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KI-Boom setzt auch Automobilelektronik unter Druck

Berylls warnt vor Versorgungsrisiken bei Chips und Leiterplatten bis 2028. Für Autohersteller wird dabei entscheidend, welche Komponenten tatsächlich für ihre Fahrzeugplattformen verfügbar und freigegeben sind.

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Autoindustrie und KI-Rechenzentren konkurrieren zunehmend um Fertigungskapazitäten für Chips und Leiterplatten. Laut Berylls könnten steigende Preise und längere Lieferzeiten die Versorgung der Automobilelektronik bis 2028 belasten.
Autoindustrie und KI-Rechenzentren konkurrieren zunehmend um Fertigungskapazitäten für Chips und Leiterplatten. Laut Berylls könnten steigende Preise und längere Lieferzeiten die Versorgung der Automobilelektronik bis 2028 belasten.

Berylls by AlixPartners hat auf zwei miteinander verbundene Beschaffungsrisiken für die Automobilindustrie hingewiesen: Ältere Speichertechnologien verlieren bei Herstellern an wirtschaftlicher Bedeutung, während der Ausbau von KI-Rechenzentren Produktionskapazitäten und Vorprodukte für Leiterplatten bindet. Die Beratung erwartet, dass der Versorgungsdruck bis 2027 und voraussichtlich auch 2028 anhält.

Für Fahrzeughersteller und Zulieferer treffen damit unterschiedliche Probleme zusammen. Bestehende Steuergeräte benötigen weiterhin langjährig eingesetzte Speicherbausteine. Künftige Fahrzeugrechner sind dagegen auf leistungsfähige Halbleiter angewiesen, deren Fertigung ebenfalls von der Nachfrage aus der KI-Branche beeinflusst wird. Bei beiden kommt die Verfügbarkeit geeigneter Leiterplatten hinzu.

Warum werden ältere Automotive-Speicher knapp?

Englischsprachige Infografik von AlixPartners und Berylls by AlixPartners zur Versorgung der Automobilindustrie mit älteren Speichertechnologien und Leiterplattenmaterialien. Die hochformatige Darstellung steht auf einem dunkelblauen Hintergrund mit einem Foto elektronischer Leiterplatten und Speicherbausteine. Oben befinden sich die Logos der beiden Unternehmen. Die Überschrift lautet „The squeeze is visible“, sinngemäß „Der Versorgungsdruck wird sichtbar“. Das Wort „squeeze“ ist grün hervorgehoben. Der Untertitel erklärt, dass ältere Speichertechnologien und Leiterplattenmaterialien teurer und für die Automobilindustrie schwieriger zu beschaffen werden.

Im oberen Diagramm werden die geschätzten Umsätze verglichen, die sich mit Speicherchips aus einem 12-Zoll-Wafer erzielen lassen. Ein langer grüner horizontaler Balken steht für NAND-Speicher für KI-Server mit rund 20.000 US-Dollar Umsatz. Ein kürzerer grauer Balken darunter steht für SLC-NAND für Automotive-Anwendungen mit rund 7.000 US-Dollar Umsatz. Verglichen werden Umsätze, keine Gewinne oder Herstellungskosten.

Der untere Teil kombiniert ein horizontales Balkendiagramm zu geschätzten Lieferzeiten mit rechts daneben angeordneten Angaben zu geschätzten Preisänderungen. Der Vergleich ist jeweils mit „2025 vs. 2026“ beschriftet. Die Lieferzeiten werden in Wochen angegeben. Laut Legende kennzeichnen graue Balken das Jahr 2025 und grüne Balken das Jahr 2026. Vier Produktgruppen sind untereinander angeordnet. Für DRAM der Generation DDR4 steigt die dargestellte Lieferzeit von 8 Wochen im Jahr 2025 auf 29 Wochen im Jahr 2026; rechts daneben ist eine Preissteigerung von 196 Prozent angegeben. Für SLC-NAND verlängert sich die Lieferzeit von 10 auf 22 Wochen; die zugeordnete Preissteigerung beträgt 406 Prozent. Für NOR-Flash steigt die Lieferzeit von 11 auf 26 Wochen; als Preissteigerung sind 280 Prozent angegeben. Für Leiterplattenmaterialien, im Original „PCB materials“, verlängert sich die Lieferzeit von 3 auf 8 Wochen; daneben steht eine Preissteigerung von 70 Prozent. Die Prozentwerte erscheinen jeweils in weißen, abgerundeten Feldern. Sämtliche grünen Lieferzeitbalken für 2026 sind länger als die grauen Vergleichsbalken für 2025. Eine zusätzliche numerische Achsenskalierung ist nicht dargestellt; die Wochenwerte stehen direkt an den Balken.

