Tag: wärmemanagement

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Thementag „Power“ zu aktivem Thermomanagement, GaN & Co.

Wie GaN und Kühlung die Leistungselektronik vorantreiben

Beim unserem Digitalen Thementag „Power“ gab es Einblicke in aktuelle Trends der Leistungselektronik – mit einem Schlaglicht auf GaN, SiC und innovatives Wärmemanagement. Welche Lehren sich jetzt schon ziehen lassen.

Dr. Martin Large

5. August 2025

Verlustwärme ade

Wirkungsvolle Entwärmungskonzepte für die Leistungselektronik

Vielfache Studien und Analysen zeigen, dass thermische Belastungen für elektronische Bauteile auf Dauer nicht gesund sind. Aufgrund physikalischer Vorgänge im Halbleiter entsteht eine unvermeidbare Verlustwärme. Diese gilt es anwenderseitig, durch geeignete Entwärmungskonzepte abzuschwächen.

Jürgen Harpain

6. December 2024

Für kompakte Bauformen und hohe Leistungsdichten

Die geeignete Kühlung finden

Stromversorgungen werden immer kompakter und stellen dennoch einen immer höheren Funktionsumfang bereit. Um sie vor Überhitzung, Abschaltung oder gar Ausfall zu schützen, spielt das angepasste Wärmemanagement eine zentrale Rolle.

Frank Stocker

2. May 2024

Anforderungen an HPC-Installationen

Leistungseffizienz von KI-Systemen im Rackformat

HPC-Installationen (High Performance Computing) für die KI-Welt erfordern leistungsfähige Wärmemanagement- und Stromversorgungssysteme, um die Verlustwärme effizient abzuführen und die Stromversorgung sicherzustellen. Hier sind spezielle Lösungen nötig.

Ajith Jain

2. April 2024

Leistungsstarke Lüfteraggregate

Effiziente Entwärmung von Halbleitern

Entwärmungslösungen sind mehr denn je gefragt, um die vorgegebene Bauteillebensdauer sowie die Zuverlässigkeit eines einzelnen Bauteils oder einer kompletten Funktionseinheit zu gewährleisten. Je nach Anwendung eignen sich unterschiedliche Lösungen.

Jürgen Harpain

26. September 2023

Kühlkörper schützen Embedded Systems vor Überhitzung

Wie die Entwärmung von Embedded Systems die Lebensdauer erhöht

Embedded Systems spielen eine äußerst wichtige Rolle in zahlreichen Geräten. Um ihre Lebensdauer und Leistungsfähigkeit zu gewährleisten und einen vorzeitigen Ausfall durch Überhitzung zu verhindern, ist ein thermisches Management unerlässlich.

Bettina Lochen

9. March 2023

Maßgeschneidert oder von der Stange?

Worauf bei der Entwicklung von Stromversorgungen zu achten ist

Besonders im Kontext der Digitalisierung können Anwendungs-optimierte Netzgeräte zum entscheidenden Marktvorsprung verhelfen. Anwendungs-Beispiele kundenspezifischer Lösungen illustrieren die Anforderungen bei der Konzeption und Implementierung von Stromversorgungen.

Hermann Püthe

7. November 2022

Lebensdauer und Sicherheit verbessern

Wärmemanagement mit Materiallösungen für Batteriekonzepte

Neuentwickelte chemische Materialien helfen Ingenieuren beim Entwickeln verschiedener Lösungen für das Wärmemanagement; sie sollen Lebensdauer und Sicherheit erhöhen. Die Elektromobilität stellt dabei besondere Ansprüche an die Materialien.

Dr. Andreas Lutz

26. August 2022

Harze der nächsten Generation für Elektronik- und Batterieanwendungen

Verbesserung der Wärmeableitung, Produktivität und Lebensdauer von Leistungselektronik- und Batterien.

Alexander Teufl, Global Technical Expert Resins

16. May 2022

Passgenaue Entwärmungskonzepte

So finden Elektronik-Entwickler das richtige Wärmemanagement

Mit mehr Leistungsfähigkeit und Miniaturisierung von Halbleitern steigt auch die Wärmeverlustleistung der Bauteile pro Flächeneinheit. Effiziente Lösungen zur Entwärmung sind notwendig, um Lebensdauer und Leistungsfähigkeit der Komponenten abzusichern.

