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2023 war die PCIM gut besucht. Auch für 2024 werden viele Besucher erwartet. (Bild: Redaktion all-electronics.de)

Die PCIM Europe ist eine international anerkannte Fachmesse und Konferenz für Leistungselektronik und verwandte Technologien. Sie dient als zentraler Treffpunkt für Branchenvertreter aus Industrie und Wissenschaft, um die neuesten Trends und Entwicklungen zu diskutieren. Die Veranstaltung findet seit 1979 jährlich in Nürnberg statt und deckt die gesamte Wertschöpfungskette der Leistungselektronik ab. Von der Komponente bis zum intelligenten System bietet die PCIM Europe einen umfassenden Überblick über die Branche. Zur Hallenübersicht der PCIM.

Hier präsentieren wir Ihnen Highlights der Aussteller. Per Klick kommen Sie direkt zum Unternehmen.

Halle 5 Halle 6 Halle 7 Halle 9
Dr. Tresky Agro Kulicke & Soffa Mersen
Hesse ASMPT   Dynetics
  Zestron   Schukat
  Würth Elektronik    
  Cunex    

Hier geht es zu den Neuheiten der parallel stattfindenden SMTconnect 2024.

Alles zur SMTConnect/PCIM 2024

Im Juni findet in Nürnberg wieder die Messen PCIM und SMTconnect statt. Hier haben wir die Infos für Sie gebündelt

Dr. Tresky: Augenmerk auf Leistungshalbleiter

Zur PCIM zeigt Dr. Tresky sein Equipment und legt dabei den Fokus auf Leistungshalbleiter. Ihre Montage in Einzelgehäusen oder auch in Leistungsmodulen entwickelt sich derzeit in Richtung der Sintertechnologie mit diversen Technologien. Neu entwickelte Sinterpasten auf Basis von Kupfer und Silber erlauben hohe Betriebstemperaturen für die modernen Wide-Bandgap-Halbleiter und ermöglichen sehr dünne Interfaceschichten zur besseren Wärmeabfuhr. Die Geräte der Serie T-5000 sind dafür bestens eingerichtet. Bei den Zwei-Schritt-Prozessen für Niedrigdruckpasten werden beheizbare Bondwerkzeuge dazu eingesetzt, den Halbleiterchip aus dem Wafer oder einem Wafflepack zu entnehmen und auf dem Substrat anzutackern. Anschließend wird der Sinterprozess im Ofen fertiggestellt. Für Ein-Schritt-Prozesse mit speziellen Sinterpasten bei höherem Druck und Temperaturen bis zu 400° wie auch für Die-Transfer-Filme gibt es hochinteressante Weiterentwicklungen.

PCIM 2024: Halle 5, Stand 326

Hesse Vollautomatischer Dickdraht-Wedge-Bonder

Die präsentierten Bondjet BJ955 und BJ959 gehören zur Bondergeneration der Ultraschall Wedge-Wedge Bonder, die für den vollautomatischen Prozess verschiedener Arten von großformatigen Substraten, Chips oder anderen Materialien entwickelt wurde. Die Systeme können als Vollautomat sowie für den manuellen Betrieb verwendet werden. Es lassen sich Drähte von 50 µm bis 600 µm mit einem Bondkopf verarbeiten. Weitere Kennzeichen sind die optimierte PR-Erkennung sowie Software Features für den steigenden Bedarf in Richtung Vernetzung und Industrie 4.0. Hesse Assist Tools wie Kraftmesszelle, Bondtool- und Drahtspulen-Erkennung, Toolkalibrierung ohne Wedgelehre für einen operatorunabhängigen Betrieb gehören ebenfalls dazu. Hervorzuheben sind laut Unternehmen Eigenschaften wie maximale Geschwindigkeit und der große Arbeitsbereich. Ein Wechsel von Aluminium auf Kupfer lässt sich schnell realisieren.

