SMTconnect 2023: Das sind die Highlights der Halle 4

Auch 2023 werden sich wieder Vertreter der Elektronikproduktion auf der SMTconnect in Nürnberg treffen, um sich über Trends und Neuheiten auszutauschen sowie zum Netzwerken. Besucher dürfen sich wieder auf konstruktive, nachhaltige Gespräche mit Ausstellern aus den folgenden Produkt- und Themenbereichen freuen:

• Systementwicklung und Produktionsvorbereitung
• Materialien und Bauelemente
• Prozesse und Fertigung
• Zuverlässigkeit und Test
• Software und Produktionssteuerung

Balver Zinn: Neue Serie von Reinigern

Neu bei Balver Zinn ist unter anderem die niedrigschmelzende Legierung SnBi28, die als Stangenmaterial für Selektivlötanlagen sowie das Produktportfolio der robusten Lötpaste JEAN-151 um eine weitere Legierung ergänzt. Die JEAN-151 SnBi28 eignet sich für das Reflowlöten und für die Dampfhase.

Darüber hinaus hat das Unternehmen eine neue Serie von Reinigern mit ins Programm genommen:

• Der Spray Cleaner ist als Sprühreiniger zur ESD sicheren Entfernung von Flussmittelrückständen geeignet ist.
• Der Equipment Cleaner ist ein schäumendes Gel zur manuellen Reinigung aller Arten von Lötsystemen. Die Fertigmischung eignet sich zum Reinigen von SMD-Öfen (Prozesskammer), Wellenlötanlagen, Dampfphasen- und Selektivlötanlagen sowie Flussmitteln und gelöteten Pasten.
• Der Multi Cleaner ist ein wässriger, pH-neutraler Breitbandreiniger für das Entfernen von Rückständen. Die Fertigmischung eignet sich zum Entfernen von Flussmittelrückständen, Ölen und Fetten.

Das Aktivatoren­system des LF2220NC senkt das Korrosions­risiko bei geringen Rück­ständen nach dem Löt­prozess. Der Löt­draht verfügt über eine starke und schnelle lötunter­stützende Wirkung auch auf kritischen Ober­flächen. Gemäß IPC ist es ein No-Clean Röhren­lot und frei von detektier­baren Halogen­iden. Die Rück­stände nach dem Löt­prozess können auf der Platine verbleiben und müssen nicht gereinigt werden. Das Röhren­lot LF2220NC ist als StarCore in der blei­freien Legierung SN100C lieferbar. Der StarCore hat einen spezifisch geformten Flussmittelkern, um den inneren Dampfdruck aufgrund der schmelzenden Harze und siedenden Lösemittel zu minimieren. Das reduziert die Flussmittelspritzer in Anzahl und Größe.

Halle 4, Stand 217

Pemtron: Highend-Inspektion und neue Anwendungen

Basierend auf der 3D-Präzisionsmess- und Bildquellentechnologie entwickelt Pemtron Anlagen für den Einsatz in Bereichen wie SMT, Automotive Field, Lead Tab und Halbleiter und liefert Lötinspektionsanlagen (3D SPI), 3D-Montageinspektionsanlagen (3D AOI, MOI), Wafer Bump 3D-Inspektionsanlagen, Wire Bonding 3D-Inspektionsanlagen und Lead Tab Prozess-/Inspektionsanlagen. Dazu kommen Geräte wie Beschichtungsinspektionsmaschinen (CI), Pin-Inspektionsmaschinen und Bodeninspektionsmaschinen sowie neue Anwendungen wie Nano- und Biotechnologie auf der Grundlage der Elektronenmikroskopie (SEM).

Halle 4, Stand 331

Neotel: Bauteile intelligent lagern

Zu den Pick-To-Light-Regalen von Neotel (Vertrieb: ATN) gehört das intelligente Lagersystem Neo Light mit 1.400 7“-Reels bei einer Grundfläche von 2.160x400 mm². Dabei lassen sich pro Regal bis zu sieben Regalböden mit ESD-gerechten Lagerfächern beliebig kombinieren. So ergeben sich bei 7“x8-mm-Reels 200 Lagerfächer, 7“x12-mm-Reels 132 Lagerfächer und bei 15“-Reels mit unterschiedlichen Breiten 42 Lagerfächer.

