Auf der SMT Connect gibt es Produkte und Lösungen für elektronische Baugruppen und Systeme. Wir zeigen Ihnen Neuheiten der Messe. (Bild: Mesago)
Die SMTconnect 2024, Fachmesse für Lösungen in der Elektronikfertigung, steht vor der Tür und verspricht eine inspirierende Plattform für die gesamte Branche zu werden. Vom 11. bis 13. Juni trifft sich die Elektronikfertigungsbranche im Messezentrum Nürnberg, um die neuesten Trends und Technologien kennenzulernen. Mit dem Fokus auf die gesamte Wertschöpfungskette bietet die Messe Networking-Möglichkeiten und die Chance, Lösungen zu entwickeln. Hier werden nicht nur Geschäftsabschlüsse getätigt, sondern auch wertvolle Weiterbildungsmöglichkeiten geboten. Die SMTconnect dient als Treffpunkt für Entwickler, Hersteller und Dienstleister mikroelektronischer Baugruppen und Systeme. Aussteller haben die Möglichkeit, ihre Produkte und Dienstleistungen zu präsentieren, Besucher die Chance, ihr Fachwissen zu erweitern und wertvolle Kontakte zu knüpfen.
Um Ihnen den Messebesuch zu erleichtern, haben wir einige Highlights der Aussteller auf der SMTconnect 2024 zusammengestellt. Hier geht es direkt zu den Ausstellern
Halle 4
Halle 4A
Die Produkte der Aussteller auf der parallel stattfindenden PCIM finden Sie hier.
Alles zur SMTConnect/PCIM 2024
Im Juni findet in Nürnberg wieder die Messen PCIM und SMTconnect statt. Hier haben wir die Infos für Sie gebündelt
Plasmatreat: Oxidschichten flussmittelfrei reduzieren
Das Highlight bei Plasmatreat ist das inlinefähige Redox-Tool zur trockenen Oxidreduzierung bei der Ver- und Bearbeitung von Halbleitern oder IGBT-Powermodulen. In der Halbleiterherstellung ist diese Anlage eine umweltschonende Alternative zu Flussmitteln im Lötprozess, aber auch bei der Produktion von IGBT Powermodulen gibt es für das Redox-Tool verschiedene Anwendungsmöglichkeiten: vor dem Die-Bonden, vor dem Drahtbonden oder vor dem Overmolding der Powermodulelektronik.
Neben Live-Demonstrationen des Redox-Tools erhalten Besucher Einblicke in die Openair-Plasma- und PlasmaPlus-Technologie. Plasmatechnologie benötigt zum Betrieb nur Druckluft und Strom. Die Feinstreinigung mit Openair-Plasma befreit die Oberflächen schonend von Staub, Trennmitteln, Additiven, Weichmachern und Kohlenwasserstoffen. Mit der PlasmaPlus-Technologie lassen sich durch das Aufbringen (Abscheiden) von Nanobeschichtungen zusätzlich gezielt funktionalisierte Oberflächen mit definierten Eigenschaften erzeugen, etwa als zusätzliche Haftvermittlerschicht. Prüfgeräte weisen vor Ort nach, dass die Plasmadüsen des Unternehmens je nach Einstellung und Art der Düse potentialfrei arbeiten.
SMTConnect 2024: Halle 4, Stand 351
Otto Künnecke: Maßgeschneiderte Lagerlösungen für Bauteile und Trays
Otto Künnecke setzt auf maßgeschneiderte Gesamtlösungen im Bereich Kommissionierung und Intralogistik. Kernprodukt dieser intelligenten Lösungen ist der Magic Tower, ein modulares und vollautomatisches Lager- und Kommissioniersystem für SMD-Bauteile und Jedec-Trays. Rollen und Trays lassen sich MSL-konform einlagern und verwalten, eine offene Schnittstelle zu bestehenden MES- und ERP-Systemen sorgt für lückenlose Nachverfolgbarkeit jeder Bauteilrolle. Der Magic Tower ist in Höhe und Breite erweiterbar und lässt sich mithilfe verschiedener Module an individuelle Anforderungen anpassen.
