Das gibt es bei der productronica 2025 in den A-Hallen zu sehen

Die productronica, Weltleitmesse für Entwicklung und Fertigung von Elektronik, findet vom 18. bis 21. November 2025 auf dem Messegelände München statt – und feiert ihr 50-jähriges Jubiläum. Seit einem halben Jahrhundert gilt die Messe als internationaler Treffpunkt für alle, die elektronische Systeme entwickeln, fertigen und prüfen. Ob Komponentenhersteller, Anlagenbauer oder Systemintegratoren – auf der productronica zeigen die führenden Köpfe der Branche, wie moderne Elektronikproduktion heute und morgen aussieht.

In den Hallen A1 bis A4 steht 2025 die SMT-Fertigung im Mittelpunkt: von Bestückungs- und Löttechnik über Inspektion, Test, Materiallogistik bis hin zu Automatisierung, Robotik und Qualitätssicherung. Der Fokus liegt auf ganzheitlichen Fertigungslösungen, die Produktivität, Präzision und Nachhaltigkeit vereinen. Besucher erwartet ein umfassender Überblick über aktuelle Trends – von smarter Prozessüberwachung über energieeffiziente Produktionsanlagen bis hin zu neuen Ansätzen in der digitalen Fabrik.

Ergänzt wird das Messeprogramm durch praxisorientierte Sonderschauen, Live-Demonstrationen und Fachforen, die Einblicke in Themen wie Künstliche Intelligenz in der Produktion, Miniaturisierung, neue Verbindungstechnologien oder den nachhaltigen Umgang mit Ressourcen bieten. Zahlreiche Start-ups und Forschungsinstitute präsentieren zudem ihre Ideen für die Elektronikfertigung der Zukunft.

Natürlich sind wir auch auf der productronica 2025 live vor Ort – Sie finden uns am Stand der productronic in Halle A3, Stand 380. Kommen Sie vorbei, lernen Sie das Redaktionsteam kennen und holen Sie sich direkt neue Ideen für Ihre Elektronikfertigung. Sollten Sie noch kein Ticket haben, melden Sie sich unter redaktion@all-electronics.de. Wir haben noch kostenlose Tagestickets (Solange der Vorrat reicht). 

Wählen Sie eine Halle aus, um die jeweiligen Neuheiten und Aussteller-Highlights zu entdecken. Hier finden Sie die Übersicht zu den Hallen B1-B4.

ETL Prüftechnik - Sicherheitsprüfgerät mit 15 frei kombinierbaren Testmodulen

Mit dem ATS600 präsentiert ETL Prüftechnik ein modulares elektrisches Sicherheitsprüfgerät. Dank der modularen Bauweise und mehr als 15 frei kombinierbaren Testmodulen lässt es sich individuell anpassen. Ein integrierter, TÜV-zertifizierter Sicherheitskreis in zweikanaliger Ausführung und weitere Sicherheitsfunktionen sind enthalten, ebenso ist die Kontaktüberwachung zweikanalig ausgeführt. Die intuitive Benutzeroberfläche sorgt für eine einfache Bedienung und liefert klare, präzise Testvisualisierungen. Dank zahlreicher Schnittstellen lässt sich das ATS600 unkompliziert in übergeordnete Systeme integrieren. Via Remote Control über MQTT (TCP/IP) ist die Ansteuerung in wenigen Minuten umsetzbar. Eine hochauflösende HV-Quelle sorgt für kurze Einschaltzeiten, wodurch sich Hochspannungs- und Isolationsprüfungen beschleunigen. Bei DC-Prüfungen soll sich die Stabilität bei Prüflingen mit hohen Kapazitäten verbessern. Zusätzlich bietet das ATS600 eine PE-Prüfung bis zu 100 A – für belastbare und normgerechte Tests.

Halle A1, Stand 459

Keinath Electronic - ESD-Multimeter

Mit EPA Safe Assure zeigt Keinath eine All-in-One-Lösung für normkonforme ESD-Messungen. Das Gerät vereint alle relevanten Messfunktionen in einem kompakten System und bietet eine intuitive Bedienoberfläche. Dank der integrierten Bewertungsmodelle nach internationalen Normen liefert das ESD-Multimeter unmittelbar am Messort eine klare Aussage zur Normkonformität, ohne nachträgliche Berechnungen oder manuelle Auswertung. Das integrierte Asset Tracking Tool kennzeichnet Betriebseinrichtungen mittels RFID-Tags eindeutig. Messpunkte und Ergebnisse werden automatisch in der Geräte-Datenbank erfasst und nachhaltig dokumentiert. Das System ist mit Bluetooth-, RFID- und WLAN-Schnittstellen.

Halle A1, Stand 455

Promik - Entwicklung und Serienfertigung verbinden 

(Bild: Promik)

Promik präsentiert mit XTLine eine Systemfamilie, die den gesamten Produktzyklus abdeckt. Dabei steht XTL-m für Entwicklung und Prototypenbau, XTL-s als flexibles System für Kleinserien, XTL-i als vollautomatisierte Inline-Lösung sowie XTL-t für End-of-Line-Anwendungen (z. B. Software-Upload, Variantenprogrammierung). Software, Hardware und Fixtures lassen sich in allen Stufen wiederverwenden. Ergänzt wird die XTLine durch die Programmiergeräte der XDM-Serie und der MSP-Familie.

Die Boundary-Scan-Suite ist eine eigenständige Software, die Testvektoren generiert und als Datei ausgibt. Diese werden anschließend über Flash Task Pro mit der MSP-Hardware ausgeführt. So entstehen kombinierte Flash- und Testprozesse, die nahtlos in die Fertigung integriert werden können.

Halle A1, Stand 251

Gewinnspiel zur productronica: Entdecken Sie das Lösungswort

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Spea - LED-Test ohne Lichtwellenleiter

Spea stellt sein Testsystem T100L für den Test von LED-Boards und -Panels vor. Der Tester wurde für die kostengünstige und flexible Prüfung von großen LED-Boards und -Panels entwickelt. Statt teurer Adapter mit Lichtwellenleitern und Sensoren kommen eine oder mehrere Spektralkameras zum Einsatz. Diese erfasst und analysiert mit einer Geschwindigkeit von 200 mm / Sekunde in Echtzeit alle LEDs im Testbereich. Die Testgeschwindigkeit ist unabhängig von der Anzahl der LEDs. Die Kamera hat einen Spektralbereich von 448 Bändern im sichtbaren und nahen Infrarotspektrum und eine Auflösung von 130 x 130 Mikrometern. Der T100L bietet eine hohe Prüftiefe und genaue reproduzierbare Ergebnisse. Diese werden nicht durch Streulicht oder mechanische Ablenkungen verfälscht. Der Tester überprüft verschiedenste Parameter. Auch ein LED Binning Test wird durchgeführt. Der T100L ist inlinefähig und in verschiedenen Ausbaustufen konfigurierbar.

