Dafire treibt Remanufacturing von Leiterplatten

Das Forschungsprojekt Dafire bringt neue Dynamik in die Circular Economy der Elektronikindustrie. Gemeinsam entwickeln Xplain Data, das KIT, Siemens und Carrybots datenbasierte Methoden, um Leiterplatten präzise zu analysieren und wirtschaftlich wieder aufzubereiten. Ziel ist ein automatisiertes Remanufacturing, das Elektronikkomponenten länger nutzbar macht und Ressourcen schont.

Im Mittelpunkt steht die umfassende Auswertung von Inspektions-, Produktions- und Entwicklungsdaten. Fortschrittliche Analysen und kausale Modelle ermöglichen die exakte Lokalisierung von Fehlerursachen und die Ableitung geeigneter zirkulärer Maßnahmen – von der gezieltenInstandsetzung über das Remanufacturing bis zum hochwertigen Recycling. Damit geht Dafire weit über konventionelle Ansätze hinaus, die häufig auf manuelle Prüfverfahren oder direktes Recycling beschränkt bleiben.Der technologische Kern basiert auf Reverse-Inference-Verfahren, die aus Mess- und Sensordaten belastbare Fehlerhypothesen generieren. Diese bilden die Grundlage für eine schnelle und reproduzierbare Zustandsbewertung, die den effizienten Wiedereinsatz von Leiterplatten ermöglicht. Das Projekt verbindet ökologische Zielemit wirtschaftlichem Nutzen. Eseröffnet Potenziale für optimierte Wiederaufbereitungsprozesse, verlängerte Produktlebenszyklen und eine deutliche Reduktion von Elektronikschrott. Xplain Data bringt dabei seine Expertise in der Entwicklung kausaler Modelle ein, die als Basis für lernende Diagnosesysteme dienen und künftig direkt in industrielle Produktions- und Remanufacturingprozesse integriert werden sollen.