Zusammen mit den Kunden analysiert das Künnecke-Team jeden einzelnen Transportschritt einer Bauteilrolle, bis diese am Bestückungsautomaten ankommt. Fragen zur zeitlichen und räumlichen Bereitstellung an der Linie, zur Lagerung während des Prozesses und zur direkten Zuführung zum Feeder werden ebenso mit in die Analyse einbezogen wie die Notwendigkeit der Einlagerung aller Rollen sowie die Funktionsweise von Produktionslagern und Hauptlagern. So entsteht ein durchdachtes Kommissionierungskonzept inklusiver einer intelligenten Permanentinventur.
SMTconnect 2024: Halle 4, Stand 145
AIM: Halogenfreie Lotpaste für kleine Schablonenöffnungen
AIM Solder stellt unter anderem die kürzlich veröffentlichte NC259FPA Ultrafine No Clean Solder Paste vor. Diese halogenfreie Paste ist für eine präzise Druckdefinition mit Legierungspulvern vom Typ 6 und kleiner durch Schablonenöffnungen mit einem Durchmesser von weniger als 150 µm vorgesehen. Damit eignet sich das Produkt besonders für miniLED, microLED, Die Attach, micro BGA und HDI-Platinen
SMTconnect 2024: Halle 4, Stand 318
Ersa: Handlötstationen mit Tip´n´Turn-Technologie
Die überarbeiteten Lötstationen i-CON MK2 von Ersa leisten 150 W und verfügen über die von der IoT-Lötstation i-CON Trace bekannte Lötspitzen-Technologie mit extrem schnellem Auf- beziehungsweise Nachheizverhalten und einer Temperaturregelung von ±2 °C. Der zugehörige Feinlötkolben i-Tool MK2 bietet bis zu 20 % mehr Lötleistung und wiegt bei einer Gesamtlänge von 150 mm gerademal 30 g. Beim werkzeuglosen Spitzenwechsel bleibt dank Bajonettverschluss das Heizelement erhalten – lediglich die Spitze ist über die patentierte Tip´n´Turn-Funktion auszutauschen, manuell oder optional über den antistatischen Ablageständer A 58. Das Handteil bleibt auch im Dauerbetrieb angenehm kühl. Ein Sensor misst die Ist-Temperatur ganz vorn an der Lötspitze – sollte die Temperatur das vorgewählte Prozessfenster verlassen, informiert die MK2-Station den Bediener.
SMTconnect 2024: Halle 4, Stand 355
Fuji: Null Platzierungsfehler, null Maschinenbediener, null Maschinenstopps
Fuji präsentiert Komponenten einer Smart Factory für die SMT- und THT-Bestückung, die in einer Produktionslinie nach den Grundsätzen der Industrie 4.0 via M2M-Kommunikation mit Maschinen anderer Unternehmen verknüpft werden. In der Fuji Smart Factory 2.0 sind alle produktionsrelevanten Aufgaben ab der Materialvorbereitung und über den Druck- und Bestückprozess hinaus intelligent miteinander vernetzt. Das Ergebnis sind 22 Prozent kürzere Produktionszeiten.
Die R-Maschinenreihe optimiert Produktionsvorbereitung und Wartung und automatisiert manuelle Bestückmontageprozesse. In der SMT-Bestückung bietet NXTR-S ein modulares Design, das sich schnell an veränderte Bedarfe in der Produktion anpasst: Köpfe, Einheiten und sogar ganze Module lassen sich ohne Werkzeug austauschen. Die direkte Nutzung der NXTR-S sehen Besucher am Beispiel „Robuste Prozesse und Technologien durch Automatisierung und Digitalisierung“ bei der Live-Produktionslinie am Fraunhofer IZM Stand 4-311.
Dagegen ist die AIMEXR auf den unterbrechungsfreien Betrieb ausgelegt, kann bis zu 130 verschiedene Teiletypen aufnehmen und Panels mit einer Größe von bis zu 1.068 x 610 mm² produzieren. Passend dazu stellt das Unternehmen die neuen RH-Bestückungsköpfe vor, die unter anderem die Möglichkeit bieten, die Überfahrhöhe mithilfe einer sogenannten Sub-Z-Achse anzupassen. Ein Kontaktsensor am Kopf prüft, ob das Teil die Leiterkarte berührt hat.
