DIP

Abkürzung für: Dual In-Line Package
Definition: Das zweireihige längliche DIP- oder DIL-Gehäuse von größeren ICs älterer Bauform hat in zwei Reihen von Anschlussstiften (Pins) zur Durchsteckmontage oder für Sockelbestückung an gegenüberliegenden Seiten des Gehäuses. Die älteren DIPs haben ein Pinraster von 2,54 mm (1⁄10 Zoll) und einen Reihenabstand von 7,62 (3⁄10 Zoll) oder 15,24 mm (6⁄10 Zoll). Die Pinzahl reicht von 6 bis 64. Auch für SMD-Montage sind DIP-Gehäuse entsprechend kleiner skaliert gängig.
Kategorie: Bauelemente
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