Das gibt es bei der productronica 2025 in den B-Hallen zu sehen

Die productronica, Weltleitmesse für Entwicklung und Fertigung von Elektronik, findet vom 18. bis 21. November 2025 auf dem Messegelände München statt – und feiert ihr 50-jähriges Jubiläum. Seit einem halben Jahrhundert gilt die Messe als internationaler Treffpunkt für alle, die elektronische Systeme entwickeln, fertigen und prüfen. Ob Komponentenhersteller, Anlagenbauer oder Systemintegratoren – auf der productronica zeigen die führenden Köpfe der Branche, wie moderne Elektronikproduktion heute und morgen aussieht.

In den Hallen B1 bis B4 dreht sich alles um Hightech für die Elektronikfertigung. Die Semicon Europa in B1 – sowie C1/C2 – zeigt die komplette Prozesskette der Halbleiterproduktion von Wafer über Packaging bis Test. In B2 treffen Halbleiterfertigung und Zukunftstechnologien aufeinander: Displays, Photovoltaik, Energiespeicher, 3D-Druck und Smart Manufacturing prägen das Bild. B3 steht mit dem PCB & EMS Cluster für Leiterplatten- und Baugruppenfertigung, inklusive automatisierter Bestückung, Test und Qualitätssicherung. In B4 präsentieren Hersteller Lösungen für Kabel, Steckverbinder und Hybridtechnologien – zentral für Elektromobilität, Industrie und Energie. Hier wird deutlich, wie Elektronikproduktion vernetzter, effizienter und nachhaltiger wird. 

Natürlich sind wir auch auf der productronica 2025 live vor Ort – Sie finden uns am Stand der productronic in Halle A3, Stand 380. Kommen Sie vorbei, lernen Sie das Redaktionsteam kennen und holen Sie sich direkt neue Ideen für Ihre Elektronikfertigung. Sollten Sie noch kein Ticket haben, melden Sie sich unter redaktion@all-electronics.de. Wir haben noch kostenlose Tagestickets (Solange der Vorrat reicht). 

Hier finden Sie übrigens die Übersicht zu den Hallen A1-A4.

Nikon - Röntgen- und CT-System

Jüngstes Produkt der Röntgen-CT-Produktreihe VOXLS von Nikon ist der VOXLS 20 C 225. Er bietet einen CT-Scanbereich von 555 mm (D) x 759 mm (H) auf einer Stellfläche von 2.451 mm (L) x 1.173 mm (T). Das System hat die messtechnische Plattform von Nikon mit einem Sockel aus Granit, starren Manipulatortürmen aus Stahl und präzisen Encodern und Motoren. Über eine motorisierte Dual-Source-Konfiguration mit 225- kV-Reflexionstarget und 160- kV- Transmissionstarget ist per Knopfdruck die optimale Quelle für eine Anwendung auswählbar. Zwischen Reflexions- und Transmissionstarget kann automatisch gewechselt werden. Quellenoptimierung vereinfacht den Prozess der Filamenteinrichtung und erleichtert den Filamentwechsel. Weitere Merkmale sind ein Filterwechsler und die motorisierte Tür. Zu den Scan-Funktionen zählen motorisierter FID und erweiterte Scanmodi wie Panel Shift CT, Tilted CT und Pixel Split CT.

Halle B1, Stand 117

Quasys - Test-Sockel und Change Kits

Quasys zeigt sein Sortiment an Test-Sockeln und Change Kits für automatisierte Tests in der Halbleiterfertigung. Diese Komponenten sorgen für eine stabile elektrische und mechanische Verbindung zwischen Testsystem und Prüfling und ermöglichen präzise, reproduzierbare Messergebnisse. Die Test-Sockel dienen als Schnittstelle für verschiedene Gehäusetypen und erlauben eine sichere Kontaktierung sowohl bei Hochfrequenzsignalen als auch bei extremen Temperaturen. Change Kits unterstützen das automatisierte Handling, etwa beim Positionieren und Absetzen der Prüflinge. Beide Komponenten tragen zur Prozesssicherheit in der automatisierten Testumgebung bei. Mit zunehmender Bauteilkomplexität und steigenden Qualitätsanforderungen gewinnen automatisierte Testsys- teme in der Halbleiterindustrie weiter an Bedeutung.

Halle B1, Stand 146

Gewinnspiel zur productronica: Entdecken Sie das Lösungswort

Teilnehmen und gewinnen: Sichern Sie sich ein Firmenticket für drei Veranstaltungen von Ultima Media Germany.

