Tag: infineon

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Infineon stärkt Position im GaN-Markt

Fast ein Jahr nach Ankündigung des Durchbruchs bei der 300-mm-GaN-Wafer-Technologie liegt Infineon mit der Umsetzung der Fertigung voll im Plan. Die Fertigung soll der steigenden Nachfrage nach Galliumnitrid-Halbleitern begegnen.

Jessica Mouchegh

7. July 2025

Marktführer bei Automotive-Halbleitern 2024

Top 10: Die größten Automotive-Halbleiterunternehmen

Die Nachfrage nach Halbleitern für Elektrofahrzeuge, Fahrerassistenz und vernetzte Systeme treibt 2024 den Automotive-Markt. Zehn Hersteller sichern sich zentrale Positionen – durch technologische Spezialisierung und globale Fertigungsstrategien.

Martin Probst

18. June 2025

Leistungswandler für E-Fahrzeuge

Infineon und Visteon werden sich einig

Gemeinsam mit Visteon entwickelt Infineon Antriebsstränge, die für eine bessere Energieumwandlung und Gesamtsystemleistung in Elektrofahrzeugen der nächsten Generation sorgen sollen.

Jessica Mouchegh

23. May 2025

5-Milliarden-Investition in Dresden

Grünes Licht für neue Halbleiter-Fabrik von Infineon

Infineon investiert mehr als fünf Milliarden Euro am Standort Dresden und baut die Smart Power Fab. So entstehen bis zu 1000 neue Arbeitsplätze. Der Rohbau ist nahezu abgeschlossen.

Jessica Mouchegh

20. May 2025

RISC-V-Entwicklung startet schon vor dem Chip

UDE 2025 unterstützt RISC-V-Automotive-Prototyp von Infineon

Mit der UDE 2025 von PLS wird Infineons virtueller RISC-V-Prototyp bereits vor der Verfügbarkeit physischer Hardware vollumfänglich debug- und analysierbar. Die Integration in etablierte Entwicklungsumgebungen beschleunigt die Softwareentwicklung.

Nicole Ahner

16. April 2025

2,5-Milliarden-Deal für das Software-definierte Fahrzeug

Infineon übernimmt Automotive-Ethernet-Sparte von Marvell

Mit der geplanten Übernahme des Automotive-Ethernet-Geschäfts von Marvell für 2,5 Milliarden US-Dollar stärkt Infineon seine Position im Automobilmarkt und setzt auf zukunftsweisende Konnektivitätslösungen für softwaredefinierte Fahrzeuge.

Nicole Ahner

8. April 2025

Neue Automotive-Mikrocontroller-Familie

Infineon bringt Risc-V in die Automobilindustrie

Als erster Halbleiterhersteller kündigt Infineon eine Mikrocontroller-Familie für den Automobilbereich auf Basis von Risc-V an. Mit dem virtuellen Prototypen-Kit können Partner noch vor Verfügbarkeit der Hardware mit der Softwareentwicklung beginnen.

Jessica Mouchegh

13. March 2025

Das Chamäleon der Sensorik: Radar

RAB3: Das Entwicklerboard für Radar-Anwendungen

Radarsensoren sind heutzutage überall zu finden, im Alltag ebenso wie in sicherheitsrelevanten Anwendungen. Entwicklerboards wie das RAB3 von Rutronik beschleunigen die Vorentwicklung und lassen sich einfach mit anderen Boards kombinieren.

Stephan Menze

19. December 2024

Die großen Drei – Wettstreit der Halbleitertechnologien

Diese Trends bewegen die Welt der On-Board-Ladegeräte

Die nächste Generation von On-Board-Ladegeräten braucht neue Leistungshalbleiter. Ein intelligenter Einsatz dieser Technologien spielen dabei eine wichtige Rolle. Ebenso muss geklärt werden, welche Halbleitertechnologien für OBCs geeignet sind.

Rafael Garcia Mora

28. November 2024

Ionen-Fallen für künftige Generationen

Quantencomputing fit für die Realität

Mit einer strategischen Partnerschaft wollen Infineon und Quantinuum Quantencomputing für reale Anwendungen fit machen. Die gemeinsam entwickelten Ionenfallen kommen in künftigen Generationen von Quantencomputern zum Einsatz.

Jessica Mouchegh

25. November 2024

Kontinuität und technologische Innovationen

Silicon Saxony erweitert Präsidium und wählt neu

Aus insgesamt fünf Personen besteht das neue Präsidium von Silicon Saxony mit neuem Vorsitzenden. Gemeinsam wollen sie den Standort Sachsen und die europäische Halbleiterproduktion stärken.

Jessica Mouchegh

20. November 2024

15 Prozent weniger Leistungsverluste in Power-Systemen

Infineon stellt dünnsten Silizium-Power-Wafer vor

Infineon beherrscht als erstes Unternehmen die Herstellung und Verarbeitung von ultradünnen Leistungshalbleiter-Wafern mit einer Dicke von nur 20 µm. Die Technologie ist bereits qualifiziert und für Kunden freigegeben.

Jessica Mouchegh

4. November 2024

Vortrag von Peter Schiefer, Infineon, auf dem 28. AEK

Halbleiter für die Sicherheit von softwaredefinierten Fahrzeugen

Wie tragen Halbleiter zur Sicherheit in softwaredefinierten Fahrzeugen bei? Dieser Frage ging Peter Schiefer, Infineon, in seinem Vortrag auf dem 28. Automobil-Elektronik Kongress nach. So lautet seine Antwort.

Dr. Martin Large

29. October 2024

Quantencomputing wird praxistauglich

Infineon und Oxford bauen mobilen Quantencomputer

Infineon und Oxford Ionics entwickeln einen mobilen Quantencomputer auf Basis von Ionenfallen. Ziel ist ein skalierbares und kompaktes System für praktische Anwendungen.

Jessica Mouchegh

26. September 2024

Automatisiertes Fahren mit KI-Algorithmen

ZF und Infineon optimieren Fahrdynamik mit KI

Eine Implementation der Softwarelösungen von ZF auf Infineons Mikrocontroller Aurix TC4x ebnet den Weg für Level-2+-Assistenzsysteme: Durch KI lassen sich Produkte mit neuen Funktionen ausstatten sowie schneller und effizienter entwickeln.

Jessica Mouchegh

16. September 2024

Infineon treibt 300-mm-GaN-Technologie voran

Halbleiter-Milestone: Infineon zeigt ersten 300mm-GaN-Wafer

Mit der Entwicklung der weltweit ersten 300-mm-GaN-Wafer erreicht Infineon einen technologischen Meilenstein. Diese Innovation ermöglicht eine effizientere, skalierbare Halbleiterproduktion und ebnet den Weg für kostengünstigere Elektronik.

Jessica Mouchegh

13. September 2024

SiC-Fab mit 100 Prozent Ökostrom betrieben

Infineon weiht 200-Millimeter-SiC-Fabrik in Malaysia ein

In Kulim/Malaysia hat Infineon die erste Phase seiner neuen Siliziumkarbid-Fertigung (SiC) eingeweiht. Die Fabrik ist derzeit die weltweit größte 200-Millimeter-Fab für SiC-Leistungshalbleiter. Sie wird mit 100 Prozent Ökostrom betrieben.

Nicole Ahner

8. August 2024

Günstiges Infotainment für smarte Fahrzeuge

Digitales Cockpit von Infineon und Mediatek

Mit einer kostengünstigen Cockpit-Lösung wollen Infineon und Mediatek das digitale Cockpit auch für mittlere und einfache Fahrzeugmodelle wirtschaftlich attraktiv machen. Die Lösung nutzt das Open-Source-Betriebssystem Android.

