Eindrücke von der PCIM 2024

(Bild: www.all-electronics.de)

Dr. Kazuhide Ino, Member of the Board, Managing Executive Officer, in charge of Power Device Business Rohm Semiconductor, auf der Pressekonferenz am 11.6. mit einem 200-mm-SiC-Wafer, ab Anfang 2025 wird Rohm die 5. Generation seiner SiC-MOSFETs auf 200-mm-Substraten fertigen. Auf dem gezeigten SiC-Wafer befinden sich ca. 900 Power-Chips. (Bild: www.all-electronics.de)

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Auch 2024 war das Thema Mobilität wieder auf vielen Ständen präsent. Zum Teil "nur" als Blickfang... (Bild: www.all-electronics.de)

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aber auch mit Einblicken, was für Gesprächsstoff sorgte. (Bild: www.all-electronics.de)

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Hier eine ganz andere Art der Mobilität, die für die ein oder andere Schweißperle bei den Piloten sorgte. (Bild: www.all-electronics.de)

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Die Vorträge – zum Teil mit Kopfhörersystem – waren meist gut besucht. (Bild: www.all-electronics.de)

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In den Hallen war vor allem am ersten Tag immer viel Luft auf den Gängen. Das lag auch daran, dass das sommerliche Wetter die Besucher nach draußen lockte. (Bild: www.all-electronics.de)

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Dieser Stand versucht das sommerliche Gefühl in die Halle zu transportieren. (Bild: www.all-electronics.de)

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An einigen Ständen gab das rote Job-Schild einen Hinweis auf eine Vakanz. (Bild: www.all-electronics.de)

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Im Gegensatz zur SMTconnect war der Karrierebereich digitalisiert. (Bild: www.all-electronics.de)

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Generell war auf der PCIM 2024 weniger los als noch im letzten Jahr. Aber an einigen Ständen wie hier bei Würth Elektronik war immer mal wieder Gedränge angesagt. (Bild: www.all-electronics.de)

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