Den Lagefächern zugeordnete LEDs zeigen an, welche Rolle angefordert und zu entnehmen ist beziehungsweise wohin die einzulagernde Rolle soll. Bei der Entnahme verifiziert ein Kontrollscan die Entnahme. Darüber hinaus haben die Systeme Sensoren, die automatisch überprüfen, ob Bediener das richtige Fach gewählt haben. Neben stationären gibt es auch mobile Regale, um die Reels zum Rüstplatz oder direkt an die Linie zu fahren. Auch Stangenware, Schablonen, Leiterplatten, Lotpasten, sowie MSD-Bauteile können verwaltet werden.

Intelligente Lagersysteme vereinfachen das Rüsten der Maschinen. Bediener rufen den nächsten Auftrag in der Lagersoftware auf und sehen, wie die LEDs der Lagerfächer aufleuchten, wenn eine Rolle nicht in der richtigen Reihenfolge oder die falsche Rolle gezogen wird. Dann erscheint eine Fehlermeldung und der Entnahmevorgang stoppt. Die Entnahme erfolgt in der Reihenfolge der Feederpositionen, was das Rüsten der Feeder erleichtert.

Auch die Rückführung der Rollen ins Lager vereinfacht sich. Jede Rolle wird gescannt und in den nächstgelegenen Lagerplatz gelegt. Das System speichert diese Informationen, bis die Rolle das nächste Mal benötigt wird.

Halle 4, Stand 201

Avio: Thermodensysteme mit Prozessüberwachung

Thermodensysteme von Avio (Vertrieb: ATN) eignen sich für das Bügellöten, Heißsiegeln und Heißverstemmen. Die Systemköpfe decken Aufgabenspektrum mit Andruckkräften von 0,7 bis 600 N ab. Dabei gibt es eine Nivellierfunktion zwischen Z-Führung und Thermode, sodass die Thermode optimal auf dem Werkstück aufsetzt, ohne zu verkanten. Die Systeme lassen sich mit Luft kühlen, um den Abkühlprozess zu beschleunigen. Beim Systemkopf NA-154 ist auch eine Wasserkühlung möglich.

Basis eines Thermodensystems ist das Steuer- und Leistungsgerät TCW-315, das mit einer Nutzleistung von 750 VA besonders für kleine, hochpräzise Applikationen geeignet ist. Für größere Applikationen gibt es das System PHU-35 mit 3k VA. Die Leistungsgeräte liefern eine einstellbare Ausgangspannung von 0,88 bis 3,5 V und sorgen über die digitale Regelung der Prozessparameter Strom, Spannung, Leistung oder Temperatur für einen reproduzierbaren und sicheren Prozess. Am Display mit integrierten Funktionstasten sind die Temperaturprofile definierbar. Soll- und Ist-Kurve sind im Display angezeigt. Zur Überwachung und Prozessabsicherung lassen sich zusätzlich die Anpresskraft und der Fügeweg überwachen und auswerten, etwa beim Bügellöten das Einsinken der Anschlüsse in das aufschmelzende Lot.

Bei der Integration in automatisierte Anlagen können bis zu 15 Parametersätze programmiert und über digitale IOs ausgewählt werden. Alternativ ist auch die Übertragung der Parameter über die serielle Schnittstelle möglich. Der Controller wertet die Messwerte aus und gibt sie an die Maschinensteuerung weiter.

Halle 4, Stand 201

ATN: Muster- und Kleinserien bestücken

Der Inoplacer PRO von ATN ist ein universeller Bestückautomat für die Muster- und Kleinserien-Fertigung in der SMD-Technologie. Das klassische XY-Portal mit Servomotoren, Spindelantrieben und kugelgelagerten Linearführungen sowie einem gewichtsoptimierten Bestückkopf mit spielfreien Z- und Drehachsen ermöglicht hohe Geschwindigkeiten: Die Bestückleistung mit Doppelkopfsystem beträgt max. 6.000 Bt/h.

