Andrea Neumayer

Redakteurin

E-Mail-Adresse: andrea.neumayer@huethig.de
Telefonnummer: +49 8191 125-243

Andrea Neumayer ist in der Redaktion die unangefochtene Göttin der Elektromechanik und der Embedded-Systeme, aber sie ist genauso auch in der Optoelektronik und in der Stromversorgung zu Hause. Nach dem Studium der Produktionstechnik an der Hochschule Ulm war Andrea zunächst bei Bosch in Stuttgart, wechselte dann aber nach München, um als Fachredakteurin zu arbeiten – und das macht sie bis heute mit Begeisterung. Als die Corona-Krise alle ins Homeoffice schickte, konnte sie nur müde darüber lächeln: Andrea ist seit Jahren eine konzentrierte und enorm gut organisierte Homeoffice-Arbeiterin bis zu einem Maße, dass die Kollegen sich fragen, wie sie das immer wieder so gut hinbekommt. Sie mag es bodenständig und geht zur Erholung am liebsten in den Bergen wandern, aber was tut man nicht alles für die Liebe? In Andrea’s Fall macht man den Motorbootschein.

24. Jan. 2022 | 14:18 Uhr
Bei Vollpolyimid-Heizfolien wird das Bindematerial der einzelnen Lagen durch Kapton ersetzt.
Telemeter Electronic bietet Heizfolien aus Vollpolyimid

Das sind die Vorteile von Heizfolien aus Vollpolyimid

Neben den Standard-Heizfolien mit Kapton-Isolation, bietet Telemeter Electronic auch Vollpolyimid-Heizfolien an.Weiterlesen...

18. Jan. 2022 | 12:31 Uhr
Hybridarchitektur mit einer Vielzahl von Anwendungsszenarien mit erstklassiger Performance.
COM-HPC Client Type und COM-Express-Type-6-Module

COMs mit Intel-Core-Prozessoren der 12. Generation von Adlink

Adlink Technology stellt Intel Core Prozessor-basierten Computer-on-Modules der 12ten Generation (COMs) vor, die in zwei unterschiedlichen Form-Faktoren erhältlich sind - sowohl als COM-HPC Client Type als auch als COM Express Type 6.Weiterlesen...

18. Jan. 2022 | 12:17 Uhr
Die COM Express Module MSC C6B-ALP können mit bis zu zwei SO-DIMMs bestückt werden, die eine Speicherkapazität von 8 bis 64 GB zur Verfügung stellen.
COM-Express-Modulfamilie mit 12. Gen Intel-Core-Prozessoren

COM-Express-Produktportfolio im oberen Leistungssektor erweitert

Avnet Embedded erweitert mit der COM-Express-Type-6-Modulfamilie MSC C6B-ALP ihr COM-Express-Produktportfolio im oberen Leistungssektor.Weiterlesen...

18. Jan. 2022 | 11:02 Uhr
Die keramischen Heizelemente der Marke Ultramic
Thermische Anwendungen mit hoher Leistung

Keramische Heizelemente mit hoher chemischer Beständigkeit

Die keramischen Heizelemente der Marke Ultramic, welche von Telemeter Electronic vertrieben werden, wurden für thermische Anwendungen entwickelt, bei denen eine sehr hohe Leistung erforderlich ist.Weiterlesen...

18. Jan. 2022 | 10:16 Uhr
Die High-Performance D-Sub-Steckverbinder aus der TMC-Baureihe in Small-Space-Ausführung
25 Prozent mehr Platz auf der Leiterplatte

SMT-D-Sub-Steckverbinder in Eurostyle-Einbauhöhe

Die High-Performance-D-Sub-Steckverbinder aus der TMC-Baureihe in Small-Space-Ausführung von Provertha reduzieren aufgrund der verkürzten Bauform die benötigte Leiterplattenfläche um bis zu 25 % gegenüber bisherigen TMC-Eurostyle-SMT-D-Sub-Versionen.Weiterlesen...

18. Jan. 2022 | 09:31 Uhr
Der Embedded-PC DI-1100
Für Intel-Core-U-Prozessoren der 8. Generation

Leistungsfähiger Embedded-PC im Kleinformat

Der Embedded-PC DI-1100 von Compmall ist für Intel-Core-U-Prozessoren der 8. Generation konzipiert, die mit 15 W TDP arbeiten.Weiterlesen...

18. Jan. 2022 | 08:36 Uhr
Hochtransparente Silikonschaltmatten
Silikonschaltmatte schützt unterliegende Elektronik

Hochtransparente Silikonschaltmatten bieten minimale Lichtstreuung

Die hochtransparenten Silikonschaltmatten von N&H Technology sind gerade für hinterleuchtete Tastaturen eine interessante Option.Weiterlesen...

17. Jan. 2022 | 11:05 Uhr
Masthalterung zur Befestigung von Gehäusen an Masten, Pfosten, Pfählen oder Rohren.
Modulare Masthalterung von Bopla

So lassen sich Industriegehäuse an Masten befestigen

Mit der neuen Masthalterung bietet Bopla eine Lösung zur Befestigung der Industriegehäuse vom Typ Euromas und Bocube an Masten, Pfosten, Pfählen oder Rohren.Weiterlesen...

17. Jan. 2022 | 09:25 Uhr
Die „Mini-Coax“ Steckverbinder HFM – High Speed Fakra-Mini für die Automobilindustrie.
Leistungsfähiger Steckbverbinder für die Automobilindustrie

Automotive-Steckverbinder mit Connector Position Assurance (CPA)

HFM – High Speed Fakra-Mini - ist das leistungsfähigste System von „Mini-Coax“ Steckverbindern für die Automobilindustrie von Rosenberger Hochfrequenztechnik.Weiterlesen...

17. Nov. 2021 | 09:00 Uhr
Konzept von Sampling-based Profiling
IDE-, Debug- und Software-Trace-Tools

Statistische Analyse mit Sampling-based Profiling

Eine neue Funktion des IDE-, Debug- und Software-Trace-Tools winIDEA Analyzer von "iSYSTEM" ermöglicht die statistische Analyse der CPU-Auslastung, OS-Task- und ISR-Lastverteilung und Überwachung von Datensignalen im zeitlichen Verlauf über einen Debug-Port.Weiterlesen...