PCIM 2024: Halle 5, Stand 406

Bondjet BJ955 und BJ959
(Bild: Hesse)

Agro: Langlebige 360°-Schirmung für Hochvolt-Bordnetze

Agro hat das Sortiment EMV-geschirmter Kabelverschraubungen um eine Variante für E-Mobility-Anwendungen erweitert. Die in Schutzart IP 68 beziehungsweise IP 6K9K gefertigte Kabelverschraubung Evolution EMC ist für die geschirmte Durchführung von Hochvoltkabeln mit Kupfergeflechtschirm und Querschnitten von 16 mm² bis 120 mm² sowie Mehrleiterkabeln mit kleineren Querschnitten konzipiert. Das Anwendungsspektrum erstreckt sich auf fest installierte elektrische Betriebsmittel in Nutzfahrzeugen, deren Anschlüsse selten in Wartungsroutinen einbezogen werden und deshalb besondere Langlebigkeit erfordern. Dazu zählen etwa AC-Wechselrichter, Fahrmotoren, PDUs und DC/DC-Inverter, aber auch Hilfsantriebe. Die Kabelverschraubungen sind mit kurzen oder langen Anschlussgewinden in den Größen M20 bis M32 erhältlich. Je nach Gewindegröße beträgt die Stromtragfähigkeit bis 200 A. Der Übergangswiderstand liegt selbst bei Betriebstemperaturen von 140 °C sowie nach Alterungs- und Vibrationstests mit <1 mΩ deutlich unter den Normwerten von 2 mΩ.

Eine neuartige axiale Crimptechnik gewährleistet, dass nach der Konfektionierung keine Beschädigungen des Kabelschirms auftreten und die EMV-Schirmkontaktposition unverrückbar fixiert bleibt. Instandsetzungen lassen sich ohne Leistungseinbussen durchführen, da auch wiederholtes Stecken des Schirmkontakts den Kabelschirm nicht beeinträchtigt und der geschlitzte Dichteinsatz austauschbar ist, ohne den Innenleiter vom System zu trennen.

PCIM 2024: Halle 6, Stand 467

Agro_EMC-Kabelverschraubung_360°-Schirmung
Vorkonfektionierbare EMC-Kabelverschraubung Evolution EMC mit gecrimpter 360°-Schirmung (Bild: Agro)

ASMPT: Leistungselektronik rationell produzieren

ASMPT präsentiert Laser-Dicing- und Sintering-Technologien sowie komplette Power-Modul-Fertigungskonzepte für die Automotive-Industrie. Erstmals in Europa zu sehen ist die Die- und Modul-Bonding-Plattform Power Vector, die für beide Prozesse gut geeignet ist. Die Plattform ermöglicht Bondkräfte von bis zu 588 N und arbeitet mit allen gängigen Prozessen: Dry Paste, Wet Paste sowie Die Transfer Film (DTF). Bauelemente lassen sich per Wafer, Tape & Reel, Waffle Pack oder Tray zuführen.

Damit bietet das Unternehmen nun alle Maschinen aus einer Hand, die für den Aufbau einer Power-Modul-Fertigungslinie erforderlich sind: den Schablonendrucker DEK NeoHorizon für Halbleiter-, Hybrid- und Highend-SMT-Anwendungen, das Die, Clip & Component Tacking Tool Power Vector für den Sinterprozess mit Silber, die Sinterplattform SilverSAM und das universelles Transfermoldsystem 3GeP fürs Packaging.

Die Multi-Beam-Laser-Dicing-Plattform Alsi Laser1205 und das patentierte V-DOE (V-Diffractive Optical Element) reduzieren den Ertragsverlust und verbessern die Qualität. Das System verarbeitet Wafer von 10 bis 250 μm Dicke mit einer Positioniergenauigkeit von <1,5 μm und ist dabei bis zu 50 Prozent schneller als herkömmliche Verfahren.