Den arbeitsintensiven THT-Bestückungsprozess schließlich automatisiert sFAB-D, eine Bestückmaschine für die automatisierte Baugruppenfertigung, die verschiedene Teilegrößen, Formen und Anlieferarten von bedrahteten Bauteilen bis hin zu großen speziellen Bauteilen wie Trafos unterstützt.
SMTconnect 2024: Halle 4, Stand 321
Essemtec - High-Speed Bestückungs-Lösung
Das Unternehmen präsentiert mit Puma eine High-Speed Bestückungs-Lösung, die auch in der ultraflexiblen, schnellen Prototypenentwicklung eingesetzt werden kann. Mit dem umgesetzten modularen und anpassungsfähigen Maschinenkonzept ist es möglich, das System in alle Richtungen individuell zu erweitern.
SMTconnect 2024: Halle 4, Stand 209
MTM Ruhrzinn: Der unterschätzte Wert von Lötzinnabfällen
Der Entsorgungsfachbetrieb mit Schwerpunkt auf dem Recycling von Lötzinnabfällen, insbesondere aus der THT- und SMT-Bestückung sowie edelmetallhaltigen Abfällen aus der Elektronikfertigung, bietet einen Rundum-Service für optimiertes Recycling an und unterstützt Kunden dabei, das Stoffstrommanagement für Produktionsabfälle gesetzeskonform zu sichern. Das Angebot umfasst neben maßgeschneiderten Recycling- und Verwertungslösungen auch Compliance-Schulungen für Abfallverantwortliche und Qualitätsbeauftragte. Die Unternehmen erhalten ein offizielles CO2-Zertifikat, das den Standards der DIN ISO Norm 14067:2019 entspricht und die eingesparte Menge an CO2-Äquivalenten ausweist, die durch die Aufbereitung von Zinn-, Kupfer- und Silberabfällen im Vergleich mit der Gewinnung des Primärrohstoffs zustande gekommen ist. Ein Beispiel: Ein Betrieb, der im letzten Jahr durch die Zusammenarbeit 100 kg Zinnkrätze mit der Legierung SAC305 recycelt hat, sparte dadurch rund 1.700 kg CO2-Äquivalente ein – das entspricht mehr als fünf Flügen von Frankfurt nach London.
SMTconnect 2024: Halle 4, Stand 224
Neotel: SMT-Bauteile effizient lagern
Zusammen mit ATN aus Berlin bietet Neotel ein skalierbares System für die Materialverwaltung aus einer Hand: Smart Material Flow bietet lückenlose autonome Materialverwaltung für alle Phasen der Produktion und die modulare Software ermöglicht Komplettlösungen, aber auch die Integration einzelner Module in bestehende Systeme. Bereits umgesetzte Projekte verarbeiten so 25.000 Rollen/Tag.
Die SMD-Box-Serie ermöglicht automatisiertes Lagern und Entnehmen von SMT-Bauteilen, egal ob Rollen, Trays oder Feuchtigkeitsbeutel: Siso ist ein klassischer Tower im Standalone-Betrieb; die Bauteilrollen werden einzeln entnommen/eingelagert, das Lagern in den Fächern erfolgt automatisch. Dagegen lagert die BOX Mimo/DUO 2.500 Reels und operiert im Batchverfahren. Beliebig viele SMD-Boxen lassen sich zu einem Lager beliebiger Größe kombinieren. Für große Lagerkapazitäten eignet sich die SMD-BOX XLR mit einer Kapazität von 14.400 Rollen. Die SMD-Box Inline schließlich ist ein platzsparendes Zwischenlager zum Nachrüsten an der Linie. Der Neo Counter ermöglicht die laufende Inventur der Bauteilrollen, zählt die Bauteile, aktualisiert den Bestand in Echtzeit und erstellt wahlweise ein Etikett.