Darüber hinaus lässt sich die Maschine mit einem Dosierer für Lotpaste oder SMT-Kleber ausstatten. Zur Auswahl stehen ein Druck-Zeit-Dispenser, der Präzisionsdosierer Super Sigma und der Jet-Dosierer Aerojet von Musashi.

Die in der Software integrierten Assistenten zum Einrichten oder Ändern eines Projekts sind intuitiv zu bedienen. Für jeden Schritt des Prozesses sind Parameter durch einfaches Anklicken konfigurierbar. Die Bauteil-Bibliothek enthält sämtliche mit der Bestückung und dem Baustein zusammenhängende Daten und lässt sich direkt aus der Softwareoberfläche aufrufen. Die Einbindung in ein Firmennetzwerk ist möglich. Das CAD-Konvertierungsprogramm WINConv konvertiert CAD-Text-Dateien (ASCII-Datei) in ein komplettes lauffähiges Bestückungsprogramm und beschleunigt damit die Programmerstellung.

Das Bauteilspektrum reicht von der Chip-Bauform 0201 bis zu QFP, BGA und µBGA. Die 5-MP-Kamera zur Bauteilvermessung hat ein Sichtfeld von 40x40 mm². Mit der Funktion Multi Field of View (MFOV) lassen sich beliebig große Bauteile vermessen. Der Werkzeugwechsler bietet Platz für vier Werkzeuge und zur Bauteilzuführung stehen Feeder für Gurte von 8 bis 72 mm zur Verfügung. Auf der vorderen und hinteren Feederbank zusammen finden bis zu 64 Feeder Platz. Optimal für die Prototypenfertigung ist die Schüttguterkennung mit der Kamera, um wenige oder einzelne Bauteile in kleinen Trays zu kommissionieren.

Halle 4, Stand 201

Pink: Skalierbares Vakuum-Lötsystem

Pink Thermosysteme präsentiert das modulare Vakuum-Lötsystem Vadu 300XL. Diese Vakuum-Durchlauf-Lötanlage mit drei Prozesskammern ist seit 2021 im Anlagenaufbau mit einzeln konfigurierbaren Modulen erhältlich. Das System besteht aus einem separaten Vorheizmodul, einem Lötmodul sowie einem Kühlmodul. Entsprechend der individuellen Anforderungen lassen sich die Anlagen mit weiteren Optionen wie Ameisensäureequipment, Transfersystem, Handlingseinrichtung und mehr ausstatten. Die Inline-Anlage erzielt lunkerfreie Lötverbindungen bei Lötungen mit Pasten und/oder Preforms unter Vakuum.

Halle 4, Stand 341

Eutect: Sauber und flexibel löten

Eutect stellt Lösungen aus dem Bereich Miniwellen- und Laserlöten aus sowie das SRS-Modul mit weiteren Optimierungen. Das ist einmal eine selektive Lötwelle, die mit Schutzgasatmosphäre für einen frei von Oxiden und Rückständen geführten Lötprozess sorgt. Durch die mithilfe einer Induktionspumpe kontinuierlich gepumpte Lötwelle wird der Wärmeübergang von der Lotschmelze homogen, umlaufend auf die Lötstellengeometrie übertragen. Dabei reinigt die fließende Welle die Lötstelle von überschüssigen Flussmittelresten, Oxiden und Verschmutzungen.

Dagegen ermöglicht der vorgestellte Laser-Lötprozess einen schnellen und berührungslosen Energieeintrag. Seit 2008 bietet Eutect die nach eigenen Angaben weltweit einzige 100  Closed-Loop-Laserlöttechnologie an. Dabei wird der Prozess nicht nur gesteuert, sondern reagiert auch und passt sich unterschiedlichen Lötaufgaben, Geometrien und Oberflächen an. Mithilfe eines integrierten Pyrometers ist die Laserleistung über die Prozessoberflächentemperatur regelbar. So lassen sich Lotdrähte, Lotpasten, Lotringe, Preforms und weitere Verbindungswerkstoffe prozessieren. Verschiedene Optiken und Galvoscanner-Techniken ermöglichen das Bearbeiten unterschiedlicher Geometrien.

