Andrea Neumayer

Redakteurin

E-Mail-Adresse: andrea.neumayer@huethig-medien.de
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Andrea Neumayer ist in der Redaktion die unangefochtene Göttin der Elektromechanik und der Embedded-Systeme, aber sie ist genauso auch in der Optoelektronik und in der Stromversorgung zu Hause. Nach dem Studium der Produktionstechnik an der Hochschule Ulm war Andrea zunächst bei Bosch in Stuttgart, wechselte dann aber nach München, um als Fachredakteurin zu arbeiten – und das macht sie bis heute mit Begeisterung. Als die Corona-Krise alle ins Homeoffice schickte, konnte sie nur müde darüber lächeln: Andrea ist seit Jahren eine konzentrierte und enorm gut organisierte Homeoffice-Arbeiterin bis zu einem Maße, dass die Kollegen sich fragen, wie sie das immer wieder so gut hinbekommt. Sie mag es bodenständig und geht zur Erholung am liebsten in den Bergen wandern, aber was tut man nicht alles für die Liebe? In Andrea’s Fall macht man den Motorbootschein.

Andrea Neumayer
30. Jun. 2022 | 11:25 Uhr
konfektionierte und umspritzte Ventilstecker mit durchgängiger Bahnzulassung
Anschlusstechnik für alle Verdrahtungsebenen

Escha bietet Ventilstecker mit Bahnzulassung

Escha stellt auf der Innotrans 2022 konfektionierte und umspritzte Ventilstecker mit durchgängiger Bahnzulassung vor, die die Sicherheitsanforderungen nach DIN EN 45545-2 (Brandverhalten) und DIN EN 50155 (Schock, Vibration und mechanische Belastung) erfüllen.Weiterlesen...

29. Jun. 2022 | 12:00 Uhr
Mit der Softwareplattform Clea lassen sich Endgeräte und Maschinen mit künstlicher Intelligenz ausstatten.
KI, IoT, Edge- und Cloud-Computing und mehr

Schwerpunkte von Seco auf der Embedded World 2022

Angefangen von miniaturisierten Computern über vollständig kundenspezifische integrierte Systeme, die Hardware und Software kombinieren, bis hin zu Lösungen für künstliche Intelligenz (AI) – das alles war bei Seco auf der Embedded World zu sehen.Weiterlesen...

28. Jun. 2022 | 15:05 Uhr
Leistungsstarke iLCD-Modelle, erstmals auch mit Yocto-Linux.
Demmel zeigt die iLCD JPro-Linie

Embedded World 2022: Intelligente Displays jetzt auch mit Linux

Auf der Embedded World 2022 zeigte Demmel seine weiterentwickelte iLCD JPro-Linie, die „Display Computing“ ohne Betriebssystem ermöglicht. Die neue F-Serie bietet deutlich mehr Performance und Features.Weiterlesen...

27. Jun. 2022 | 16:30 Uhr
Software Applikationen zwischen unterschiedlichen SMARC 2.1.1-Modulfamilien ohne Änderung einer einzigen Source-Code-Zeile wechseln.
Windows 10 IoT auf ARM-basierenden SMARC-Modulen

Neues von Avnet Embedded auf der Embedded World 2022

Windows 10 IoT auf ARM-basierenden SMARC-Modulen mit NXP, neue i.MX-93-Prozessortechnologie von NXP in SMARC-Modulfamilie integriert, COM-HPC-Module mit 12. Gen-Intel-Core-Prozessoren - ein Auszug der Neuheiten von Avnet Embedded.Weiterlesen...

27. Jun. 2022 | 15:00 Uhr
Vor dem neuen Deggendorfer Design Center der Avnet Embedded: (von li. nach re.) Martin Unverdorben Second Deputy Chairman der SGET, Markus Mahl, Product Marketing Manager Boards, Avnet Embedded und Martin Schiller, Channel Sales Manager, Kontron Electronics.
Lötbare System-on-Modules im Briefmarkenformat

EW22: Avnet Embedded und Kontron unterstützen OSM V1.1-Standard

Avnet Embedded und Kontron, bekräftigten auf der Embedded World 2022 die Unterstützung des neuen OSM Standards für kleine lötbare Module.Weiterlesen...

27. Jun. 2022 | 15:00 Uhr
OSM-Design-Guide bietet Entwicklern und Integratoren die Grundlagen, um Open Standard Module in ihre applikationsspezifischen Carrierboards einzudesignen.
OSM-Standard spezifiziert SMT-bestückbare Computer-on-Modules

SGET veröffentlicht OSM 1.1 und OSM-Design-Guide 1.0

Die Standardization Group for Embedded Technologies e.V. (SGET) gibt die Veröffentlichung der neuen OSM-Version 1.1 und des ersten OSM-Design-Guide bekannt. Was sich die SGET davon verspricht.Weiterlesen...

27. Jun. 2022 | 09:45 Uhr
Congatec will massiv in funktionale Sicherheit (FuSa) investieren.
Funktionale Sicherheit, COM-HPC-Ökosystem, 5G, FuSa und mehr

Was Congatec auf der embedded World vorgestellt hat

Congatec zeigte auf der Embedded World 2022 sein COM-HPC Ökosystem mit Modulen in allen Formfaktoren, Kühllösungen und Anwendungsbeispielen. Unter anderem standen industrielle Edge-Server, robustes 5G-Netzwerkequipment und funktionale Sicherheit im Fokus.Weiterlesen...

27. Jun. 2022 | 08:07 Uhr
Der CompactPCI-Serial-SBC SC9-TOCCATA eignet sich besonders für grafikstarke Anwendungen in Industrie und Bahn.
Neuer CompactPCI-Serial-SBC von EKF

Intel-Xeon-SBC für KI-Anwendungen, IIoT und Transportation

Der neue CompactPCI-Serial-SBC SC9-TOCCATA von EKF basiert auf dem Intel-Xeon-Prozessor der 11. Generation. Dank seiner drei USB-Typ-C-Buchsen (Alternate Mode) kann er Monitore oder USB-Devices ansteuern.Weiterlesen...

24. Jun. 2022 | 13:05 Uhr
COMh-caAP und COMe-cAP6: Hochleistungs-Computing in der Industrie.
Breites Spektrum an IoT-Lösungen

Das sind die Neuheiten von Kontron auf der Embedded World 2022

Die zentralen Themen von Kontron waren High-Performance Computing mit COM-HPC- und KI-Anwendungen, skalierbare Module, Boards und Systeme auf Basis der neuesten Prozessoren von Intel, AMD und Arm-Architekturen sowie digitale Komplettlösungen.Weiterlesen...

24. Jun. 2022 | 12:30 Uhr
TQMa243xL und TQMa64xxL sind untereinander Pin kompatibel und basieren auf den Sitara-Serien AM243x und AM64xx
Leistungsstarke Computer-on-Module-Serien und Staterkits

Das waren die Schwerpunkte von TQ auf der Embedded World 2022

Auf der Embedded World 2022 stelte TQ vier vielseitige Modulserien vor: TQMa243xL, TQMa64xxl, TQMa117xl und TQ110EB sowie ein neues, leistungsstarkes SMARC-Starterkit im praxisnahen Formfaktor.Weiterlesen...