PCIM 2025: Highlights der Power-Messe

Messeauftakt in Nürnberg: Neben der PCIM findet zeitgleich noch die Sensor + Test statt, wo sich alles um Sensorik und Messtechnik dreht. Nach einem ruhigen Start füllen sich die Hallen nach und nach. (Bild: Martin Probst)

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Am Rohm‑Stand der PCIM gibt es die Hochvolt‑E‑Achse EMR4 von Schaeffler zu sehen: Zwischen den beiden Rädern ist der kompakte Achsantrieb mit PSM‑Motor und integriertem EPF4‑Inverter aufgebaut, der auf der SiC-Technologie von Rohm basiert. (Bild: Martin Probst)

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Detail im Glasdisplay: aufgeschnittener EPF4‑Inverter – oben die Steuer‑ und Treiberplatine, darunter das SiC‑Leistungsmodul mit kupfernen Stromschienen und Hochvolt‑Anschluss. (Bild: Martin Probst)

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Am Vishay‑Stand der PCIM Europe demonstriert ein gläsernes Rack einen 1500‑V‑Batterie‑Multilevel‑Inverter: In jeder Ebene sitzen kaskadierte Module aus ultraniederohmigen 30‑V‑MOSFETs, die per Mikrocontroller einzeln geschaltet werden. Schwache Zellen lassen sich dabei automatisch bypassen, während die übrigen flexibel seriell oder parallel verschaltet werden – das ermöglicht Wirkungsgrade von über 99 % und Spannungen von 230 V AC bis 800 / 1 500 VDC. (Bild: Martin Probst)

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WAGO zeigt ein komplettes Hutschienen‑Setup mit modularen Reihenklemmen: Leitungen lassen sich werkzeuglos einstecken, eindeutig beschriften und bei Bedarf einfach brücken oder erweitern. Das Ergebnis sind kompakte, vibrationsfeste Verdrahtungen, die sich flexibel an verschiedene Steuerungs‑ und Maschinenkonzepte anpassen lassen. (Bild: Martin Probst)

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Was kommt wo hin? TDK zeigt wo die wichtigsten Teile im (E-)Auto vorkommen. Zentraler Bestandteil sind dabei Kondensator, die noch individuell und aufwendig zusammen mit dem OEM entwickelt werden müssen... (Bild: Martin Probst)

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Dafür hat TDK aber jetzt eine Lösung entwickelt: TDKs modularer xEVCap ersetzt klassische, kundenspezifische DC‑Link‑Kondensatoren. Ein skalierbares Baukastensystem deckt unterschiedliche Kapazitäts‑ und Stromanforderungen auch bei kleinen Stückzahlen ab und verkürzt so die Entwicklungs‑ und Markteinführungszeit von Antriebsumrichtern. (Bild: Martin Probst)

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Mit der Vario Line 3D hat GÖPEL electronics einen Qualitätswächter fürs Power‑Modul auf der Messe: Das System scannt Lot‑ und Sinterpaste sowie DCB‑Substrate in 3D, misst Volumen und Höhe im µm‑Bereich und nimmt Auffälligkeiten sofort aus dem Prozess – so bleibt die Linie flott, ohne dass teure Fehlteile durchrutschen. (Bild: Martin Probst)

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GaN‑Power in Action: Nexperia präsentiert auf der PCIM sein jüngstes Portfolio von 40‑ bis 650‑V‑GaN‑FETs. Ein ferngesteuertes Buggy‑Chassis mit integriertem 100/150‑V‑GaN‑Inverter zeigt live, wie die Bausteine dank hoher Schaltgeschwindigkeit und Leistungsdichte Elektroantriebe noch effizienter machen (Bild: Martin Probst)

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Toshiba zeigt sein SmartMCD‑Baukastensystem für das Automotive Thermal Management: Der transparente Demonstrator zeigt, wie der integrierte Mikrocontroller mit Gate‑Treiber und Vector‑Engine Lüfter‑ und Wasserpumpen über feldorientierte Regelung antreibt. Ein passendes Entwicklungsboard inklusive Firmware sowie aufsteckbaren Leistungsmodulen bis 1 kW erleichtert den schnellen Einstieg in HVAC‑, Batteriekühl‑ und Sitzkomfort‑Applikationen. (Bild: Martin Probst)

