Die embedded world 2025 präsentiert Entwicklungen aus den Bereichen Hardware, Software, Tools und Services. Besonders im Fokus stehen energieeffiziente Systeme, Künstliche Intelligenz in Embedded-Anwendungen und sichere, vernetzte Systeme. (Bild: NürnbergMesse)
Vom 11. bis 13. März 2025 versammelt sich die Embedded-System-Branche erneut in Nürnberg zur embedded world Exhibition & Conference. Bereits zum 23. Mal bietet die Fachmesse eine einzigartige Plattform für Innovationen, Wissenstransfer und Networking. In sieben Messehallen präsentieren führende Unternehmen ihre neuesten Entwicklungen aus den Bereichen Hardware, Software, Tools und Services. Begleitet wird die Ausstellung von zwei hochkarätigen Konferenzen sowie einem umfassenden Rahmenprogramm, das Expertenwissen und praxisnahe Einblicke vermittelt.
Treffpunkt der Embedded-Industrie
Die embedded world ist weit mehr als eine Fachmesse – sie ist der zentrale Treffpunkt für die internationale Embedded-Community. "Während der embedded world treffen sich alle relevanten Key Player, Branchenexperten und Branchenverbände der Embedded-System-Branche. Das bietet nicht nur die einmalige Gelegenheit zum Netzwerken, sondern auch die Möglichkeit, brandneue Technologien vor Ort zu erleben", betont Benedikt Weyerer, Executive Director der Veranstaltung. Gerade der enge Austausch zwischen Ausstellern, Entwicklern und Forschern macht die Messe zu einem unverzichtbaren Termin für Fachleute.
Was es auf der embedded world 2024 zu sehen gab
Höhepunkte der embedded world 2025
Neben der Ausstellung erwartet die Besucher ein vielfältiges Rahmenprogramm. In den Ausstellerforen präsentieren Unternehmen ihre neuesten Produkte und Dienstleistungen. Experten-Panels und sechs hochkarätige Diskussionen sorgen für tiefgehenden fachlichen Austausch. Die Nähe zwischen Messe und Konferenzen zeigt sich insbesondere an den interdisziplinären Formaten, die den Wissenstransfer über Branchengrenzen hinweg ermöglichen.
Ein besonderes Highlight ist die Keynote der embedded world Conference: Sandra Rivera, CEO von Altera, wird am Dienstagvormittag über "Flexible AI at the Edge" sprechen. Die Keynote ist für alle Fachbesucher zugänglich, während für weitere Sessions und Workshops ein Konferenzticket erforderlich ist.
Weitere Highlights sind:
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das women4ew-Networking Event, das Frauen der Embedded-Branche gezielt vernetzt,
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die Verleihung des embedded award in neun Kategorien, die herausragende Innovationen prämiert.
embedded world Conference: Wissenstransfer auf hohem Niveau
Mit über 200 Stunden Programm setzt die embedded world Conference erneut Maßstäbe. Prof. Dr. Axel Sikora, Vorsitzender der Konferenz, unterstreicht die Innovationskraft der Branche: „Wir haben in diesem Jahr deutlich über 600 Einreichungen erhalten – ein neuer Rekord! Das zeigt, dass die Relevanz der Konferenz stetig wächst.“
Zu den zentralen Themen der Konferenz zählen:
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Embedded Intelligence: Die zunehmende Rolle der Künstlichen Intelligenz in eingebetteten Systemen.
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Systems of Systems: Herausforderungen und Lösungen für komplexe vernetzte Systeme.
Die enge Zusammenarbeit mit Community-Partnern verstärkt die interdisziplinäre Ausrichtung der Konferenz und sorgt für praxisnahe Inhalte, die von der Branche für die Branche entwickelt werden.
electronic displays Conference: Die Zukunft der Displays
Parallel zur Messe findet am 12. und 13. März die electronic displays Conference statt. „Die Submissions für 2025 haben fast den Vorjahres-Höchststand erreicht. Besonders im Fokus stehen MicroLED Displays, die als das nächste große Ding der Display-Technologie gelten“, erklärt Prof. Dr. Karlheinz Blankenbach, Vorsitzender der Konferenz.
Schwerpunkte der electronic displays Conference sind unter anderem:
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Markttrends und Innovationen bei professionellen Displays,
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die Keynote Sessions zu "Markt & Trend" sowie "Advanced Displays",
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die "Author Interviews", die einen direkten Austausch zwischen Referenten und Teilnehmern ermöglichen.
Mit diesen Konferenzen setzt die embedded world 2025 ein starkes Signal für die Zukunft der Branche. Sie bieten eine Plattform für Wissenstransfer, Networking und die Präsentation zukunftsweisender Technologien.
Die Ankündigungen der Aussteller
Neben den offiziellen Programmpunkten der Messe werfen wir auch einen Blick auf die Innovationen und Ankündigungen der Aussteller. Zahlreiche Unternehmen haben bereits im Vorfeld spannende Neuheiten angekündigt, die den technologischen Fortschritt der Branche maßgeblich beeinflussen werden. In der folgenden Übersicht fassen wir die wichtigsten Ankündigungen zusammen und zeigen, welche Trends und Entwicklungen in der Embedded-System-Welt 2025 eine zentrale Rolle spielen werden.
CAN in Automation (CiA): „CAN FD light“-Demonstrator
Die internationale Anwender- und Herstellervereinigung CAN in Automation (CiA) präsentiert auf der embedded world 2025 in Nürnberg eine Live-Demonstration von CAN-FD-light-Netzwerken. Die Technologie basiert auf dem „Commander/Responder“-Prinzip: Der Commander-Knoten initiiert stets die Kommunikation, während Responder-Knoten ausschließlich auf Anfrage Daten übermitteln. Dank dieses Ansatzes entfällt die klassische Busarbitrierung, wodurch keine zusätzliche Hardware für Taktgeber benötigt wird. Ursprünglich für preissensible Anwendungen wie LED-Rückleuchten in Fahrzeugen entwickelt, eignet sich CAN FD light auch für andere Systeme mit zahlreichen Aktuatoren oder Sensoren, die zentral gesteuert werden. Besucher des CiA-Stands können sich über Anwendungsbeispiele von Bosch und ST Microelectronics sowie Softwarelösungen von Vector informieren. Zudem präsentieren CiA-Mitglieder ihre neuesten CANopen-Produkte.
embedded world 2025: Halle 1, Stand 203
Arrow Electronics: Innovationen für Embedded-Technologien
Arrow Electronics präsentiert auf der embedded world 2025 innovative Embedded-Lösungen mit Fokus auf Embedded Security, KI, Robotik und System on Modules (SoMs). Durch Zusammenarbeit mit führenden Herstellern unterstützt Arrow effiziente Designprozesse und beschleunigt Entwicklungszyklen.