PCIM 2024: Halle 6, Stand 450

ASMPT_Bonding-Plattform_PowerVector
Das Kraftpaket Power Vector ist mit einer Bondkraft von bis zu 588 N ideal für leistungsfähige Power-Modul-Fertigungslinien. (Bild: ASMPT)

Zestron: Experten beraten Elektronikfertiger

Am Stand von Zestron können sich Besucher über die Zuverlässigkeit von Leistungs- und Signalelektronik insbesondere im Hochvolt- und E-Mobilitätsbereich informieren. Das Unternehmen begleitet Elektronikfertiger bei der Herstellung zuverlässiger Elektronik, etwa durch die Installation eines Reinigungsprozesses oder die Bestimmung des Ausfallrisikos von Baugruppen, und empfiehlt konkrete Abhilfemaßnahmen. Auf der PCIM berät das Expertenteam aus Ingenieuren und Technologen zu den Themen technische und ionische Sauberkeit, Isolationskoordination, Feuchterobustheit und Reinigung von Leistungselektronik.

PCIM 2024: Halle 6, Stand 242

Zestron_PCIMEurope2024
Zestron informiert über die Zuverlässigkeit von Leistungs- und Signalelektronik. (Bild: Zestron)

Würth Elektronik: Ausfälle elektronischer Bauteile clever vermeiden

Würth Elektronik bietet eine Reihe thermischer Interface-Materialien, unterteilt in die Kategorien Gap Filler (Spaltfüller) und Heat Spreader (Wärmespreizer). Bei der Produktgruppe WE-TGF handelt es sich etwa um ein wärmeleitendes Füllkissen, das einen Spalt zwischen einem oder mehreren elektronischen Bauteilen und einem Kühlgerät, beispielsweise einer Kühlplatte oder einem Metallgehäuse, schließen kann. Dieser Spaltfüller aus Silikonelastomer ist mit einer Wärmeleitfähigkeit von 1 bis 6 W/mK, Normteilen und in Dicken von 0,5 bis 18 mm erhältlich.

Graphitschaumdichtungen der Serie WE-TGFG bestehen aus einer mit einer Acrylschicht versehenen Naturgraphitschicht, die um einen Schaumkern gewickelt ist. Das ermöglicht den Einsatz eines hochleitfähigen Wärmespreizers zum Füllen vertikaler Kappen. Die Schaumstoffdichtungen sind mit einer Wärmeleitfähigkeit von 400 W/mK in der Ebene erhältlich und haben eine Dicke von 1,5 bis 25 mm.

Das Bauteil WE-TGS rundet das Angebot ab: Die Graphitplatte zur Wärmeverteilung ist dank einer Acrylschicht elektrisch isolierend und besteht aus synthetischem Graphit. Dadurch liegt der größte Teil der Wärmeleitfähigkeit des Materials in der Horizontalen beziehungsweise XY-Achse. Die in Form und Größe anpassbare Graphitplatte ist mit einer Wärmeleitfähigkeit in der Ebene von 1800 W/mK erhältlich und hat eine Dicke von 0,03 mm. Dazu kommen Silikonpads der Serie WE-TINS, das thermische Phasenwechselmaterial WE-PCM und das Wärmeübertragungsband WE-TTT.

PCIM 2024, Halle 6, Stand 342

Wuerth_Waerme-Interface-Materialien
Thermische Interface-Materialien von Würth gibt es als Gap Filler und Heat Spreader. (Bild: Würth Elektronik)

Cunex: Kupferpaste reduziert Sintertemperatur

Cuprum-Sinterpasten von Cunex basieren auf Kupfer statt dem sonst üblichen Silber und haben dadurch einen 70-fach besseren Carbon Footprint bei der Herstellung. Jetzt stellt das Unternehmen eine weiterentwickelte Kupfersinterpaste für Anwendungen aus dem Bereich Niedertemperatursintern vor, die offizielle Markteinführung findet auf der Fachmesse statt. Mit Cuprum 81 LT3 lässt sich die Sintertemperatur auf 230 °C reduzieren. Die thermische Leitfähigkeit erreicht >200 W/mK und die Chargen halten sechs Monaten ohne Verwendung toxischer Nanopartikel. Einsatzgebiet sind sowohl das First-Level-Interconnect (Chip Die Attach) als auch das Second-Level-Interconnect (Substrate Attach). Je nach Anwendung kann bei einem Anpressdruck von deutlich unter 20 MPa bis zu 0,5 MPa bei kurzen Prozesszeiten unter Stickstoff, Vakuum oder reduzierender Atmosphäre gesintert werden.

