Nachhaltigkeit und Prozessstabilität

EFX: Stannol präsentiert Lotpasten mit kleinem CO2-Fußabdruck

Anhand der Lotpasten SP6000 und SP6500 zeigt Stannol, wie sich Prozesssicherheit, Reproduzierbarkeit und Nachhaltigkeit in der SMT-Fertigung verbinden lassen.

Jessica Mouchegh Jessica Mouchegh FREIE REDAKTEURIN
Zwei grüne Dosen Stannol Solder Paste stehen auf einer Produktionsanlage.
Die Lotpasten SP6000 und SP6500 aus der Greenconnect-Serie von Stannol

Die Lotpaste SP6000 eignet sich für den Einsatz mit allen bleifreien Legierungen und überzeugt mit guten Benetzungseigenschaften auf allen bekannten bleifreien Leiterplatten- und Bauteilbeschichtungen. Das Produkt ist für den Low-Volume-/High-Mix-Einsatz konzipiert. Dagegen wurde die Lotpaste SP6500 für Fertiger entwickelt, die in der High-Volume-/Low-Mix-SMT-Fertigung maximale Prozessstabilität und gleichbleibend hohe Qualität benötigen. Die Formulierung gewährleistet eine konstant hohe Druck-zu-Druck-Konsistenz, lange Schablonenstandzeiten und zuverlässige Reflow-Ergebnisse.

Beide Lotpasten gehören zur nachhaltigen Greenconnect-Serie von Stannol und eignen sich gut für den Einsatz mit niedrigem Silbergehalt (TSC105, TSC0307) und silberfreien Legierungen (SN100CV). Der Einsatz von Recycling-Lot sorgt für einen reduzierten CO2-Fußabdruck.

Am Stand 9C64 von Stannol stehen mehrere Anwendungstechniker für Gespräche zur Verfügung.


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