Halle A1, Stand 255

Systech Europe / Takaya - Flying Probe Tester

APT-2400F und APT-2600FD sind die neusten leistungsstarken Flying Probe Systeme von Takaya im Vertrieb bei Systech. Sie sind speziell für die miniaturisierte Elektronikfertigung ausgelegt. Die Systeme sind sowohl als Stand-Alone- als auch In-Line-Version erhältlich und bieten hohe Flexibilität, Präzision und Testtiefe. Sie basieren auf einem mechanischen Konzept mit sechs Achsen und zehn Prüfnadeln, von denen vier vertikal angeordnet sind. Diese Struktur ermöglicht gezielten Zugriff auf schwer erreichbare Kontaktstellen, etwa zwischen hohen Bauteilen oder an Steckverbindern. Die Systeme verfügen über die „Zero-Impact Probe Control“-Steuerung. Diese reduziert die Geschwindigkeit der Prüfnadeln unmittelbar vor dem Kontakt auf Null und ermöglicht so eine Kontaktierung ausschließlich über den Federdruck der Messnadeln. Zudem verfügen sie über modernste Kameratechnologie.

Halle A1, Stand 239

ULT - Absauglösungen

Auf der productronica 2025 zeigt ULT seine Absaug- und Filtertechnik zur industriellen Luftreinhaltung. Damit sollen Mitarbeiter, Fertigungsequipment, Produktqualität und die Umwelt geschützt werden. Die Absaug- und Filterlösungen beseitigen luftgetragene Schadstoffe wie Lötrauch- oder dampf, Laserrauch, Stäube, Dämpfe, Gerüche und Gase. Es stehen mobile und flexibel einsetzbare Systeme genauso zur Verfügung wie stationäre Großgeräte. Der modulare Aufbau erlaubt u.a. die flexible Anpassung an prozesstechnische Änderungen oder unterschiedliche Emissionsarten.

Halle A1, Stand 135

Microcontact - Manueller Mikrotester

Der manuelle Microtester MCit prüft ein- oder optional beidseitig bestückte und unbestückte Substrate. Die Substrate werden manuell zugeführt und per Kamera sowie Einstellschrauben präzise in X-, Y- und Rotationsrichtung ausgerichtet. Die Kontaktierung erfolgt automatisch über eine pneumatische Hubachse.
Der MCit eignet sich für Laboranwendungen, das Debuggen von Prüfprogrammen oder als Reparaturstation. Die verwendeten Adapter sind auch mit halb- und vollautomatischen Microtestern von Microcontact kompatibel. Erhältlich für Substratgrößen bis 4“x4“ (MCit-4) bzw. 8“x8“ (MCit-8).

Halle A1, Stand 355

Seica - Testlösungen für die moderne Fertigung

Seica präsentiert mit dem Pilot VX eine Flying-Probe-Testlösung, die auf einer modernen Designplattform basiert und mit Optionen wie FlyPod und FlyStrain ausgestattet ist. Das System soll die Testzeit um bis zu 50 % reduzieren und ermöglicht durch 12 Multifunktions-Prüfköpfe das gleichzeitige Testen von bis zu 44 Punkten. Es nutzt eine fortschrittliche Messhardware und ein 750+ MHz Flying Oscilloscope für präzise Tests. Die Viva-Software optimiert den Test-ablauf durch Automatisierung und die Möglichkeit, Testarten parallel auszuführen. Zusätzlich wurden neue Testlösungen der Valid-Plattform vorgestellt. Der Valid SL bietet flexible Lösungen für die PCBA-Fertigung, während der Valid LR die Migration bestehender Testprogramme ermöglicht. Der S20 IS³ und der S20 RTH bieten Funktionen zur Leistungs- und thermischen Charakterisierung von Halbleitern, einschließlich Energie- und Kühlungsmanagement. Alle Systeme sind mit der Viva-Software ausgestattet, die Fehlererkennung und -diagnose verbessert und die Integration in Fertigungsprozesse unterstützt.

Halle A1, Stand 538

Elabo - Digitale Arbeitswelten für die Elektronikfertigung

Softwaregestützte Arbeitsplätze, intelligente Testlösungen und die digitale Plattform elution two stehen im Fokus von Elabos Messeauftritt. Elution two ist eine modulare Lösung, die Montage, Training und Analyse nahtlos miteinander verbindet. Die Plattform liefert Schritt-für-Schritt-Anleitungen direkt am Arbeitsplatz und stellt ein virtuelles Labor für sicheres Testen und Lernen bereit. Im Bereich Arbeitsplatzlösungen wird mit dem primus two ein modulares System in mehreren Varianten mit unterschiedlichen Ausstattungen ausgestellt – darunter die mobile Version „main base cart“, das horizontale „cockpit“-Design sowie die höhenverstellbare „main base right“. Ein weiteres Messehighlight ist der avero Montagearbeitsplatz für die softwaregestützte Fertigung. Er lässt sich sowohl als Einzelarbeitsplatz als auch als integrierter Bestandteil einer Montagelinie einsetzen. Ergänzt wird das System durch eine softwarebasierte Schraubersteuerung. Bei den Testsystemen ist eine skalierbare Prüfanlage zu sehen, die elektrische und mechanische Funktionsprüfungen mit moderner Bildverarbeitung kombiniert. Ferner präsentiert das Unternehmen einen Prüfschrank, der moderne Messtechnik in einem kompakten Schaltschrank vereint. Ergänzend wird ein Prüfmobil für medizinische Geräte gezeigt, das mit einem G8-Kombiprüfgerät sowie Smart-Modular-Ableitstrommessgerät ausgestattet ist.

Halle A1, Stand 275

Göpel - Rund um AXI und AOI

Göpel electronic stellt auf der Messe neue Lösungen für Qualitätssicherung in der Elektronikfertigung vor. Im Fokus stehen automatische optische (AOI) und Röntgeninspektion (AXI), moderne In-System-Programmierung sowie JTAG/Boundary Scan-Systeme. Highlight ist der Multi Line AXI mit hybrider Röntgentechnologie für hochauflösende CT-Bilder und flexible Prüfungen von großen wie kleinen Baugruppen. Der Multi Line Assist nutzt die Magic Light-Technologie für optimale Ausleuchtung, das Multi Line CCI misst erstmals Schichtdicken in 3D, und das Kameramodul X250 verbessert AOI-Systeme auf 9,8 µm Auflösung. Für JTAG/Boundary Scan erweitert Göpel die Flash FOX-Reihe um Zweikanalversionen, zeigt das EJS Coach Demo-Board mit Board Grabber für Szenariosimulation und die produktionstaugliche JULIET Serie 3.