Jessica Mouchegh

17. July 2024

Neues Gebäude für rund 350 Mitarbeiter

Infineon erweitert Kapazitäten im Bereich Forschung und Entwicklung

Infineon stärkt den Innovationsstandort Warstein mit Blick auf die Energiewende und setzt den Spatenstich für neues Laborgebäude, um neue Materialien und Fertigungsverfahren für Leistungshalbleitermodule zu erforschen.

Jessica Mouchegh

28. June 2024

Neue Entwicklungen im schwelenden Streit um GaN

Infineon erzielt Etappensieg im Patentstreit mit Innoscience

Infineon hat im Patentstreit mit Innoscience vor dem Landgericht München I einen Teilerfolg erzielt. Das Urteil betrifft Herstellung- sowie Vertrieb zentraler GaN-Produkte des chinesischen Wettbewerbers. Zu den Hintergründen der Geschichte.

Dr. Martin Large

26. June 2024

Programmiersprache für Safety-Anwendungen

Sichert Speicher und Daten: Rust für Automotive

Als Alternative zu C oder C++ zeichnet sich die Programmiersprache Rust für Embedded-Systeme durch Speichersicherheit aus und empfiehlt sich für die Entwicklung von Kfz-Steuergeräten. Infineon arbeitet bereits seit 2021 offiziell mit Rust.

Jessica Mouchegh

28. February 2024

Marktumfeld außerhalb des Automobilbereichs bleibt schwach

Infineon demonstriert Stabilität in Q1 und passt Prognose an

Infineon Technologies AG hat sich im ersten Quartal des Geschäftsjahres 2024 trotz herausfordernder Marktbedingungen als robust erwiesen. Die Anpassung der Jahresprognose spiegelt die aktuellen Herausforderungen wider.

Dr. Martin Large

6. February 2024

Cybersecurity für Automotive Security Controller

Infineon erhält ISO/SA-21434-Zertifizierung

Als nach eigenen Angaben branchenweit erstes Unternehmen hat Infineon Technologies die Cybersecurity-Zertifizierung nach ISO/SAE 21434 für die Automotive Security Controller SLI37 erhalten.

Jessica Mouchegh

1. February 2024

150-mm-Siliziumkarbid-Wafer

Infineon und Wolfspeed erweitern Liefervereinbarung

Durch die Verlängerung des Lieferabkommens mit Wolfspeed sichert Infineon langfristig die Versorgung mit Siliziumkarbid (SiC)-Wafern.

Jessica Mouchegh

30. January 2024

Schwerpunkt auf Automotive-Mikrocontroller

Infineon und GlobalFoundries erweitern Vereinbarung

Durch eine langfristige Vereinbarung mit GlobalFoundries baut Infineon das Angebot an Halbleiterlösungen für Automobilanwendungen weiter aus.

Jessica Mouchegh

25. January 2024

Höherer Wirkungsgrad durch Wide-Bandgap-Materialien

Infineons GaN-Lösungen ermöglichen V2X-Ladesystem

Basierend auf Infineons CoolGaN-Technologie ist das V2X-Ladesystem von Omron deutlich kleiner und leichter als vergleichbare Lösungen. Es vereinfacht das Laden von Elektrofahrzeugen und überwindet damit eine der größten Hürden bei deren Einführung.

Jessica Mouchegh

22. January 2024

Mehr Sicherheit für Lenkung, Bremsen und Airbags

Infineon und Aurora Labs kooperieren im Automotivebereich

Infineon Technologies und Aurora Labs kooperieren bei KI-basierenden Lösungen für kritische Automotive-Komponenten. Die neuen Lösungen kombinieren die LOCI-KI-Technologie von Aurora mit Infineons 32-Bit-Mikrocontrollern TriCore Aurix TC4x.

Jessica Mouchegh

16. January 2024

150- und 200-mm-SiC-Wafer

SiC: Infineon stärkt Multi-Sourcing-Strategie

Durch ein neues Lieferabkommen mit SK Siltron CSS für Siliziumkarbid-Wafer sichert Infineon die Resilienz der Lieferkette. Es ist nicht das erste seiner Art.

Dr. Martin Large

15. January 2024

Rechenzentren im Fokus

Kleine Gate-Treiber-ICs für hohe Leistungsdichte und Zuverlässigkeit

Anwendungen wie KI, maschinelles Lernen und Computer Vision sind auf dem Vormarsch. Diese erfordern leistungsstarke GPUs und CPUs. Um diesen Bedarf decken zu können, sind Lösungen dringend erforderlich – auch auf der Ebene der Gate-Treiber-ICs.

Antonello Laneve, Carmen Menditti Matrisciano, Walter Balzarotti, und Dr. Diogo Varajao

9. January 2024

Raum schaffen für das Fahrzeug der Zukunft

Mit einem Entwicklungsboard schneller zur Serienreife

Elektronische Bauteile sind längst nicht alles, was Automotive-OEMs von der Distribution erwarten können: Mit Entwicklerboards wie dem RDK4 lassen sich Motorsteuergeräte schnell zur Serienreife bringen und Smart-City-Anwendungen beschleunigen.

Stephan Menze

4. December 2023

Funktionale Sicherheit auf hohem Niveau

Sicherheitspaket für Infineon-Mikrocontroller zertifiziert bis SIL-3

Die TÜV-Zertifizierung für das SafeTpack von Hitex für Aurix-Mikrocontroller bestätigt, dass das Paket die höchsten Sicherheitsstandards erfüllt und für den Einsatz in sicherheitskritischen Anwendungen bis zu SIL-3 geeignet ist.

Jessica Mouchegh

28. November 2023

Quantenelektronik und Power KI

Infineon eröffnet Quantenlabor

Im neuen Quantenlabor bei München will Infineon das Herzstück des Quantencomputers neu erfinden und Quantencomputing skalieren und nutzbar machen. Das Labor entwickelt und testet unter anderem die Elektronik für Ionenfallen-Quantencomputing.

Jessica Mouchegh

26. October 2023

Mehr als eine Milliarde Euro Umsatzvolumen

Vitesco und Infineon intensivieren Kooperation bei E-Mobilität

Durch die Intensivierung ihrer Partnerschaft wollen Vitesco und Infineon die Effizienz und die Systemkosten zukünftiger elektrifizierter Fahrzeuge weiter verbessern und dabei funktionale Sicherheit berücksichtigen.

Jessica Mouchegh

19. October 2023

UWB-Technologie in IoT-Geräte integrieren

Infineon übernimmt Ultra-Wideband-Pionier

Durch die Übernahme des Startup 3db baut Infineon das Konnektivitätsportfolio mit Ultrabreitband-Technologie aus und beschleunigt die IoT-Roadmap. UWB-Lösungen sollen in Automobil-, Industrie- und Verbraucher-IoT-Anwendungen zum Einsatz kommen.

Jessica Mouchegh

5. October 2023

Nachhaltigkeit und Kreislaufwirtschaft in der Elektronikindustrie

Infineon leitet europäisches Forschungsprojekt

Das Forschungsprojekt EECONE unter der Leitung von Infineon hat sich nachhaltige Elektronik und Kreislaufwirtschaft auf die Fahnen geschrieben. 49 Partner aus unterschiedlichen Branchen forschen an Technologien entlang der Wertschöpfungskette.

Jessica Mouchegh

2. October 2023

Podiumsdiskussion auf dem 27. Automobil-Elektronik Kongress

Halbleiter im Automobil: Krise überstanden, Knappheit bleibt

Bei der Podiumsdiskussion auf dem 27. Automobil-Elektronik-Kongress zum Thema „Mastering the Semiconductor Supply Chain” diskutierten Vertreter aller wesentlichen Stakeholder entlang der Wertschöpfungskette mit Moderator Alfred Vollmer.

