Das Underfilm-Material unterfüllt das Bauteil und härtet noch im Reflow-Ofen aus. (Bild: pb tec)
Beim Place-N-Bond-Underfilm-Material von Alltemated handelt es sich um auf die Geometrie der Komponente angepasste Trockenfilm-Klebestreifen, die sich mit Tape and Reel Feedern im Rahmen des SMD-Prozesses von der Bestückmaschine wie normale SMD-Bauteile zuführen und an genau definierte, bauteilspezifische Positionen ablegen lassen. Erst danach erfolgt die Bestückung des Bauteils auf der Platine. Im Rahmen des anschließenden Reflow-Lötprozesses wird das Underfilm-Material aufgeschmolzen. Es unterfüllt das Bauteil, ohne die Lötqualität negativ zu beeinflussen, und härtet noch im Ofen aus. Weder Dispenser noch ein separater Aushärteprozess ist erforderlich.
Ein Drop-to-Failure-Test von Freescale (USA, PDFCA - Juni 2012) hat eine um das Fünfzehnfache verbesserte Widerstandsfähigkeit ohne Beeinflussung des thermischen Lebenszyklus im Vergleich zu Prozessen ohne Underfilm nachgewiesen. Darüber hinaus lässt sich das Material auch als Bestückhilfe bei großen schweren Bauelementen oder zur Teilefixierung beim thermischen Bonden einsetzen, etwa bei der Verbindung von Flex- und Rigid Komponenten.
Productronica 2021: Halle A2, Stand 557
