Die Besten der Besten prämiert

4. productronica innovation award: And the Winner is…

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Cluster productronica
Ein besonderes Highlight ist auch in diesem Jahr der productronica innovation award, der in sechs Clustern vergeben wurde. Insgesamt 57 Aussteller haben ihre Lösungen und Produkte eingereicht.

Die Hall of Fame der besten Innovationen rund um die Elektronikfertigung ist um sechs herausragende Lösungen reicher. Nach sorgfältiger Prüfung hat die hochkarätige Jury die jeweiligen Gewinner ermittelt.

Willkommen beim Who‘s who der besten Ideen in der Elektronikfertigung! Insgesamt 57 Aussteller haben ihre Lösungen und Produkte für den 4. productronica innovation award 2021 eingereicht – und die meisten haben die Hürde der anspruchsvollen Teilnahmebedingungen geschafft. Die einzelnen Cluster waren somit gut gefüllt.

Zum vierten Mal verleiht die Messe München in Kooperation mit der Fachzeitschrift „productronic“ des Hüthig Verlags den „productronica innovation award“ auf der Messe productronica 2021. Mit ihm werden in sechs Kategorien die innovativsten Produktneuheiten und Fertigungsverfahren prämiert. An der Clusterung der Messe orientiert sich auch der award.

Das war die productronica 2021: Hier geht es zu unserem Rückblick in Bildern und mit Stimmen von vor Ort.

Innovationen auch in Zeiten von Corona

Trotz Corona-Pandemie und der dadurch bedingten Kurzarbeit in vielen Unternehmen haben etliche Firmen die Zeit genutzt, um neue Ideen zu kreieren oder Lösungsansätze aus der Schublade zu holen und zu erproben, für die im normalen Tagesgeschäft oft keine Zeit bleibt. Dies ist beeindruckend und gibt ein positives Signal entlang der gesamten Wertschöpfungskette in der Elektronikfertigung.

Die diesjährigen Einreichungen zeigten anschaulich, wie groß der Forschergeist entlang der elektronischen Baugruppenfertigung ist. Innovationskraft und auch Mut, etwas Neues auch in schwierigen Zeiten auszuprobieren, werden nun mit dem productronica innovation award 2021 prämiert: Von den 57 Einreichungen kamen 55 in die engere Wahl. Die Jury hatte gut zu tun, aus diesen vielen kreativen und cleveren Lösungen den jeweiligen Cluster-Gewinner zu ermitteln. Das Auswahlverfahren fand anhand eines Punktesystems statt. Die Ermittlung des Gewinners erfolgte nach einer Rangliste aufgrund der erreichten Gesamtpunktzahl.

Die Gewinner des 4. productronica innovation awards sind:

  • Schleuniger im Cables, Coils & Hybrids Cluster
  • Koh Young Europe im Future Markets Cluster
  • Alfamation im Inspection & Quality Cluster
  • IO Tech im PCB & EMS Cluster
  • AP&S International im Semiconductors Cluster und
  • SMT Wertheim im SMT Cluster.

Wir gratulieren den Gewinnern herzlich zu dieser Auszeichnung!

Das sind die Gewinner

Flexmedia
Flexmedia is a family of extremely compact instrumentation modules powered and connected via PoE (Power over Ethernet), that can be used to build flexible, scalable customized functional testers for production testing. This lowers the overall cost of the test. The new modules are ideally-suited for test applications in the automotive industry, including infotainment, audio & video and battery management. Their compact size makes it easier to place them closer to the DUT, thus guaranteeing signal integrity, and ensuring higher performance.➤ Halle A1, Stand 439
Clean wafer transport boxes
The requirements of highest cleanliness, maximum production yield and best possible utilization of valuable and limited cleanroom space in semiconductor manufacturing require fast, reliable, compact and flexible cleaning systems for wafer transport and storage devices such as FOUPs and SMIFs. With the new CleanSurf system, the cleaning of a wide variety of common wafer transport and stock containers (SMIFs, FOUPs, carriers, boxes) is possible in one tool. Efficient cleaning is achieved, furthermore the water and nitrogen consumption of the system is very low. The concept is designed for both manual and automatic loading. A practical gate function between gray and cleanroom is possible with the tool. The nozzle concept as well as the rotary carousel have been completely redeveloped.➤ Halle B1, Stand 221
io300s
IoTech has developed a disruptive multi-material additive manufacturing technology. It can process almost any industry certified material at high resolution and high speed.Manufacturers can use their standard industry materials, control the deposition of each single drop and reach unmatched production yields. Whether PCB HDI, solder mask, legend printing, solder paste deposition or semiconductor packaging, IoTech’s technology enables the production of currently unachievable designs and creates an eco-friendly alternative to many traditional manufacturing methods.➤ Halle B2, Stand 217
modular platform S70
The S70 is a modular platform for processing coaxial and multi-conductor cables, which are primarily used in the automotive industry in the high-voltage and e-mobility sectors. The modular design allows extremely high flexibility in the configuration of the platform. It can be expanded on site - on the customer‘s factory floor. New base modules and stations can be easily integrated. This allows users to customize the platform and gradually increase the level of automation. Previously laborious manual processes are automated with the S70 and achieve repeatable and highly precise quality. This means maximum process reliability and the reliable fulfillment of high industry standards.➤ Halle B4, Stand 305
1-Temperatur-Profil-Strategie
Die langen Umstellzeiten beim Wechsel von Lötprofilen führen zu einer geringeren Maschinenverfügbarkeit durch hohe Stillstandszeiten. Während der Stillstandszeiten kann nicht produziert werden, was die Deckung der Linienkosten vermindert. Die Parametrisierung von Luftstrom mit stufenlos regelbaren Lüftereinheiten und einem innovativen Heizzonen-Konzept ermöglicht ein prozessoptimiertes Lötprofil, das bei gleichbleibenden Temperatureinstellungen flexibel auf die unterschiedlichen Kundenprodukte angewendet wird.Dies soll dem Kunden eine Eliminierung der Umstellzeiten zwischen unterschiedlichen Lötprofilen ermöglichen, damit die Anlagenverfügbarkeit maximieren und schließlich Kosten sparen.➤ Halle A4, Stand 155
3D in-line DPI
Koh Young creates the industry’s first 3D in-line DPI and thickness measurement solution for transparent material inspection. The system allows manufacturers to explore the depths of its process and to accurately identify defects with 2D, 3D, and cross-section views. The system also accurately measures materials for coverage, thickness, and consistency with user defined threshold settings. It also inspects bubbles and other defects as small as 200-microns, even inspecting „keep out“ areas for 100-micron splash marks. The goal is to monitor and control the quality of the coating process and giving feedback to optimize the coating process.➤ Halle A2, Stand 377

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