Ein Schwerpunkt ist Embedded Security im Kontext des Cyber Resilience Act (CRA). Arrow zeigt Lösungen für den Schutz kritischer Systeme. Im Bereich Künstliche Intelligenz bietet Arrow Edge-KI Engineering Services zur schnellen Implementierung. Robotiklösungen werden über die Tochtergesellschaft eInfochips mit einem Robotics Center of Excellence unterstützt. Zudem präsentiert Arrow sein SoM-Portfolio für flexible Embedded-Plattformen.
Besucher erleben innovative Technologien für sichere, KI-gestützte Embedded-Systeme. Experten von Arrow beraten zu optimierten Design-Prozessen.
embedded world 2025: Halle 4A, Stand 342
Fraunhofer IIS: Maximale Effizienz bei minimalem Stromverbrauch
Fraunhofer IIS stellt auf der embedded world 2025 neue Hardwareoptionen für seine RFicient®-Technologie vor. Diese Ultra-Low-Power-Empfänger ermöglichen eine energieeffiziente IoT- und Tracking-Integration.
RFicient bietet extrem niedrigen Energieverbrauch (weniger als 5 µW), eine Reaktionszeit unter 32 ms und Unterstützung für mehrere Frequenzbänder (433 MHz, 868 MHz, 915 MHz, 2,4 GHz). Durch eine Batterielaufzeit von bis zu 14 Jahren reduziert die Technologie den Wartungsaufwand.
Für eine einfache Implementierung sind nun Evaluation Kits, kompakte Breakout Boards und Einzelchips verfügbar. Diese neuen Hardwareoptionen erleichtern die Integration in bestehende Designs.
embedded world 2025: Halle 4, Stand 422
Tuxera: Strategien für zuverlässige und sichere Embedded-Daten
Auf der embedded world 2025 zeigt Tuxera, wie Entwickler mission-kritische Daten sicher verwalten, schützen und zuverlässig zugänglich machen. Die Herausforderungen rund um Datenintegrität und Cybersicherheit wachsen in Branchen wie Industrie, Automobil, Smart Energy und Luft- und Raumfahrt. Tuxera stellt sein Portfolio an hochintegren Dateisystemen, sicheren Netzwerkstacks und Flash-Management-Lösungen vor, die speziell für anspruchsvolle Embedded-Designs entwickelt wurden.
Ein zentrales Thema ist die Lebensdauer von Speicherlösungen. Moderne NAND-Technologien bieten mehr Kapazität, aber oft auf Kosten der Schreibausdauer. Am 12. März von 16:00 bis 16:30 Uhr gibt Thom Denholm, Embedded-Software-Ingenieur bei Tuxera, eine technische Präsentation über Designrichtlinien zur Sicherstellung langlebiger Speichermedien.
Besucher am Tuxera-Stand erfahren mehr über Lösungen wie das transaktionale Dateisystem Reliance Nitro, das zuverlässige Reliance Edge für sicherheitskritische Anwendungen, den Flash-Controller FlashFX Tera für unverwaltetes NAND/NOR sowie die MISRA-konforme Networking Suite mit SafeTCP/IP-Variante für ASIL B-Projekte. Mit Tuxera CryptoCore bietet das Unternehmen zudem eine leistungsstarke Verschlüsselungsbibliothek für eingebettete Systeme.
embedded world 2025: Halle 4, Stand 440
Analog Devices: Innovative Systemlösungen im Fokus
Analog Devices (ADI) präsentiert auf der embedded world 2025 neue Technologien für industrielle, automotive und medizinische Anwendungen. Besucher erleben Live-Demos und Softwarelösungen für Embedded-Systeme.
Ein Highlight ist CodeFusion Studio, eine Softwareplattform zur Optimierung des Entwicklungsprozesses mit leistungsfähigen Konfigurations- und Debugging-Tools. Im Bereich der digitalen Fabrik zeigt ADI Industrial-Ethernet-Switches und Motion-Control-Lösungen für eine effizientere Produktion.
KI-gestützte Signalverarbeitung ermöglicht Echtzeit-Datenanalysen mit Transceivern und Wandlern. In der Medizintechnik stellt ADI sichere IoT-Authentifizierung und hochpräzise Messgeräte vor. Weitere Innovationen umfassen Embedded-Konnektivität, Batteriemanagement und das Trusted Edge Framework zur IoT-Sicherheit.
Besucher können sich am Messestand über die neuesten Technologien informieren und mit Experten austauschen.
embedded world 2025: Halle 4A, Stand 360
GAÏA Converter: Skalierbare Power-Lösungen bis 3 kW
GAÏA Converter stellt auf der embedded world 2025 die neue Paralleloption für die MGDM500-Serie vor. Diese Innovation ermöglicht eine skalierbare Leistungsarchitektur mit bis zu 3 kW bei hoher Effizienz und Zuverlässigkeit. Durch die droop-basierte Lastverteilung können bis zu sechs Module kombiniert werden, während nur eine einzige niederleistungsfähige Messeinheit erforderlich ist. Dadurch wird die Systemintegration vereinfacht und die Kosten für zusätzliche Komponenten reduziert.
Die neue Parallelfunktion unterstützt Ausgangsspannungen von 12, 15, 24 und 28 VDC und arbeitet mit einer einfachen 5%igen Droop-Regelung. Zusätzliche Features wie Trim, Sense+, Sync und On/Off sorgen für eine nahtlose Integration in bestehende Designs. Die MGDM500-Serie bietet damit eine optimierte, flexible Lösung für hochzuverlässige Anwendungen.
Besuchen Sie GAÏA Converter auf der embedded world 2025 und erfahren Sie mehr über diese leistungsstarke Technologie für Ihre Power-Architektur.
embedded world 2025: Halle A3, Stand 300
Rohde & Schwarz: Innovative Testlösungen für Embedded-Systeme
Rohde & Schwarz präsentiert auf der embedded world 2025 seine neuesten Messtechniklösungen für die Embedded-Branche. Embedded-Systeme erfordern umfassende Tests für Leistungseingangsstufen, Hauptsteuerplatinen, Motorsteuerungen und Sensoren, um eine optimale Performance und schnelle Markteinführung sicherzustellen. Das Unternehmen unterstützt Entwickler mit hochmodernen Testlösungen für Energieeffizienz, elektromagnetische Störungen, digitales Design und Konnektivität.