Alfred Vollmer

23. August 2023

Keine Dekarbonisierung ohne Leistungshalbleiter

Leistungshalbleiter (Si/SiC/GaN) sind Schlüsselbauelemente

Auf dem 27. Automobil-Elektronik-Kongress gab Jochen Hanebeck, CEO von Infineon, ein klares Bild rund um den Einsatz von Leistungshalbleitern in Fahrzeugen – von Silizium über SiC bis GaN. Auch das Kapazitätenproblem thematisierte er.

Alfred Vollmer

22. August 2023

No decarbonization without power semiconductors

Power semiconductors (Si/SiC/GaN) are key components

At the 27th Automobil-Elektronik Kongress, Jochen Hanebeck, CEO of Infineon, gave a clear picture around the use of power semiconductors in vehicles–from silicon to SiC to GaN. He also addressed the capacity problem.

Alfred Vollmer

16. August 2023

Neue Ansätze aus Industrie und Forschung

Die Leiterplatte als Faktor der Nachhaltigkeit

Ein Problem, das viele Projekte der Nachhaltigkeit in der Elektronik torpediert, ist die Leiterplatte an sich. Viele davon kommen aus China, wo der Umweltschutz nicht immer im Vordergrund steht. Zwei Ansätze zeigen, dass es auch anders gehen könnte.

Dr. Martin Large

9. August 2023

Bosch-Dresden-Chef wechselt

TSMC-Fabrik in Dresden mit neuem Präsidenten

Der taiwanesische Halbleiterhersteller TSMC will in Dresden eine Halbleiterfab errichten und sichert sich damit staatliche Förderungen und Kooperationspartner. Chef wird der ehemalige Plant Manager der Bosch-Fab in Dresden, Christian Koitzsch.

Martin Probst

7. August 2023

Mit neuem Unternehmen

Milliardenschwere Halbleiterhersteller-Allianz treibt RISC-V voran

Namhafte Unternehmen der Halbleiterindustrie schließen sich zusammen, um RISC-V voranzutreiben. Gemeinsam wollen sie in ein Unternehmen investieren, das die Einführung von die Entwicklung von Hardware der nächsten Generation ermöglichen soll.

Dr. Martin Large

4. August 2023

Ausbau der malaysischen Fertigung

Infineon baut die weltweit größte 200-Millimeter Fab in Kulim

Milliardenschwere Investitionen in Siliziumkarbid (SiC): Infineon erweitert den Standort in Malaysia und baut eine Fertigung speziell für SiC-Leistungshalbleiter. Die Fab ist nicht das einzige Projekt in diese Richtung.

Martin Probst

3. August 2023

Für Antriebsstrang und HV-DC/DC-Wandler

EV-Lade- und Lastanforderungen trennen für breitere Anwendungsfelder

Elektrofahrzeuge (EVs) benötigen eine Spannungsumwandlung und eine permanent verfügbare Stromversorgung. Die dafür notwendigen Antriebsstrangkonfigurationen und HV-DC/DC-Wandler lassen sich durch Trennung der Lade- und Lastanforderungen erreichen. Halbleiter spielen hier eine entscheidende Rolle.

Dirk Geiger

20. July 2023

Instrumenten-Cluster und Head-Up-Displays in Fahrzeugen

PLS weitet Unterstützung für Infineons Traveo T2G-MCUs aus

Ein Debuggen und Testen von Applikationen, die auf der Traveo CYT4DN-MCU von Infineon basieren, ermöglicht PLS Programmierbare Logik & Systeme mit der aktuellen Version ihrer Universal Debug Engine (UDE) 2023.

Andrea Neumayer

19. July 2023

Gesetzliche Anforderungen, Standards und Normen

Infineon und Kontrol verbessern die Sicherheit autonomer Fahrzeuge

Infineon implementiert die Software-Technologie von Kontrol in die Aurix-Mikrocontroller-Architektur. Die Software prüft, ob die integrierten Fahrerassistenzfunktionen gesetzeskonform arbeiten und stellt alle regulatorischen Updates zur Verfügung.

Jessica Mouchegh

19. July 2023

Chips für die Elektromobilität

Infineon liefert IGBTs und Dioden an Semikron Danfoss

Angesichts des rasanten Wachstums der Elektromobilität und der daraus folgenden Nachfrage nach Leistungshalbleitern haben Infineon und Semikron Danfoss einen mehrjährigen Volumenvertrag über die Lieferung siliziumbasierender Chips unterzeichnet.

Jessica Mouchegh

18. July 2023

Entwicklung und Konfiguration von ML-Anwendungen

Infineon erweitert KI-Netzwerk mit Edge Impulse

Durch eine Partnerschaft mit Edge Impulse erweitert Infineon das Angebot an KI-Entwicklungstools für den Mikrocontroller PSoC 63 Bluetooth LE. Mit der Studio-Umgebung lassen sich jetzt auch Machine-Learning-Anwendungen für die MCUs entwickeln.

Jessica Mouchegh

17. July 2023

Quantencomputer mit Ionenfallentechnologie

Infineon und Eleqtron entwickeln Quantenprozessoren

Infineon liefert drei Generationen von Quantenprozessoren auf Basis von Ionenfallen an den nordrhein-westfälischen Quantenpionier Eleqtron. Ziel ist die gemeinsame Entwicklung von QPUs mit Ionenfallentechnologie für skalierbare Quantencomputer.

Jessica Mouchegh

30. June 2023

Die Highlights vom Networking-Event

Mit Video: Das war der erste Tag des 27. AEK

Der Automobil-Elektronik Kongress (AEK) ging in seine 27. Runde. Wir haben alles Wichtige zum ersten Tag des Networking-Events zusammengefasst und Stimmen der Teilnehmer im Video eingefangen.

Martin Probst

27. June 2023

Entwicklungstools für Embedded-Software

Mit flexiblem Workflow zu einer effizienteren Entwicklung

Bei der Entwicklung von Embedded-Software müssen Entwickler und Teams möglichste flexibel zusammenarbeiten können. Die zentrale Frage ist, welche Funktionen und Möglichkeiten müssen Entwicklungstools mitbringen, um das zu ermöglichen?

Ralf Kern und Clark Jarvis

1. June 2023

Integrierte galvanische Trennung

Isolierte Zweikanal-Gate-Treiber-ICs von Infineon

Infineon stellt die nächste Generation der Eice-Driver-Produktfamilie von zweikanaligen, galvanisch getrennten Gate-Treiber-ICs vor.

Sabine Synkule

25. May 2023

Elektromobilität weiterentwickeln

Infineon und Foxconn entwickeln gemeinsam EV-Lösungen

Ziel der Partnerschaft von Infineon und Foxconn sind wettbewerbsfähige Lösungen für die Elektromobilität. Im Fokus stehen Entwicklungen mit Siliziumkarbid für Anwendungen wie Traktionswechselrichter, Onboard-Ladegeräte oder DC-DC-Wandler.

Martin Probst

17. May 2023

35-fache Steigerung

Rohm will SiC-Produktion enorm ausbauen

Rohm Semiconductor will Milliardensumme in die Produktion von SiC-Halbleitern investieren und die Fertigungskapazität so um das 35-fache steigern. Der Halbleiterhersteller zieht damit mit Konkurrenten gleich.

Martin Probst

11. May 2023

Elektromobilität: Aktuelle Produktankündigungen

Die neuesten Komponenten für E-Autos, Ladestationen und mehr

Von Bauelementen über Materialien bis Tools und Software: Hier finden Sie die aktuellsten Produktmeldungen im Bereich der Elektromobilität im Überblick – Was steckt demnächst im Antriebsstrang, im BMS, in der Batterie oder in der Ladesäule?