Ergänzend dazu gibt es eine Vielzahl von Modulen für die Aufbau- und Verbindungstechnik.

Halle 4, Stand 121

As-equipment: Lotpastendruck richtig vorbereiten

Seit Anfang diesen Jahres ist das überarbeitete Pastenmischgerät asP2t von as-equipment als Nachfolger vom asP2i auf dem Markt. Die Mischzeit lässt sich sowohl manuell einstellen als auch durch vorher erstellte Programme passend zur  Paste auswählen. Die Bedieneroberfläche mit mehrsprachigem Touchdisplay beinhaltet auch verschiedene Zugangsebenen, um Einstellungen vor unautorisierten Änderungen zu schützen. Mit der neuen Scanfunktion können Anwender jetzt einfach den Pastenbehälter abscannen und schon wird das entsprechende Programm vom Gerät aufgerufen. Durch das Abspeichern von eingesetzten Barcodes und den dazugehörigen Bearbeitungszeiten, lassen sich  Informationen etwa über FTP oder eine RS232-Schnittstelle an einen Server im Netzwerk übertragen.

Das gleichmäßige Mischverfahren auf mehreren Achsen bereitet die Lotpaste vor. Dabei ermöglicht eine individuelle Zeiteinstellung die genaue Anpassung an das jeweilige Medium. Der Arbeitsprozess verspricht perfekte Pastenkonsistenz, sodass Aufwärmphase und erster Andruck entfallen.

Halle 4, Stand 108

Ersa: Smartes Handlöten per App

Mit der i-CON Trace präsentiert Ersa eine IoT-Lötstation, die sich per Smartphone oder mobilem Endgerät steuern lässt. Die Station mit 150 W Heizleistung und präziser Temperaturregelung verspricht erstmals lückenlose Rückverfolgbarkeit beim manuellen Löten und ermöglicht bestückt mit WLAN, Bluetooth und Netzwerkkarte 100%ige Connectivity in digital vernetzten Fertigungsprozessen. Damit lassen sich auch Lötaufgaben von Hand erledigen, die bislang der maschinellen Bearbeitung vorbehalten waren.

Die Steuerung erfolgt über die kostenlose Trace Mobile App, verfügbar für Android und iOS. Alle Funktionen, Daten und Parameter lassen sich intuitiv und in Echtzeit steuern. Auch das Bedienkonzept ist einfach und besteht aus einem Ein-/Aus-Schalter und drei Leuchtdioden – die rote Diode zeigt den Aufheizprozess an, die gelbe den Standby-Modus und bei grünem Licht passen alle Sollwerte passen und und es darf gelötet werden.

Über die Software Trace Cockpit lassen sich alle relevanten Parameter und Materialien für die Elektronikbaugruppe zentral durch den Trace Supervisor vorgeben und einer bestimmten Fachkraft zuweisen. Damit ist die Lötaufgabe komplett „getraced“ und kann erst erledigt werden, sobald ein Scanner das Bauteil, die vorgegebenen Lötspitze, Lötdraht und Flußmittel erfolgreich erfasst hat und die richtige Soll-Temperatur erreicht ist. Damit ist die Lötstation über mobile Firmennetzwerk-Endgeräte wie PC, Tablet oder Smartphone in MES-gesteuerte (Manufacturing Execution System) Produktionsprozesse integrierbar. Dazu dienen gängige Web-Browser wie Google Chrome, Firefox oder Microsoft Edge. Firmware-Updates und Kalibrierungsintervalle lassen sich ebenfalls zentral durchführen. Zudem erleichtert die servergestützte Kommunikation zwischen den einzelnen Lötstationen und dem kundenseitigen MES die Verwaltung einzelner Lötstationen. Über einen zentralen PC lassen sich die durch die Software gespeicherten Daten aller im Fertigungsbereich eingesetzten Handlötstationen abrufen. Die lückenlos dokumentierten Prozessdaten der Lötprozesse stehen als visuelle Reports bereit und sind in eine PDF-, Excel- und CSV-Datei exportierbar. Ferner ist ein XML-Datenaustausch in Echtzeit möglich. Damit kann die Handlötstation alle anfallenden Prozessdaten automatisiert dem kundenseitigen MES zur Weiterverarbeitung bereitstellen und in ein übergeordnetes Leitsystem speichern.