Im Fokus stehen die Oszilloskop-Serien MXO 4 und MXO 5 sowie die neue MXO 5C-Serie für den Gestelleinbau. Mit R&S ScopeStudio bietet Rohde & Schwarz eine PC-gestützte Visualisierung und Analyse von Oszilloskopmessungen. Das MXO 5 Oszilloskop ermöglicht in Verbindung mit dem RT-ZISO-Tastkopfsystem eine präzise Charakterisierung von Leistungselektronik-Designs mit SiC- und GaN-Technologien. Zudem wird eine innovative Batteriesimulation mit der R&S NGU Source Measure Unit gezeigt.
Für die EMI-Fehlersuche stellt Rohde & Schwarz das R&S RTO6 Oszilloskop und den R&S EPL1000 Funkstörmessempfänger vor. Weitere Highlights sind der neue R&S ZNB3000 Vektornetzwerkanalysator für präzise Signalverifizierung sowie der R&S CMW270 für Bluetooth Low Energy und WLAN-Tests. Messebesucher erleben außerdem den R&S CMP180, der Non-Signaling-Tests für Wi-Fi 7, Wi-Fi 8 und UWB unterstützt.
embedded world 2025: Halle 4, Stand 218
Kontron: Innovative IoT- und Embedded-Lösungen
Kontron präsentiert auf der embedded world 2025 ein breites Portfolio an IoT- und Embedded-Computing-Technologien. In Halle 3, Stand 159, zeigt das Unternehmen leistungsstarke Hardware und Softwarelösungen für industrielle Anwendungen.
Ein Highlight ist die neue KI-basierte IDS- und Firewall-Lösung, die Netzwerke in Echtzeit schützt. Zudem stellt Kontron den kompakten Industrie-PC KBox A-251-AML/ADN für Edge-Computing und Gateways vor. Ergänzt wird das Angebot durch die Box PCs KBox B-203-RPL und KBox B-204-RPL mit deutschen mITX-Motherboards.
Für anspruchsvolle Anwendungen bietet Kontron das robuste KISS 4U V4 RPL Rackmount-System mit Intel-Core-Prozessoren der 14. Generation und High-End-GPU-Unterstützung. Neue µATX-Motherboards und das modulare KSwitch M20 für Hochgeschwindigkeits-Netzwerke erweitern das Portfolio.
Weitere Highlights sind das BL Pi-Tron CM5 mit Raspberry Pi Compute Module 5 und das BL i.MX93 für energieeffiziente Anwendungen. Mit JUMPtec bietet Kontron skalierbare Computer-on-Modules wie COM-Express, COM-HPC und SMARC.
embedded world 2025: Halle 3, Stand 159
hema electronic: Embedded Vision für extreme Anwendungsbereiche
hema electronic präsentiert auf der embedded world 2025 seine hochspezialisierten Lösungen für Embedded Vision. Das Unternehmen entwickelt individuelle Elektroniken für Signaldatenverarbeitung, Sensorfusion und Videodaten-Management und adressiert dabei anspruchsvolle Anwendungen in Industrie, Medizintechnik und der Defense-Branche. Die Lösungen zeichnen sich durch ultra-low-Latency-Datenverarbeitung, Robustheit und Langzeitverfügbarkeit aus. Zudem bietet hema ein umfassendes Dienstleistungsspektrum von Hardware- und Softwareentwicklung bis hin zu Obsoleszenz- und Lifecycle-Management.
Als AMD Adaptive Computing Partner Premier und führender Entwickler von Mainboards für die AMD Kria Plattform profitiert hema electronic von exklusiven Ressourcen und arbeitet eng mit AMD an neuen Embedded Vision-Produkten. Die Systeme unterstützen bis zu 24 Kameras und mehrere Sensoren, basieren auf leistungsstarken FPGA-Technologien und sind für missionskritische Anwendungen ausgelegt.
Zusätzlich fördert hema electronic Nachwuchstalente mit dem hema visioneers award, der auf der embedded world 2025 am 13. März um 9:45 Uhr auf der Student Day-Stage im NCC Mitte verliehen wird.
embedded world 2025: Halle 2, Stand 2-558
MathWorks: Technische Einblicke und Demos für Embedded-Ingenieure
MathWorks präsentiert auf der embedded world 2025 innovative Lösungen für die Entwicklung eingebetteter Systeme. Besucher erleben Demos zu Steuerungsentwicklung, Batteriemanagement, Motorsteuerung und drahtloser Kommunikation.
Zu den Highlights zählen ein modellbasierter Entwicklungsworkflow für digitale Steuerungen, eine Batteriemanagementlösung für Elektrofahrzeuge und plattformübergreifende Motorsteuerung mit dem Motor Control Blockset. Weitere Demos zeigen die Entwicklung digitaler Steuerungen für DC-DC-Wandler mit Simulink sowie Code-Qualitätsanalysen mit Polyspace.
MathWorks informiert zudem über modellbasierte Sicherheitsanalysen (MBSA) und zeigt Ansätze zur Fehlerklassifizierung auf Edge-Geräten. Eine Demo zum Back-to-Back-Testing verdeutlicht effiziente Algorithmen-Tests auf verschiedenen Hardware-Boards.
Zusätzlich gibt es Fachvorträge zu Speicherstrategien, Embedded-Vision, FPGA-Tests und mmWave-Radar-Prototyping mit MATLAB.
embedded world 2025: Halle 4, Stand 110
Data Modul: Low Power und High Performance Displays
Data Modul stellt auf der embedded world 2025 Displaylösungen für energieeffiziente und leistungsstarke Anwendungen vor. In Halle 1, Stand 368, präsentiert das Unternehmen neue Technologien für Industrie und Smart-Retail.
Ein Highlight ist das 28,5” Stretched Cholesteric Reflective LCD, das ohne Backlight auskommt und nur 8 Watt bei Content-Änderungen verbraucht. Das 10” Portrait Mode Reflective Touch-Display nutzt Umgebungslicht für eine energiesparende Anzeige, mit optionalem Frontlight für bessere Lesbarkeit. Zudem wird ein 31,5” Full Color E-Paper für digitale Beschilderung und Smart-Retail-Anwendungen vorgestellt.
Ein weiteres Highlight ist das „Wheel on Display“ (WoD), eine Kombination aus Touchscreen und Encoder für intuitive Steuerung mit haptischem Feedback. Diese Technologie ist ideal für Medizintechnik, Industrie, Automotive und Smart Building.
