Escha bietet Ventilstecker mit Bahnzulassung
Escha stellt auf der Innotrans 2022 konfektionierte und umspritzte Ventilstecker mit durchgängiger Bahnzulassung vor, die die Sicherheitsanforderungen nach DIN EN 45545-2 (Brandverhalten) und DIN EN 50155 (Schock, Vibration und mechanische Belastung) erfüllen.Weiterlesen...
Schwerpunkte von Seco auf der Embedded World 2022
Angefangen von miniaturisierten Computern über vollständig kundenspezifische integrierte Systeme, die Hardware und Software kombinieren, bis hin zu Lösungen für künstliche Intelligenz (AI) – das alles war bei Seco auf der Embedded World zu sehen.Weiterlesen...
Embedded World 2022: Intelligente Displays jetzt auch mit Linux
Auf der Embedded World 2022 zeigte Demmel seine weiterentwickelte iLCD JPro-Linie, die „Display Computing“ ohne Betriebssystem ermöglicht. Die neue F-Serie bietet deutlich mehr Performance und Features.Weiterlesen...
Neues von Avnet Embedded auf der Embedded World 2022
Windows 10 IoT auf ARM-basierenden SMARC-Modulen mit NXP, neue i.MX-93-Prozessortechnologie von NXP in SMARC-Modulfamilie integriert, COM-HPC-Module mit 12. Gen-Intel-Core-Prozessoren - ein Auszug der Neuheiten von Avnet Embedded.Weiterlesen...
EW22: Avnet Embedded und Kontron unterstützen OSM V1.1-Standard
Avnet Embedded und Kontron, bekräftigten auf der Embedded World 2022 die Unterstützung des neuen OSM Standards für kleine lötbare Module.Weiterlesen...
SGET veröffentlicht OSM 1.1 und OSM-Design-Guide 1.0
Die Standardization Group for Embedded Technologies e.V. (SGET) gibt die Veröffentlichung der neuen OSM-Version 1.1 und des ersten OSM-Design-Guide bekannt. Was sich die SGET davon verspricht.Weiterlesen...
Was Congatec auf der embedded World vorgestellt hat
Congatec zeigte auf der Embedded World 2022 sein COM-HPC Ökosystem mit Modulen in allen Formfaktoren, Kühllösungen und Anwendungsbeispielen. Unter anderem standen industrielle Edge-Server, robustes 5G-Netzwerkequipment und funktionale Sicherheit im Fokus.Weiterlesen...
Intel-Xeon-SBC für KI-Anwendungen, IIoT und Transportation
Der neue CompactPCI-Serial-SBC SC9-TOCCATA von EKF basiert auf dem Intel-Xeon-Prozessor der 11. Generation. Dank seiner drei USB-Typ-C-Buchsen (Alternate Mode) kann er Monitore oder USB-Devices ansteuern.Weiterlesen...
Das sind die Neuheiten von Kontron auf der Embedded World 2022
Die zentralen Themen von Kontron waren High-Performance Computing mit COM-HPC- und KI-Anwendungen, skalierbare Module, Boards und Systeme auf Basis der neuesten Prozessoren von Intel, AMD und Arm-Architekturen sowie digitale Komplettlösungen.Weiterlesen...
Das waren die Schwerpunkte von TQ auf der Embedded World 2022
Auf der Embedded World 2022 stelte TQ vier vielseitige Modulserien vor: TQMa243xL, TQMa64xxl, TQMa117xl und TQ110EB sowie ein neues, leistungsstarkes SMARC-Starterkit im praxisnahen Formfaktor.Weiterlesen...