Advantest - Energiesparlösung für Halbleitertests

Advantest stellt mit Power Optimization Solution (Apos) eine Software vor, die den Energieverbrauch beim Testen von Halbleitern auf der V93000 SoC-Testplattform reduzieren soll. Die Einführung adressiert die zunehmende Relevanz von Energieeffizienz und Nachhaltigkeit in der Halbleiterfertigung, einem Bereich mit hohem Strombedarf, und erweitert das bestehende Smart Test Cell-Ökosystem. Ziel ist es, durch gezielte Steue-rung und Visualisierung des Stromverbrauchs auf dem Testfloor Einsparpotenziale zu realisieren, ohne die Testgeschwindigkeit oder -genauigkeit zu beeinträchtigen. Die Software erlaubt die automatische Aktivierung oder Deaktivierung einzelner Testkarten, abhängig vom tatsächlichen Bedarf im laufenden Betrieb.

Zentrale Elemente sind das Client Display, ein intelligentes Energiemanagement, eine zentrale Steuerung und Berichterstattung sowie die Echtzeit-Visualisierung. Durch die Integration in das bestehende Testcell Central System (TCS) lassen sich Energiesparmaßnahmen dokumentieren und auswerten.

Halle B1, Stand 305

Suss - Beschichtungslösungen und mehr

Suss präsentiert einen Überblick über sein Portfolio. Dazu gehören Photomaskenlösungen, die Reinigen, Backen und Entwickeln umfassen sowie Beschichtungslösungen, speziell Schleuder- und Sprühbeschichtung sowie Inkjetdruck. Ebenso werden Imaging-Lösungen wie Masken-Aligner und UV-Projektionsscanner sowie Bonding-Lösungen, temporär und dauerhaft, einschließlich Hybrid-Bonding, vorgestellt.

Halle B1, Stand 600

Foba Laser Marking + Engraving - Lösungen für die Produktkennzeichnung

Foba Laser Marking + Engraving präsentiert Lösungen für die industrielle Produktkennzeichnung. Im Fokus steht die aktuellste Generation der Y-Serie. Die Faserlaserbeschrifter wurden speziell für anspruchsvolle Anwendungen in der Metall- und Kunststoffverarbeitung entwickelt. Mit einem Fokusbereich von bis zu 99mm ermöglichen sie Markierungen auf verschiedenen Höhenniveaus ohne eine Neupositionierung der Bauteile. Dank einstellbarer Pulsbreiten und Leistungen von 20 bzw. 60 W sind die Beschriftungslaser auch für Hochgeschwindigkeitsanwendungen optimiert.

Zudem ist auch der V.0042-uv zu sehen, ein UV-Laser, der sich durch kontrastreiche Markierungen auf empfindlichen Produkten kennzeichnet. Der kompakte Laserkopf ist mit allen Maschinen der M-Serie kompatibel und lässt sich leicht in bestehende Produktionslinien integrieren.

Halle B2, Stand 209

IPTE - Inline-Nutzentrennen

IPTE stellt auf der Messe den Mid Range Router vor, ein Inline-Nutzentrennsystem, das einen hohen Durchsatz mit geringer Belastung der Leiterplatten und einer Genauigkeit von ±0,05 mm kombiniert. Das Drehtischkonzept ermöglicht paralleles Be- und Entladen sowie Trennen. Während eine Leiterplatte von der Oberseite gefräst wird, wird die nächste bereits von einem Vakuumgreifer positioniert, was die Zykluszeit verkürzt und die Gesamtproduktivität erhöht. Der nachgelagerte Prozess ist mit einer Auswahl an Flachband-, Förderband-, Tray-Feeder- oder IPTE Flex Tray-Ausgabekonfigurationen an unterschiedliche Produktionsumgebungen anpassbar. Eine intuitive grafische Benutzeroberfläche vereinfacht die Einarbeitung und den täglichen Betrieb, ermöglicht schnelle Auftragswechsel und reduziert den Schulungsaufwand.

Halle B2, Stand 261

LPKF - Lasersysteme für PCB-Prototyping

LPKF feiert das 25-jährige Bestehen seiner Proto Laser-Familie und zeigt das heutige Portfolio, das ein breites Materialspektrum abdeckt: von klassischen FR4-Leiterplatten über RF-Substrate, PTFE, Polyimid, Keramiken und Glas bis hin zu Graphen und ITO- beschichteten Gläsern. Die Systeme ermöglichen Strukturbreiten bis 15 Mikrometer und Bearbeitungsbereiche von bis zu 229 x 305 mm. Zudem präsentiert das Unternehmen auch viele weitere LPKF-Technologien: Vom PCB-Prototyping über Laser Depaneling, Stencil Cutting und Laser Plastic Welding bis hin zur Mikrobearbeitung von Glassubstraten und Auftragsfertigung.

