Liefervereinbarung für Siliziumkarbid
Infineon und Wolfspeed vereinbaren Lieferung von 200-mm-SiC-Wafern
Infineon erweitert die Zusammenarbeit mit Wolfspeed und sichert sich die Lieferung von 200-mm-Siliziumkarbid-Wafern. Die Vereinbarung unterstützt den Ausbau der SiC-Fertigung und soll die Lieferkette widerstandsfähiger machen.
Infineon und Wolfspeed schließen ein mehrjähriges Lieferabkommen für 200-mm-SiC-Wafer. Damit soll die Versorgungssicherheit steigen.
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Die Halbleiterhersteller Infineon und Wolfspeed haben am 15. Oktober 2026 eine mehrjährige Liefervereinbarung über Siliziumkarbid-Wafer mit einem Durchmesser von 200 mm unterzeichnet. Damit erweitern die beiden Unternehmen ihre bestehende Zusammenarbeit, die bislang auf 150-mm-Substraten basierte. Das Abkommen soll Infineons Umstellung auf die Fertigung größerer SiC-Wafer unterstützen und die Versorgung mit entsprechenden Substraten langfristig absichern.
Die Vereinbarung ist Teil der Beschaffungsstrategie von Infineon, die auf mehrere Lieferanten setzt. Durch die Erweiterung der Lieferantenbasis will das Unternehmen seine Abhängigkeit von einzelnen Bezugsquellen reduzieren und die Produktionskapazitäten flexibler an die Nachfrage anpassen. Infineon und Wolfspeed arbeiten bereits seit rund 20 Jahren zusammen.
Warum Infineon auf 200-mm-SiC-Wafer umstellt
Die Umstellung von 150 mm auf 200 mm große SiC-Wafer bietet wirtschaftliche Vorteile bei der Halbleiterfertigung. Durch den größeren Durchmesser steht pro Wafer mehr Fläche für die Herstellung von Halbleiterchips zur Verfügung. Theoretisch ist die Waferfläche bei 200 mm Durchmesser rund 78 Prozent größer als bei 150 mm. Damit lässt sich die Zahl der produzierbaren Chips pro Wafer erhöhen. Wie groß der tatsächliche wirtschaftliche Vorteil ausfällt, hängt unter anderem von der nutzbaren Fläche, der Ausbeute und den Fertigungskosten ab. Laut Infineon ermöglicht der Übergang zu 200-mm-Substraten niedrigere Stückkosten und eine effizientere Produktion.
Ein wichtiger Bestandteil dieser Strategie ist die SiC-Fabrik von Infineon in Kulim, Malaysia. Das Unternehmen baut den Standort für die Fertigung auf 200-mm-Wafern aus. Die Vereinbarung mit Wolfspeed soll die dafür benötigte Substratversorgung ergänzen und die Flexibilität innerhalb des globalen Produktionsnetzwerks erhöhen.
Nachfrage nach SiC-Leistungshalbleitern steigt
Siliziumkarbid wird insbesondere dort eingesetzt, wo hohe Spannungen, geringe Schaltverluste und eine effiziente Wärmeabfuhr gefordert sind. Zu den wesentlichen Anwendungsgebieten gehören Elektrofahrzeuge, Solarwechselrichter und industrielle Antriebssysteme. Ein weiterer Absatzmarkt entsteht durch den Ausbau von Rechenzentren für künstliche Intelligenz. Mit steigender Rechenleistung wachsen auch die Anforderungen an die elektrische Energieversorgung. Für Betreiber großer Rechenzentren ist die Effizienz der Stromumwandlung ein wichtiger Faktor, da Umwandlungsverluste den Energiebedarf und die Betriebskosten beeinflussen.
SiC-Leistungshalbleiter bieten aufgrund ihrer elektrischen und thermischen Eigenschaften Vorteile bei bestimmten Stromumwandlungsstufen. Sie ermöglichen hohe Schaltfrequenzen und können dazu beitragen, Verluste in leistungselektronischen Systemen zu reduzieren.
Infineon sieht deshalb neben der Elektromobilität und den erneuerbaren Energien auch in der Stromversorgung von KI-Rechenzentren einen langfristigen Wachstumstreiber für SiC-Leistungshalbleiter. Mit dem Lieferabkommen will das Unternehmen die Verfügbarkeit der dafür benötigten Substrate absichern.
Infineon erweitert Lieferantenbasis für SiC-Substrate
Für Infineon ist die Zusammenarbeit mit Wolfspeed Bestandteil einer Strategie zur Sicherung der SiC-Lieferkette. Durch die Beschaffung bei mehreren Lieferanten sollen ausreichende Kapazitäten für die geplante Hochvolumenfertigung bereitstehen.
„Siliziumkarbid steht im Zentrum der Energiewende. Die Sicherstellung einer zuverlässigen Versorgung mit hochwertigen 200-mm-Substraten ist entscheidend, um unsere langfristigen Verpflichtungen gegenüber unseren Kunden zu erfüllen“, erklärt Alexander Gorski, Chief Operations Officer von Infineon. „Die Vereinbarung erweitert unsere etablierte Lieferantenbasis für die 200-mm-Hochvolumenfertigung und baut auf einer 20-jährigen Lieferbeziehung zwischen unseren beiden Unternehmen auf. Sie stärkt die Versorgungssicherheit für unsere Kunden und schafft zusätzliche Flexibilität und Skalierbarkeit, um das künftige Wachstum von Infineon zu unterstützen.“