SMTconnect 2024: Halle 4, Stand 201
ATN: Vielseitige Dosierlösung für die SMT-Fertigung
Als universelle SMT-Inline-Dosieranlage eignet sich Inojet PRO von ATN für das Dosieren von Lötpaste, Silberleitkleber, SMT-Kleber, Wärmeleitpasten, LED-Verkapselung, Dam&Fill und Underfill. Die Anlage ermöglicht den Einsatz unterschiedlicher Dosierverfahren. So lassen sich zwei Dosierventile gleichzeitig installieren, um etwa Lötpaste und SMT-Kleber zu dosieren oder um Lötpaste wahlweise mit dem Air-Pulse-Dispenser Super Sigma und dem Jet-Dispenser Aerojet aufzutragen. Für Damm&Fill-Anwendungen ist die Dosierung in einer Station möglich. Die Maschine ist für den Inline-Betrieb konzipiert, für den Batch-Betrieb sind Transferbänder oder Loader und Unloader integrierbar.
Das Jet-Ventil Aerojet zeichnet sich durch berührungslosen Materialauftrag und reproduzierbare Dosiermengen aus. Die temperierte Dosierkammer hält die Viskosität der Paste konstant und kompensiert so chargenbedingte Schwankungen. Der Präzisionsdosierer Super Sigma ist ein intelligenter Druck-Zeit-Dosierer. Das System erkennt den Füllstand anhand des Druckaufbaus und optimiert die Dosierparameter automatisch.
SMTconnect 2024: Halle 4, Stand 201
Yamaha: Systeme und Tools für die SMT-Produktion
Gemeinsam mit Vertriebspartner ANS Elektronik zeigt Yamaha Robotics SMT Section die aktuelle 1 Stop Smart Solution. Zu den Exponaten gehören der Drucker YRP10, der Bestücker YRM20, das 3D-AOI-System YRi-V sowie eine neue Software mit Tools für die Inspektion und Fehlersuche.
Der Drucker basiert auf dem ultrastabilen YR-Chassis und erreicht eine Zykluszeit von nur sechs Sekunden mit einer um 20 % höheren Genauigkeit zum Verarbeiten extrem kleiner Bauteile, Abstände und Anschlussraster. Dagegen ist der Bestückautomat YRM20 auf effiziente Achsen-Bewegung mit flexibler Bauteil-Handhabung ausgerichtet. Die weitgehende Automatisierung der Bauteilzuführung, des Produktwechsels und der Nozzleverwaltung ermöglicht eine Platzierung von bis zu 120.000 CPH. Das AOI-System YRi-V 3D bietet diverse Upgrades, darunter der anschlagfreie Baugruppen-Transport. Kameraoptionen mit bis zu 25-MP-Sensor und 5-µm-Objektiv sorgen für eine hohe Auflösung. Dazu kommen der 8-Wege-Projektor für eine schattenfreie Ausleuchtung und neue KI-Werkzeuge.
Der Softwarebereich des Messestands stellt leistungsstarke Funktionen wie die intelligenten Fabrik-Tools der Ysup-Software vor. Dabei macht das Ysup-Dashboard mit automatischer Pickup-Fehlerdiagnose die Fehlersuche zum Kinderspiel. Standbesucher können auch die neuen Funktionen der AOI-Software kennenlernen, darunter die Ausrichtungsprüfung für mehrere Bauteile.
SMTconnect 2024: Halle 4, Stand 245
Systronic: DCB- und PCB-Bauteile ökonomisch reinigen, spülen und trocknen
Mit den vollautomatischen Inline-Sprühreinigungsanlagen CL600 und CL610 von Systronic lassen sich DCB- oder PCB-Bauteile in großen Mengen reinigen, spülen und trocknen. Die komplett in Edelstahl gefertigten Anlagen führen einen dreistufigen Reinigungsprozess durch, der auf pH-neutralen oder alkalischen Reinigungsmedien und VE-Wasser basiert. Sowohl die Anzahl als auch die Art der Sprühdüsen lassen sich an die Reinigungsparameter anpassen.