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Volles Haus an den Würth-Ständen: Würth Elektronik war mit zwei Messeständen präsent. Während Würth ICS sich auf die Powerelemente, Powerpushbars und Powersockets fokussierte, zeigte Würth Elektronik Eisos seine neuesten Hochstrom‑ und Flachdrahtinduktivitäten, MagI³C‑Power‑Module und Referenzdesigns für effiziente Power‑Converter. (Bild: Martin Probst)

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Wer wollte konnte sich dann noch als (Mini-)Basketball-Talent versuchen und vielleicht eine Überraschung gewinnen. (Bild: Martin Probst)

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Wo findet man Mitsubishi-Leistungsbauteile? Hier und dort und überall – diesen Eindrück könnte man bekommen, wenn man sich am PCIM-Stand befindet: Auf einer digitalen Weltkugel können die Besucher umher reisen und dann per Button zoomen, um dann zu erfahren, wo sich die Halbleiter verbergen. (Bild: Martin Probst)

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Außerdem gab der japanische Elektronik-Konzern einen Einblick in die künftige Entwicklung im Halbleiterbereich: Leistungshalbleiter weiterentwickeln, Produktionskapazitäten schaffen, SiC-Substrate ausbauen und mehr. (Bild: Martin Probst)

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Fester Bestandteil der PCIM waren wieder die Vorträge in den verschiedenen Hallen. Hier sprechen gerade Vertreter von Yole über die Trends im Antriebsstrang. (Bild: Martin Probst)

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Alles aus einer Hand – fast: Der Mutterkonzern Avnet liefert die Hardware, während die Tochter Witekio die passende Software-Lösung beisteuert. Mit dem Embedded Kit Toolkit bietet Witekio eine vorkonfigurierte Kombination aus Linux‑Distro, Device‑Management, Test‑Automation und Sicherheits‑Tooling, mit der Gerätehersteller Embedded‑Linux‑Produkte schneller, sicherer und ohne Herstellerbindung entwickeln und warten können. (Bild: Martin Probst)

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Neues Messezuhause: Nach dem Ende der SMTconnect haben viele Elektronik-Fertiger wie SPEA auf der PCIM ein neues Zuhause gefunden, überschneidet sich doch das Publik der PCIM und SMTconnect erheblich. Der ausgestellte SPEA 4080 Flying Probe Tester prüft Leiterplatten beidseitig mit acht hochdynamischen Tastköpfen, kontaktiert Mikro‑Pads bis 30 µm und bearbeitet über 800 000 Boards pro Jahr. (Bild: Martin Probst)

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Darf's a bisserl me(e)hr sein? Bei Schiffen MUSS es wohl eher ein bisschen mehr sein. Das Fraunhofer IISB demonstriert auf der PCIM einen modularen MMC‑Antriebs­umrichter für Schiffe: Drei kaskadierte Halbrücken‑Module liefern bis 6 kV / 1,2 MVA und speisen künftige DC‑Verteilnetze an Bord. Entwickelt im Projekt MVDC4S zeigt der Aufbau, wie Multilevel‑Topologien kompakte, verlustarme Mittelspannungs­antriebe für die emissions­ärmere Schifffahrt ermöglichen. (Bild: Martin Probst)

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Microchip rollt auf der PCIM mit einem komplett vernetzten E‑Scooter‑Motor‑Control‑Demo vor: Ein dsPIC‑Controller plus Automotive‑MOSFET‑Treiber regeln den bürstenlosen Radnabenmotor, während integrierte Safety‑Funktionen und CAN/LIN‑Kommunikation die Vorgaben nach ISO 26262 erfüllen. Als Referenzdesign gedacht, verkürzt das Setup die Entwicklungszeit und lässt sich flexibel um Akku‑, Licht‑ oder Connectivity‑Module erweitern. (Bild: Martin Probst)

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Bis zum nächsten Mal – dann im Juni 2026! (Bild: Martin Probst)

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