Leiterplattendesign - Reinigung schon im Entwurf mitdenken
Ein effektives Leiterplattendesign ist vollendet. Doch was oft übersehen wird, ist die entscheidende Rolle der Reinigungsmethoden und -flüssigkeiten schon in der Entwurfsphase.Weiterlesen...
Wie ein EMS sein Erstmuster-Inspektionssystem gefunden hat
Die Erstmusterprüfung ist ein fester Bestandteil. Ein nicht entdeckter Fehler zu Beginn potenziert sich meist über das gesamte Fertigungslos. Mair Elektronik evaluierte mittels einer Marktanalyse das beste Inspektionssystem für Erstmuster.Weiterlesen...
Stille Einsparungen mit Akustikkameras
Egal welches Ziel bei einem produzierenden Unternehmen im Vordergrund steht - ob Nachhaltigkeit, Margensteigerung oder Kosteneinsparungen - die Verbesserung jeder einzelnen dieser Kennzahlen wirkt sich automatisch auch auf die anderen positiv aus.Weiterlesen...
Echtzeitfähige Qualitätsbewertung von Flächenlötungen an Leistungshalbleitern
Im ZIM-Projekt Anko Therm haben Budatec, Kraus Hardware und die TU Dresden ein schnelles und Inline-fähiges Testverfahren für Sinter-Verbindungen entwickelt. Dr. Martin Oppermann von der TU Dresden berichtet über den aktuellen Status.Weiterlesen...
Diese Neuheiten gibt es in der Elektronikfertigung
Welche neuen Maschinen, Anlagen und Hilfsmittel gibt es in der Elektronikfertigung? In dieser Übersicht finden Sie die gesammelten Produktmeldungen der letzten Wochen und Monate.Weiterlesen...
Blog: Was beim Laden von E-Autos im Regen zu beachten ist
Beim regnerischen Wetter der letzten Tage ist Petra Gottwald in sich beziehungsweise zu "Keywords" gegangen und hat dabei das Thema für ihren nächsten Blog-Beitrag gefunden: E-Auto im Regen laden. Warum das für sie kein Problem ist.Weiterlesen...
OE-A Geschäftsklima-Umfrage
Laut der letzten Geschäftsklima-Umfrage der OE-A im November 2023 erwarten die Unternehmen für 2024 ein Umsatzwachstum von 18 Prozent. Die größten Anwendermärkte sind nach wie vor die Unterhaltungselektronik und Automobil.Weiterlesen...
Neue Chip-Verbindungstechnologie mit Nanodrähten
Forschende vom Fraunhofer IZM-ASSID entwickeln innovative Nanoverbindungstechnologie für enge Platzverhältnisse auf Elektronikchips. Patentierte Lösung ermöglicht effiziente Industrieproduktion auf 300 mm Wafern.Weiterlesen...
Wie 3D-AOI weiter seine Stärken ausbaut
Die automatische optische Inspektion (AOI) muss hohe Erwartungen erfüllen. Je nach Produkt ist ein anderes Inspektionskonzept gefragt. Die eingesetzten Technologien haben sich fest etabliert, werden aber weiter optimiert und individuell angepasst.Weiterlesen...
Verbindungstechnik als elektrische Lebensader
Der Trend geht zu wireless-Applikationen. Dennoch braucht man Verbindungslösungen in vielen Elektroniksystemen für die Strom- und Datenübertragung. Mit seinem Elektromechanik-Portfolio steht Würth Elektronik eiSos den Baugruppendesignern zur Seite.Weiterlesen...