden, übernehmen industrielle Flash-Speicher Aufgaben wie Boot- und Managementfunktionen, Firmware-Speicherung und Protokollierung. Gerade bei langlebigen Industrieanwendungen sind definierte Speichereigenschaften und eine langfristige Verfügbarkeit entscheidend.

Swissbit erweitert deshalb sein BiCS5-basiertes Portfolio für SATA, CFast, CompactFlash und USB sowie für SD-Karten, microSD und eMMC. Optionale pSLC-Konfigurationen sollen die Schreibbeständigkeit erhöhen. Ergänzend entwickelt das Unternehmen seine industriellen PCIe-Serien N7000 und A2000 weiter.

Swissbit AG | Halle C6 | Stand 261

EnSilica entwickelt kundenspezifische ASICs für Automotive und Industrie

EnSilica stellt Entwicklungs- und Fertigungsdienstleistungen für kundenspezifische integrierte Schaltungen vor. Das Portfolio umfasst Mixed-Signal-, HF-, Millimeterwellen- und digitale ASICs sowie anwendungsspezifische Standardprodukte.

Durch die Integration mehrerer Funktionen in einem Chip lassen sich externe Komponenten und der Platzbedarf elektronischer Systeme reduzieren. EnSilica adressiert damit Anwendungen in Automotive, Industrie, Raumfahrt und Kommunikationstechnik.

Das Unternehmen begleitet ASIC-Projekte von der Anforderungsdefinition über Architektur, Schaltungsdesign und Qualifikation bis zur Serienlieferung. Weitere Schwerpunkte sind funktionale Sicherheit, Cybersicherheit und die Auswahl geeigneter Halbleitertechnologien. Die Waferfertigung erfolgt bei externen Halbleiterproduzenten.

EnSilica | Halle C6 | Stand 679