Besucher können die neuesten Touchscreen-Innovationen und Displaylösungen live erleben.
embedded world 2025: Halle 1, Stand 368
Tria Technologies: Premiere auf der embedded world 2025
Tria Technologies, ein auf Embedded-Computing-Boards spezialisiertes Avnet-Unternehmen, feiert sein Debüt auf der embedded world 2025. In Halle 3A am Stand 225 stellt Tria seine neuesten Produkte und Lösungen vor und präsentiert spannende Live-Demos zu Edge-KI, industrieller Automatisierung und kundenspezifischen Systemdesigns.
Das Unternehmen, das aus Avnet Embedded hervorgegangen ist, zeigt Innovationen aus erneuerten Partnerschaften mit NXP, Intel, AMD, Renesas und Qualcomm. Qualcomm wird zudem mit einem eigenen Bereich am Tria-Stand vertreten sein, um neue Produkte vorzustellen. Die Embedded-Technologien von Tria sind für professionelle und industrielle Anwendungen in den Bereichen Robotik, HLK, Gebäudemanagement, Bauwesen und Landwirtschaft optimiert.
Zu den Highlight-Demos gehören eine Edge-KI-Inferenz mit dem Qualcomm-basierten QCS6490 Vision-AI-Entwicklungskit, eine Einpark-KI-Demo mit dem Renesas-basierten RZBoard, eine leistungsstarke KI-Industrieanwendung auf dem Qualcomm-basierten IQ9075, eine KI-gesteuerte Fahrzeugsteuerung mit dem NXP i.MX95 sowie eine vorausschauende Wartungslösung für industrielle Edge-KI-Lüfter. Ergänzt wird das Angebot durch eine interaktive HMI-Systemdemo für Bau- und Landwirtschaftsfahrzeuge.
Darüber hinaus zeigt Tria seine KI-Edge-Fähigkeiten am Stand 111 von Avnet Silica in Halle 3A mit einer AMD-basierten Demo eines virtuellen Assistenten in einer Telefonzelle.
embedded world 2025: Halle 3A, Stand 225
S.I.E.: Schnellere und kosteneffiziente HMI-Entwicklung mit SYNEXIS
Auf der embedded world 2025 präsentiert S.I.E. die neue, teilstandardisierte HMI-Plattform SYNEXIS. Diese modulare Lösung ermöglicht eine performante Touch-Bedienung für ein breites Spektrum an Anwendungen, darunter Verkaufsautomaten, Medizintechnik und Labortechnik. Dank des flexiblen Baukastensystems lassen sich hochwertige Mensch-Maschine-Schnittstellen nun auch für kleinere Produktionsmengen wirtschaftlich realisieren.
Das SYNEXIS-Konzept kombiniert standardisierte Kernkomponenten wie Gehäuse, mechanische Befestigungen und Kühlkörper mit flexiblen Anpassungsmöglichkeiten bei Displaygrößen (5" bis 15,6"), Montageoptionen und Schnittstellen. Die Elektronik basiert auf einer modularen Architektur mit Carrier Boards, Extension Boards und energieeffizienten ARM-Prozessoren. Die robuste Bauweise sorgt für hohe EMV-Verträglichkeit und eine leistungsfähige, passive Kühlung.
Durch die standardisierte, aber flexible Bauweise bietet SYNEXIS eine vergleichbare Qualität zu individuellen HMI-Entwicklungen – jedoch mit reduzierter Entwicklungszeit und geringeren Kosten. Hochwertige Features wie optisches Bonding und langlebige Dichtungen garantieren eine herausragende User Experience über viele Jahre.
embedded world 2025: Halle 3, Stand 3-238
Swissbit: Speicher- und Sicherheitslösungen für Industrie und Server
Swissbit präsentiert auf der embedded world 2025 leistungsstarke Speicherlösungen für Server- und Industrieanwendungen sowie innovative Sicherheitslösungen für Embedded-Systeme. In Halle 1, Stand 1-510, zeigt das Unternehmen robuste PCIe SSDs für Netzwerk-, Telekommunikations- und Edge-Server sowie Industrial-Storage-Lösungen für Automatisierung und Robotik. Zu den Highlights zählt die neue PCIe Gen4 SSD A1200, die durch hohe Performance, niedrige Latenz und maximale Datenintegrität überzeugt.
Erstmals vorgestellt wird die e.MMC M1100, eine kompakte und effiziente Speicherlösung mit MLC-NAND-Technologie und Power-Fail-Schutz. Sie ist speziell für langlebige industrielle Anwendungen ausgelegt und in Temperaturvarianten bis zu -40 bis +105 °C verfügbar, wodurch sie sich auch für Automotive-Umgebungen eignet.
Ein weiteres Highlight ist das Security Upgrade Kit, eine flexible Nachrüstlösung zur Absicherung von Embedded-Systemen. Es kombiniert eine robuste microSD-Karte mit AES-256-Datenverschlüsselung und bietet hardwarebasierte Zugriffskontrolle für sicheren Boot und den Schutz sensibler Daten.
embedded world 2025: Halle 1, Stand 1-510
Nexcom: KI-gestützte Lösungen für die Produktion
Nexcom stellt auf der embedded world 2025 Technologien für Edge Computing und Industrial IoT vor. In Halle 5, Stand 5-235, zeigt das Unternehmen Embedded-Computing-Lösungen für vernetzte Fertigungsprozesse.
Eine der gezeigten Anwendungen ist die „AI-powered Robot Safety“-Lösung, die Sicherheitszonen berechnet, Objekte erkennt und automatisierte Reaktionen ermöglicht. Zudem stellt Nexcom den „Manufacturing X AI Agent“ vor, eine Plattform zur Analyse industrieller Abläufe.
Im Bereich OT-Sicherheit wird eine KI-gestützte Überwachungslösung vorgestellt, die Netzwerkverkehr und Geräteverhalten analysiert, um potenzielle Bedrohungen zu identifizieren. Für den Transportsektor zeigt Nexcom Outdoor-Computing-Systeme mit Human Pose Estimation zur Bewegungsanalyse.
Im Bereich Edge AI & AIoT demonstriert das Unternehmen eine Plattform für KI-Training sowie EdgeGPT SaaS für lokale LLM- und RAG-Anpassungen. Die AI-X Edge-KI-Lösung ermöglicht Analysen ohne Cloud-Abhängigkeit.
embedded world 2025: Halle 5, Stand 5-235
Onekey: Cybersicherheitsprüfung für Echtzeit-Betriebssysteme
Onekey stellt auf der embedded world 2025 eine Lösung zur Analyse der Sicherheit von Echtzeit-Betriebssystemen (RTOS) vor. Die Product Cybersecurity & Compliance Platform (OCP) ermöglicht die automatisierte Untersuchung von RTOS-Firmware-Images auf Schwachstellen und Compliance-Risiken.