Am unteren Rand fasst ein durch ein grünes Dreieck hervorgehobener englischer Text die Aussage der Grafik zusammen: Die KI-Nachfrage bindet Fertigungskapazitäten für Chips und Leiterplatten. Dadurch wird die Versorgung mit älterer Automobilelektronik weniger flexibel, während Preise steigen und Lieferzeiten zunehmen. Als Quellen nennt die Grafik Startup Fortune, TrendForce, Silicon Analysts, Z2 Data, AtlasPCB und NMSC. Genauere Erhebungszeitpunkte innerhalb der Vergleichsjahre, einzelne Bauteiltypen und die Berechnungsmethode der Schätzungen sind nicht angegeben.
Ältere Speichertechnologien und Leiterplattenmaterialien werden laut Berylls by AlixPartners teurer und sind mit längeren Lieferzeiten verbunden. Der Vergleich geschätzter Wafererlöse verdeutlicht den wirtschaftlichen Anreiz, Fertigungsressourcen auf Speicher für KI-Server auszurichten.

Nach Einschätzung von Berylls verschärft die hohe Nachfrage nach KI-Hardware den Druck auf bestimmte Speichermärkte. Allerdings ist die Verknappung älterer Technologien wie DDR4, LPDDR4, NOR-Flash und SLC-NAND nicht allein auf KI-Anwendungen zurückzuführen. Hinzu kommen längerfristige Markttrends wie die Umstellung auf neuere Speicherstandards, die schrittweise Stilllegung älterer Produktionslinien und die Fokussierung der Hersteller auf margenstärkere Produkte. Der KI-Boom wirkt daher eher als Beschleuniger einer Entwicklung, die bereits zuvor eingesetzt hatte.

Die Preisbewegungen fallen entsprechend deutlich aus: Im ersten Halbjahr 2026 verteuerte sich NOR-Flash laut Berylls um rund 195 Prozent, SLC-NAND um etwa 400 Prozent. Für Automotive-LPDDR4 nennt die Beratung Anfang 2026 einen Anstieg von rund 280 Prozent gegenüber dem Vorjahr. Ergänzend schätzt Berylls die Preissteigerungen im Vergleich zwischen 2025 und 2026 für DDR4 auf 196 Prozent, für SLC-NAND auf 406 Prozent und für NOR-Flash auf 280 Prozent. Die Lieferzeit für DDR4 steigt nach dieser Schätzung von acht auf 29 Wochen. Die Pressemitteilung schlüsselt jedoch nicht auf, welche Bauteile, Bezugsquellen und Vertragsarten den Angaben zugrunde liegen.

Leiterplatten geraten über ihre Vorprodukte unter Druck

Besonders stark steigt die Nachfrage nach komplexen Leiterplatten für KI-Server, Beschleunigerkarten und Netzwerkhardware. Diese Anwendungen benötigen häufig HDI-Aufbauten, hohe Lagenzahlen sowie hochwertige Basismaterialien. Standardleiterplatten für viele Industrie- und Automatisierungsanwendungen unterliegen dagegen teilweise anderen Marktmechanismen. Engpässe bei Vorprodukten können zwar branchenübergreifend wirken, die Auswirkungen fallen jedoch je nach Leiterplattentyp unterschiedlich aus. Gleichzeitig sichern sich große Technologieunternehmen laut Berylls mehrjährige Produktionskapazitäten bei asiatischen Herstellern.

Die Beratung beziffert den Preisanstieg bei Leiterplatten-Grundmaterialien zwischen November 2025 und August 2026 auf rund 70 Prozent. Die Lieferzeiten für FR-4-Material hätten sich im selben Zeitraum von drei auf acht Wochen verlängert. Auch diese Angaben sind als Kennzahlen der Berylls-Analyse zu verstehen; eine Aufschlüsselung nach Materialqualitäten und Lieferanten enthält die Mitteilung nicht.

Hinweise aus der Fertigung stützen den beschriebenen Mechanismus. Beispielsweise hat Würth Elektronik im August vor einer gleichzeitigen Verknappung mehrerer Vorprodukte gewarnt, darunter kupferkaschierte Laminate, Kupferfolien, Prepregs und Spezialharze. Das Unternehmen verweist auf die höheren Lagenzahlen von KI-Serverplatinen und auf bereits langfristig vergebene Produktionskapazitäten.

Der Hintergrund zum Materialengpass bei Leiterplatten verdeutlicht die Konsequenz für Elektronikfertiger: Besonders Hersteller komplexer Leiterplatten berichten von steigenden Vorproduktkosten und längeren Lieferzeiten. Ob daraus konkrete Versorgungsprobleme entstehen, hängt allerdings von der jeweiligen Materialklasse, dem Leiterplattendesign und den verfügbaren Lieferantenalternativen ab.