Jürgen Harpain

21. April 2022

Temperatur-Challenge 5G

Warum 5G den Markt für Wärmemanagement-Materialien pusht

Mit dem massiven Ausrollen von 5G-Technologien können sich Hersteller von TIMs auf einen wachsenden Markt freuen. Aber neue Technologien wie GaN und dicht gepackte mmWave-Geräte bringen auch viele Herausforderungen für das Thermomanagement mit sich.

Nicole Ahner

12. April 2022

Von Wasserkühlung bis Lüfteraggregat

Das sind die Entwärmungskonzepte für große Verlustleistungen

Auch im Bereich der Leistungshalbleiter werden nicht 100 Prozent der zugeführten Energie in Leistung gewandelt, sondern es entsteht Wärme. Diese hat einen starken Einfluss auf die Lebensdauer der Bauelemente. Hier sind leistungsfähige Kühlkonzepte gefragt.

Nicole Ahner

15. December 2021

Infrarot-Thermografie analysiert Wärmeleitweg

Fraunhofer-Institut verbessert LED-Wärmemanagement

Ein vom Fraunhofer-Anwendungszentrum für Anorganische Leuchtstoffe und der Fachhochschule Südwestfalen in Soest entwickeltes und patentiertes Verfahren soll helfen, Schwachstellen beim Wärmemanagement von LED-Modulen aufzuspüren und zu bewerten.

Jessica Mouchegh

6. September 2021

Es wird warm

So lösen druckbare Heatsinks thermische Probleme auf Leiterplatten

Höhere Packungsdichten und Hochleistungsbauteile führen zu lokal hohen Wärmebelastungen. Diese können die maximalen Zulässigkeiten der Baugruppen schnell übersteigen. Als Gegenmaßnahme gewinnt das thermische Management von Baugruppen an Bedeutung.

Petra Gottwald

18. May 2021

Wärmemanagement auf Chipebene

So verbessert Silbersintern die Wärmeleitfähigkeit in Leistungshalbleitern

Besonders was die entstehende Wärme betrifft gibt es in der Leistungselektronik Grenzen, deren Überschreitung auf Kosten der Zuverlässigkeit geht. Auf Chipebene kann hier das Silbersintern helfen.

Anup Bhalla

31. March 2021

Automobilelektronik / Batterien

Kreisel Electric und Shell bieten gemeinsam Li-Ionen-Batteriemodule an

Der Batteriehersteller Kreisel Electric und der Öl- und Chemiekonzern Shell wollen gemeinsam Lithium-Ionen-Batteriemodule mit einer Wärmemanagementflüssigkeit von Shell auf den Markt bringen.

Martin Large

23. November 2020

Webinar am 26. November 2020

Webinar: Thermische Modellierung und Simulation von Lithium-Ionen-Batterien

Um ein Lithium-Ionen-Batteriesystem zu entwickeln, können Ingenieure Modelle entwickeln, indem sie Parameterabschätzungen mit der Multiphysics-Software von Comsol und dem zusätzlichen Optimierungsmodul durchführen. Im Webinar am 26.11.2020 um 10 Uhr erfahren Sie mehr über Hintergründe und die Handhabung der Software.

Nicole Ahner

19. November 2020

Entwärmung in der Leistungselektronik

Wärmemanagement verlängert die Lebensdauer von Leistungsbauelementen

Eine kompakte Packungsdichte gepaart mit erhöhtem Leistungsbedarf führt unvermeidlich zu steigenden Verlustleistungen in leistungselektronischen Systemen. Effektive Methoden zur Entwärmung, auch von Leistungshalbleitern, gewinnen daher zunehmend an Bedeutung.

Jürgen Harpain

2. July 2020

Um die Ecke denken

Wie sich LED-Leiterplatten konstruieren lassen

Intelligente und zuverlässige LED-Leuchten entwickeln, heißt elektrische, optische, mechanische, gestalterische und wirtschaftliche Vorgaben einhalten. Eine individuell angepasste Leiterplattenkonstruktion macht’s möglich. Ein bewährtes Vorgehen bei der Konstruktion von LED-Leiterplatten, erklärt dieser Beitrag.

Johann Hackl

24. February 2020

Thermal Interface Material

Automotive: Was beim Wärmemanagement zu beachten ist

Der Lambdawert eines Materials ist mitentscheidend für eine effektive Wärmemanagementlösung. Bei der Bewertung von Thermal Interface Material spielen aber auch noch andere Materialeigenschaften eine wichtige Rolle.