Echtzeit-Betriebssysteme werden in vielen Bereichen genutzt, darunter Smart-Home-Systeme, industrielle Steuerungen, Medizintechnik und Automobilanwendungen. Die Analyse solcher Systeme auf Sicherheitsrisiken war bisher mit hohem Aufwand verbunden. Die Plattform unterstützt Hersteller bei der Identifikation potenzieller Schwachstellen und der Vorbereitung auf Audits nach Standards wie IEC 62443-4-2 oder dem EU Cyber Resilience Act.
Ein Schwerpunkt liegt auf der automatisierten Prüfung von FreeRTOS-Firmware, die in vielen Embedded-Systemen eingesetzt wird. Darüber hinaus werden neue Methoden zur Identifikation von Sicherheitsrisiken erforscht.
embedded world 2025: Halle 5, Stand 5-376
Bosch Sensortec: Sensor-Innovationen mit Edge AI
Unter dem Motto „Sensing the Future with Edge AI“ präsentiert Bosch Sensortec auf der embedded world 2025 seine neuesten Sensorlösungen für Luftqualitätsüberwachung, Hearables, Wearables und mehr. In Halle 4A, Stand 512, zeigen Experten des Unternehmens hochmoderne Sensortechnologien, die die Zukunft der intelligenten Datenerfassung prägen.
Zu den Messe-Highlights gehören der weltweit kleinste Feinstaubsensor BMV080, der hochmoderne 4-in-1 Luftqualitätssensor BME690, der beschleunigungsbasierte Körpersensor BMA550 sowie der hochpräzise, rauscharme Magnetometer BMM350. Besucher erfahren, wie diese Sensoren in Anwendungen wie Echtzeit-Luftqualitätsanalysen mit PurpleAir integriert werden.
embedded world 2025: Halle 4A, Stand 512
QNX: Zukunftssichere Embedded-Systeme mit Software-definierten Plattformen
QNX präsentiert auf der embedded world 2025 die neuesten Fortschritte in den Bereichen autonome Systeme, Edge Computing und IoT. In Halle 4, Stand 4-544, erfahren Besucher, wie software-definierte Embedded-Plattformen die Entwicklung sicherer, skalierbarer und hochperformanter Systeme in Branchen wie Robotik, Medizin, Transport und industrieller Automatisierung vereinfachen.
Mit Partnerschaften mit AMD und Intel treibt QNX die industrielle Transformation voran und fördert ein offenes Ökosystem für den Einsatz von KI in der Fertigung. Am Stand erwarten Besucher spannende Demos, darunter eine virtuelle Fabrik mit Roboter-ARM, eine software-definierte Embedded-Plattform, QNX Everywhere auf einem Raspberry Pi sowie QNX OS 8.0 in der Cloud für hardwareunabhängige Entwicklung.
embedded world 2025: Halle 4, Stand 4-544
Everspin: MRAM-Innovationen für Raumfahrt, Industrie und Automotive
Everspin präsentiert auf der embedded world 2025 seine neuesten Entwicklungen im Bereich Magnetoresistive Random Access Memory (MRAM). Am Stand 360 in Halle 4 erfahren Besucher, wie MRAM-Technologie die Leistungsfähigkeit, Energieeffizienz und Zuverlässigkeit in Edge-IoT-, Automobil- und Raumfahrtanwendungen verbessert.
Zu den Messe-Highlights gehören das neueste EMxxLX MRAM-Upgrade (EM064LX/EM128LX HR) mit AEC-Q100-Qualifikation, das Automotive-Standards in die Raumfahrt überträgt. Zudem gibt Everspin Einblicke in die Fortschritte von PERSYST STT-MRAM für Embedded-Systeme.
Besucher erleben Live-Demos mit dem OpenMV Cam Board, das die Vorteile von MRAM in Echtzeitanwendungen demonstriert. Darüber hinaus informiert Everspin über den Einsatz von MRAM in der Automobilindustrie – einschließlich Formel-1-Fahrzeugen – sowie in der Luft- und Raumfahrt.
embedded world 2025: Halle 4, Stand 360
Octavo Systems: System-in-Package-Technologien
Octavo Systems stellt auf der embedded world 2025 neue Entwicklungen im Bereich System-in-Package-Technologien vor. Besucher können sich am Stand 3-160 über kompakte und leistungsfähige Lösungen für Embedded-Anwendungen informieren.
Ein Schwerpunkt ist das OSD62-PM System-in-Package, das den AM6254-Prozessor mit bis zu 2 GB DDR4-Speicher integriert. Die kompakte Bauweise ermöglicht flexible Designs und reduziert den Entwicklungsaufwand im Vergleich zu herkömmlichen Lösungen.
Live-Demos zeigen das OSD62-PM sowie das zugehörige OSD62-PM-BRK-Entwicklungsboard, das für Anwendungen wie HMI- und Kameraverbindungen optimiert ist. Erfolgsbeispiele veranschaulichen, wie System-in-Package-Technologie die Entwicklungszeit verkürzen und komplexe Designanforderungen vereinfachen kann.
Zusätzlich geben Experten Einblicke in aktuelle Trends und zukünftige Entwicklungen in der System-in-Package-Technologie.
embedded world 2025: Halle 3, Stand 160
CTX: Hochleistungs-Kühllösungen für IPCs und Embedded Systems
CTX präsentiert auf der embedded world 2025 leistungsstarke Kühllösungen für industrielle PCs und Embedded-Systeme. Als Spezialist für Thermomanagement bietet das Unternehmen maßgeschneiderte passive und aktive Kühlkonzepte, die den steigenden Anforderungen an Wärmeabtransport und kompakte Bauformen gerecht werden. Besucher finden CTX in Halle 3, Stand 458.
Im Fokus der Messe stehen effiziente Kühlkonzepte für Hochleistungssysteme, darunter Heatspreader mit integrierten Heatpipes für eine direkte Hotspot-Kühlung, kaltfließgepresste Pin-Block-Kühlkörper für maximale Luftströmungsgeschwindigkeit und kühlende Elektronikgehäuse aus Metall zur platzsparenden Wärmeableitung. Zudem präsentiert CTX montierte Lüftereinheiten und individuelle aktive Kühllösungen.