Auf die Reinigung folgt ein erster Spülprozess, nach einer Ruhezone folgen zwei weitere Spüldurchläufe in einem geschlossenen Kreislauf mit integriertem Feinfiltersystem, wobei der dritte Spülvorgang ausschließlich auf Reinstwasser basiert. Zwischen der Reinigungsstufe und der Spülstufe verhindern eine Ruhezone und ein darin integriertes Luftmesser die mögliche Verschleppung.
Die Sprühreinigungsanlagen lassen sich an Leiterplattengrößen oder Trägergrößen anpassen. Über ein Touch Panel können Bediener sowohl Standardbetriebsmodi steuern als auch Programmierungen und projektspezifische Anpassungen vornehmen. Hier sind viele Parameter wie Durchlaufgeschwindigkeiten, Leitwerte und andere einfach einstellbar. Überdies ist die Rückverfolgung von Reinigungsprozessen möglich. Die Anlagen unterscheiden sich im Transportsystem: CL600 ist mit einem Meshbelttransport und CL610 mit einem Stiftkettentransport ausgestattet.
SMTconnect 2024: Halle 4, Stand 350
Omron: Inspektionssysteme für E-Mobility-Bauteile
Das Unternehmen zeigt seine neuesten Inspektionssysteme, präsentiert live die vollständig integrierten Lösungen und ermöglicht den Austausch mit Experten. Unter den vorgestellten Produkten sind das VP01G (3D-SPI), das VT-S1080 (3D-AOI) und das VT-X750 (High-Speed 3DCT AXI), die alle über Funktionen für die genaue und effiziente Prüfung von elektronischen Baugruppen und Systemen verfügen. Eines der Highlights der Messe ist der VT-X850 – mit innovativer 3D-CT-Technologie, die die Qualität von E-Mobility-Bauteilen wie Leistungsmodulen, E-Achsen und On-Board-Ladegeräten verbessern soll.
Neben den traditionellen SMT-Linien bietet Omron auch Inspektionslösungen für die Fertigung von Leistungsmodulen und Prozessen. Die Inspektionssysteme nutzen die Möglichkeiten künstlicher Intelligenz, um Genauigkeit, Geschwindigkeit und Effizienz zu verbessern. Die entwickelten Lösungen sollen eine rationellere und automatisierte Fertigungsumgebung, eine sogenannte „Dark Factory“, schaffen.
SMTconnect 2024: Halle 4A, Stand 305
Göpel: Lötstellen und Pins schnell und gründlich untersuchen
Göpel electronic zeigt aktuelle Trends zur Qualitätssicherung in der Elektronikfertigung und informiert über Systeme für die THT- und SMD-Fertigung. So inspiziert das AOI-System THT Line 3D THT-Bauteile, THT-Lötstellen und wellengelötete SMD-Bauelemente. Unterhalb des Transportbandes führt ein 3D-Kameramodul zeitgleich und ohne Wenden eine 3D-Inspektion der Lötstellen und Pins durch. Dabei sorgt eine telezentrische Optik für optimale Abbildungsqualität bei wechselnden Baugruppen und Werkstückträgern. Zudem misst der Reflex Reducer auch Lötstellen und Pins, deren Erkennung bisher nur eingeschränkt oder gar nicht möglich war.
Das automatische optische Inspektionsmodul Multi Eyes plus ist um eine Augmented-Reality-basierende Bestückassistenz erweitert und erlaubt so eine reproduzierbare Fehlererkennung direkt an Montage- und THT-Bestückplätzen. Das AOI-System Vario Line 3D X300 mit neuem 3D-Kameramodul misst Bauteile bis zu einer Höhe von 35 mm und inspiziert optisch schwierige Oberflächen mit großem Dynamikumfang.
Der mit dem innovation award ausgezeichnete Standalone-Programmer Flash FOX zur Embedded In-System-Programmierung (ISP) programmiert Microcontroller, Flash-Komponenten und PLD/FPGA onboard, also im bereits verbauten Zustand. Schließlich ergänzt der JTAG Unlimited Tester Juliet für den elektrischen Test im Produktionsumfeld das Angebot. Der Desktop-Tester vereint die gesamte Systemelektronik und die Prüflingsadaption per Wechselkasette in einem Komplettgerät.
