Messtechnik, Sensorik und Automotive auf der electronica 2026

In Halle A4 der electronica 2026 stehen Mess- und Prüftechnik sowie die Qualitätssicherung elektronischer Baugruppen im Mittelpunkt. Halle B4 ergänzt das Spektrum um Sensorik, Automotive und Leistungselektronik. Die Aussteller präsentieren unter anderem digitale Inspektionssysteme, automatisierte Prüfverfahren und Halbleiter für elektrische Antriebe. Die Messe findet vom 10. bis 13. November in München statt.

Vision Engineering zeigt digitale 3D-Mikroskopie und 4K-Inspektion

Vision Engineering präsentiert optische und digitale Inspektionssysteme für die Elektronikfertigung. Erstmals auf der electronica zu sehen ist das digitale Stereomikroskop ProteQ VISO, das ein räumliches 3D-Bild auf einem autostereoskopischen Display erzeugt. Eine spezielle Brille oder ein Headset sind dafür nicht erforderlich.

Die neue Mikroskopplattform EVO Cam AURA bietet eine 4K-Bildauflösung und verbindet Inspektion, Messung und Dokumentation in einer Softwareumgebung. Mit PicoZoom stellt das Unternehmen außerdem ein kompaktes Digitalmikroskop vor, das motorisierten Autofokus, Fokus-Stacking und integrierte Messfunktionen kombiniert.

Ergänzt wird das Portfolio durch das okularlose Stereomikroskop Lynx EVO, das unter anderem bei der Inspektion und Nacharbeit bestückter Leiterplatten eingesetzt wird.

Vision Engineering | Halle A4 | Stand 201

Bott vernetzt Arbeitsplätze mit digitaler Prüf- und Messtechnik

Bott Systems präsentiert modulare Arbeitsplatzsysteme und Prüftechnik für Entwicklung, Montage und Qualitätssicherung. Im Mittelpunkt steht die Softwareplattform elution two, die Arbeitsanweisungen, Testabläufe und Prüfergebnisse miteinander verknüpft.

Der Elektronikarbeitsplatz primus two kombiniert eine höhenverstellbare Arbeitsfläche mit Energieversorgung und Messtechnik. Der Montagearbeitsplatz avero unterstützt unter anderem die Bauteilauswahl mittels Pick-by-Light und die softwaregesteuerte Verschraubung.

Ein weiterer Schwerpunkt ist eine skalierbare Testanlage für robotergestützte Funktionsprüfungen. Sie verbindet elektrische und mechanische Tests mit kamerabasierter Bildverarbeitung. Abweichungen bei Bauteilpositionen und Oberflächenmerkmalen lassen sich so automatisiert erkennen. Die Prüfergebnisse werden über elution two dokumentiert.

Bott Systems | Halle A4 | Stand 436

Viscom stellt neues 3D-Röntgeninspektionssystem vor

Viscom präsentiert mit der iX7059 SMT Edition ein neues Inline-3D-Röntgeninspektionssystem für die Elektronikfertigung. Die Anlage ist für Produktionslinien mit hohen Qualitätsanforderungen und kurzen Taktzeiten ausgelegt. Die dreidimensionale Röntgenprüfung ermöglicht insbesondere die Untersuchung verdeckter Lötstellen, etwa unter Ball Grid Arrays (BGA).

Ergänzend zeigt Viscom das automatische optische Inspektionssystem iS6059 PCB Inspection Plus zur 3D-Prüfung bestückter Leiterplatten.

Mit der KI-gestützten Software vAI ProVision soll sich der Aufwand für die Erstellung von Inspektionsprogrammen reduzieren lassen. Die Plattform vCONNECT unterstützt die Vernetzung von Prüfsystemen und die Bereitstellung von Informationen für Fertigungs- und Serviceprozesse.

Viscom SE | Halle A4 | Stand 443

CSA Group prüft vernetzte Produkte für internationale Märkte

Die CSA Group informiert über Prüf- und Zertifizierungsverfahren für vernetzte Elektronikprodukte. Im Mittelpunkt stehen die Wechselwirkungen zwischen elektromagnetischer Verträglichkeit, Funktechnik und Cybersicherheit. Änderungen an einem Gerät können mehrere regulatorische Anforderungen gleichzeitig beeinflussen.

Am europäischen Prüfstandort im bayerischen Plattling bündelt die Organisation entsprechende Laborleistungen. Zur Ausstattung gehören Absorberhallen bis zehn Meter sowie Funk- und Over-the-Air-Messplätze für WLAN, Bluetooth, Ultrabreitband und Mobilfunk.

Weitere Prüfmöglichkeiten betreffen Batterien, Hochspannung und Umweltsimulation. Damit unterstützt CSA Group Hersteller bei der Bewertung elektronischer Produkte für unterschiedliche internationale Märkte.

CSA Group | Halle A4 | Stand 565

TSEP kombiniert modulare Messtechnik mit Testsoftware

TSEP präsentiert mit Themis ein skalierbares System für kundenspezifische Test- und Messanwendungen. Der Baukasten besteht aus standardisierten Gehäusen, Modulen und Karten, die sich zu unterschiedlichen Prüfsystemen kombinieren lassen.

Die Software TSEP Herakles unterstützt die Definition, Durchführung und Dokumentation manueller und automatisierter Tests. Prüfparameter und Ergebnisse werden in einer Datenbank gespeichert, sodass sich Messabläufe nachvollziehen und reproduzieren lassen.

Zu den weiteren Neuheiten gehört ein USBTMC-Adapter, der vorhandene USB-Anschlüsse von Messgeräten in standardisierte Messgeräteschnittstellen umwandelt und USB-Protokolle bis USB 3.2 unterstützt. Eine Trigger&Sync-Lösung ermöglicht außerdem die Zeitsynchronisation nach IEEE 1588.

TSEP Technical Software Engineering Plazotta GmbH | Halle A4 | Stand 628

StarPower zeigt IGBT- und SiC-Module für elektrische Antriebe

StarPower Semiconductor ist erstmals mit einem eigenen Messestand auf der electronica vertreten. Das Unternehmen präsentiert Leistungshalbleiter und Leistungsmodule für Industrieelektronik, Elektromobilität, erneuerbare Energien und elektrische Antriebssysteme.

Das Portfolio umfasst IGBT-Module mit Sperrspannungen von 600 bis 1.700 V und Stromstärken von 10 bis 3.600 A. Hinzu kommen SiC-Leistungsmodule für 750 und 1.200 V sowie diskrete IGBT- und SiC-Bauelemente.

Die unterschiedlichen Halbleitertechnologien adressieren Anwendungen mit hohen Anforderungen an Wirkungsgrad, Leistungsdichte und thermische Belastbarkeit. Die Module lassen sich unter anderem in Wechselrichtern, Umrichtern und elektrischen Antrieben einsetzen.

StarPower Europe AG | Halle B4 | Stand 500