PCIM 2024: Halle 6, Stand 400

CuNex_Cuprum_Kupfersinterpasten
Bei der Herstellung der Cuprum-Kupfersinterpasten achtet Cunex besonders auf einen hohen Anteil erneuerbarer Energien und recycelten Kupfers. (Bild: Cunex)

Kulicke & Soffa: Dispensing Platform füllt extrem schmale Lücken

Der Ultraschall Pin Welder Asterion UW von Kulicke & Soffa ist mit einem Torsionssystem ausgestattet, das auf einem linear angetriebenen XY-Portal montiert ist. Diese alternative Lösung ersetzt den Pin-Lötprozess im Leistungsmodul und ermöglicht das Schweißen von Stiften und Buchsen mit Torsionsultraschallenergie. Weitere Merkmale sind der große Arbeitsbereich von 300 mm x 255 mm und mehr als 100 mm Werkzeugfreiraum.

Die vollautomatischen Präzisionsdispenser der SL Serie sind mit der Softwaretechnologie Stream Vision Imaging und Softwaresteuerungsfunktionen ausgestattet. Das Highend-Gerät wurde speziell für Halbleiter-Mikroflüssigkeits-Packaging zum Füllen schmaler Lücken, zum Dosieren feiner Linien und zum Mikro-Underfilling bei geringem Platzbedarf der Maschine entwickelt. Die Maschine kann Silberepoxidharz in einen 170 μm schmalen Spalt einfüllen und 0,2 nl Material im Gesamtvolumen entlang der Dosierroute präzise dosieren, unabhängig von Linien, Quadraten, Kreisen oder anderen Geometrien. Nach dem Dispensvorgang erfolgt eine automatische optische Inspektion.

PCIM 2024: Halle 7, Stand 401 | SMTconnect: Halle 4, Stand 349

Der Ultraschall Pin Welder Asterion UW eignet sich besonders für Hybrid-Automobil- und Leistungsmodulanwendungen.
Der Ultraschall Pin Welder Asterion UW eignet sich besonders für Hybrid-Automobil- und Leistungsmodulanwendungen. (Bild: Kulicke & Soffa)

Dynetics: Axiallüfter mit 3-Phasen-BLDC-Motor

Mehrere neue Modelle erweitern Dynetics Familie von Axiallüftern: Die Geräte DY6038V12H-LW-3P, DY4056-LW-3P und DY8056V-LW-3P basieren auf einem 3-Phasen-BLDC-Motor und eignen sich besonders gut für Anwendungen, die leises Laufverhalten und lange Lebensdauer erfordern. Neben den verbesserten elektrischen Spezifikationen wurde auch das Schaufeldesign der Lüfter verbessert, um einen höheren Wirkungsgrad und weniger Vibrationen zu erzielen. Die Geräte sind kugelgelagert (Gleitlager optional) und CE-geprüft. Weitere Optionen sind eine Sperrerkennung, ein Geschwindigkeitssignal oder eine Geschwindigkeitserkennung, die Drehzahlregelung über ein externes PWM-Eingangssignal oder durch Anlegen eines externen Gleichspannungssignals von 0 V bis 10 V. Dazu kommt eine Temperaturregelung mit eingebautem Thermistor, der die Umgebungstemperatur erkennt und die Drehzahl des Lüfters entsprechend regelt.

PCIM 2024: Halle 9, Stand 132

Dynetics_Axiallüfter
Dynetics passt die Axiallüfter auch kundenspezifisch an, etwa mit unterschiedlichen Kabellängen oder Steckverbindern. (Bild: Dynetics)

Mersen: Hochspannungssicherungen für Elektrofahrzeuge

Der Experte für elektrische Schutz- und Powermanagement-Lösungen Mersen präsentiert unter anderem das aktuelle SiC-Power-Stack-Referenzdesign. Mit diesem Evaluierungskit sparen Wechselrichterentwickler Zeit und Nerven bei der Auswahl einzelner Komponenten, denn die Lösung ist für spezifische Anwendungen wie DC Smart Grid, EV-Ladestationen, erneuerbare Energien oder E-Mobilität vorgefertigt. Darüber hinaus bietet die Kondensator-zu-Sammelschiene-Montagetechnik eine DC-Zwischenkreisinduktivität von nur 7 nH. Auf Wunsch unterstützt das Ingenieurteam des Herstellers bei der Designanpassung und -optimierung.