CTX kombiniert verschiedene Herstellverfahren wie Druckguss, Extrusion, Kaltfließpressen und Skiving, um Kühlkörper optimal an Kundenanforderungen anzupassen und wirtschaftlich zu fertigen. Dank der umfangreichen Erfahrung im Thermomanagement bietet das Unternehmen individuelle Lösungen für verschiedenste Industrieanwendungen.
embedded world 2025: Halle 3, Stand 458
Conrad Electronic: Messtechnik für Embedded-Systeme
Conrad Electronic zeigt auf der embedded world 2025 Lösungen für Messtechnik, elektronische Komponenten und Beschaffung. In Halle 1, Stand 639, können Besucher erfahren, wie sich Mess- und Prüftechnik in vernetzte Systeme integrieren lässt.
Ein Schwerpunkt ist die Integration von Messtechnik in automatisierte Systeme. Die frühzeitige Erkennung potenzieller Probleme und eine optimierte Wartungsplanung tragen zur Effizienz und Sicherheit bei. Conrad bietet Lösungen zur Erfassung von Steuer-, Kommunikations- und Sensorsignalen für Entwicklung und Fehlerdiagnose.
Vorgestellt werden neue Produkte wie Temperaturlogger, Stromzangen und programmierbare Labornetzteile. Dazu gehören ein Tisch-Multimeter mit hoher Auflösung, eine Wärmebildkamera für den unteren Frequenzbereich sowie ein Oszilloskop mit Logikanalyzer und integriertem Funktionsgenerator.
Zusätzlich informiert Conrad über Serviceangebote wie Sonderbeschaffung elektronischer Bauteile, einen 3D-Druckservice sowie den PCB-Service für Prototypen und Kleinserien. Der Kalibrier-Service umfasst ISO- und DAkkS-Kalibrierungen für verschiedene Messgrößen.
embedded world 2025: Halle 1, Stand 639
Renesas Electronics: Skalierbare Lösungen für Industrie, Automotive und Consumer
Renesas Electronics lädt zur embedded world 2025 ein und präsentiert in Halle 1, Stand 234, innovative und skalierbare Lösungen für industrielle, automobile und Consumer-Anwendungen. Besucher erleben exklusive Produktpremieren und Live-Demos aus den Bereichen High Performance Computing, Embedded Processing, Analog & Connectivity sowie Power.
Highlights der Messe
- KI- und Machine-Learning-Lösungen: Premiere einer neuen RZ/V-Serie MPU mit integriertem AI-Beschleuniger für hochleistungsfähige Vision-KI-Anwendungen.
- Ultra-niedrigstrom MCU: Eine neue, besonders energieeffiziente MCU mit fortschrittlichen Sicherheitsfunktionen und segmentiertem LCD – erstmals auf der Messe vorgestellt.
- Mixed-Signal- und FPGA-Lösungen: Kosteneffiziente, programmierbare Produkte für maßgeschneiderte Embedded-Designs.
- Optimierte Power-Lösungen: Energieeffiziente ICs und diskrete Komponenten zur Stromversorgung verschiedenster Anwendungen.
- Vernetzte Embedded-Systeme: Wi-Fi, Bluetooth, NFC und PLC-Lösungen, nahtlos integriert in Renesas MCUs und MPUs.
embedded world 2025: Halle 1, Stand 234
iC-Haus: Höhere Performance für Sin/Cos-Sensoren
iC-Haus präsentiert auf der embedded world 2025 den neuen iC-NQE, einen hochintegrierten Signalwandler zur schnellen Sinus/Digital-Umsetzung für magnetische und optische Sensoren. Dieser ermöglicht Linear- und Winkelgebern eine höhere Auflösung, schnellere Bewegungsgeschwindigkeiten und eine verbesserte Regelgüte von Antriebssystemen.
Technologische Highlights des iC-NQE
- Ultra-schnelle Sinus/Digital-Umsetzung mit 80 Msps für Auflösungen bis 16 Bit pro Eingangsperiode.
- Integrierter Temperatursensor mit programmierbarer Alarmschwelle zur Betriebsüberwachung.
- Kompatible RS-422-Treiber zur Ausgabe von Quadratursignalen mit bis zu 16.384 AB-Impulsen sowie serielle BiSS- oder SSI-Schnittstellen.
- Flexible Schnittstellen: SPI, I2C für Embedded-Anwendungen, 32-Bit Zähler für Quadratursignale bis 500 kHz.
- Optimierte analoge Signalverarbeitung für eine Fehlerkorrektur auf unter 0,1 % Restfehler.
- Betriebsspannung von 3,3 V oder 5 V, kompaktes 5x5 mm QFN-32 Gehäuse.
Besucher erleben den iC-NQE in einer Live-Demonstration am iC-Haus Stand.
embedded world 2025: Halle 4, Stand 370
Würth Elektronik: SPoE-Referenzdesign & Elektronikinnovationen
Würth Elektronik präsentiert auf der embedded world 2025 neue Elektroniklösungen und ein zukunftsweisendes Konzept: Single Pair Ethernet (SPE) mit Power over Data Lines (PoDL). Am Stand 2-110 in Halle 2 stellt das Unternehmen das erste EMV-konforme 10-Mbit/s-Ethernet-Referenzdesign vor, das sowohl Datenübertragung als auch Stromversorgung über ein einziges verdrilltes Adernpaar ermöglicht.
Highlights auf der Messe
- SPoE-Referenzdesign: Reduziert Verkabelungsaufwand, Gewicht und Kosten, senkt den Kupferverbrauch um 50 % und ermöglicht eine platz- und materialsparende Lösung.
- Neues Funkmodul „Cordelia-I“: Eines der ersten Module, das die Cybersicherheitsverordnung 2022/30 gemäß EN18031-1 erfüllt.
- Effiziente Speicherinduktivitäten: Die WE-MXGI Serie optimiert Schaltregleranwendungen.
- Innovative Optoelektronik: Erweiterung des WL-ICLED-Programms mit Dual-Wire-ICLEDs und dem neuen REDEXPERT ICLED Color Calculator.
- Erweiterung der Komponentenpalette: Neue USB-C-Komponenten und zusätzliche Baugrößen der WE-CNSW stromkompensierten Datenleitungsfilter.
Als Mitaussteller ist die Würth-Elektronik-Tochter IQD mit Quarzen und Oszillatoren vertreten. Zudem präsentieren die Partner Analog Devices und onsemi gemeinsame Referenzdesigns.
Fachvortrag & Students Day
Würth Elektronik beteiligt sich am Konferenzprogramm: Am 12. März von 14 bis 17 Uhr halten die EMV-Experten Dr. Heinz Zenkner und Adrian Stirn einen Workshop zum Thema „Single Pair Ethernet Design with Power over Data Line with EMC Aspects“. Außerdem engagiert sich das Unternehmen beim Students Day am 13. März.
embedded world 2025: Halle 2, Stand 110
Schukat: Neue TFT-LCD-Serie für HMI-Designs
Schukat präsentiert auf der embedded world 2025 eine neue Serie industrietauglicher TFT-Displays, die speziell für den Einsatz in HMI-Designs optimiert wurden. Besucher finden die innovativen Displays am Stand 3A-235.