Halle A2, Stand 239

IoTech - Hochgeschwindigkeits-System

Io Tech präsentiert das neue io600-System, eine Hochgeschwindigkeits- und Hochauflösungsanlage für die Inline-Digital-Laser-Materialabscheidung. Die Technologie basiert auf CLAD (Continuous Laser Assisted Deposition), das den früheren LIFT-Ansatz von der Laborphase in die industrielle Serienfertigung überführt. Das io600 erreicht bis zu 7,2 Mio. Dots pro Stunde, arbeitet auf Flächen bis 600 x 600 mm und bietet 50 μm Auflösung bei ±10 μm Genauigkeit – ohne Verschleißteile oder Reinigungsaufwand. Es verarbeitet eine breite Palette leitfähiger und dielektrischer Materialien, von Pasten über Metalle bis Keramiken. Damit eröffnet es neue Möglichkeiten für komplexe Mehrlagenstrukturen in der Elektronikfertigung.

Halle A2, Stand 236

Future-Packaging-Linie auf der productronica

Auf der productronica wird Elektronikfertigung greifbar: Die Future-Packaging-Linie zeigt als Reallabor unter Live-Bedingungen, wie Prozesse, Maschinen und Daten in der industriellen Produktion intelligent zusammenwirken.

KIC/Smartrep - Intelligentes Ofen-Monitoring für SPS und X5

Mit Heat Map erweitert KIC die Einsatzmöglichkeiten der manuellen Ofen-Profiler SPS und X5 und liefert wertvolle Daten für eine noch präzisere Prozesskontrolle. Wenn die Profiler gerade nicht zur Erfassung von Leiterplattenprofilen genutzt werden, können Sie mit diesem Upgrade als Ofenüberwachungssystem eingesetzt werden. Eine Heat Map-Sonde wird direkt an den SPS- oder X5-Profiler angeschlossen, der als Datenerfassungseinheit fungiert. Die Referenztemperaturen für ein Ofenrezept werden aufgezeichnet und dann mit den Live-Temperaturen während der Produktion verglichen.

Halle A2, Stand 363

Koh Young / Smartrep - KI in Produktionsprozesse integrieren

Entwicklungen von Koh Young, die künstliche Intelligenz direkt in die Produktionsprozesse integrieren zeigt Smartrep auf der productronic. Mit KPO (Koh Young Process Optimizer) können Echtzeitdaten aus dem Druckprozess und der Lotpasteninspektion genutzt werden, um automatisch optimale Druckparameter zu ermitteln und anzuwenden. So werden die Prozesse stabilisiert, die Produktqualität erhöht und der Ausschuss reduziert. Auch die Nacharbeit sinkt, da Fehler bereits vor dem Entstehen erkannt und korrigiert werden können. Darüber hinaus ist KPO einfach zu bedienen, was auch das Fachpersonal entlastet.

Halle A2, Stand 363

MBtech / Smartrep - Reinigung von SMD-Equipment

Neben Drucken, Bestücken und Löten zählt auch das Reinigen zu den entscheidenden Schritten im SMD-Prozess. Ob Schablonen, Rakel, Leiterplatten oder Wartungsreinigung: Mit den Reinigungslösungen von MBtech im Vertrieb bei Smartrep lassen sich Lotpaste, Flussmittelrückstände und Ablagerungen effizient entfernen – für mehr Prozessstabilität, verlängerte Lebensdauer des Equipments und eine saubere Fertigungsumgebung.

Halle A2, Stand 36

Modi Trace - 100%ige Rückverfolgbarkeit in Logistik und Produktion

Modi Trace bietet mit seinen Wareneingangsscannern, Palettenscannern und präzisen Erkennungstechnologien integrierte Systeme für eine lückenlose Rückverfolgbarkeit entlang der gesamten Supply Chain und Produktion. Als direkter Partner präsentiert sich DiVis Trace als Distributor der Modi und Inovaxe-Produkte sowie mit eigenen Lösungen im Bereich Logistik. Zu den vorgestellten Produkten gehört PackTrace für die 100%ige Rückverfolgbarkeit auch im Warenausgang. Für den Wareneingang gibt es einen neuen Top Scan mit Autofokus, Messung der Rollendicke sowie schneller und einfacher Materialerfassung. Weitere WES V5 Software-Features[nbsp] sind ein eigenes KI-basiertes OCR, Messung von Rollendurchmesser und Rollendicke sowie ein neues Label-Management für antrainierte Etiketten. Von Inovaxe werden intelligente Pick-by-Light-Systeme mit höchster Lagerdichte und mobilen Lösungen direkt an der Linie gezeigt.

Halle A2, Stand 568

pb tec solutions - Prozessüberwachung fürs Reflow- und Wellenlöten

pb tec solutions stellt ein breites Spektrum an Kontrollsystemen, sowohl für Reflow- als auch für Wellenlötanlagen, vor. Dazu gehört die Reflow Inline Videokamera, die Videoaufnahmen im Reflow-Ofen erstellen kann. Weiterhin sind Transportbreiten-Messgeräte für Reflow- und Wellenlötanlagen zu sehen. Diese Datenlogger werden zwischen den Transportketten in den Ofen eingesetzt und laufen durch den Prozess mit. Sie messen dabei den Abstand zwischen den Transportketten und erfassen[nbsp] Temperaturen und Vibrationen. Ein weiteres Highlight auf dem Messestand ist das Restsauerstoff-Analysegerät für Reflow-Prozesse, womit der Bediener die Sauerstoffkonzentration im Reflow-Ofen unter Produktionsbedingungen messen kann. Es stehen zudem noch weitere Datenlogger, beispielsweise nur für Temperaturmessungen, u.a. auch für Wellenlötanlagen, zur Verfügung.

Halle A2, Stand 405

PVA / Smartrep - Underfill-Systeme und Beschichtungsanlagen

Die Anlagen von PVA im Vertrieb bei Smartrep sind präzise Lösungen für Underfill- und Beschichtungsprozesse. Die Systeme sorgen für eine gleichmäßige und reproduzierbare Verarbeitung, sei es beim Schutz von Baugruppen, beim Underfill von BGAs oder bei Dam-[&]-Fill-Anwendungen. Dank exakter Dosiertechnik, hoher Prozessstabilität und einfacher Integration in bestehende Fertigungslinien bieten die Anlagen maximale Sicherheit und Flexibilität für anspruchsvolle Elektronikfertiger.

Halle A2, Stand 363

Straub-Verpackungen - ESD-Container aus Wellpappe

Auf der productronica zeigt Straub-Verpackungen mit den Containerlösungen Safeshield eine abschirmende ESD-Verpackung. Die Container mit individuell anpassbarem Steckgefache. lassen sich mit wenigen Handgriffen an unterschiedliche Anforderungen anpassen. Die Stege der Trays und Gefache können horizontal und vertikal verschoben werden, sodass sich verschiedene Komponenten in einer Umverpackung transportieren lassen. Nach dem Gebrauch gelangen die Container in die Altpapiertonne und sind mindestens 20-mal ohne Qualitätsverlust recycelbar. So setzt das Unternehmen ein klares Zeichen in Richtung Nachhaltigkeit. Neben den Containerlösungen stellt Straub auf der Messe weitere Verpackungen für den sicheren Transport und Versand vor.