Nicole Ahner

28. April 2023

Aller guten Dinge sind zwei

Zweistufige Slew-Rate-Steuerung erhöht Wärmespanne bei Antrieben

Die Schaltleistung von IGBTs lässt sich schwer mit einem festen Wert für den Gate-Widerstand optimieren. Gate-Treiber-ICs mit zweistufiger Slew-Rate-Steuerung bieten eine Lösung dafür und können die Temperaturmarge in Antriebsanwendungen erhöhen.

Dr. Wolfgang Frank, Niclas Thon

28. April 2023

Geringer Strombedarf

Intelligente Power-Module von Infineon

Infineon stellt die neue intelligente Power-Modul-Serie I-Motion-IMI110 vor. Diese kombiniert die Motion Control Engine (MCE) I-Motion mit einem dreiphasigen Gate-Treiber und IGBTs mit 600 V/2 A oder 600 V/4 A in einem DSO-22-Gehäuse.

Sabine Synkule

24. April 2023

Safety und Cybersecurity

Aurix-, Traveo- und PSoC-MCUs von Infineon unterstützen Rust

Infineon hat mit dem Aufbau eines Rust-Ökosystems begonnen. den Anfang machen die Automotive-MCUs Auris TC3xx und Traveo T2G. Später im Jahr folgt die Unterstützung für PSoC und Aurix TC4x.

Nicole Ahner

17. March 2023

Position bei Power-Systems weiter ausgebaut

Update: Infineon schließt Übernahme von GaN Systems ab

Infineon hat die Übernahme von GaN Systems für 830 Millionen US-Dollar abgeschlossen. Damit beherrscht der Konzern die relevanten Energietechnologien, sei es Silizium, Siliziumkarbid oder Galliumnitrid.

Dr. Martin Large

6. March 2023

Zentrale Rechenplattform für hochautomatisierte Fahrzeuge

Infineon koordiniert Forschungsinitiative Mannheim-CeCaS

Das Forschungsprojekt Mannheim-CeCaS soll eine Automotive-Supercomputing-Plattform entwickeln. Koordiniert von Infineon arbeiten 30 Forschungspartner aus Industrie und Hochschulen zusammen. Kick-off war am 28. Februar 2023.

Jessica Mouchegh

1. March 2023

Voll digitales Licht auf der Straße

Infineon und Nichia präsentieren Mikro-LED-Matrixlösung

Nichia und Infineon präsentieren das Ergebnis ihrer dreijährigen Zusammenarbeit: die erste hochauflösende Mikro-LED-Matrixlösung mit 16.384 LEDs für adaptive Fernlichtanwendungen.

Jessica Mouchegh

6. January 2023

Dekarbonisierung und Digitalisierung

Neuwahlen zum Infineon-Aufsichtsrat

Wolfgang Eder und Hans-Ulrich Holdenried scheiden zur kommenden Hauptversammlung aus dem Vorstand von Infineon aus, als Nachfolger sind Herbert Diess und Klaus Helmrich nominiert.

Jessica Mouchegh

21. December 2022

Interview mit Nora Pohle von Infineon

Was macht ein Digital Design Engineer bei einem Chiphersteller?

Als Senior Engineer entwickelt Nora Pohle bei Infineon Mikrocontroller als Gehirn fürs Auto. Wie ihr Arbeitsalltag und Werdegang aussieht und warum Sie Elektronik-Entwicklerin wurde, erfahren Sie hier.

Martin Probst

8. December 2022

PWM-Controller-IC mit Hochspannungs-SJ-MOSFET

Integriertes AC-DC-Schaltnetzteil-ICs für 800 V und 950 V von Infineon

Mit dem festfrequenten (ff) Coolset-Portfolio der fünften Generation will Infineon Technologies hohe Leistung, Effizienz und Zuverlässigkeit in AC/DC-Schaltnetzteilen mit einer reduzierten Stückliste, niedrigen Kosten sowie einem geringeren Entwicklungsaufwand kombinieren.

Sabine Synkule

25. November 2022

Zweistufige Slew-Rate-Steuerung

Antrieb von Wechselrichtern mit parallel geschalteten diskreten IGBTs

Um die Ausgangsleistung in Antrieben zu erhöhen, werden diskrete IGBTs oft parallelgeschaltet. Allerdings ist die Stromverteilung zwischen den parallelgeschalteten IGBTs während der Schaltvorgänge oft ungleich. Abhilfe schafft ein Gatetreiber-IC mit zweistufiger Slew-Rate-Steuerung (2L-SRC).

Wolfgang Frank

22. November 2022

Komponenten im hoch verfügbaren Energiebordnetz

Rückwirkungsfreiheit mit Halbleitern im Auto sicherstellen

Halbleiterschalter als Sicherheitselemente ermöglichen die Umsetzung eines hoch verfügbaren Energiebordnetzes. Dabei muss die Rückwirkungsfreiheit durch eine schnelle Fehlerisolation sichergestellt sein. Jetzt gibt es ISO-26262-ready Bausteine.

Christoph Schulz-Linkholt und Dr. Thomas Blasius

18. November 2022

Neue SiC-Fabrik erhöht SiC-Fertigungskapazitäten

Infineon reserviert Siliziumkarbid-Halbleiter für Stellantis

Mit einer Absichtserklärung über die Lieferung von Siliziumkarbid-Halbleitern für Elektrofahrzeuge bereiten sich Infineon und Stellantis auf die steigende Nachfrage der Branche vor. Das Beschaffungsvolumen hat einen Wert von mehr als 1 Mrd. Euro.

Jessica Mouchegh

16. November 2022

Genehmigung erteilt

Update: Infineon setzt Startschuss für neues Werk in Dresden

Nachdem sowohl Vorstand und Aufsichtsgremien als auch das Bundesministerium für Wirtschaft und Klimaschutz grünes Licht für das neue Werk von Infineon in Dresden gegeben haben, werden die Pläne nun konkreter.

Dr. Martin Large

15. November 2022

Sirenenwarnung für selbstfahrende Fahrzeuge

Infineon und Cerence ermöglichen das hörende Auto

Auch selbstfahrende Fahrzeuge müssen Einsatzfahrzeugen Platz machen. Infineon Technologies und Cerence arbeiten deshalb an einer Lösung, die akustische und optische Warnsignale kombiniert und auch Fahrzeuge außerhalb des Sichtfelds erkennt.

Jessica Mouchegh

26. October 2022

Leistungshalbleiter, Sensoren und Mikrocontroller

Thomas Richter wird neuer Geschäftsführer bei Infineon Dresden

Am 01. Oktober 2022 startete Thomas Richter als neuer Geschäftsführer bei Infineon Dresden, einem der größten Standorte des Konzerns.

Jessica Mouchegh

3. August 2022

„Hier entsteht etwas vollkommen Neues“

Diese 6 Quantencomputer-Forschungsprojekte unterstützt Infineon

Infineon will Hürden für die Nutzung der Quantentechnologie aus dem Weg räumen. Dafür beteiligt sich der Chiphersteller an diesen sechs Forschungsprojekten.

Dr. Martin Large

25. February 2022

SiC- und GaN-Leistungshalbleiter aus Malaysia

Infineon investiert mehr als zwei Milliarden in neue Fertigung

Mehr als zwei Milliarden Euro investiert Infineon in ein drittes Fertigungsmodul am Standort Kulim in Malaysia. Bei voller Auslastung soll es zwei Milliarden Euro weiteren Jahresumsatz mit Siliziumkarbid- und Galliumnitrid-Produkten ermöglichen.

Jessica Mouchegh

21. February 2022

EU-Plan zur Stärkung der Halbleiterindustrie

Das sind die Reaktionen auf den Chips Act der EU

Aufgrund des Halbleitermangels hat die Europäische Kommission mit dem EU Chips Act ein "Ökosystem" der Chipherstellung angekündigt. So reagieren Verbände und Unternehmen darauf.