Technische Highlights
- Erweiterter Betriebstemperaturbereich von -30 °C bis +80 °C.
- Hohe Helligkeit von 1000 cd/m² (sunlight readable).
- Standardisierter Hirose-Stecker mit einheitlicher Pinbelegung für alle Varianten (kein ZIF-Stecker).
- Nur eine Spannungsversorgung von 3,3 V erforderlich.
- Verfügbar in verschiedenen Größen mit und ohne Touchscreen.
Zur einfachen Integration bietet Schukat ein Display-Controller-Board mit umfangreichen Software-Bibliotheken an, das sich durch Standard-Piggy-Back-Lösungen mit Sensoren erweitern lässt. Diese Displays eignen sich ideal für Anwendungen in den Bereichen Messtechnik, Industrie & Automation, Smart Home, Medizintechnik, eMobility und Home Appliances.
embedded world 2025: Halle 3A, Stand 235
Adlink: Edge-AI-Lösungen für nachhaltige Anwendungen
Adlink Technology stellt auf der embedded world 2025 Lösungen für Edge-AI-Anwendungen vor. In Halle 3, Stand 147, zeigt das Unternehmen, wie AI-Computing-Technologien in verschiedenen Bereichen eingesetzt werden können.
Produkt- und Demo-Highlights
- OSM-MTK520: Kompaktes Modul mit MediaTek Genio 520 SoC für Embedded-Anwendungen.
- MXE-230 Plattform: Integriert mit dem Hailo-8 AI-Beschleuniger für Anwendungen in Industrie und Robotik.
- Live-Demos mit verschiedenen Einsatzmöglichkeiten, darunter:
- AI-gestützte Sortierlösungen im Recycling.
- Echtzeit-Hinderniserkennung für den Schienenverkehr mit der AVA-7200-Plattform.
- 3D-Vision mit der LIPSedge™ 3D-Kamera und der DLAP-411-Orin-Plattform.
Am Stand stehen Experten für Gespräche zu Edge Computing, industrieller Automatisierung und nachhaltigen Technologien bereit.
embedded world 2025: Halle 3, Stand 147
PLS: UDE unterstützt COSIDE-Simulationsmodell für das Generic Timer IP Module
PLS Programmierbare Logik & Systeme erweitert die Debugging-Funktionen der Universal Debug Engine (UDE) um Unterstützung für das Generic Timer IP Module (GTM) im COSIDE-Simulationsmodell von COSEDA Technologies. Diese Zusammenarbeit ermöglicht Entwicklern die Softwareentwicklung für GTM-Anwendungen bereits vor der Verfügbarkeit physischer Hardware. Die neue Funktion wird auf der embedded world 2025 in Halle 4, Stand 4-310 vorgestellt.
GTM-Simulation für effizienteres Debugging
- Entwicklung und Test von GTM-Anwendungen ohne physische Hardware.
- Unabhängig von spezifischen Microcontroller-Plattformen.
- Simulation mit realistischem Timing-Modell in COSIDE.
Optimiertes Debugging für GTM-MCS-Kanalprogramme
- Breakpoints und Single-Step-Modus wie auf realer Hardware.
- Unbegrenzte Breakpoints im Simulator.
- Reproduzierbare Simulationsergebnisse ohne Einfluss auf das Systemverhalten.
- Übergang von der Simulation zur Hardware ohne Anpassung der Bedienung.
PLS stellt die neue Debugging-Funktion für das GTM im COSIDE-Simulationsmodell vor. Besucher können die Arbeitsweise virtueller Prototypen kennenlernen und sich über den Entwicklungsprozess informieren.
embedded world 2025: Halle 4, Stand 4-310
Texas Instruments: Embedded-Systeme neu denken mit Edge-KI & IoT
Texas Instruments (TI) zeigt auf der embedded world 2025, wie seine Technologien Entwicklern ermöglichen sollen, eingebettete Systeme neu zu denken und eine intelligentere, besser vernetzte Welt zu schaffen. Am Stand von TI (Halle 3A, Stand 131) werden Demonstrationen zu Echtzeitüberwachung, Edge-KI, IoT-Konnektivität und Embedded-Entwicklung mit Open-Source-Software präsentiert.
Entscheidungsfindung neu denken – mit Edge-KI
- Vitalzeichen-Überwachung: Medizintechnische Wearables mit Edge-KI detektieren und klassifizieren kardiologische Ereignisse in Echtzeit.
- KI-gestützte Lichtbogenerkennung: Spezial-MCUs ermöglichen latenzarme und hochgenaue Detektion von Lichtbögen in Photovoltaik-Anlagen.
Das IoT neu denken – mit skalierbaren, gesicherten Verbindungen
- Smart-Building-Integration: TI Wireless-Connectivity-Technologien (Bluetooth Low Energy, Matter, Thread, Wi-Fi und Zigbee) ermöglichen eine nahtlose IoT-Vernetzung.
- Fabrikautomatisierung mit Industrial Ethernet: TI stellt zertifizierte Software-Stacks für Profinet, Ethercat und EtherNet/IP vor – mit deterministischer Motorregelung und Time Sensitive Networking.
Entwicklungsarbeit neu denken – mit „No-Code“-Tools & Open-Source-Software
- Zero-Code-Entwicklung: Grafische Entwicklungsumgebung für Arm Cortex-M0+ MCUs ermöglicht Konfiguration und Betrieb ohne Programmierung.
embedded world 2025: Halle 3A, Stand 131
Parasoft: KI-gestützte Testautomatisierung für C/C++-Softwareentwicklung
Parasoft stellt auf der embedded world 2025 seine neuesten Testautomatisierungslösungen für die C/C++-Softwareentwicklung vor. Am Stand Halle 4, Stand 318 präsentiert Parasoft C/C++test, eine leistungsstarke Lösung zur Erkennung und Behebung von Programmierfehlern. Die Kombination von Generativer KI (GenAI) mit regelbasierter Konformität revolutioniert die statische Analyse und ermöglicht eine schnellere, sicherere und zuverlässigere Softwareentwicklung.
Highlights am Parasoft-Stand
Parasoft C/C++test mit GenAI – Automatisierte Codeanalyse & Korrektur
- Automatische Einhaltung von Standards: Unterstützung für MISRA, CWE Top 25 und weitere Sicherheitsrichtlinien.