Halle A2, Stand 563

Warmbier - Walking Test Kit WT5025

Die Firma Wolfgang Warmbier stellt das Electrometer WT5025 vor. Dieses misst die Körperspannung einer Person in Verbindung mit dem Fußboden und Schuhen gemäß DIN EN IEC 61340-4-5. Die gemessene Aufladung wird sowohl im Messbereich +- 200 Volt, als auch im Messbereich +- 2.000 Volt im Farbdisplay über eine Balkengrafik dargestellt. Über die USB 2.0-Schnittstelle ist das Gerät an einen PC oder ein Laptop anschließbar, wodurch sich die Messung mithilfe der Software „Digiloscope“ grafisch darstellen und auswerten lässt. Die Stromversorgung erfolgt über 3 Lithium Akkus mit 2,2 Ah. Zum Lieferumfang gehört ein leitfähiger Koffer, die Software „Digiloscope“, eine Handelektrode mit Messleitung, das Ladenetzteil und der Lithium Akku.

Halle A2, Stand 335

Werner Wirth - Elektronik dauerhaft verbinden und schützen

Als Komplettanbieter für Verbindungstechnik und Komponentenschutz in der Elektronik zeigt sich Werner Wirth. Unter anderem ist auf der Messe der Extruder TM 1600 zu sehen. Dieser gehört zu den Aufschmelzsystemen für das Hotmelt Moulding und eignet sich für nicht abrasive Materialien in Granulatform, die mit einer Temperatur von 245 °C und einem Druck von 50 bar verarbeitbar sind. Die kompakte Konstruktion ist vor allem auf eine einfache Integration, Flexibilität sowie eine leichte Handhabung und lässt sich auch in bestehende Maschinenparks einbinden. Außerdem präsentiert sich das Unternehmen als Entwicklungs- und Realisierungspartner, die Firmen aus der Elektronikbranche in den Bereichen Verguss, Kabelkonfektion, Baugruppenmontage und Gerätebau von der Idee bis zur Serie unterstützen kann.

Halle A2, Stand 159

Vision Engineering - Digitale 3D-Stereo-Inspektionsplattform

Vision Engineering präsentiert seine aktuellen Entwicklungen ProteQ Viso und Evo Cam Icon. Das digitale Stereomikroskop ProteQ Viso ermöglicht echte 3D-Bildbetrachtung auf einem Flachbildschirm ohne Okulare oder 3D-Brille. Das integrierte „Autostereo“-Display mit Eye-Tracking-Technologie liefert scharfe, augenschonende 3D-Darstellungen und erlaubt dem Benutzer volle Kopfbewegungsfreiheit. EVO Cam Icon, das Einstiegsmodel der EVO Cam Digitalmikroskop-Serie wird zur Unterstützung bei der Inspektion in QS, Fertigung und Labor eingesetzt. Als preisattraktives Digitalmikroskop bietet es die wichtigsten Grundfunktionen und trotzdem eine hohe Klarheit der Bilder, um Fehler zu minimieren und das Inspizieren und Nacharbeiten einfacher, schneller und präziser zu gestalten.

Halle A2, Stand 181

Omron - Automatisierte Inspektionslösungen

Omron präsentiert seine aktuellen Systeme zur automatisierten Inspektion. Im Fokus stehen SPI-, AOI- und AXI- Technologien, die durch KI- gestützte Analyse eine präzise Fehlererkennung ermöglichen und sich vollständig in eigene Automatisierungstechnologien integrieren lassen – inklusive Steuerung, Sensorik, Bildverarbeitung und Sicherheitstechnik. Dadurch entsteht eine flexible und vernetzte Plattform zur Produktionsüberwachung. In Live-Demonstrationen sind unter anderem das 3D-SPI-System VP01G, die AOI-Plattform VT-S1080 sowie das CT-AXI-System VT-X750 zu sehen.

Halle A2, Stand 435

Lackwerke Peters - Homogene Beschichtung

Mit dem Elpeguard-Konzept Sharp Edge Protection (SEP) präsentiert Peters eine technische Lösung zur Verbesserung der Kantenabdeckung bei elektronischen Baugruppen. Das Verfahren berücksichtigt den Effekt der Kantenflucht, bei dem dünnflüssige Beschichtungen an Kanten und Spitzen geringere Schichtdicken aufweisen als auf ebenen Flächen. Durch SEP wird die Beschichtung in diesen Bereichen gezielt verstärkt, um die Elektronik gegenüber Feuchtigkeit und Schmutz besser abzuschirmen. Gleichzeitig trägt das Konzept zur Erhöhung der Isolationsfestigkeit bei, was insbesondere bei Anwendungen bis 1000 Volt relevant ist. Dafür gibt es drei Ansätze: modifizierte Lackvarianten auf Basis von Acrylaten und Synthetic Rubber, angepasste Applikationsparameter für größere Schichtdicken sowie Gele für die gezielte Beschichtung von Lötpins und Bauteilkanten.

Halle A2, Stand 354

Condair - Luftfeuchte für ESD-Schutz und Kühlung

Energieeffiziente Lösungen zur Direkt-Raumluftbefeuchtung und Kühlung zeigt Condair. In vielen Fertigungsprozessen schützt eine kontrollierte Luftfeuchte zuverlässig vor elektrostatischer Aufladung (ESD) und trägt zur Stabilisierung von Prozessparametern bei. Ebenso können zu warme Arbeitsräume zu gesundheitlichen Belastungen und Leistungsabfällen führen. Die Luftbefeuchtungslösungen von Condair sorgen für eine konstante relative Luftfeuchte zwischen 40 und 50 % und können einen merklichen Kühleffekt erreichen. Durch diese präzise Klimakontrolle fördern sie u. a. auch aktiv den Gesundheitsschutz der Mitarbeitenden. Die Systeme eignen sich zur Nachrüstung in Bestandsgebäuden und lassen sich flexibel in bestehende Infrastruktur integrieren. Dabei erfüllen sie sämtliche Anforderungen gemäß VDI 6022 Blatt 6.