Halle 4, Stand 115

Dr. Hönle / Panacol: Schwarze Klebstoffe mit UV-Licht vollständig aushärten

Zu den LED-UV-Aushärtegeräten der Dr. Hönle zählt der LED Spot 200 HP IC. Das Gerät liefert eine homogene, hochintensive Bestrahlung des Substrats mit bis zu >5.000 mW/cm² und ist in den Wellenlängen 365, 385, 395, 405 und 460 nm erhältlich. Mit einer Bestrahlungsfläche von 200 mm x 50 mm ist es der größte Vertreter der LED-Spot-Familie. Versorgung und Ansteuerung erfolgen wahlweise über die optional erhältliche LED powerdrive IC oder direkt durch ein externes Netzteil und die kundenseitige SPS.

Dagegen erreicht die LED Powerline AC/IC Bestrahlungsstärken von bis zu 16.000 mW/cm² und verfügt über eine Bestrahlungsfläche von 82 mm x 20 mm beziehungsweise 122 mm x 20 mm.

Die Bestrahlungsbreite der hochintensiven LED Powerline LC lässt sich im Bereich von 76 bis 3.000 mm auf jede Anwendung anpassen. Durch die Möglichkeit der externen Wasserkühlung ist das Gerät für den Einsatz im Reinraum geeignet.

Für kleinste Klebeflächen präsentiert Hönle den Bluepoint LED eco, der mit einer maximalen Bestrahlungsstärke von bis zu 20.000 mW/cm² in Bruchteilen von Sekunden aushärtet. Für den Einsatz in vollautomatischen Fertigungslinien lassen sich komplette Programmabläufe programmieren. Außerdem ist der Einsatz im Laborumfeld und zur manuellen Bestrahlung möglich.

Die Black&Light-Technologie von Klebstoffexperte Panacol passt perfekt zu den LED-UV-Aushärtesystemen von Dr. Hönle. Die Technologie ermöglicht das vollständige LED-UV-Aushärten von schwarzen Epoxidharzklebstoffen von einigen hundert Mikrometern bis hin zu mehreren Millimetern Schichtstärke, ohne Nachhärten.

Der schwarze Klebstoff wird dosiert und mit der passenden Wellenlänge und Intensität ausgehärtet. Während des Aushärteprozesses öffnen sich die Farbpigmente, UV-Strahlen dringen durch das komplette Klebstoffsystem und sorgen für eine vollständige Aushärtung. Nach der Polymerisation schließen sich die Strukturen wieder und zurück bleibt ein vollständig ausgehärtetes, irreversibel schwarzes Klebstoffsystem.

Halle 4, Stand 131

Paggen: Große Musterboards zuverlässig löten

Auf Basis des Tischgerätes HR10 bringt Paggen nun den HR30. In der Prozesskammer des kompakten Tisch-Reflow-Ofens lassen sich Boards bis zu einer Größe von 410 mm x 600 mm und Bauteile mit einer Höhe von 55 mm nach oben und 30 mm nach unten löten. Ein integrierter Rauchabzug mit 1500 l/h und 2 m Abluftschlauch gehört ebenso zur Ausstattung wie ein Anschluss für N2 mit der zugehörigen Steuerung für das Löten in inerter Atmosphäre und ein Anschlusswert von 7800 W. Der Lötprozess selbst erfolgt mit einer Kombination aus IR-Strahlung und Konvektionswärme. Dabei minimieren Hitzeschilde die Hell-Dunkelproblematik der IR-Strahlung und sorgen für gute Wärmeübertragung. Die motorisierte Türöffnung ist programmierbar und startet nach dem Reflow-Prozess die regelbaren Rotoren der Zwangskühlung.