Nicole Ahner, Martin Large

10. February 2022

EMR trifft TRIAC-basierte SSRs

Mit SJ-FET-Technologie zu effizienten Solid-State-Relais

Elektromechanische Relais (EMR) kommen auch heute noch beim Schalten von Wechsel- und Gleichstromlasten zum Einsatz. Bei erhöhten Anforderungen an Systemverfügbarkeit und –zuverlässigkeit werden sie jedoch zunehmend durch Solid-State-Relais-Lösungen (SSR) für Hochleistungsanwendungen ersetzt.

Stefan Lukasser

26. January 2022

Welche (ambitionierten) Ziele Europas Halbleiterindustrie verfolgt

ZVEI: Weltweiter Halbleitermarkt wächst um mehr als 20 Prozent

Der weltweite Halbleitermarkt legt 2021 kräftig zu, was vor allem an der Digitalisierung und der grünen Transformation liegt, auch der Automotive-Markt erholt sich. Dennoch muss die Wettbewerbsfähigkeit Deutschlands und Europas gestärkt werden.

Martin Probst

1. December 2021

Nachfolge von Dr. Reinhard Ploss

Update: Jochen Hanebeck ist neuer Vorstandsvorsitzender von Infineon

Ab heute ist Jochen Hanebeck neuer Vorstandsvorsitzender der Infineon Technologies AG. Dr. Reinhard Ploss verabschiedete sich mit einem persönlichen Video von den Mitarbeitern.

Alfred Vollmer

25. November 2021

Aktuelle Personal-News in Bildern

Generationswechsel bei Ginzinger

Wer wechselt, wer geht, wer ist neu? In dieser Übersicht finden Sie die gesammelten Personalentscheidungen sowie -entwicklungen der letzten Wochen und Monate.

Dr. Martin Large

2. November 2021

Wirkungsgrad im elektrischen Antriebsstrang steigern

Schnellschaltende SiC-Bauelemente im Umrichter von E-Autos

Die Reichweite von E-Autos zu erhöhen gelingt auch durch den Einsatz von SiC-Trench-MOSFETs im Antriebsstrang, wodurch die Verluste im Umrichter kleiner ausfallen. Die MOSFETs bieten niedrige Durchlassverluste und minimieren die Schaltverluste.

Martin Gleich, Mark Münzer und Ajay Poonjal Pai

21. October 2021

Vorsicht vor falscher Hardware

So lässt sich der Mobilgeräte-Akku authentifizieren

Für das sichere Laden aktueller Mobilgeräte muss die „Vertrauenswürdigkeit“ der verwendeten Hardware unbedingt sichergestellt werden. Ausgestattet mit der richtigen Authentifizierungslösung übernimmt das Verifizieren des Akkus das Mobilgerät jetzt selbst.

Jenirathese Nadar

13. September 2021

MEMS-Scanner für Brillen und Head-up-Displays

Infineon schrumpft das AR-Head-up-Display

Eine Revolution bei Augmented Reality (AR)? Was der neue MEMS-Scanner von Infineon für Head-up-Displays alles leisten soll, erfahren Sie hier.

Alfred Vollmer

10. August 2021

Aus- und möglicher Neubau am Standort

Infineon plant milliardenschwere Investitionen in Dresden

In einem Interview gab Infineon bekannt, dass das Unternehmen in den kommenden Jahren etwa 1,1 bis 2,4 Milliarden Euro in seinen Standort in Dresden investieren. Auch eine neue 300-Millimeter-Fabrik für Leistungshalbleiter stehe zur Debatte.

Martin Large

9. March 2021

Bauelemente / Distribution

Infineon erweitert Franchise-Vertriebsabkommen mit Future Electronics

Infineon Technologies hat sein Franchise-Vertriebsabkommen mit dem Distributor Future Electronics erweitert, um eine globale Abdeckung mit Einschluss der EMEA-Region zu erreichen.

Martin Large

30. November 2020

Nachfolge von Rutger Wijburg

Infineon Dresden: Thomas Morgenstern wird Geschäftsführer

Thomas Morgenstern wird am 1. Januar 2021 Geschäftsführer bei Infineon Dresden. Er folgt auf Rutger Wijburg, der in die Konzernzentrale nach München wechselt.

Martin Large

17. November 2020

Redundanz für funktionale Sicherheit

Redundante GMR-Winkelsensoren sollen Sicherheit auch bei Komponentenfehlern gewährleisten

Winkelsensoren leisten im Industrie- und Automotivbereich einen wichtigen Beitrag zur funktionalen Sicherheit der Anwendungen. Mittels Redundanz lässt sich eine hohe Verfügbarkeit erreichen, und das System bleibt bei einem singulären Komponentenfehler funktionsfähig.

Jürgen Mann

9. October 2020

Für den Einsatz in mittleren E-Fahrzeugen

Infineon: IGBT-Leistungsmodul für Traktionsumrichter

Infineon hat mit dem Hybrid-Pack DC6i ein IGBT-Leistungsmodul für Antriebsumrichter in Elektrofahrzeugen der Leistungsklasse von 80 kW bis 100 kW entwickelt.

Gunnar Knuepffer

11. September 2020

Spannungsfeld Leistung, Robustheit und Kosten

Leistungshalbleiter-Technologien für die Elektromobilität

Bei Elektroantrieben gilt es, die Systeme so effizient wie möglich zu gestalten. Dabei spielt die Leistungselektronik eine entscheidende Rolle, denn mit einem Anteil von rund 20 Prozent trägt sie erheblich zum elektrischen Gesamtverlust bei. Dabei ist zu beachten, dass die Wahl der Leistungshalbleiter immer ein Kompromiss zwischen Leistung, Robustheit und Kosten ist.

Ajay Poonjal Pai

9. June 2020

Problembewältung an vielen Fronten

Gregor Rodehüser: So bewältigt Infineon die Corona-Krise

Als international agierender Konzern sieht sich Infineon einer Vielzahl von Problemen gegenüber. Pressesprecher Gregor Rodehüser erklärt im Interview, wie der Konzern diese bewältigt und in der Krise agiert.

Gunnar Knuepffer

6. May 2020

Genehmigungen erhalten

Endgültig: Infineon übernimmt Cypress Semiconductor

Der Halbleiterhersteller hat jetzt alle behördlichen Genehmigungen erhalten, um die Übernahme abwickeln zu können. Auch die Finanzierung steht.

Gunnar Knuepffer

7. April 2020

Neue Testvorschriften für Leistungshalbleiter

Wo die Probleme beim Langzeiteinsatz von SiC und GaN liegen

Wide-Bandgap-Halbleiter wie SiC und GaN bieten viele Vorteile im E-Auto, dennoch ist die Branche äußerst zurückhaltend bei ihrem Einsatz. Prof. Leo Lorenz von Infineon erklärt, wo das wirkliche Problem beim Langzeiteinsatz liegt.

Gunnar Knuepffer

10. February 2020

Mehr als hohe Schaltfrequenzen

Das sind die Einsatzgebiete von Cool-SiC-MOSFETs

Viele Anwender bringen Cool-SiC-MOSFETs tendenziell mit hohen Schaltfrequenzen in Verbindung. Tatsächlich ist die Palette möglicher Einsatzgebiete für die Technologie jedoch viel breiter.

Klaus Sobe

26. November 2019

Strommessung im Miniaturformat

Strom bis 120 A in Wechselrichtern und Antrieben präzise erfassen

Die präzise Erfassung des Stroms ist in diversen Anwendungen äußerst wichtig. Allerdings stellen diese unterschiedliche Anforderungen an den Stromsensor: Entwickler sollten beim Design ein paar Kriterien beachten.

