Neue SMT-Linie steigert Output

Die steigende Nachfrage nach elektronischen Produkten erfordert höhere Ausbringungsmengen. Gleichzeitig nimmt die Komplexität der Bauteilgeometrien zu, während der verfügbare Fertigungsraum begrenzt bleibt. Diese Herausforderung stellte Feig Electronic vor die Aufgabe, seine SMT-Fertigung zu modernisieren, um Effizienz und Flexibilität zu steigern.

Die bisherigen Bestückungssysteme waren zunehmend wartungsintensiv und konnten den gestiegenen Anforderungen nicht mehr gerecht werden. Im Dezember 2024 installierte das Weilburger Unternehmen eine neue SMT-Bestückungslinie mit sechs Bestückungssystemen vom Typ NXTR S. Diese sind mit automatischem Tray-Changer, Smart Nozzle Cleaner und der Nexim-Software ausgestattet, die Hermes- und IPC-CFX-Interfaces für eine nahtlose Kommunikation integriert.

Mit der steigenden Lagenanzahl in den Leiterplatten und höheren Bestückungsanforderungen musste das Reflow-Lötsystem verlängert werden. Dank der kompakten Bauweise der NXTR-Module konnte der zusätzliche Platzbedarf ausgeglichen werden. „Diese Module sind speziell darauf ausgelegt, eine sehr hohe Bestückungsleistung bei minimalem Platzbedarf zu ermöglichen“, betont Stefan Juchem, Regional Sales Manager bei Fuji.

Die wachsende Komplexität der Bauteile stellt weitere Anforderungen an die Bestückung. Dank der flexiblen Bestückungsköpfe und Nozzles der NXTR-Serie kann Feig nun ein breites Bauteilspektrum automatisiert bestücken. Das reduziert die Anzahl manuell bestückter Bauteile im THT-Prozess und steigert die Effizienz der Fertigung. Markus Mink, Operations Manager bei Feig, zieht eine erste Bilanz: „Die neuen Fuji-Systeme haben bereits in den ersten Wochen zu einem erhöhten Output geführt, während Abwurfraten und Fehler signifikant gesenkt wurden. Das führt zu weniger Stillstandzeiten und einer insgesamt höheren Produktionsqualität.“