Knapp 40 Teilnehmer vor Ort und mehr als 60 online zugeschaltete Teilnehmer hatten viele Fragen zum Thema Sintern. (Bild: Petra Gottwald)
Der ECPE-Workshop zur Sintertechnologie in der Leistungselektronik am 24. und 25. September bot ein hochkarätiges Vortragsprogramm, das verschiedene Aspekte der Sintertechnologie beleuchtete. Renommierte Experten aus Forschung und Industrie präsentierten ihre neuesten Erkenntnisse und Erfahrungen, wobei der Fokus auf den Materialien, Prozessen und Anwendungen der Sintertechnologie lag.
Den Auftakt machte Dr. Jacek Rudzki von Semikron Danfoss mit einem Überblick über die Entwicklung der Sintertechnologie und deren Bedeutung für die Leistungselektronik. Im Anschluss daran widmete sich Florian Seifert von Heraeus der Betrachtung einer Lebensdauermodellierung für gesinterte Silberchips in der Leistungselektronik.
Ein weiterer Höhepunkt war der Vortrag von Martin Metzler von MacDermid Alpha, der die Eigenschaften und industriellen Anwendungen von Silber-Sinterfolien näher vorstellte. Helmut Schweigart von Zestron Europe kam anschließend auf die notwendigen Oberflächenbehandlungen zu sprechen, die den Sinterprozess unterstützen.
Weitere Vorträge beleuchteten die Materialien, die für das Sintern entscheidend sind, sowie die Oberflächenbehandlungen, die vor und nach dem Sinterprozess durchgeführt werden müssen, um optimale Ergebnisse zu erzielen.
Am zweiten Tag lag der Fokus auf Anwendungen der Sintertechnologie in der Auto-branche, vorgestellt von Freerik Forndran von Vitesco Technologies. Zudem wurden alternative Technologien und Zukunfts-trends diskutiert, darunter der Einsatz von Nanodrähten für die Verbindung von Leistungshalbleitern, präsentiert von Vincent Bley von IRT Saint-Exupéry, und Hybrid-Sintern, eine Kombination aus Silber und Kupfer, erläutert von Adrian Stelzer von NanoJoin.
Zusätzlich ging es um großflächiges Kupfer-Sintern sowie Sinter-Laminierungstechniken, die insbesondere für 3D-Leistungselektronik zukunftsweisend sind. Diese Vorträge zeigten, welche technologischen Alternativen und neuen Entwicklungen die Sintertechnologie bereichern und welche Anwendungen in Zukunft an Bedeutung gewinnen könnten.
Abgerundet wurde das Programm durch praxisorientierte Einblicke in die Qualitätssicherung und Zuverlässigkeit von Sinterverbindungen. So stellte Corinna Grosse-Kockert von Nanotest Verfahren zur Qualitätsprüfung von gesinterten Schichten durch thermische Analyse vor, während Kasim Altim von PVA TePla zerstörungsfreie Prüfverfahren mit der akustischen Mikroskopie demonstrierte. Carsten Kempiak von der Universität Magdeburg präsentierte Methoden zur beschleunigten Qualifizierung von Chipverbindungstechnologien, und Anu Mathew vom Fraunhofer ENAS gab Einblicke in die Lebensdauerabschätzung von silbergesinterten Leistungsmodulen durch Simulation und Experiment.
Dieser umfassende Themenmix machte den Workshop zu einer wertvollen Plattform für den Austausch über aktuelle Entwicklungen und zukünftige Anwendungen der Sintertechnologie in der Leistungselektronik. Dies bewiesen die zahlreichen Fragen von den knapp 40 Teilnehmern vor Ort und den 60 online zugeschalteten Fachleuten.