Am Touchdisplay lassen sich alle Parameter verändern und kontrollieren, etwa lineare oder Sattelprofile erstellen, Anstiegsgradienten verändern, mit oder ohne N2 löten oder Trockenprogramme erstellen. Insgesamt sieben Messthermoelemente, (drei fest in der Kammer verbaut und vier frei platzierbar) überwachen den gesamten Lötprozess. Über die USB-Schnittstelle lässt sich das Lötprofil am PC in Echtzeit graphisch mitverfolgen oder der Prozess dokumentieren. Die dafür benötigte Software MTPWIN gehört zum Lieferumfang.

Halle 4, Stand 144

Yamaha: Geschwindigkeit und Genauigkeit entlang der gesamte Linie

Die Yamaha Motor Robotics SMT Section stellt ihre 1 Stop Smart Solution und zeigt gemeinsam mit Vertriebspartner Answer Elektronik den Drucker YSP10, das Lotpasten-Inspektionssystem YSi-SP, den Bestücker YRM20 und das automatische optische Inspektionssystem (AOI) YRi-V.

Der Drucker YSP10 bietet Funktionen wie vollautomatisches Schablonenhandling für schnellere Produktwechsel. Eine Platzierungsrate von bis zu 115.000 CPH, Doppelkopf-Fähigkeit und automatisierten Funktionen für unterbrechungsfreies Umrüsten zeichnen den Bestücker YRM20 aus. Das AOI-System YRi-V beherrscht dicht bestückte Leiterplattenbaugruppen und verfügt über verbesserte Beleuchtung, 4D-Kamera-Algorithmen zum Erkennen schwer zu detektierender Fehler und Hochgeschwindigkeits-Bildverarbeitung.

Ein separater Softwarebereich ist den YSUP-Tools für Maschinensteuerung, intelligentem Fabrikmanagement und AOI-Programmierung gewidmet. Die YSUP-Tools zeichnen sich durch Funktionen wie die grafische 3D-Benutzeroberfläche und das Dashboard zum Beobachten des Anlagenstatus und der Prozessleistung aus. Die AOI-Software erstellt Prüfprogramme automatisch und nutzt KI, um die Bauteilerkennung zu vereinfachen und die Bildanalyse zu verbessern.

Halle 4, Stand 245

AIM: Lotpaste reduziert Voiding

Die neue halogenfreie No-Clean-Lotpaste H10von AIM zeichnet sich durch gute Druckeigenschaften, verbesserte elektrochemische Zuverlässigkeit und starke Benetzung aus. So erreicht die Lotpaste eine Übertragungseffizienz von über 90 % bei einem Flächenverhältnis von 0,50 und eine Standzeit auf der Schablone von mehr als acht Stunden. Die Benetzungseigenschaften eliminieren NWO(HiP)-Defekte und verbessern die Pad-Bedeckung auf allen Oberflächentypen. Zudem soll die Paste Voiding bei BGA, BTC und LGA reduzieren und eine verbesserte elektrochemische Zuverlässigkeit bei allen Bauteilen mit geringem Abstand bieten. H10 ist halogenfrei nach EN14562 und halogenidfrei nach IPC J-STD-004 (aktuelle Revision) sowie kompatibel mit AIMs komplettem Sortiment an No-Clean-Flussmitteln.

Halle 4, Stand 316

Essemtec: Bestücken und dosieren

Die Bestückungslösung Puma von Essemtec vereint Highspeed-Bestücken und Dosieren in einem Durchgang. Dabei sind 1, 2 oder 4 Bestückachsen plus 1 bis 2 Dosierprozesse möglich. Seinem Namensvetter angepasst, liegt die Geschwindigkeit bei schnellen 18.100 BE/h, bis zu 54.300 BE/h in Linie sind möglich. Der Puma hat eine kleine Standfläche von 280 Feeder-Spuren auf 2 m2, die LP-Größe liegt bei 560 x 560 mm, optional sind 1.800x610 möglich. Durch sein Mineralguss-Chassis sind Vibrationen, Verformungen und thermische Abweichungen ausgeschlossen. Nonstop Feeder- und Produktionswechsel führen zur Nonstop-Produktion.