SMTconnect 2024: Halle 4A, Stand 227
PVA: Conformal-Coating-Anlage spielend programmieren
PathMaster X ist die nächste Generation der Programmiersoftware des amerikanischen Herstellers PVA. Der Experte für Conformal Coating und Dispensing bietet mit dieser Windows-basierenden Software mehr Kontrolle, erweiterte Programmierfunktionen und eine vollständig konfigurierbare Plattform. Freude am Programmieren kommt durch den Gaming-Faktor auf: Die Maschine lässt sich mit dem PVA X-Pad bedienen, einem multifunktionalen Maschinensteuergerät mit anpassbaren Tasten und virtueller Bildschirmsteuerung.
Mit dieser All-in-One-Programmier- und Produktionsumgebung lassen sich alle Maschinenfunktionen und Programme aus einer Software heraus steuern. PathMaster X bietet einen konfigurierbaren Arbeitsbereich für konforme Beschichtung, Dosierung und kundenspezifische Anwendungen. Die erweiterte Online- und Offline-Programmierung bietet unter anderem die Möglichkeit, Lackierbereiche per Drag-and-Drop in das Programm zu ziehen, und benutzerdefinierte Overlays für Ventilgröße und Musterbreite.
SMTConnect 2024: Halle 4A, Stand 225
Inovaxe: Intelligente Lösungen für Materialfluss und SMT-Lager
Der amerikanische Anbieter Inovaxe stellt SMT-Lagerkonzepte am Stand von Distributor SmartRep vor. Eines der Highlights ist die SREX-Regalserie mit einer Lagerkapazität von bis zu 880 7"- oder 480 13"-Rollen. Intelligente Sensoren und ein integriertes Pick-by-Light-System reduzieren die Suchzeiten für Materialien. Dank kürzerer Laufwege und höherer Transparenz soll sich der Invest in die Regale schon nach drei bis sechs Monaten amortisieren. Die Regale lassen sich nahtlos in die ERP-Software integrieren oder an Bestücker anbinden, bieten Echtzeit-Bestandsdaten und sind in verschiedenen Größen und Breiten erhältlich. Außerdem sind die Racks ESD-konform und mit Wi-Fi- und Internetanschluss ausgestattet.
Zusätzlich stellt das Unternehmen die Smart Carts der IA-Serie aus, die 1120 SMD Rollen auf weniger als einem halben Quadratmeter Fläche lagern können. Die mobilen Einheiten sind mit Türen zum Sichern der Gebinde während des Transports und optionalen elektronischen Schlössern ausgestattet, verfügen über ESD-leitfähige Rollen und lassen sich mit einer Batterie zum Transport zwischen Lager und Linie nutzen.
SMTconnect 2024: Halle 4A, Stand 225
SmartRep: Konzepte für den optimalen Materialfluss
Das richtige Material zur richtigen Zeit in der richtigen Menge und Qualität am richtigen Ort – Materialflüsse zwischen liniennahem Lager und Hauptlager müssen intelligent geplant und nachverfolgbar sein. SmartRep präsentiert verschiedene Systeme, um den Materialfluss im SMT-Lager transparent zu gestalten. Mit einem Wareneingangssystem lassen sich vollautomatisch alle relevanten Daten vom Herstelleretikett auslesen, der Wareneingang verbuchen und für jedes erfasste Material eine Unique-ID vergeben. So bietet der Hersteller Modi eine fehlerfreie, vollständige Datenerfassung im Wareneingang und absolute Traceability.
Die smarten Lagerlösungen von Inovaxe arbeiten nach dem chaotischen Lagerprinzip für eine maximale Auslastung aller Stellplätze und erfassen den Lagerort der Materialien. Bei der Entnahme leiten die Systeme den Bediener an. Mit einem Röntgenbauteilzähler von Techvalley lässt sich der Lagerbestand zudem auf das Bauteil genau verifizieren, sodass Klarheit über Abwurfraten, angelieferte und verbrauchte Mengen herrscht.