Jutta Heinzelmann, Theodor Kranz

11. November 2019

Für Ladestationen und USV

Easy-Pack-Module mit SiC-MOSFETs von Infineon

Infineon hat mit dem Easy 1B (F4-23MR12W1M1 B11) und dem Easy 2B (F3L15MR12W2M1 B69) zwei Easy-Pack-Module der 1200-V-Familie für Ladestationen und USV auf den Markt gebracht.

Gunnar Knuepffer

26. September 2019

Vereinfachtes Gatetreiber-Design

Cool-SiC-MOSFETs: Ist parasitäres Einschalten ein Schwachpunkt?

Das von der Miller-Kapazität verursachte parasitäre Einschalten wird oftmals als Schwachpunkt heutiger Siliziumkarbid-MOSFETs angesehen. Ist das auch für Cool-SiC-MOSFETs der Fall?

Klaus Sobe

3. September 2019

Cybersecurity im industriellen Bereich

TPM ermöglicht neues Sicherheitsniveau für Geräte und Komponenten

Ausgefeilte Automatisierung und Selbstoptimierung durch maschinelles Lernen und Künstliche Intelligenz versprechen optimierte Prozesse und höhere Effizienz in der Produktion – also höhere Produktivität bei gleichem Aufwand.

Anasthasia Westphal

19. April 2019

Vorgänger Dominik Asam geht zu Airbus

Linde-Vorstand Sven Schneider wird Finanzchef von Infineon

Dr. Sven Schneider kommt von Linde, wo er Sprecher des Vorstands, Finanzvorstand und Arbeitsdirektor war. Ab Mai wird er als Finanzvorstand für Infineon Technologies tätig sein.

Gunnar Knuepffer

15. March 2019

Fürs Wachstum der künftigen DC-Lade-Infrastruktur

E-Fahrzeuge: Diese Leistungsbausteine machen das Laden effizienter

Probleme beim Laden schränken das Aufkommen von Elektrofahrzeugen ein. Für die Realisierung von effizienten DC-Schnell-Ladesystemen mit großer Leistungsdichte hat Infineon integrierte Powermodule und Controller-Bausteine entwickelt.

Pradip Chatterjee, Markus Hermwille

13. February 2019

In Preis, Leistung und Größe weit überlegen

Neue MEMS-Mikrofone lösen die Elektret-Kondensator-Bauformen ab

MEMS-Mikrofone verdrängen vor allem im Konsumer-Elektronik-Bereich zunehmend klassische Elektret-Kondensator-Mikrofone (ECMs).

Martin Probst

13. December 2018

Cold-Split-Verfahren

Infineon kauft Siliziumkarbid-Spezialisten Silectra

Für 124 Millionen Euro kauft Infineon das Dresdner Start-up Silectra vom Investor MIG Fonds. Es hat das Cold-Split-Verfahren zum Bearbeiten von Kristallen entwickelt, die Infineon zum Splitten von Siliziumkarbid (SiC)-Wafern nutzen möchte.

Redaktion

12. November 2018

Smartphones und Smart Speaker

Digitales Zuhören mit MEMS-Mikrofonen

Smartphones sind mittlerweile weit verbreitet und auch Smart Speaker halten Einzug in die Wohnzimmer. Ein wichtiger Bestandteil von beiden sind Mikrofone, die unabdingbar sind für die Integration von Sprachassistenten. Allerdings passen konventionelle Mikrofone aufgrund ihrer Größe nicht, MEMS-Mikrofone hingegen bringen hier Abhilfe.

Redaktion

5. November 2018

Automatisiert unterwegs mit doppeltem Netz

Smarte Batterieschalter für eine sichere redundante Stromversorgung

Neben der Sensorfusion benötigen (Nutz-)Fahrzeuge als Voraussetzung für das hochautomatisierte Fahren auch eine entsprechende E/E-Architektur, die sicherheitskritische Vorgänge wie das Lenken oder Bremsen jederzeit gewährleistet. Dafür ist unter anderem eine redundante 24-V-Versorgung mit entsprechender Entkopplung erforderlich, wobei der Batterieschalter eine Schlüsselkomponente darstellt.

Vincent Usseglio, Dr. Alfons Graf, Dirk Gennermann

15. October 2018

Anspruchsvoll bei der Elektrifizierung

Transporter, Busse und LKWs – Leistungshalbleiter im Großfahrzeug

Busse, LKWs und auch kleinere Fahrzeuge für den innerstädtischen Lieferverkehr tragen erheblich zur Umweltbelastung in Großstädten bei. Die Elektrifizierung dieser Fahrzeugklassen ist daher die logische Weiterführung der aktuellen Entwicklungswelle rund um die Elektromobilität. Aber speziell in Sachen Leistungselektronik unterscheiden sich bei Großfahrzeugen die Anforderungen deutlich von denen an einen PKW.

Dr. Martin Schulz

13. August 2018

SiC, GaN, Elektromobilität und mehr

Highlights von der PCIM Europe 2018

Erstmals konnte die PCIM Europe in ihrem 40. Jahr mehr als 500 Aussteller anziehen. Mehr als 11.000 Besucher nutzen die Gelegenheit, sich über die aktuellsten Trends und Entwicklungen in der Leistungselektronik zu informieren. 506 ausstellende Unternehmen sowie 88 vertretene Firmen auf einer Fläche von 23.500 Quadratmeter zeigten ihre aktuellsten Produkte auf der PCIM.

Dr.-Ing. Nicole Ahner

4. July 2018

Verluste minimieren, Durchlassverhalten optimieren

Technologische Fortschritte bei Si-IGBTs im Spannungsbereich bis 1200 V

Fortschritte im Herstellungsprozess von Silizium-IGBTs verbessern das Schaltverhalten und verringern die Verluste im Durchlasszustand. Für den Anwender bleibt jedoch die Frage nach dem für eine Anwendung am besten geeigneten Leistungsschalter. Der Beitrag betrachtet diese Frage aus einer technischen Perspektive im Licht aktueller Entwicklungen bei Si-IGBTs mit Fokus auf Sperrspannungen von 600 bis 750 V.

Dr.-Ing. Anton Mauder, Dr. rer nat Frank Wolter

30. May 2018

Langfristiger, strategischer Liefervertrag

Cree liefert SiC-Wafer an Infineon

Die Vereinbarung zwischen Infineon und Cree sieht die Lieferung von 150-mm-SiC-Wafern vor. Damit will Infineon seine Aktivitäten in diversen Marktsegmenten wie etwa der Elektromobilität oder der Robotik ausbauen.

Martin Probst

26. February 2018

Optimierte Mikrocontroller, MOSFETs, Treiber und IP-Software

Komplettlösungen für kabelloses Laden

Infineon unterstützt die Entwicklung von kabellosen Ladestationen mit optimierten Mikrocontrollern, MOSFETs, Treibern, IP-Software und Referenzdesigns, die die Herausforderungen angehen.

Ralf Ködel, Verena Lackner

23. February 2018

Schaltungstechnik

Wissenswertes über den Avalanche-Effekt

Infineon untersucht den Avalanche-Effekt bei MOSFETs und informiert detailliert über Aspekte, die Entwickler übersehen, missachten oder einfach nicht kennen.

Hans Jaschinski

12. December 2017

Mit hoher Leistungsdichte lange leben

1800 A: Chip- und Leistungsmodul-Technologien machen es möglich

Mit der .XT-Aufbau- und Verbindungstechnologie und IGBTs der fünften Generation von Infineon lassen sich kompakte Leistungsmodul-Topologien realisieren.

Dr. Raghavan Nagarajan, Hubert Kerstin

13. September 2017

Sensor-Designs vereinfachen

Geschwindigkeitsmessung mit Hall-Sensor

Für die Messung von Geschwindigkeiten bietet Infineon zum neuen Hall-Sensor TLE4922 auch das zugehörige Design-Kit „Speed Sensor 2Go“.