Halle A2, Stand 237

Asys Group - Vielfältiges Portfolio

Mit GenS präsentiert die ASYS Group unter anderem eine neue Maschinengeneration, die klassische Maschinen in lernende Systeme transformiert. Kennzeichen sind ihr neues Design mit hoher Skalierbarkeit und Fokus auf Benutzerfreundlichkeit; nachrüstbare KI-Features sowie Nachhaltigkeit. Die Maschinen eignen sich für Handling, Lasermarkieren, Drucken, Testen/Flashen, Nutzentrennen [&] Bauteilrollen-Lagerung. Als weiteres Highlight hat Software-Plattform SynapticaOS die Funktionen eines MES mit Lösungen zur Produktions- und Materialflussoptimierung. Eine Intuitive Benutzeroberfläche, nahtlose Datenverfügbarkeit und Echtzeitüberwachung sorgen für einfaches Handling, effiziente Arbeitsabläufe sowie optimale Kontrolle über Produktions- und Materialflüsse. Die KI-gestützte Inspektion erkennt Fehler und Verschleiß frühzeitig und ist speziell für Elektronik- und Energiebereiche entwickelt,

Halle A3, Stand 277

Essemtec - Lotpasten-Jetting

Das klassische Schablonendruckverfahren für Lotpaste stößt an seine Grenzen. Das Lotpasten-Jetting- und Dispensationsverfahren von Essemtec bietet eine flexible Alternative ohne Schablonen. Es ermöglicht ein präzises Aufbringen der Lotpaste und eignet sich für High-Mix-Produktionen und Rapid Prototyping mit häufigen Designwechseln. Unterschiedliche Padgrößen, Pitch-Abstände und Medien lassen sich so verarbeiten, ebenso Rezepte schnell erstellen und Dosiermengen exakt anpassen. Systeme mit einem oder zwei Jetting-Ventilen erreichen bis zu 1,1 Millionen Punkte pro Stunde. Essemtec bietet dafür Plattformen wie Spider und Tarantula sowie multifunktionale Lösungen wie Fox Ultra und Puma Ultra für Anwendungen in Automotive, Medizintechnik und Luft- und Raumfahrt.

Halle A3, Stand 261

ANS - Lösungen für moderne Elektronikfertigung

ANS zeigt praxisnahe Systeme und Technologien für eine vernetzte und zukunftsorientierte Elektronikfertigung. Ein Schwerpunkt liegt auf der Yamaha 1 Stop Solution mit der YsUP Software – einer linienübergreifenden Plattform, die Prozesse in der SMT-Fertigung vereinfacht. Ergänzt wird das Portfolio durch Systeme, die verschiedene Bereiche der Fertigung abdecken, dazugehören 3D-Inspektionssysteme von Pemtron für präzise Qualitätskontrolle, V4Q THT-Echtzeitkontrolle zur Überwachung von Bestückplätzen, Extra Eye Erstmusterkontrolle (als Inline- und Offline-Variante) sowie Röntgensysteme und Bauteilzähler von Scienscope für Transparenz im Materialfluss. Auch THT-Lötsysteme, Handlingsysteme und intelligente Lagersysteme gehören zum Messeauftritt. Für energieeffiziente Prozesse sorgen Reflow-Lötsysteme von BTU mit geringem Stickstoff- und Energieverbrauch. Ergänzt wird das Angebot durch Reinigungssysteme mit DCT-Reinigungsmedien, die Prozesssicherheit und Nachhaltigkeit verbinden.

Halle A3, Stand 103

Comp Control - Wareneingang automatisieren

Comp Control präsentiert eine Lösung für die Elektronikfertigung, die den gesamten Wareneingang automatisiert – von der Anlieferung bis zur Einlagerung. Die selbstlernende KI WE Control KI smartInCell erkennt Bauteile ohne Vorprogrammierung, verarbeitet eigenständig verschiedene Verpackungsformen und platziert Etiketten automatisch durch freie Flächenerkennung und optimal für späteres Handling, etwa außen auf SMD-Rollen. Hochauflösende Bilder sorgen für lückenlose Dokumentation, während Code-Verarbeitung und Datenprüfung für hohe Qualität sorgen. Die Lösung integriert sich nahtlos in ERP-Systeme wie SAP und Pro Alpha sowie in Lagersysteme und SMD-Maschinen. Die Hardware umfasst das WE Control KI smartInCell Modul, einen Brady 300 dpi Etikettendrucker mit automatischer Positionierung, ein professionelles Kamerasystem für Bildverarbeitung sowie Doppel-Belader und Rollen-Trolleys für bis zu 60 × 8 mm Rollen. Mit intelligenter Steuerung des Materialflusses, automatischer Teilebereitstellung und Offline-Funktionalität ohne Cloud-Abhängigkeit sollen die Prozesskosten sinken, während Durchsatz und Rückverfolgbarkeit steigen.

Halle A3, Stand 415

Fuji Europe - Automatisierte, datengetriebene Bestückung

Fuji Europe zeigt die Smart Factory 2.0, ein modulares Konzept für automatisierte, datengetriebene SMT- und THT-Bestückung. Ziel ist eine Fertigung ohne Platzierungsfehler, Maschinenbediener, Stillstände und Grenzen. Basis sind vernetzte, autonome Maschinen mit M2M-Kommunikation, intelligenter Materiallogistik und KI-gestützter Prozesskontrolle. Kernkomponenten wie der Smart Loader übernehmen die automatische Bereitstellung und Versorgung, während SPI/AOI-Integration und Predictive Maintenance Fehlerquellen eliminieren und Ausfälle vermeiden. Flexible Maschinenkonzepte und datenbasierte Programmwechsel sollen Variantenvielfalt ohne Produktivitätseinbußen ermöglichen. Produktionszeiten lassen sich um bis zu 22 Prozent verkürzen. Auf der Messe zu sehen ist unter anderem ein All-in-One-Platzierungskopf für das Maschinenmodell Aimex R.

Halle A3, Stand 317

Itac - Echtzeit-Analysen für die smarte Produktion

Itac Software stellt mit der Itac.MA.Suite eine modulare Lösung vor, die die Echtzeit-Überwachung und Analyse von Produktionsprozessen auf Maschinen-, Linien- und Anlagenebene ermöglicht. Die Lösung bietet Einblicke in Fertigungsdaten und lässt sich flexibel konfigurieren, sodass sie sich sowohl für IT-Experten als auch für Fachanwender ohne tiefgehendes IT-Wissen eignet. Sie kann als eigenständige Software oder in bestehende MES-/MOM-Umgebungen integriert werden. Wichtige Funktionen umfassen die schnelle Maschinenintegration durch iTAC.SMT.Edge, Echtzeit-Überwachung durch iTAC.Asset.Analyzer sowie die Nutzung von KI in der Produktion mit iTAC.IIoT.Edge. Das Toolset optimiert die Effizienz und Qualität von Produktionsprozessen durch fundierte, datenbasierte Entscheidungen.

