Verbindungstechnik, Gehäuse und Displays auf der electronica 2026
Hochstromkontakte bis 150 A, transparente Antennen und energieeffiziente Displays: In den Hallen A3, B2, B3 und B6 präsentieren die Aussteller neue Lösungen für die Integration elektronischer Komponenten und Systeme.
Martin ProbstMartinProbstOnline-Redakteur
3 min
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Der Hallenplan der electronica 2026.Messe München GmbH
Steckverbinder, Gehäuse und Displays übernehmen immer mehr Aufgaben in elektronischen Systemen. Neben der elektrischen Verbindung und dem mechanischen Schutz spielen Stromtragfähigkeit, Wärmeabfuhr, elektromagnetische Verträglichkeit und Energieeffizienz eine wichtige Rolle. Auf der electronica 2026 präsentieren Unternehmen in den Hallen A3, B2, B3 und B6 entsprechende Produkte und Technologien.
Würth Elektronik ICS zeigt Hochstromkontakte bis 150 A
Würth Elektronik ICS präsentiert Lösungen zur Leiterplattenkontaktierung bei hohen Strömen. Im Mittelpunkt stehen die bleifreien LF-PowerBasket-Powerelemente, mit denen sich steckbare Verbindungen bis 150 A realisieren lassen. Hohe Positionstoleranzen und geringe Steckkräfte erleichtern die Montage, insbesondere bei Board-to-Board-Verbindungen.
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Ergänzend stellt das Unternehmen die Stromschienen PowerBusbar PCB und PowerBusbar PF vor. Während die horizontale Variante die Stromtragfähigkeit von Leiterplatten lokal erhöht, wird die vertikale PowerBusbar PF in Einpresstechnik montiert. Sie eignet sich insbesondere für Anwendungen mit begrenztem Bauraum und kann zusätzlich zur Wärmeabfuhr beitragen.
Würth Elektronik ICS | Halle A3 | Stand 334
W+P PRODUCTS setzt auf M8/M12-Verbindungstechnik
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W+P PRODUCTS stellt M8- und M12-Rundsteckverbinder sowie kundenspezifische Kabelkonfektionen vor. Ein Schwerpunkt sind die Leiterplattenverbinder der Serien 881 und 882, die eine direkte Verbindung zwischen Geräteelektronik, Anschlussleitung und Peripherie ermöglichen.
Die Steckverbinder sind mit unterschiedlichen Polzahlen, Kodierungen und Bauformen erhältlich. Gerade und gewinkelte Varianten sowie Ausführungen für die Vorder- und Hinterwandmontage erleichtern die Integration in verschiedene Gerätearchitekturen. Hinzu kommen geschirmte Lösungen und Gehäuse aus Kunststoff oder Metall.
Für kundenspezifische Kabelkonfektionen kombiniert W+P verschiedene Steckverbinder, Leitungen und Anschlusstechniken. Das gesamte Portfolio umfasst nach Unternehmensangaben mehr als 20.000 Produkte und Varianten.
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W+P PRODUCTS | Halle B2 | Stand 404
Elektronikgehäuse übernehmen zunehmend zusätzliche Funktionen. BOPLA und ROSE zeigen Lösungen, bei denen Displays, Bedienelemente und der Schutz der Elektronik aufeinander abgestimmt sind.Bopla / Rosa
BOPLA und ROSE zeigen Gehäuse mit zusätzlichen Funktionen
BOPLA präsentiert erstmals die Elektronikgehäuseserie BoNext, die sich bis zur Schutzart IP68 ausbauen lässt. Das verwendete Polycarbonat erfüllt die Brandschutzklassifizierung UL 94 V-0. Mit BoVersa zeigt das Unternehmen außerdem ein modulares Gehäusekonzept, das Kunststoff- und Aluminiumkomponenten kombiniert und unterschiedliche Kühl- und Integrationsanforderungen berücksichtigt.
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Ein weiterer Schwerpunkt sind transparente Folienheizungen und Antennen auf Basis feiner Metal-Mesh-Strukturen. Die Heizfolien erreichen laut Hersteller bis zu 3.000 W/m² bei einer Transparenz von bis zu 93 %. Einsatzfelder sind unter anderem Kamera- und Sensorsysteme.
ROSE Systemtechnik ergänzt den gemeinsamen Messeauftritt mit explosionsgeschützten Gehäusen, Panel-PCs und HMI-Lösungen.
BOPLA / ROSE Systemtechnik | Halle B3 | Stand 161
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Parker Chomerics kombiniert EMV-Schutz und Kühlung
Parker Chomerics präsentiert EMV-geschirmte Lüftungsgitter für Elektronikgehäuse, insbesondere für Rechenzentren und leistungsdichte Systeme. Die Wabenstrukturen aus Edelstahl ermöglichen laut Hersteller einen Luftdurchlass von bis zu 96 % und sollen gleichzeitig elektromagnetische Störungen abschirmen.