SMTconnect 2024: Halle A4, Stand 225
Asys: Gemeinsam die Fertigung verändern
Das Unternehmen wartet mit mehreren Highlights auf der Messe auf. So ist die flexible und modulare Final Assembly-Plattform zu sehen, die vom manuellen Arbeitsplatz bis zur autonomen Montage viele Möglichkeiten bietet. Nicht fehlen darf der Smart Factory Manager Pulse Pro, der den Überblick über die laufende Produktion ermöglicht. Für die Rückverfolgbarkeit sorgt die Kombination aus dem Vego AES 03 Speed Linienbelader und dem Lasermarkiersystem Insignum. Ebenfalls präsentiert werden der Hycon XH4-Multilane-Drucker sowie der vollautomatische Drucker Serio 6000 mit elektrischem Druckkopf, der selbstständig Paste aufnimmt und auf der Schablone versetzt. Beim Printing Innovation Hub stehen die Experten des Unternehmens bereit, um über die Druckthemen der Zukunft zu diskutieren.
SMTconnect 2024: Halle 4A, Stand 345
Spea - Flying Probe-Tester
Das Unternehmen präsentiert auf der SMTconnect den Spea 4080, einen multifunktionalen Flying Probe-Tester mit 8 Testköpfen. Entwickelt wurde er für den Test von elektronischen Leiterplatten und Modulen in hoher Stückzahl. Dem Unternehmen zufolge bietet der Tester einen beidseitigen Test mit höchster Messgenauigkeit und -geschwindigkeit. Er verfügt über 8 Testköpfe (4x oben und 4x unten), für ein Testen der Ober- und Unterseite von elektronischen Leiterplatten und Modulen. Die Testköpfe sind mit schnellen Linearmotoren ausgestattet, die eine hohe Prüfgeschwindigkeit (bis zu 180 Kontaktierungen pro Sekunde) bieten – bei sehr guter mechanischer Stabilität ohne Verformung während des Einsatzes. Weitere Kennzeichen sind die präzise Kontaktierung kleinster Geometrien, die sichere Kontaktierung mit Ultra-Soft-Touch-Technologie, konfigurierbare Multi-Tool-Testköpfe, das ultraschnelle beidseitige Testen sowie der maximale Durchsatz.
SMTconnect 2024: Halle 4A, Stand 135
Viscom - Hohe Rechenleistung
Das Unternehmen zeigt auf der SMTconnect unter anderem das System iS6059 PCB Inspection Plus. Es prüft elektronische Bauteile schnell auf Anwesenheit, vermisst exakt die Höhen auf einer Baugruppe und inspiziert Lötstellen. Neun Ansichten in hoher Auflösung und mit bis zu 26% mehr Pixeln, variable Beleuchtungen, größere geneigte Bildfelder bei gleicher Auflösung, gesteigerte Datenübertragungsraten kombiniert mit 25% schnelleren Aufnahmen und umfangreiche Vernetzungsoptionen bieten eine solide Basis für linienintegrierte Performance. Die Prozesse sollen dadurch verbessert und Rückläufer konsequent vermieden werden. Auch die Fertigungskosten sollen sich so langfristig senken lassen.
SMTconnect 2024: Halle 4A, Stand 145
Multi Components: Neue Bestückungsanwendungen mit Fluxless Soldering für SMT und SemiCon
Multi Components präsentiert auf der SMTconnect 2024 den Konvektionsofen Heller MK 7. Dieser Ofen bietet Lösungen für die aktuellen Trends in der Bestückung von Leiterplatten, wie Voidfree, Miniaturisierung, Integration, höhere Komplexität und Mehrschichtbestückung, sowie den Einsatz von BGA- und QFN-Bauteilen. Zusätzlich zeigt Multi Components eine Bandbreite von Modulen für Schablonendrucker von ESE, Bestückungsmaschinen von Hanwha und Inspektionssysteme von TRI.
SMTconnect 2024: Halle 4A, Stand 310