Halle A3, Stand 342

Yamaha - Neue Flexibilität in der Oberflächenmontage

Yamaha Robotics Europe stellt auf der Productronica 2025 eine Reihe von Lösungen zur Steigerung der Flexibilität und Effizienz in der Oberflächenmontage vor. Highlights sind der neue Einstiegsdrucker YRP10e, der durch hohe Geschwindigkeit und Präzision überzeugt, sowie der LM-Bestückungskopf, der Bauteile bis zu 90 mm x 139 mm verarbeiten kann. Auch neue Feeder für unregelmäßig geformte Bauteile werden gezeigt. Im Rahmen der 1 Stop Smart Solution wird ein integriertes System aus Drucker, Bestückungsmaschine und 3D-Inspektionssystem präsentiert, das mit der Yamaha Intelligent Factory Software interagiert. Zudem werden neue Software-Tools für Prozessingenieure vorgestellt. Ein besonderes Highlight ist die Präsentation eines Bestückers, der mit autonomen, mobilen Robotern kombiniert wird, um die Fertigung zu optimieren.

Halle A3, Stand 323

Kolb Cleaning - Reinigung im Fokus

Auf der productronica präsentiert Kolb Cleaning Technology drei Neuerungen: eine zusätzliche Kammergröße im Portfolio, eine neue Serie für die Reinigung hochkomplexer Baugruppen sowie die Zero Discharge-Technologie. So sollen ab sofort fünf weitere Anlagen mit einer Kammergröße von 600 mm für mehr Flexibilität sorgen und erlauben höhere Reinigungsvolumen auf kleiner Stellfläche. Hochkomplexe Baugruppen lassen sich mit der AQUBE XV-Serie reinigen, die über vertikale Sprührotoren verfügt, die die Reinigungsflüssigkeit mit optimalem Druck auf das Reinigungsgut aufbringen. Mit der Zero Discharge (ZD)-Technologie ZeroDischarge“ lassen sich bis zu 90% weniger Spülwasser verbrauchen. Grund ist ein mehrstufiges Spülverfahren mit drei geschlossenen Kreisläufen und einem kaskadierenden Wassertauschverfahren. Dies trägt einerseits zur Schonung wertvoller Ressourcen bei und senkt gleichzeitig auch die Betriebskosten.

Halle A3, Stand 263

Schunk Electronic Solutions - Flexible Systeme für die Elektronikfertigung

Schunk Electronic Solutions präsentiert Lösungen für die elektronische Baugruppenfertigung. Das gezeigte Portfolio umfasst modulare Systeme vom Stand-Alone-Betrieb bis zur vollständig integrierten Inline-Anlage. Im Fokus stehen anpassbare Prozesse für das Trennen und Handling von Leiterplatten. Der Nutzentrenner SAR-1300 kombiniert Fräs- und Sägetechnik und ermöglicht durch ein magnetisches Werkstückträgersystem kurze Rüstzeiten bei hoher Variantenvielfalt. Eine integrierte Staubreduzierung trägt zu sauberen Produktionsbedingungen bei. Mit optionaler Cobot-Anbindung und Board-Handling-Modulen lässt sich das System in automatisierte Linien einbinden. Der SAL-1300 vereint Laser- und Frästechno-logie und eignet sich für Anwendungen mit empfindlichen oder miniaturisierten Baugruppen. Der inline-fähige Nutzentrenner ILR Performance zeigt in Kooperation mit Omron eine durchgängige Prozesskette vom Beladen über das Trennen bis zur Ablage. Sein modularer Aufbau unterstützt eine flexible Integration in bestehende Fertigungsumgebungen.

Halle A3, Stand 248

Otto Künnecke - Bauteillagersysteme für den Mittelstand

Mit dem Magic Tower Compact stellt Otto Künnecke ein flexibles Bauteillagersystem vor, das auf die Bedürfnisse mittelständischer Elektronikfertiger zugeschnitten ist. Das 2,5 m hohe System besteht aus zwei Türmen und einem kombinierten Single- und Auto-I/O-Modul für die automatische Be- und Entladung. Auf kompakter Grundfläche bietet es Platz für bis zu 1.200 Bauteilrollen und 18 Jedec-Trays. Diese sind gestapelt lagerbar. Die auftragsbezogene Kommissionierung minimiert Stillstandszeiten und optimiert Taktzeiten. Ein integriertes Pick-by-Light-Regal ermöglicht die Zwischenlagerung von bis zu acht KLT-Behältern. Das Pick-by-Light-Modul kann auch eigenständig verwendet werden und nutzt dieselbe Software- und MES-Anbindung. Offene Schnittstellen ermöglichen eine Integration in alle gängigen Systeme und sorgen für einen nahtlosen Informationsfluss. Ein Förderwagen transportiert die Bauteilrollen zum Feeder-Rüstplatz, was die Rüstzeiten verkürzt. Das I/O-Modul ermöglicht sowohl manuelle als auch automatische Be- und Entladung des Lagers. Durch die modulare Bauweise lässt sich das System flexibel an verschiedene Raumkonfigurationen und zukünftige Erweiterungen anpassen.

Halle A3, Stand 404

Rampf - Dichten, Vergießen und Kleben

Rampf präsentiert auf der Messe live die universell konfigurierbare Multifunktionszelle MC1000 mit Y-Z-Achssystem und statisch-dynamischem MS-SD-Mischkopf inklusive automatischem Mischrohrwechsel und Plasmadüse von Plasmatreat. Ein Doppelschiebetisch wird autonom vom mobilen Roboter KMR iisy von Kuka be- und entladen. Ergänzt wird das Setup durch eine Kanülenkontrolle und eine integrierte Waage. Das modulare Baukastensystem ermöglicht eine kundenindividuelle Ausstattung mit Dosiertechnik, Robotik, Linearachsen, Transportbändern sowie Rund- oder Schiebetischen. Füge-, Montage- und Prüfprozesse werden nahtlos integriert – als Stand-Alone oder in Fertigungslinien. Für die Steuerung kommen Systeme von Beckhoff und Siemens zum Einsatz, bedient wird intuitiv über das Rampf-HMI.

Halle A3, Stand 335

Vieweg und Viscotec - Lösungen rund um Mikrodosierung

Aktuelle Lösungen rund um Mikrodosierung von Fluiden und Pasten mit preeflow Dispensern zeigen Vieweg und Viscotec. Beide Aussteller zeigen, wie präzises Dosieren von kleinsten Mengen in der Elektronikfertigung z.B. in den Branchen Maschinenbau, Automotive und Medizintechnik Anwendung findet – von niedrig- bis hochviskosen Materialien. Dazu zählen Produkte aus den eco-Baureihen sowie die Steuerung eco-Control EC200 2.0, Die Anwendungsbereiche reichen von Bonding über Conformal Coating, Dam [&] Fill, Glob Top und Underfill bis hin zu Encapsulation und noch Weiteren.