Ein weiterer Schwerpunkt liegt auf neuen Sicherungen für Energiespeichersysteme, Ladestationen und Elektrofahrzeuge. Mit ABAT- und GBAT-Sicherungen für Energiespeicher, D-Sicherungen für Ladestationen und MEV-Sicherungen für Elektrofahrzeuge hat Mersen ein komplettes Produktportfolio entwickelt und stellt das neue Design der Power-Pack-Sicherung vor. Der Proof of Concept der Power-Pack-Sicherung ist speziell auf die Erfüllung der aktuellen MegaWatt-Ladeanforderungen ausgelegt.

PCIM 2024: Halle 9, Stand 534

Mersen_SiC-PowerPack-Sicherung
Das Mersen Power Pack: 1000-VDC-Kompaktsicherung mit hoher Zyklenfestigkeit. (Bild: Mersen)

Schukat und TSC - Effizienz in Hochleistungssystemen

Distributor Schukat präsentiert zur PCIM unter anderem TSCs erste Wide-Bandgap SiC 650 V Schottky-Diode. Diese eignen sich dank geringer Schaltverluste für effiziente AC-DC-, DC-DC- und DC-AC-Anwendungen. Die halogenfreien und RoHs-konformen Bauteile ermöglichen dank geringer kapazitiver Ladung höhere Schaltfrequenzen bei geringeren Schaltverlusten und arbeiten bei Sperrschichttemperaturen von bis zu +175 °C. Sie eignen sich für Anwendungen in USV-Anlagen, Solar-Wechselrichtern oder Rechenzentren.

Zudem sind die 650 V GaN-Transistoren / E-HEMT (Enhancement-mode High Electron Mobility Transistors) zu sehen. Diese Produktfamilie erfüllt die Anforderungen von Hochleistungssystemen wie höhere Betriebsströme und Wirkungsgrade, bei geringeren Abmessungen. Die Komponenten ermöglichen im Vergleich zu SiC-MOSFETs eine geringere Gate-Charge (QG), eine niedrigere Gate-Spannung (VG)und höhere Schaltgeschwindigkeiten. Sie sind in thermisch effizienten PDFN-Gehäusen zu haben.

Zusätzlich stellt Schukat die vierte Generation von 600 V-Super-Junction-MOSFETs der NE-Serie vor. Die auf möglichst niedrigen RDS bei minimalen Gate-Kapazitäten optimierten Komponenten wurden für hohe Wirkungsgrade und Leistungsdichten konzipiert. Die Bauteile erreichen eine dreißigprozentige Verbesserung der Figure-of-Merit (FOM) und finden vor allem in Applikationen wie Schaltnetzteilen, Servernetzteilen oder Hochvolt-Motorradantrieben Verwendung.

PCIM 2024: Halle 9, Stand 626

Wide-Bandgap SiC 650 V Schottky-Diode
(Bild: Schukat)

Karriere in der Elektronik: Welche Möglichkeiten es gibt und was sich verdienen lässt

Frau sitzt vor einem Monitor und schaut ein Leiterplatten-Layout. Ein Mann schaut mit ihr zusammen auf den Bildschirm

Entdecke die Welt der Elektronikkarriere! Für Berufsanfänger bieten sich vielfältige Chancen: Unser neuer Schwerpunkt zum Thema Karriere informiert über attraktive Berufsbilder, Bildungsmöglichkeiten, und Aufstiegsmöglichkeiten in der Elektronikbranche. Unsere umfassende Seite gibt wertvolle Einblicke und hilfreiche Ratschläge, um deine Karriere in der Elektronik erfolgreich zu starten. Egal ob du Interesse an der Elektronikentwicklung, der Systemintegration oder der Forschung hast, hier findest du die Informationen, die du benötigst, um in diesem dynamischen und zukunftsorientierten Bereich durchzustarten.

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