Holger Schuh

8. October 2019

Möglichkeiten visueller Darstellungen

Elektronische Baugruppen in Kunststoff einbetten

Das Einbetten elektronischer Baugruppen in Kunststoff gewinnt zunehmend an Bedeutung. So lassen sich unter anderem Schnittstellen reduzieren und visuelle Effekte optimieren und die Wärmeverteilung bessert sich.

Uwe Rahn, Andy Mantey

26. September 2019

Kühl gestellt

Mit dem richtigen Wärmemanagement Überhitzung von LEDs verhindern

Bereits geringe Überhitzungen können LEDs nachhaltig schaden und ihre Lebensdauer beeinträchtigen. Welche Optionen es für Entwickler gibt, um für die richtige Temperatur zu sorgen, lesen Sie hier.

Jeannine Schmidt

5. June 2019

Vom Standardprodukt bis zur Sonderlösung nach Maß

Dank thermischer Simulation: Was individuelle Kühlkörper leisten

Bei elektronischen Bauteilen geht der Trend zu mehr Leistung auf weniger Bauraum. Das führt zu einem unangenehmen Nebeneffekt: Durch die höhere Verlustleistung entsteht mehr abzuführende Wärme.

Wilfried Schmitz

21. March 2019

Paste, Folie oder PCM?

Das richtige TIM für optimales Thermomanagement auswählen

Hohe thermische Belastungen in Kombination mit einem unzureichenden Wärmemanagement von elektronischen Bauelementen führen oftmals zu Funktionsausfällen der Bauteile. Bei der Betrachtung und Auslegung der verschiedenartigen Entwärmungssysteme muss die thermische Anbindung der zu entwärmenden Bauteile auf der Wärmesenke ebenfalls Berücksichtigung finden.

Jürgen Harpain

14. December 2018

Wirkungsvolle LED-Kühlkörper

LEDs fachgerecht entwärmen

Den thermischen Haushalt einer LED gilt es in den Griff zu bekommen, um die vielzähligen positiven Eigenschaften einer LED auch langfristig zu bewahren.

Jürgen Harpain

15. May 2018

Verschmelzung mit US-Konzern

Aavid-Kunze schließt nach Übernahme Standort Oberhaching

Bereits im Mai 2017 wurde Aavid-Kunze, Hersteller wärmeleitender Folien und anderer Komponenten für das Wärmemanagement, vom US-Konzern Boyd übernommen. Dieser plant nun, die Produktion größtenteils ins niedersächsische Syke zu verlegen; am bisherigen Standort Oberhaching erhielten viele Mitarbeiter die Kündigung.

Redaktion

4. December 2017

Methoden zur Messung der Koplanarität von Embedded-Komponenten

Koplanaritätsmessungen

Es kann vorkommen, dass die Verwendung von Lötpaste unzureichend ist, wodurch die Lötstellen unzuverlässig sind oder dass es zu Kurzschlüssen durch zu viel Lötpaste kommt. Daher muss die Koplanarität der Leiterplatten und ihrer integrierten Komponenten bei der Herstellung streng überwacht werden.

Dora Yang

21. November 2017

Schaltungsträger als Hidden Heros

Maßgeschneidertes Material für Leistungselektronik-Leiterplatten

Unscheinbar und doch unverzichtbar: Hochwertige Schaltungsträger bilden die Basis nahezu jeder elektrischen Schaltung. In der Leistungselektronik müssen die Platinen jedoch ganz besondere Anforderungen erfüllen. Das erfordert fundiertes Wissen – und die richtigen Materialien.

Manfred Götz

6. September 2017

Kühlkörper für jede Anwendung

Wärmemanagement lässt Elektronikbauteile länger leben

Die Wärmebelastung von elektronischen Bauelementen beeinträchtigt deren Lebensdauer sowie die Funktion von Elektronikschaltungen. Steigende Leistungsdichten in Verbindung mit immer kleiner werdenden Gehäuseabmessungen ist ein Trend in der Halbleiterindustrie, der die Auswahl geeigneter Kühlkörper erschwert.