Viscotec: Halle A4, Stand 435, Vieweg: Halle A3, Stand 263

ATN Niemeier - Bestücken und Dosieren mit integriertem Board-Handling

ATN-P erweitert sein Portfolio um zusätzliche Varianten und Funktionen der Inoplacer-Systeme. Grundlage ist ein präzises Portalsystem mit Servomotoren, Spindelantrieben und kugelgelagerten Linearführungen, das mit integrierten Transferbändern, Vertikalspeichermagazinen und Boardhandling für den Transport der Leiterplatten sorgt. Fertigungsprozesse lassen sich so in bestehende Linien integrieren. Das Angebot umfasst Inline-Produktionsanlagen für mittlere Stückzahlen sowie den Inoplacer Jr, ein kompaktes Tischgerät für Prototyping und kleinere Fertigungslose. Alle Systeme werden über die Software Inosoft gesteuert, die Bedienung, Prozesskontrolle und Anbindung ermöglicht.

Halle A4, Stand 577 / Halle B2, Stand 261

Ersa - Portfolio zum Anfassen

Ersa zeigt auf der Productronica 2025 vier neue Systeme für Einpress- und Lötprozesse. Die Versafit One ist ein semiautomatisches Einpresssystem für mittelständische Fertigungen. Sie überwacht den Kraft-Weg-Verlauf in Echtzeit und ermöglicht präzise, thermisch schonende Verbindungen für Leistungselektronik und Energietechnik. Die Powerflow One bietet auf 2,6 m Länge den kompakten Einstieg ins Wellenlöten, mit bewährter Technik und neuer Softwareplattform. Die Powerflow Five ist für hohe Stückzahlen und gemischte Bestückungen ausgelegt – mit adaptiver Düsensteuerung, automatischer Wellenkontrolle und energieeffizientem Hybridheizsystem. Die Versaflow Five bringt Flexibilität ins Selektivlöten: Sie verarbeitet zwei Leiterplatten parallel, verfügt über segmentierte Vorheizung und automatischen Düsenwechsel für stabile, effiziente Prozesse.

Halle A4, Stand 162 / 171

Hakko / TBK Kullik - 3-Port Reworkstation

Mit der FX-973 stellt Hakko im Vertrieb bei TBK Kullik seine 3-Port Reworkstation für den Einsatz in Elektronikfertigung und Reparatur vor. Sie lässt sich einfach bedienen und ermöglicht effizientes Arbeiten beim Löten und Entlöten. Die Station ist flexibel konfigurierbar und mit verschiedenen Handstücken wie Standard-Lötkolben, Mikrolötwerkzeugen oder N2-Lötkolben kombinierbar. Zum Lieferumfang gehören das Handstück FX-9701 und die Entlötpistole FR-4103. Sie arbeitet mit einer Leistung von 140 W und dreifacher Heizleistung. Ein hochauflösendes Display zeigt Betriebsdaten wie Spitzentemperatur oder gespeicherte Einstellungen an. Für zusätzliche Prozesssicherheit sorgt eine integrierte Infrarot-Schnittstelle. Die mitgelieferte Software dokumentiert Temperaturverläufe, Kalibrierungen und Korrekturen automatisch. Durch den intelligenten Prioritätskanal erkennt die Station automatisch, welches Handstück verwendet wird, und schaltet verzögerungsfrei auf den entsprechenden Anschluss. Nicht aktive Werkzeuge wechseln in den Energiesparmodus. Zudem steuern integrierte Sensoren den Standby- oder Abschaltmodus unabhängig von der Position der Ablagen.

Halle A4, Stand 229

Haprotec - Materialbereitstellung unter der Tischplatte

Haprotec präsentiert mit Jonic eine Neuentwicklung des Royonic-Tisches und kann bis zu 96 Materialbehälter unter der Tischplatte bereitstellen. Dies erlaubt längere Produktionszyklen ohne ständige manuelle Nachbestückung. Mechanische Umbauten entfallen vollständig, sodass Layoutwechsel und Produktvarianten ohne zeitaufwendige Anpassungen durchgeführt werden können. Eine klare, ergonomische Bedienführung sowie intuitiv gestaltete Abläufe erleichtern die Arbeit, reduzieren die Fehlerrate und tragen zu einer sicheren Prozessführung bei. Bereits vorhandene Royonic-Behälter lassen sich nahtlos weiterverwenden. Das System eignet sich für die Integration in unterschiedlichste Werker-Assistenzsysteme wie die Bestückkontrolle.

Halle A4, Stand 300

ITW EAE - Für präzise und prozesssichere Elektronikfertigung

ITW EAE präsentiert aktuelle Entwicklungen seiner Geschäftsbereiche MPM, Camalot, Electrovert, Vitronics Soltec und Despatch. Camalot zeigt eine erweiterte Version des Dynamic Dual Head- Systems, das zwei Dosierköpfe simultan mit XY-Korrektur steuert und künftig auch Y-Versatz erlaubt. Electrovert stellt das Eco Wave-System zum Wellenlöten vor, das Löt- ergebnisse verbessern, Wartungszeiten verkürzen und Materialverbrauch reduzieren soll. Neu ist zudem die „Finger Crash Detect“-Funktion zur Erkennung verbogener Transportfinger. MPM führt den Drucker Edison II ACT vor, der automatisierte Produktwechsel mit hoher Präzision ermöglicht. Vitronics Soltec zeigt den Centurion-Reflow-Ofen mit Cool Clean- und Process-Guard-Funktion zur Prozessüberwachung und Emissionsreduktion. Despatch präsentiert den LFC1-38 Laborofen für Anwendungen mit brennbaren Lösungsmitteln gemäß NFPA 86.

Halle A4, Stand 554

Wevo - Fließfähige Silikonvergussmassen

Mit der Wevosil-Reihe präsentiert Wevo-Chemie drei fließfähige Silikonvergussmassen. Sie wurden für moderne Elektronikkomponenten entwickelt, die empfindlich auf mechanische Belastungen reagieren und hohe Anforderungen an Wärmeableitung sowie thermische Stabilität stellen. Alle drei Typen haben eine niedrige Shore-Härte von ca. 60 Shore 00. Sie bieten eine sehr hohe Dämpfung gegenüber Schock und Vibration – geeignet für Bauteile wie Wire Bonds, induktive Komponenten oder empfindliche Sensorbaugruppen. Wevosil 22106 FL ist für Anwendungen mit moderatem Wärmefluss gedacht, bei denen Gewichteinsparung im Vordergrund steht. Universell einsetzbar bei gesteigerter Wärmeabfuhr ist Wevosil 22102 FL mit einer Wärmeleitfähigkeit von 1,0 W/m·K und einer Dichte von 1,68 g/cm³. Für Anwendungen mit hoher Wärmebe-lastung und erhöhter Temperaturbeständigkeit ist Wevosil 22105 FL konzipiert. Alle drei Versionen erfüllen die Kriterien für klassisch hitzebeständige Silikone mit einer Dauerwärmebeständigkeit von 180 °C bis 200 °C – optimal für den Einsatz in thermisch hochbelasteten Bereichen wie PFC- Schaltungen oder EMV-Filtern.