Halle 4, Stand 205

Fritsch: Heißluftkonvektionsofen

Mit acht Heizzonen (4 oben und 4 unten in der aktiven Kammerlänge von 850 mm), einer Kühlzone und dem verstellbaren Stiftkettentransport von 35 – 395 mm eignet sich der Heißluftkonvektionsofen von Fritsch zur Fertigung von kleinen bis mittleren Serien. Er ermöglicht laut Herstellerangaben umweltfreundliches, bleifreies Löten von komplexen Leiterplatten mit hoher Bauteilvielfalt inkl. QFP, BGA/CSP etc. Bedient wird das System über ein 7“- Touchpanel. Zur Kontrolle des Lötprofils auf der Leiterplatte ist ein einkanaliger Temperaturprofiler im Ofen integriert. Einseitige Leiterplatten lassen sich universell und mit geringem Aufwand durch den Ofen fahren.

Halle 4, Stand 155

Modi: Scanprozesse schneller als zuvor

Modi stellt die mittlerweile 5. Generation des Wareneingangsscanner aus, die einigen neuen Features aufwartet. So gibt es die Robo-Lösung als Add-on zum System, um den Wareneingangstische manuell oder automatisiert zu nutzen. Dazu kommt neben einer neuen Dokumentenauswertung ein Kamerasystem, das den Scanprozess und auch das Etiketten-Teaching beschleunigt und vereinfacht.

Das System kann in einem Arbeitsschritt (Scan) alle Daten auf Bauteilrollen, Trays, Drypacks oder Kartonagen erfassen, entschlüsseln und weitergeben. Anhand dieser Daten lässt sich das kundeneigene Etikett generieren und mit einer eindeutigen Nummer (UID) ausdrucken. Parallel können die Daten über unterschiedliche Schnittstellen an ERP-, MES- oder Materialhandlings-Systeme weitergereicht werden.

Zu den besonderen Merkmalen gehört das OCR Tool, das Klarschriften liest und Etiketten ohne Codes erfasst. Durch eine Datecode-Entschlüsselung stellt das System das Produktionsdatum fest und prüft, ob das Material noch zu verwenden ist. Mit einer mobilen Lösung (Handheld) als Erweiterung lassen sich auch schwere und große Verpackungseinheiten verarbeiten

Halle 4, Stand 236

SMT Wertheim: Reflow-Lötsystem mit variabler Zonenanzahl

Wie alle SMT-Lötsysteme zeichnet sich die neue R-Serie durch geringen Energie- und Stickstoffverbrauch, lange Lebensdauer sowie Prozesssicherheit aus. Dabei sorgt die variable Zonenanzahl bei allen Ausführungen für ein hohes Luftvolumen dank weniger, aber leistungsstarker Lüfter. Es erfolgt eine Prozessgasreinigung an bis zu sechs Stellen im Ofen – die Reinigung erfolgt direkt am Prozessraum. Auch Kühlzonenlänge und Ausstattung sind flexibel wählbar. Das leicht zugängliche System ist werkezeuglos zu reinigen. Softwareseitig akommt das Profiling-Plus-Konzept zum Einsatz. Das Heizzonenkonzept und die Parametrisierung von Luftstrom mit stufenlos regelbaren Lüftereinheiten ermöglichen ein prozessoptimiertes Lötprofil, bei gleichbleibenden Temperatureinstellungen für unterschiedliche Produkte.

Halle 4, Stand 255

IVD: Löten wie in der Zukunft

SolderSmart-Lötroboter für die Fertigung von elektronischen Baugruppen haben als Standard eine automatische Nullpunktkalibrierung und Spitzenausmessung. Über die optionale Fiducialerkennung lassen sich Toleranzen ausgleichen und das Teachen von Lötpunkten ist einfacher. Das zusätzlich erhältliche Traceability-Paket ermöglich die vollständige Rückverfolgbarkeit der Lötparameter inklusiv Bild der einzelnen Lötpunkte.