Neumayer

28. June 2017

Starke Entwicklung der Automobilsparte

Infineon steigt in Halbleiterhersteller-Top-Ten auf

Der deutsche Chiphersteller Infineon schafft im ersten Quartal 2017 den Sprung in die Top Ten der weltweit größten Halbleiterhersteller. Intel und Samsung behaupten sich weiterhin an der Spitze, SK Hynix und Micron machen jeweils zwei Plätze gut.

Martin Probst

12. May 2017

450 Aussteller aus 30 Ländern

PCIM 2017 – Produkte und Komponenten rund um die Leistungselektronik

Auf der PCIM 2017 in Nürnberg haben Besucher von 16. bis 18. Mai die Möglichkeit, sich bei mehr als 450 Ausstellern aus über 30 Ländern über deren Produkte, Komponenten und Dienstleistungen zu informieren. In diesem Jahr bildet die Messe das gesamte Spektrum der Leistungselektronik ab, wobei aktuell die Automobilindustrie mit Neuentwicklungen im Bereich E-Mobility das größte Wachstumspotenzial aufweist.

Dr.-Ing. Nicole Ahner

11. May 2017

Intelligenz mit Muskeln

Leistungshalbleiter in der Automobilbranche

Elektrisch betriebene Autos benötigen nicht nur Elektromotoren und Batterien, sondern auch jede Menge Leistungshalbleiter. Welche Auswirkungen hat die Entwicklung der Elektromobilität auf die Halbleitertechnik? Wir haben uns in der Branche umgesehen.

Christoph Hammerschmidt

25. April 2017

Hocheffizient und leistungsstark

SiC für die Automobilelektronik

Elektro-/Hybrid-Fahrzeuge sind vollgepackt mit Leistungselektronik – bisher in der Regel auf Silizium-Basis. Dort wo Silizium an seine Grenzen kommt, bietet sich Siliziumkarbid (SiC) als leistungsfähige Alternative an. Einschränkungen bezüglich Zuverlässigkeit und Kosteneffizienz sind nun weitgehend überwunden: Die SiC-Technik ist reif für den Einsatz im Auto.

Laurent Beaurenaut

20. April 2017

Effiziente Implementierung

SOTA – Sicherer Software-Update „Over the Air“

Automobilhersteller sehen sich mit steigenden Kosten für Rückrufaktionen konfrontiert. Dabei entfällt ein Großteil der Kosten auf die Korrektur fehlerhafter Software. So liegt es nahe, eine möglicherweise vorhandene Mobilfunkverbindung der Fahrzeuge zu nutzen, um Softwareupdates Over-the-Air (SOTA) zu implementieren. Während Softwareupdates mittels OTA in mobilen Geräten heute gang und gäbe sind, stehen deren Umsetzung in Automobilen insbesondere Sicherheits- und Komfortaspekte gegenüber. Es ist daher sicherzustellen, dass das Fahrzeug vor Manipulationen geschützt ist (Security), der Updateprozess zuverlässig und schnell erfolgt und die funktionale Sicherheit (Safety) in keiner Weise beinträchtig wird.

Martin Klimke, Ines Pedersen, Björn Steurich

29. November 2016

SMD MOSFETs mit reduzierten Verlusten bei Hochvolt-Topologien

Höhere Leistung durch kürzere Beinchen

Infineon ist es gelungen, ihre Cool-MOS-Superjunction-MOSFETs mit SMD-Gehäusen zu kombinieren. Das TO-Leadless-Gehäuse des IPT65R033G7 verzichtet auf abstehende Beinchen und senkt dadurch die Gehäuseinduktivität von 5 nH auf 1 nH und reduziert den Platzbedarf um 60 %.

Neil Massey

25. November 2016

Matrix Reloaded

Active-Matrix-LED-Licht (Pixellicht) für Frontscheinwerfer: 2020 in Serie

Im Rahmen eines gemeinsam durchgeführten Forschungsprojekts haben Osram, Infineon, Fraunhofer IZM und Daimler einen neuartigen LED-Chip entwickelt, der Matrix-Licht mit 1024 Bildpunkten ermöglicht und schon 2020 in Serie auf die Straße kommen soll. Die Redaktion hat das innovative System erlebt und liefert Hintergrundinfos sowie Beobachtungen aus der Praxis.

Alfred Vollmer

7. October 2016

Technologieverband

Infineon-Chef Reinhard Ploss und Hermann Eul neu im VDE-Präsidium

Dr. Reinhard Ploss, Vorstandsvorsitzender bei Infineon Technologies, und Prof. Dr. Hermann Eul, Privatinvestor im Silicon Valley, vormals Corporate Vice President Intel und vorsitzender Geschäftsführer Intel Deutschland, verstärken ab dem 1. Januar 2017 das VDE-Präsidium.

Kallweit.JC

29. July 2016

Dank ToF alles im Blick

Vielfältig einsetzbare 3D-Sensoren

Schnell und realitätsnah können künftig unterschiedliche Geräte ihre Umgebung dreidimensional erfassen. Das machen 3D-Bildsensorchips von Infineon möglich, die nach dem Time-of-Flight-Prinzip arbeiten.

Martin Lass

17. May 2016

IGBT-Chiptechnologie

Neue Freiheitsgrade in der IGBT-Leistungselektronik

Leistungsmodule der Generation Primepack mit IGBT5-Technologie basieren auf einem robusten Gehäusekonzept und erreichen eine höhere Leistungsdichte als ihre Vorgänger. Rutronik erklärt wesentliche Verbesserungen gegenüber der IGBT4-Technologie und zeigt Vorteile anhand einiger Industrieanwendungen auf.

Stefan Louis

11. May 2016

Platz- und kostengünstige Alternative zu Hall-Schaltern

3D-Magnetsensor für Gangwahlhebel

Um die Position des Gangwahlhebels in Fahrzeugen zu erfassen, waren bisher Sensorlösungen mit mindestens sechs Hall-Schaltern erforderlich. Aufgaben wie diese lassen sich jetzt mit nur einem 3D-Magnetsensor als platz- und kostensparende Alternative bewerkstelligen.

Hannes Birk, Sigmund Zaruba

2. May 2016

Effizienzgewinn

Software für XMC-Mikrocontroller mit „DAVE“ entwickeln

Infineon hat Version 4 seiner integrierten Entwicklungsumgebung Dave deutlich verbessert. Der Fokus lag auf den Datenmodellen, der Methodik und der Benutzerfreundlichkeit, damit die Softwareentwicklung für XMC-Mikrocontroller schneller vonstattengeht.

Matthias Ackermann

23. June 2015

Leistungshalbleiter für Anspruchsvolle

Flexible und skalierbare Gehäusetechnik für Leistungsmodule

Infineon hat eine neue, modulare Gehäuse-Plattform für High-Power-IGBT-Module entwickelt, die für den gesamten Spannungsbereich für IGBT-Chips von 1,2 kV bis 6,5 kV ausgelegt sind und eine breite Skalierbarkeit mit hoher Stromdichte ermöglichen. Für Applikationsentwickler vereinfacht sich dadurch die Systementwicklung.

Thomas Schütze, Georg Borghoff, Matthias Wissen und Alexander Höhn

19. June 2015

Akquisition abgeschlossen

IR gehört jetzt zu Infineon

Die Infineon Technologies AG hat die Akquisition von International Rectifier erfolgreich abgeschlossen.

vollmer

15. January 2015

Kompakte und leistungsfähige 600-V-Halbbrücken-Treiber

Gate-Treiber für effiziente und platzsparende Lösungen

Produktentwickler im Bereich der Antriebstechnik in Haushaltsgeräten und der Unterhaltungselektronik sind damit konfrontiert, permanent den Wirkungsgrad der Geräte zu erhöhen, bei gleichzeitig immer kleineren Abmessungen. Wichtige Aspekte beim Stromversorgungsdesign sind dabei das Schaltverhalten und die Leistungsverluste von neuen Leistungs-MOSFETs. Dafür bietet die neueste Coolmos-Generation signifikant reduzierte Gate-Ladungen, während der Einsatz von neuen, dedizierten Treiber-ICs für eine weitere Optimierung sorgt.

