Highlights der productronica 2025

Zum 50. Geburtstag darf sich die productronica über gut gebuchte Messehallen freuen. Mehr als 1.600 Unternehmen aus mehr als 50 Ländern präsentieren Lösungen und Produkte für die Zukunft der Elektronikfertigung. Damit ist die Ausstelleranzahl im Vergleich zum Vorjahr um 16 Prozent gewachsen. Neben der productronica, die sieben Hallen und eine Gesamtfläche von 80.000 m² belegt, stellt die parallel stattfindende Semicon Europa auf 25.000 m² und drei Hallen Innovationen und Trends aus dem Bereich Semiconductors in den Mittelpunkt. Ideeller Träger der productronica ist der Branchenverband VDMA Productronic.

Sonderschauen fokussieren auf Leitthemen

Neben dem Ausstellungsbereich mit den sechs Themengebieten PCB& EMS, SMT, Cables, Coils & Hybrids, Semiconductor sowie Future Production und Overall Production Support stellt auch das Rahmenprogramm der productronica die drei Leitthemen in den Mittelpunkt.

Die VDMA Productronic Sonderschau (Halle B2, Stand 461) zeigt gemeinsam mit acht Ausstellern Exponate, Live-Demonstrationen zur Chipentwicklung, Advanced Packaging, Leistungselektronik für das Antriebskonzept der Elektromobilität sowie der elektrischen Luftfahrt. Zu den Highlights auf der Sonderfläche zählt unter anderem ein Flugzeug mit Elektroantrieb. Darüber hinaus stellt die Hochschule Kaiserslautern das Projekt „skills4chips“ und die daraus gegründete nationale Bildungsakademie „Microtec Academy“ vor. Ebenso beteiligt sich das Exzellenz-Cluster PhoenixD für optische Technologien an der Sonderfläche. Schweizer Electronic präsentiert im Rahmen der Sonderschau die Leiterplatte der Zukunft.

Ein weiterer Aspekt der VDMA-Sonderschau ist außerdem Autonomes Fahren. Das Volkswagen Testfahrzeug ID Buzz, im Rahmen des Fraunhofer IDMT Verbundprojektes „KI4BoardNet“ gibt Einblicke in multisensorische Lösungen, die das Erlebnis und die Sicherheit im Fahrzeug verbessern. Hierzu zählen unter anderem sprachliche Interaktionen zwischen Mensch und Fahrzeug sowie KI-basierte Verfahren zur akustischen Überwachung des Fahrzeugstands.

Elektronkfertigung live erleben

Bei der Future Packaging Live-Produktionslinie des Fraunhofer IZM (Halle B2, Stand 261) demonstrieren 21 Unternehmen auf einer Fläche von 360 m² alle Schritte einer Leiterplattenfertigung, um die aktuellen Möglichkeiten und Prozesse in diesem Bereich sichtbar zu machen. Diese umfassen Aspekte wie Board-Beschriftung oder Lasernutzentrennung vs. Nutzenfräsen. Das Reallabor erfasst zusätzlich die realen Verbrauchswerte der Produktionslinie. So können Besucher den CO₂-Fußabdruck der Baugruppenfertigung live verfolgen.

Weitere Live-Demonstrationen bieten die etablierten Rahmenprogrammelemente Eventbühne Reinraum sowie die IPC Hand Soldering Competition. Die Eventbühne Reinraum (Halle B2, Stand 358), organisiert von mycleanroom, zeigt, wie der Reinraum von morgen aussieht und wie Hightech, Ergonomie und Flexibilität künftig in kontrollierten Umgebungen bei der Mikroelektronikfertigung zusammenspielen.

In Zusammenarbeit mit der Global Electronic Association ermittelt die productronica auch in diesem Jahr den Weltmeister im Hand Soldering. Die Qualifikationen finden an den ersten beiden Messetagen statt (Halle A1, Stand 321). Die finale Entscheidung um den WM-Titel fällt am Freitag, 21. November. Alle Teilnehmer haben 60 Minuten Zeit, um eine komplexe Leiterplatte nach Kriterien der IPC-A-610 Klasse 3 zu bestücken.

Forenprogramm diskutiert Elektronikfertigung der Zukunft

Auf den drei Bühnen Forum, Innovation Forum und PCB & EMS Marketplace finden mehr als 70 Vorträge, Roundtables und Diskussionsrunden zu aktuellen und künftigen Branchenthemen statt. Darunter befinden sich zwei Highlights:

Am Mittwoch, 19. November, beschäftigt sich die Podiumsdiskussion im Innovation Forum (Halle B2, Stand 441) mit der Frage „Mikroelektronik in sicherheitsrelevanten Anwendungen – welche Maßnahmen für Sicherheit entlang der Lieferketten sind notwendig?“ Die Teilnehmer erörtern anhand konkreter Beispiele und Erfahrungen unter anderem, was sichere Elektronik grundsätzlich bedeutet und deren Stellenwert für den Maschinenbau in Europa.

Einen Tag später (Donnerstag, 20. November) diskutiert ebenfalls im Innovation Forum eine Expertenrunde zum Thema „Welche Chancen gibt es für den Maschinenbau durch innovative Anwendungen in der Elektromobilität?“. Im Fokus stehen Perspektiven hinsichtlich möglicher Anforderungen durch neue Leistungselektronik-Komponenten sowie der erfolgreiche Transfer neuer Technologien und Forschungsergebnisse in die industrielle Praxis.

productronica Innovation Award 2025

Zum sechsten Mal findet die Verleihung des Innovation Award statt. In den sechs Kategorien PCB & EMS, SMT, Inspection & Quality, Semiconductors sowie Cables, Coils & Hybrids und Future Markets zeichnet der Award innovative Produktneuheiten und Fertigungsverfahren aus. Die Gewinner aus den insgesamt 79 Einreichungen werden im Rahmen des Ausstellerabends am ersten Messetag ausgezeichnet.

Pressevertreterinnen und Pressevertreter sind außerdem zum Pressegespräch am ersten Messetag um 11 Uhr im Pressezentrum West, Presse Lounge, 1.OG eingeladen.

EFX 2026: Die neue Messe für Elektronikfertigung

Die Messe Stuttgart hat ihr Portfolio um ein spezialisiertes Event für die Elektronikfertigungsbranche erweitert. Vom 06. bis 08. Oktober 2026 feiert die Expo for Electronics Manufacturing (EFX) ihre Premiere. Was Besucher erwarten können.