- KI-basierte Entscheidungsfindung: GenAI analysiert systematische Codeverstöße und liefert fundierte Erklärungen vor der Codekorrektur.
- Reduzierung menschlicher Fehler: Automatische Fehlerbehebung spart Zeit und beseitigt Entwicklungsengpässe.
- Optimierte Softwarequalität: Verbesserte Präzision und Vollständigkeit der statischen Analyse durch argumentationsbasierte Modelle.
embedded world 2025: Halle 4, Stand 318
Göpel electronic: Testlösungen für Embedded- und Automotive-Anwendungen
Göpel electronic präsentiert auf der embedded world 2025 seine neuesten Hard- und Softwaresysteme für den Test und die Programmierung von Embedded- und Automotive-Systemen. Am Stand Halle 4, Stand 320 stehen der preisgekrönte FlashFOX In-System-Programmer in der neuen Streaming-Version sowie der weltweit erste KI-gestützte Test Coverage Analyzer smartTCA im Mittelpunkt.
Highlights am Göpel-Stand
FlashFOX – Erweiterte Streaming-Version für maximale Flexibilität
- Skalierbarer In-System-Programmer: Unterstützt Mikrocontroller, Flash-Bausteine und PLD/FPGA.
- Neue Streaming-Funktion: Dynamische Datenübertragung direkt vom Server für höhere Flexibilität.
- Parallel-Programmierung: Mehrere Bausteine oder Baugruppen können gleichzeitig programmiert werden.
smartTCA – KI-gestützte Testabdeckungsanalyse
- Automatische Klassifikation: KI analysiert über 1000 Projekte und erstellt Pseudobibliotheksmodelle.
- Testgeneratoren: Unterstützung für Infrastruktur-, Interconnection-, RAM- und Flash-Tests.
- Ermittlung der Testabdeckung: Detaillierte Analyse auf Pin-, Netz- und Device-Level.
Automotive-Testlösungen
- Video Dragon & Dragon Suite: Live-Demo zur Prüfung von ADAS-Systemen mit Unterstützung für GMSL, FPD-Link, APIX und MIPI A-PHY.
- Multibus-Kommunikationscontroller Serie 62: Unterstützt CAN, CAN-FD, LIN, FlexRay, Automotive Ethernet 10Base-T1S und 100/1000Base-T1.
- Restbussimulation & Steuergerätetest: Flexible Lösung für dynamische Simulationen und Flash-Anwendungen.
embedded world 2025: Halle 4, Stand 320
Octavo Systems: System-in-Package-Innovationen
Bei Octavo Systems erhalten Besucher Einblicke in die neuesten Entwicklungen im Bereich System-in-Package-Technologien. Im Fokus steht die Vorstellung des neuen OSD62-PM System-in-Package, das die kleinsten AM62-basierten Designs ermöglicht. Es integriert den AM6254-Prozessor mit bis zu 2 GB DDR4-Speicher in einer kompakten Einheit, die nicht größer als der Speicher selbst ist. Die neue Produktfamilie bietet maximale Designflexibilität, minimierte Formfaktoren und eine kosteneffiziente Alternative zu herkömmlichen Chip-down-Lösungen.
Zusätzlich werden Live-Demos gezeigt, darunter das OSD62-PM und das zugehörige OSD62-PM-BRK-Entwicklungsboard, das sich ideal für HMI- und Kameraverbindungen eignet. Präsentiert werden zudem Erfolgsbeispiele wie Olive Robotics, das mithilfe von System-in-Package-Technologie die Markteinführung eines Robotik-Kits um ein Jahr beschleunigte, sowie Chaos Audio, das ein Echtzeit-Audioeffekt-Pedal für Gitarren entwickelte, ohne sich mit der komplexen Inbetriebnahme eines Linux-Systems auseinandersetzen zu müssen.
Höhepunkt der Veranstaltung ist eine Keynote von Präsident Harley Walsh, CTO Erik Welsh und VP of Strategy Greg Sheridan, die aktuelle Trends und Innovationen in der System-in-Package-Technologie beleuchten.
embedded world 2025: Halle 3, Stand 160
Tasking: Erweiterte Embedded-Tools und neue Markenidentität
Tasking stellt auf der embedded world 2025 in Nürnberg seine aktualisierte Markenidentität und ein erweitertes Produktportfolio für die Embedded-Software-Entwicklung vor. Nach der Übernahme von iSystem und LDRA tritt das Unternehmen mit einem einheitlichen Design auf. Der Fokus liegt auf sicherheitskritischen Anwendungen in den Bereichen Automotive, Industrie und Luft- und Raumfahrt.
Vorgestellt werden Debugging- und Compiler-Toolsets für Architekturen wie TriCore Aurix, Arm Cortex-M/Cortex-R und RISC-V. Gezeigt werden unter anderem ein Autosar Starter Kit für Aurix TC4Dx und eine Debugging-Lösung für Entwicklungsprozesse zwischen virtuellen und physischen ECUs.
Zusätzlich wird ein Demonstrator mit TC4x-basiertem Batteriemanagementsystem präsentiert. Fachvorträge thematisieren Effizienzsteigerungen in der Embedded-Software-Entwicklung. Besucher können sich über die Zusammenarbeit zwischen Tasking und LDRA informieren.
embedded world 2025: Halle 4, Stand 255
Darveen: Robuste Industriecomputer für anspruchsvolle Anwendungen
Darveen präsentiert auf der embedded world 2025 seine neuesten robusten Computerlösungen für verschiedene Branchen. Das Unternehmen stellt in Halle 3, Stand 3-230, industrielle Edge-Computing-Systeme, Marine-Computer, Fahrzeugrechner und robuste Tablets vor. Die In-Vehicle-Computing-Systeme sind für extreme Fahrzeugumgebungen konzipiert und erfüllen MIL-STD-810H/G-Standards, während die Marine-Lösungen mit Intel® Core™ Prozessoren der 13. Generation sowie speziellen Schnittstellen für maritime Anwendungen ausgestattet sind. Im Bereich der robusten Tablets zeigt Darveen die RTC-Serie mit Hot-Swap-Batterien und hochhellen Displays, ideal für den Außeneinsatz in Logistik, Industrie und Behörden. Ergänzt wird das Portfolio durch leistungsstarke Embedded-Systeme für Smart Factories und industrielle Automatisierung. Besucher können sich von den vielseitigen Einsatzmöglichkeiten der maßgeschneiderten Lösungen für unterschiedlichste Branchen überzeugen.
embedded world 2025: Halle 3, Stand 3-230