Weshalb ein Lieferantenwechsel im Fahrzeug Zeit kostet

Für die Automobilelektronik kommt zur mengenmäßigen Verfügbarkeit die Freigabe für die konkrete Anwendung. Ein lieferbarer Speicherbaustein kann einen bisherigen Typ nicht ohne Weiteres ersetzen. Gleiches gilt für einen anderen Leiterplattenhersteller oder ein alternatives Basismaterial. Berylls verweist auf elektrische, mechanische und softwareseitige Validierungen sowie gegebenenfalls erneute Kundenfreigaben. Die langen Lebenszyklen von Fahrzeugplattformen begrenzen damit die Möglichkeiten, kurzfristig auf Änderungen im Komponentenangebot zu reagieren.

Das betrifft unter anderem Steuergeräte für Infotainment, digitale Cockpits und Fahrerassistenzsysteme. Eine technisch mögliche Alternative muss zunächst für das jeweilige System geprüft werden. Der Beschaffungsspielraum hängt deshalb wesentlich davon ab, welche Alternativen bereits während der Entwicklung vorgesehen und qualifiziert wurden.

Europas Leiterplattenbasis schrumpft weiter

Nach Angaben von Berylls entfallen rund 94 Prozent der weltweiten Leiterplattenproduktion auf Asien, davon knapp 60 Prozent auf China. Diese Konzentration erhöht die Abhängigkeit von wenigen Fertigungsregionen. Handelsbeschränkungen oder Störungen von Transportwegen könnten dadurch mehrere Stufen der Lieferkette zugleich treffen.

Parallel gehen in Europa weitere Kapazitäten verloren. Ein aktuelles Beispiel ist die geplante Schließung des Unimicron-Werks in Geldern. Unimicron Germany befindet sich seit dem 1. November 2026 in freiwilliger Liquidation; die Produktion soll im ersten Halbjahr 2027 enden. Rund 240 Beschäftigte sind betroffen.

Neue Fahrzeugrechner verschärfen die Kapazitätsfrage

Christian Grimmelt, Partner und Managing Director bei Berylls by AlixPartners
Christian Grimmelt, Partner und Managing Director bei Berylls by AlixPartners, empfiehlt, alternative Komponenten und Materialien bereits während der Fahrzeugentwicklung zu qualifizieren. Lange Validierungsprozesse begrenzen die Möglichkeiten, bei Lieferengpässen kurzfristig umzusteuern.

Mit softwaredefinierten Fahrzeugen erweitert sich das Problem über die Versorgung bestehender Plattformen hinaus. Berylls erwartet einen steigenden Bedarf an Compute-SoCs auf Basis von 5-nm-, 3-nm- und künftig 2-nm-Technologien. Damit geraten Fahrzeughersteller in einzelnen Technologiebereichen stärker in Wettbewerb mit KI-Anbietern um fortschrittliche Fertigungskapazitäten. Wie stark dieser Effekt ausfällt, hängt jedoch vom jeweiligen Bauteil ab. Während modernste Speicher und Hochleistungsprozessoren besonders von der KI-Nachfrage geprägt werden, folgen andere Automotive-Komponenten teilweise eigenen Marktzyklen. Die Beratung verweist auf die höheren Umsätze, die mit einzelnen KI-Beschleunigern erzielt werden können. Daraus leitet sie einen möglichen weiteren Druck auf die Verhandlungsposition der Automobilindustrie ab. Wie stark dieser Effekt einzelne Fahrzeugplattformen trifft, steht jedoch nicht fest.

Für bestehende Produkte empfiehlt Berylls, kritische Speicherbausteine und Abhängigkeiten von einzelnen Lieferanten frühzeitig zu erfassen. Langfristige Kapazitätsvereinbarungen, gesicherte Zuteilungen und gezielte Bevorratung sollen die Versorgung absichern. Bei neuen Plattformen soll der Zugang zu Halbleiterkapazitäten bereits in die Architekturplanung einfließen.

Für Leiterplatten umfasst diese Vorbereitung auch die tatsächlichen Fertigungsstätten, Materialfreigaben und die Herkunft wichtiger Vorprodukte. Alternative Materialien und Standorte müssten qualifiziert sein, bevor ein Lieferausfall den Wechsel erzwingt.

Christian Grimmelt, Partner und Managing Director bei Berylls by AlixPartners, formuliert die Empfehlung so: „Resilienz muss künftig bereits im Produktdesign beginnen. Entscheidend ist, kritische Abhängigkeiten frühzeitig zu erkennen und abzusichern, statt erst im Krisenfall nach Alternativen zu suchen“.