Dipl. Physik Ing. Jürgen Harpain

21. October 2016

Wärmemanagement

Ultradünne Wärmeleit- und Isolationsfolien für Elektronik mit wenig Bauraum

Mikroelektronische Bauteile erlauben eine zunehmende Miniaturisierung von Geräten mit hoher Leistungsdichte – eine Herausforderung für das Wärmemanagement, wenn eng benachbarte Komponenten thermisch gut gekoppelt oder isoliert werden müssen. Hier sind Panasonics ultradünne Wärmeleit- und isolationsfolien eine gute Wahl.

Satoshi Endo

12. August 2016

Systemintegration

Referenzdesign für das Wärmemanagement von LEDs in Leuchtprojekten

Um bei einer Taschenlampe die Bauteile Leuchtdiode, Ansteuerelektronik, Kühlkörper, Gehäuse und Reflektor zu einer Komponente zu verschmelzen, setzt 3M auf einen thermoplastischen Kunststoff mit hoher Wärmeleitfähigkeit und elektrischer Isolation sowie eine HSMtec-Leiterplatte. Das Referenzdesign zeigt Kosten- und Prozessvorteile.

Dipl.-Ing. Stefan Hörth

9. March 2016

Hochstromleiterplatten

Leiterplattenentwurf für Leistungselektronik

Die in HSMtec-Leiterplattentechnologie integrierten massiven Kupferprofile verstärken Leiterbahnen mit hoher Strombelastung und bieten kombiniert mit speziellen Vias ein effizientes Entwärmungskonzept für Leistungsbauteile. Für das PCB-Design einer kompakten Leistungselektronikplatine in dieser Technologie folgt hier eine Anleitung.

Johann Hackl

7. August 2015

Erfolgsfaktoren

Die Standortfrage ernst nehmen

Wer mit seinem Unternehmen langfristig erfolgreich sein will, muss die eigenen Mitarbeiter ernst nehmen und immer nah am Kunden sein. Konsequent zu Ende gedacht heißt das: Den heimischen Standort stärken, von der Entwicklung über die Produktion bis zum Vertrieb. Bei Kunze Folien meinen wir das auch so.

Wolfgang Reitberger-Kunze

4. November 2014

Auswahl- und Anwendungskriterien

Gap-Filler für das Wärmemanagement

Richtiges Wärmemanagement in Consumerelektronik, tragbaren Geräten, Automotive-Modulen und Stromversorgungen erfordert den Ausschluss von Luftspalten zwischen heißen Bauteilen und benachbarten, wärmeabführenden Oberflächen. Die Wahl und Anwendung des richtigen Gap-Fillers aus dem riesigen Angebot ist eine Kunst.

Riaz Ahmed

20. June 2014

Wärmemanagement

Das richtige Kühlkörperdesign

Eines der wichtigsten Qualitätsmerkmale elektronischer Bauteile ist ihre Haltbarkeit: Auf effektives Wärmemanagement kann daher kein Entwickler verzichten. Für die Entwärmung sind die Betriebsumgebung, die Materialauswahl, die Ausrichtung des Kühlkörpers und dessen Kühlrippen entscheidend.

Dipl.-Ing (FH) Jeannine Schmidt

27. May 2014

Low- und High-Power-LEDs

Der Mythos vom unkomplizierten LED-Wärmemanagement

Moderne High-Power-LEDs erzeugen über 10.000 lm Lichtleistung bei 180 W Anschlussleistung. Dabei sind die Chip-on-Board-Module oft kleiner als ein Inch und der Markt fordert 50.000 h Lebensdauer bei einem Lichtverlust von maximal 30 %. Diese Werte zeigen: LEDs brauchen ein anspruchsvolles und optimales Wärmemanagement. Leider wird das oft unterschätzt.

Wolfgang Reitberger-Kunze

20. March 2014

Modellierung beschleunigt Produktentwicklung

Thermische Simulation von UHP-Lampen

Philips Applied Technologies unterstützt die internen Produktabteilungen von Philips bei der Entwicklung und Optimierung von Prozessen und Produkten. Bei Problemen mit der Fluid-Wärmekopplung, (Mikro-) Strömungstechnik, Phasenübergänge und Multiphysics kommt die Software von CD-Adapco zum Einsatz. In diesem Artikel geht es um die Modellierung von Ultrahochdrucklampen (UHP).