Almit Lötdrähte mit sicher vorhandener Flussmittelseele ermöglichen es, homogene Lötstellen reproduzierbar herzustellen. Die Toleranzen in der Flussmittelseele sind minimal, was besonders bei automatisierten Lötprozessen mit einer definierten Lotmenge wichtig ist.

WXSmart ist die neue Lötstation von Weller. Die Station punktet mit großer Werkzeugvielfalt. Darüber hinaus sind Kundenforderungen zur Anbindung an Traceability-Systeme, Cybersicherheit und Erstellung unterschiedlicher Benutzerprofile umgesetzt.

Halle 4, Stand 305

Multi Components: Adapterfreier Allrounder für schnelle Produktwechsel

Für den SMD-Schablonendrucker US-2000XQ von ESE im Vertrieb bei Multi Components gibt es ein Druckmodul für Bauteile bis 0,4 x 0,2 mm Durchmesser für BGA Balls. Auch in der Grundausstattung enthält der Präzisions-Schablonendrucker bereits viele technische Eigenschaften:

• Der Drucktisch wird von vier Kugelumlaufspindeln angetrieben und mit drei Linearführungen fixiert. Das sorgt für einen gleichmäßigen Rakeldruck über die gesamte Breite des Drucktisches.
• Statt einer festen vorderen oder hinteren Transportschiene wie bei herkömmlichen Druckern positionieren bei dem ESE-Modul einstellbar vordere und hintere Schienen die Leiterplatte vorteilhafter direkt über der Tischmitte und erzielen dadurch einen präzisen Pastendruck für Bauteile bis zu 01005 (0402 metrisch).

Das Druck-Modul nimmt alle gängigen Schnellspannsysteme durch flexible Schienen und ohne aufwändigen Adapter auf. Das 3-stufige Transportsystem stellt die Leiterplatten automatisch ein. Der Rakeldruck wird programmgesteuert überwacht. Das Schablonen-Reinigungssystem arbeitet im Nass-, Trocken- und Vakuummodus.

Das ESE-Bildverarbeitungssystem vergleicht die Position frei programmierbarer Referenzmarken der Schablone und der Leiterplatte und überprüft die Güte des Pastendruckes. Eine Closed-Loop-Regelschleife hat Verbindung zu einem Lotpasten-Inspektionsmodul (SPI). Alle Prozessparameter werden für Tracebility aufgezeichnet.

Halle 4, Stand 325

Otto Künnecke: Warehouse Solutions für den Mittelstand

Die Otto-Künnecke-Gruppe präsentiert sich mit dem Lagersystem Magic Tower. Mit diesem skalierbaren und modularen Lager- und Kommissioniersystem lassen sich SMD-Bauteile vollautomatisch und lückenlos nachverfolgbar ein- und auslagern. Mehr als 100.000 Rollen passen in den Magic Tower. Das frei konfigurierbare Lagersystem lässt sich mit zusätzlichen Modulen ausstatten und damit bei Bedarf auch nachträglich in Funktionsumfang und Größe beliebig erweitern. Darüber hinaus verfügt das durchgängig datenbankgestützte Lagersystem über Schnittstellen zu ERP- oder MES-Systemen.
Gerade mittelständische Elektronikhersteller schrecken vor den Kosten eines Lagersystems zurück. Dabei ist es oft nicht einmal sinnvoll, die Gesamtanzahl aller Bauteilrollen einzulagern. Der Maschinenhersteller hilft Kunden deshalb, ein Lager zu konzeptionieren und zu implementieren. Dabei steht der Materialfluss vom Wareneingang bis zur Bestückungslinie im Zentrum. Nach gründlicher Analyse die einzelnen Transportschritte einer Bauteilrolle bis an den Bestückungsautomat entsteht so ein individuell auf die Unternehmensstrukturen und den Platz innerhalb des Lagers und der Fertigung beim Kunden zugeschnittenes Lagerkonzept.

Halle 4, Stand 145.