Halle A4, Stand 466

Emil Otto - Reiniger für Lötsysteme

Emil Otto stellt den Reiniger Etimol SEM 14 RAA vor. Das wasserbasierte, pH-alkalische Produkt wurde speziell für die Reinigung von Reflow-, Wellen-, Selektiv- und Dampfphasenlötanlagen entwickelt und ersetzt den bisherigen Reiniger SEM 11 RAA. Dank stabiler Schaumbildung haftet der Reiniger gut an Oberflächen und entfernt effektiv Flussmittelrückstände sowie Kondensate – auch bei warmen Anlagenbereichen. Die Formulierung mit organischen Lösungsmitteln sorgt für hohe Reinigungsleistung bei gleichzeitig geringem Geruch und ohne ätzende Wirkung. Etimol SEM 14 RAA ist halogenfrei, nicht brennbar und frei von korrosiven Bestandteilen. Der gebrauchsfertige Schaum lässt sich direkt anwenden und unterstützt damit eine sichere, effiziente Wartung.

Halle A4, Stand 315

Seho - Selektiv- und Wellenlöten der nächsten Generation

Mit der Power Selective-HD präsentiert Seho eine Selektivlötanlage der nächsten Generation, die Elektronikfertigungen in puncto Flexibilität, Produktionsvolumen und Prozesssicherheit auf ein neues Niveau heben soll. Ein Cluster-Vorheizkonzept ermöglicht es, nur die Bereiche einer Baugruppe thermisch zu konditionieren, die für den Lötprozess relevant sind. Für maximale Flexibilität sind zwei unterschiedliche Multiwellen-Tools gleichzeitig rüstbar. Alternativ lassen sich zwei identische Löttools einsetzen, was den Durchsatz erhöht. Ein integrierter Eco-Mode minimiert den Stickstoffverbrauch der Anlage. Diese ist für den Einsatz in E-Mobility, Batteriemanagement oder Umrichtertechnik konzipiert.

Für das Wellenlötsystem MWS 2300 gibt es nun einen segmentierten Flussmittelauftrag, der je nach Baugruppenlayout Einsparpotenziale von bis zu 50 % ermöglicht. Dabei werden ausschließlich die Bereiche der Baugruppe mit Flussmittel beaufschlagt, an denen sich tatsächlich Lötstellen befinden. Das reduziert den Verbrauch ebenso wie den Wartungsaufwand.

Halle A4, Stand 578

Stannol - Entwicklungsprojekt für Sinterpaste

Stannol stellt auf der productronica eine neue Sinterpaste vor. Sie ist[nbsp] silberfrei und sauerstofftolerant, eignet sich für druckloses Sintern und verfügt über eine kupferbasierte Zusammensetzung. Beim [nbsp]diffusionsbasierten Prozess werden die Partikel nicht aufgeschmolzen, sondern diffusionsgetrieben verbunden, wodurch Reaktionstemperaturen unterhalb des Schmelzpunktes möglich sind. Weitere Kennzeichen sind die hohe thermische und elektrische Stabilität sowie die einfache Lagerung bei Raumtemperatur ohne Schutzgas

Halle A4, Stand 470

Top Line - Entwicklungen für die Halbleiter- und Elektronikfertigung

Top Line Corporation zeigt gemeinsam mit Factronix aktuelle Entwicklungen für die Halbleiter- und Elektronikfertigung. Dabei werden Lösungen für moderne Verbindungstechnologien und deren Einsatz in künftigen Hochleistungsanwendungen vorgestellt. So sind unter anderem CCGA-Bauteile, Spaltlötspalten, Bonddrähte, IC-Trays und Null-Ohm-Brücken zu sehen. Im Mittelpunkt steht die geflochtene Lötspalte („Braided Solder Column“), die als direkt austauschbare Verbindung für BGA-Kugeln eingesetzt werden kann. Diese Technologie ist für Quantencomputer und großflächige 2,5D-Gehäuse vorgesehen, bei denen thermische und mechanische Anforderungen steigen. Zudem gibt es CCGA-Daisy-Chain-Pakete für Entwicklungs- und Testzwecke sowie Profilierungsanwendungen.

Halle A4, Stand 125

Solderstar - Verifizierung von Lötprozessen

Solderstar stellt eine neue Prüflösung für Dampfphasenlötanlagen vor. Die Kombination aus dem VP10 Thermal Profiler und der VP Shuttle Verification Fixture ermöglicht die umfassende Verifizierung von Lötprozessen – von der Maschinenqualifikation bis zur Serienfertigung komplexer Leiterplatten. Der VP10 ist mit zehn Messkanälen ausgestattet und integriert den SLX-Datenlogger für präzise Temperaturmessungen auch bei hoher thermischer Masse. Die VP Shuttle prüft unabhängig vom Produkt die Temperaturverteilung in der Maschine über 12 Messpunkte. Das System erlaubt die Unterscheidung zwischen anlagen- und platinenbedingten Abweichungen und unterstützt so die Prozesssicherheit, Qualitätssicherung und Einhaltung von Audit-Anforderungen.

Halle A4, Stand 220

Rehm - Konvektionslöten und mehr

Im Fokus des Messeauftritts von Rehm steht die Vision X-Serie, eine Plattform für energieeffizientes und präzises Konvektionslöten. Die Vision XP+ und Vision XP+ VAC überzeugen durch ihre Energieeinsparung, Prozessstabilität und Nachhaltigkeit. Die Systeme verfügen über integrierte EC-Lüftermotoren, optimierte Gasführung und die intelligenten Softwarelösung Pro Metrics. Ein besonderes Merkmal ist der patentierte mechatronische Vorhang am Ein- und Auslauf. Auch viele weitere Entwicklungen sind zu sehen: Mit der Condenso X-Line FA zeigt das Unternehmen die Vorteile des ressourcenschonenden Dampfphasenlötens. Ebeno ist das Kontaktlötsystem Nexus ausgestellt, eine Weiterentwicklung im Bereich des Advanced Packaging und der Leistungselektronik. Auch im Bereich Beschichten und Dispensen zeigt sich Rehm mit den Systemen Protecto XP und ProtectoXC. Darüber hinaus wird das Portfolio durch das Hurricane-Ventil ergänzt, das durch seine Kombination aus Jetten, Dispensen und Sprühen maximale Flexibilität bietet. Eine neu konzipierte Lösung für effizientes und prozesssicheres Aushärten von Materialien stellt der RDS UV LED dar, der kurze Taktzeiten und einen besonders hohen Durchsatz ermöglicht.

Halle A4, Stand 335