Sergei Shulepov

27. August 2013

3D-Platine mit effizientem Wärme-Management

PCBs jenseits von FR4: HSMtec

Besonders die Automobilelektronik stellt die Wärmebeständigkeit einer Leiterplatte auf eine harte Probe: Hohe Umgebungstemperaturen und hohe Ströme, die auf die Baugruppe einwirken, verlangen nach intelligenten Wärmemanagement-Lösungen, um resultierende Verlustwärme von Hochleistungsbauteilen rasch abzuführen. Die Leiterplattentechnik HSMtec schafft mehrdimensionale Abhilfe.

Norbert Redl

25. June 2013

OTTI-Fachforum Wärmemanagement

Die Fläche bringt es

Das OTTI-Fachforum Wärmemanagement in elektronischen Systemen fand im Oktober 2012 in Regensburg statt. Es erhielt mit über 60 Teilnehmern regen Zuspruch.

Dipl.-Ing. Siegfried W. Best

30. January 2013

Intelligentes und effizientes Wärmemanagement

Leistungselektronik mit feinen Zügen

Die steigende Komplexität von elektronischen Baugruppen einerseits und die fortlaufende Miniaturisierung andererseits stellen hohe Ansprüche an die Entwicklung von Leistungselektronik. Sie benötigen ein effizientes Wärmemanagement, das sich mit der Platinentechnik HSMtec realisieren lässt.

Johann Hackl

9. October 2012

AEO-F hilfreich für die sichere Supply Chain beim Wärmemanagement

Nicht nur der Wärmefluss muss stimmen

Seit 1. Januar 2008 können Unternehmen, die in der Europäischen Union ansässig und am Zollgeschehen beteiligt sind, den Status des Zugelassenen Wirtschaftsbeteiligten (Authorised Economic Operator, AEO) beantragen. Seit 29. 12. 2011 ist auch die Kunze Folien GmbH mit dem AEO-Zertifikat versehen.

Wolfgang Reitberger

4. October 2012

Thermisches Management in der Beleuchtung

LED-Temperaturen in den Griff bekommen

Damit LEDs nicht vorzeitig altern und ausfallen, sind innovative Entwärmungskonzepte gefragt. Fischer Elektronik zeigt die technischen Umsetzungen, damit es heißt: Lang lebe die LED!

Jürgen Harpain

18. May 2012

Applikationsbeispiel

LED-Ringbeleuchtung für die industrielle Bildverarbeitung

LEDs lösen sich vom Bild der billigen und simplen Lichtquelle: sie etablieren sich sogar in der industriellen Bildverarbeitung und Qualitätskontrolle. Als angewinkelte Ringbeleuchtung eliminieren High-Power-LEDs die Schattenbildung und bündeln das Licht auf das Zielobjekt. Dank ausgeklügeltem Wärmemanagement erhalten sie ihre Leuchtkraft und Langlebigkeit.

Stefan Hörth

7. May 2012

Hart im Nehmen und individuell gebogen

Effizientes Wärmemanagement in Leiterplatten

Längst hat die Leiterplatte ihr Schattendasein verlassen. Als multifunktionales Element innerhalb eines elektronischen Systems muss sie den Strömen trotzen und für die Entwärmung hoch getakteter aber hitzeproduzierender Prozessoren und wärmeverströmenden Leistungsbauteilen, LEDs und LED-Arrays, sorgen. Eine Herausforderung, die sich mit Hsmtec ohne großen Aufwand bewältigen lässt.

Stefan Hörth

28. April 2012

Wärmemanagement à la Carte

Damit es nicht zu heiß wird

Die 1998 gegründete Mersen France La Mure, vormals Ferraz Shawmut Thermal Management, bietet sichere und zuverlässige Lösungen zur Kühlung von Bauelementen der Leistungselektronik. Das Unternehmen informierte Ende letzten Jahres über Design und anwendungsbezogene Vorteile unterschiedlicher Wärmemanagement-Technologien.

Siegfried W. Best

11. January 2012

Damit es der Elektronik nicht zu heiß wird

Auswahlkriterien für Kühlkörper

Eine Haupteinflussgröße für die sichere und langlebige Funktion elektronischer Halbleiterbauteile ist deren thermische Belastung. Damit diese nicht zu groß wird, zeigen wir die Kriterien für die Auswahl geeigneter Kühlkörper für die Entwärmung elektronischer Bauteile und Komponenten.

Jürgen Harpain

27. October 2011