Halle B2, Stand 305

Future-Packaging-Linie auf der productronica

Auf der productronica wird Elektronikfertigung greifbar: Die Future-Packaging-Linie zeigt als Reallabor unter Live-Bedingungen, wie Prozesse, Maschinen und Daten in der industriellen Produktion intelligent zusammenwirken.

Eutect - Titan-Lötmasken und Werkstückträger

Titan-Lötmasken und Werkstückträger spielen eine zentrale Rolle im selektiven Lötprozess. Eutect präsentiert Titan-Lötmasken und Werkstückträger, die individuell angefertigt werden können. Das Unternehmen möchte damit eine Lösung für präzises und sicheres Selektivlöten anbieten. Durch die gezielte Auswahl von Titanwerkstoffen und spezielle Oberflächenbehandlungen haben die Masken lotabweisende Oberflächen mit hoher Qualität und minimalen Wärmesenken. Empfindliche Bauteile und Gehäuse werden zuverlässig geschützt, während sich dank der stabilen, dennoch dünnwandigen Konstruktion ein optimierter Lotfluss und hoher Lot-Durchstieg erzielen lassen. Spezifische, dreidimensionale Designs reduzieren den Einfluss von Bauteiltoleranzen und erhöhen so die Prozesssicherheit. Sie lassen sich in unterschiedliche Automatisierungskonzepte und Nicht-Eutect-Anlagen mit unterschiedlichen Kinematiken integrieren und eignen sich zum Beispiel für die Automobil-, Industrie-, Medizin- und Luftfahrttechnik.

Halle B2, Stand 439

PPI Systems/GS Electronic - Laser Trimmer

PPI Systems hat den RapiTrim-S Highspeed-Wafer-Trimmer für Halbleiter entwickelt. Der von GS Electronic vertriebene Trimmer eignet sich für hohen Durchsatz von linearen und Mixed-Signal-IC-Bauelementen durch die Integration von Lasertrimmen und -testen. Jedes System enthält die Software Prosys, die eine schnelle Entwicklung und Einrichtung neuer Prozesse ermöglicht. Typische Anwendungsanforderungen sind Schnittbreiten von 6 bis 10 µm bei 1064 nm und umfassen schlüsselfertige, kundenspezifische Lösungen für Wafer und vereinzelte Chips, mit und ohne automatisiertes Teilehandling.

Halle B3, Stand 101

cms electronics - Komplettlösungen entlang der Wertschöpfungskette

Von der Entwicklung über das Prototyping bis hin zur Serienfertigung und vollständigen Geräteintegration zeigt cms Komplettlösungen entlang der Wertschöpfungskette. Ein Schwerpunkt liegt in der individuellen Entwicklungsunterstützung. Beim Prototyping sorgt die Tochtergesellschaft pcbwhiz dafür, dass binnen kurzer Zeit funktionsfähige Muster erstellt werden, die es ermöglichen sollen, Produkte frühzeitig im Marktumfeld zu testen und Entwicklungszyklen zu verkürzen. Zudem wird im Boxbuilding die klassische Elektronikfertigung durch Montage- und Integrationslösungen ergänzt. Von der Baugruppenbestückung über die Verkabelung und Mechanik bis hin zur kompletten Geräte- oder Systemmontage bietet das Unternehmen einen durchgängigen Service.

Halle B3, Stand 175

Diit - Smart-Factory-Lösungen für die Kabelverarbeitung

Zum Anfang

DiIT präsentiert auf der productronica seine MES-Softwarelösungen für die Kabelverarbeitung und Kabelbaumfertigung. Einen Schwerpunkt bildet dabei 4Wire CAO (Cutting Area Optimization). Diese Lösung steuert, optimiert und dokumentiert die Produktion im Schneidbetrieb und der nachgeschalteten automatisierten Kabelverarbeitung. Sie ist flexibel, skalierbar und einfach zu installieren. Dank ihres modularen Aufbaus ist die Software auch für kleine und mittlere Unternehmen von Vorteil. Vor Ort ist der Einsatz in der Sequenzfertigung, der Chargenfertigung und der Kleinserienfertigung mit hoher Variantenvielfalt direkt auf Maschinen zu sehen.

Halle B4, Stand 330