Jinsheng Song, Dr. Oliver Hellmund, Dr. Wolfgang Frank , Michael Wendt

22. August 2014

Praktisches Doppelpack

Zwei Hall-Platten in einem Sensor erfassen Drehrichtung und Drehzahl

Infineon hat die Ausrichtung der internen Hall-Platten des TLE4966V von horizontal auf vertikal geändert, um planar fließende Magnetfelder zu erfassen. Der Hall-Sensor eignet sich für energiesensible, elektrische Fahrzeugsysteme und viele weitere Applikationen.

Hannes Birk

28. May 2014

Sichere Kommunikation im automobilen Netzwerk

Safety und Security per MCU

Netzwerktechnologien in Fahrzeugen haben sich in den letzten Jahrzehnten dramatisch weiterentwickelt. Damit auch die Netzwerke von morgen noch zuverlässig funktionieren, sind diverse Sicherheits-Funktionalitäten notwendig, wobei Sicherheit zwei Bedeutungen hat: Safety und Security

Kai Konrad, Harald Zweck

27. February 2014

Cleverer Helfer

Dave 3 soll Embedded-Programmierung revolutionieren

Neben den XMC1000- und XMC4000-Mikrocontrollern hat Infineon mit Dave 3 auch eine neue kostenlose IDE auf den Markt gebracht. Sie soll die Entwicklung von Embedded-Code revolutionieren oder wenigstens deutlich vereinfachen. Ein FAE beim Distributor Rutronik unterzieht Dave 3 einigen Praxistests, um sich ein eigenes Urteil zu bilden.

Carsten Steiner

17. February 2014

Kompakte Lösung für kamerabasierte Fahrerassistenzsysteme

Mit nur einer MCU alles im Blick

Vorrangig wurden sie zwar für Powertrain-Anwendungen entwickelt. Dank eines auf dem Chip integrierten “Camera and ADC Interface“-Moduls lassen sich Infineons neue AURIX-Multicore-Mikrocontroller in Kombination mit speziellen, besonders leistungsstarken Entwicklungs-, Test-und Debugtools wie der Universal Debug Engine und den Universal Access Tool 3+ von PLS aber zusätzlich auch als zentrale Steuereinheit für kamera-basierte Fahrerassistenzsysteme nutzen. Dadurch lässt sich der Hardware-Aufwand für solche Applikationen deutlich reduzieren.

Dipl.-Ing. Heiko Rießland

4. November 2013

Einsparung 60 diskreter Komponenten

ASIL-konforme Treiber für (H)EVs

Mit den neuen IGBT-Treibern „EiceDriver SIL“ und „EiceDriver Boost“ unterstützt Infineon ASIL-C/D-Designs für Hybrid- und Elektrofahrzeuge.

vollmer

22. May 2013

MCU-Familie TC27X

Debugger für Infineons Aurix

Lauterbach unterstützt mit seinem TRACE32 ICD die 32-Bit-Multicore Aurix TC27X-Familie von Infineon.

Hans Jaschinski

2. October 2012

PROFET+ 12 V

Intelligente High Side Schalter

Unter dem Motto „Was der Designer wissen sollte“ hat Infineon eine 81-seitige Applikationsschrift über die High-side Schalter der Baureihe PROFET+ 12 V erstellt. Sie können sowohl im Automobil- wie auch im Industriebereich eingesetzt werden.Umfangreiche Schutzfunktionen gehören zu den wichtigsten Merkmalen dieser Schaltelemente, so wird detailliert auf Kurzschluss gegen Erde und Batterie, sowie auf Kurzschlüsse zwischen Lasten eingegangen, aber auch das Verhalten bei Unter- und Überspannungen. Detailliert werden die integrierten Diagnose-Funktionen vorgestellt und ausführlich auf Skalierbarkeit und auf das Mikrocontroller-Interface eingegangen.

Hans Jaschinski

2. October 2012

CAN Partial Network ist bereit für den Serienanlauf in 2014

CAN-Teilnetzbetrieb: Einsatz in einem Türsteuergerät

Um in den nächsten Fahrzeuggenerationen den Energieverbrauch zu senken und neue Funktionalitäten zu ermöglichen, wird der CAN-Teilnetzbetrieb in Steuergeräten vorbereitet. Insbesondere Türsteuergeräte können mit einem System-Basis-Chip wie dem TLE9267 die Teilnetzfähigkeit bereitstellen und skalierbare Plattformlösungen bieten.

Norbert Ulshöfer , Volker Stratmann

31. May 2012

Mit Safety und Security

Infineons neue Multicore-Mikrocontroller fürs Auto: Aurix

Infineons neue 32-Bit-Multicore-Mikrocontrollerfamilie Aurix eignet sich nicht nur für den Antriebsstrang, sondern auch für Safety-Anwendungen im Auto. Außerdem hat Infineon umfangreiche Security-Funktionalitäten auf den Chip gepackt.

Alfred Vollmer

10. May 2012

Auf die Spitze getrieben

Leistungsdichte durch SiC-Matrix-Umrichter maximiert

Die Leistungsdichte in Baugruppen der Leistungselektronik vergrößern: Diese Aufgabe ist zu einem Schlüsselfaktor geworden, um erfolgreiche Produkte herzustellen. Verringerter Materialeinsatz bei Kühlkörpern und Gehäusen sowie Einsparungen beim benötigten Bauvolumen ermöglichen den Bau kosteneffizienterer Geräte.

Dr.-Ing. Martin Schulz, Dr. Liliana De Lillo und Dr. Lee Empringham

24. April 2012

Industrielle Revolution

32-Bit-Mikrocontroller-Familie XMC4000 von Infineon

Die Cortex-M-Familie konnte rundum die Mikrocontroller-Welt erobern. Jetzt hat auch Infineon eine neue MCU-Familie auf Basis des Cortex-M4 für Industrieanwendungen vorgestellt. Die Münchner wollen sich vor allem mit eigens entwickelter Peripherie von der breiten Konkurrenz abheben.

Achim Leitner

21. February 2012

Stapelbare Wafer-Level-Embedded-Packages

Through-Mold-Vias

Der Trend bei der Mikrointegration geht in die 3. Dimension. Dies kann durch das Falten von flexiblen Schaltungsträgern, durch das Bestücken von räumlichen Schaltungsträgern oder nahe an der Standardtechnologie und damit kostengünstig realisiert werden.

T. Braun, T. Thomas, K.-F. Becker

28. April 2011

Steinige Wege zu neuen Strukturen

Österreichs Elektronikindustrie

Der Niedergang der österreichischen Unterhaltungselektronik und spektakuläre Pleiten hinterließen tiefe Wunden. Beherzte Techniker und Kaufleute erkannten aber die Bedeutung der industriellen Elektronik und gründeten Firmen, die erfolgreich auf internationalen Märkten reüssierten.

Ing. Franz Maderbacher

6. April 2011

All-electronics

embedded world 2009 mit respektablem Ergebnis – 704 Aussteller treffen 15850 Besucher

Vom 3. bis 5. März 2009 fand die embedded world in Nürnberg statt. Trotz der momentan schwierigen wirtschaftlichen Situation untermauerte die Messe erneut ihre zentrale Bedeutung für die internationale Embedded-Community. 704 Aussteller (+4%) aus aller Welt präsentierten das gesamte Spektrum der Embedded-Systeme:

d.boenning

31. March 2009