EMV-geschirmte Lüftungsgitter von Parker Chomerics verbinden die Luftzirkulation zur Kühlung elektronischer Systeme mit dem Schutz vor elektromagnetischen Störungen.ParkerChomerics
Abmessungen, Rahmen, Dichtungen und Materialien lassen sich an die jeweilige Anwendung anpassen. Ergänzend zeigt das Unternehmen zwei Wärmeleitmaterialien: THERM-A-GAP PAD 120LOE mit einer Wärmeleitfähigkeit von 12 W/(m·K) sowie das elastische, wiederverwendbare THERM-A-GAP 30RB PAD mit 3 W/(m·K).
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Damit adressiert Parker Chomerics zwei Anforderungen an kompakte Elektroniksysteme: die Abführung hoher Verlustwärme und die Einhaltung elektromagnetischer Verträglichkeit.
Parker Chomerics | Halle B3 | Stand 457
Würth Elektronik eiSos erweitert sein Bauelementeportfolio
Würth Elektronik eiSos zeigt neue elektronische und elektromechanische Bauelemente. Dazu gehört der High-Speed-Optokoppler WL-OCHS für die galvanisch getrennte Signalübertragung mit Datenraten bis 10 MBd. Die Isolationsspannung beträgt bis zu 5.000 V RMS.
Weitere Neuheiten sind nanokristalline Kabelkerne für die breitbandige EMV-Filterung und zusätzliche Varianten der Induktivitätenserie WE-MXGI mit erhöhter Leistungsdichte. Hinzu kommen neue Horticulture-LEDs, mit denen sich die Beleuchtung für das Pflanzenwachstum gezielt anpassen lässt.
Für die Bauteilauswahl und Dimensionierung bietet der Hersteller unter anderem das Berechnungstool REDEXPERT an. Referenzdesigns zeigen die Integration verschiedener Komponenten in elektronische Schaltungen.
Würth Elektronik CBT zeigt Leiterplatten für hohe Integrationsdichten
Würth Elektronik CBT präsentiert Leiterplattentechnologien für kompakte und funktional integrierte Elektronik. Das Angebot reicht von starren Leiterplatten über HDI-, Flex- und Starrflex-Ausführungen bis zu Embedded-Technologien, bei denen Bauelemente in den Leiterplattenaufbau integriert werden.
Anhand konkreter Anwendungen veranschaulicht das Unternehmen die Möglichkeiten unterschiedlicher Technologien. Dazu gehören ein Bezahlring von Infineon, eine Open-Source-Smartwatch und ein Dermatoskop. Auch die s.mask-Technologie ist Teil des Messeauftritts.
Ergänzend informiert Würth Elektronik CBT über Leiterplattendesign, Engineering, Prototypen- und Serienfertigung sowie internationale Beschaffung. Das Unternehmen verfügt über Fertigungskapazitäten in Deutschland und Asien.
Würth Elektronik CBT | Halle B6 | Stand 102
Jauch stellt kompakte Echtzeituhrmodule vor
Jauch erweitert sein Portfolio um Real-Time-Clock-Module (RTC), die eine Echtzeituhr, eine Oszillatorschaltung und einen 32,768-kHz-Quarz in einem Bauteil kombinieren. Mit Abmessungen von 3,2 × 2,5 mm eignen sich die Module für kompakte Elektroniksysteme.
Neben Standardausführungen bietet das Unternehmen Varianten mit temperaturkompensierter Zeitbasis an. Sie sollen auch bei wechselnden Umgebungstemperaturen eine präzise Zeit- und Datumsinformation bereitstellen.
Darüber hinaus präsentiert Jauch Quarze, Oszillatoren und Batterielösungen für industrielle Anwendungen und vernetzte Geräte. Ein Schwerpunkt liegt auf energieeffizienten Systemen, bei denen eine zuverlässige Taktversorgung und ein geringer Platzbedarf entscheidend sind.
Jauch Quartz GmbH | Halle B6 | Stand 201
Display Visions zeigt TFTs und energieeffiziente Displays
Kompakte Displays ermöglichen die Anzeige von Betriebsdaten und die Bedienung elektronischer Geräte. Unterschiedliche Displaytechnologien und Bauformen erleichtern die Integration in industrielle Anwendungen.DisplayVision
Display Visions präsentiert mehr als 150 Displays in unterschiedlichen Größen und Technologien. Zu den Neuheiten gehört das 4,3 Zoll große TFT EA TFT043-42SINN mit IPS-Technologie, SPI-Schnittstelle und einer Helligkeit von 1.100 cd/m². Bei einer Taktfrequenz von 30 MHz sind laut Hersteller bis zu 14 Bilder pro Sekunde möglich.
Weitere Exponate sind kompakte HMI-Displays mit RS-232-Anbindung, MIPI/DSI-Displays mit Touchfunktion sowie besonders kleine Farbdisplays für Handgeräte.
Für die EA-DOG-Serie stellt das Unternehmen außerdem neue Lichtleiter zur Hintergrundbeleuchtung vor. Entwickler können diese mit unterschiedlichen LED-Farben kombinieren und direkt auf der Leiterplatte montieren.