SMTconnect 2023: Das sind die Highlights der Halle 5

Auch 2023 werden sich wieder Vertreter der Elektronikproduktion auf der SMTconnect in Nürnberg treffen, um sich über Trends und Neuheiten auszutauschen sowie zum Netzwerken. Besucher dürfen sich wieder auf konstruktive, nachhaltige Gespräche mit Ausstellern aus den folgenden Produkt- und Themenbereichen freuen:

• Systementwicklung und Produktionsvorbereitung
• Materialien und Bauelemente
• Prozesse und Fertigung
• Zuverlässigkeit und Test
• Software und Produktionssteuerung

Vogt: Hybridbaugruppe verbindet Sensortechnologie

Für die Temperiergeräte Thermo-6 von HB-Therm fertigt Vogt Verbindungstechnik in enger Zusammenarbeit mit dem Kunden eine komplexe Kunststoff-Metall-Baugruppe sowie ein Steckergehäuse. Temperiergeräte dienen im Spritzguss dazu, die Werkzeuge abgestimmt auf die jeweiligen Kunststoffe zu temperieren, um eine möglichst hohe Teilequalität zu erreichen. Die Kundenlösung kombiniert die Fertigungskompetenzen Stanzen, Kunststoffspritzguss und Drahtverarbeitung und ist ein Bestandteil der Ultraschalltechnologie für die Durchflussmessung mittels Piezo. Dabei misst und regelt die intelligente Gerätesteuerung die Temperatur bis 230 °C und den Durchfluss des Wärmeträgers.

Die vergoldeten Stanzteile des Schallwandlers sind sehr leitfähig und korrosionsgeschützt. Das entspricht dem Qualitätsanspruch des Temperiergeräte-Herstellers, der eine lebenslange Garantie auf die in den Geräten integrierte Heizung und Durchflussmessung bietet.

Halle 5, Stand 314

Contag: Flexible, dehnbare und 3D-Leiterplatten

Am Contag-Stand werden aus der 3D-Produktlinie sowohl flexible als auch dehnbare Leiterplatten und 3D-MID-Leiterplatten vorgestellt, die ergänzend zu den Standardprodukten Multilayer, Starrflex-Leiterplatten und IMS-Platinen im Angebot sind.

Halle 5, Stand 115D

Nanotec: QFN-Bauteile verzerrungsfrei inspizieren

Derzeit steigt die Verwendung der Wettable-Flank-Technologie bei QFN-Bauteilen im Bereich Automotive Semiconductors stark an. Die QFN-Stabilität ist verbessert und die Prozesskosten bei No-Lead-QFN-Typen sinken durch diesen Prozess. Allerdings beeinflusst der sekundäre Ätzprozess den seitlichen Baustein im Mikrometer-Bereich. Das macht eine hochauflösende optische Inspektion in der Tiefe und Breite der Höhlung erforderlich.

Intekplus aus Südkorea bietet eine Lösung für die Inspektion der Untiefen und Höhlungen über die Direct View Inspection statt der herkömmlichen Mirror-Methode, bei der die indirekte seitliche Inspektion zu einer optischen Verzerrung des zu inspizierenden Objektes führt. Direct View Inspection dagegen inspiziert die Seiten des Bauteils ohne Verzerrung und erlaubt dabei auch den Einsatz zusätzlicher Beleuchtungsoptionen. Die Lösung erzeugt reproduzierbare Inspektionswerte und Messungen der Genauigkeit und Tiefe des seitlichen QFN-Grates.

Halle 5, Stand 409

AdoptSMT: Ersatzteil- und Feederversorgung sichergestellt

Durch zusätzlich zu Thermotransferdruck eingesetzte Drucktechniken sind nun auch im hochtemperaturfesten und widerstandsfähigen Bereich mehrfarbig vorbedruckte Etiketten von CCL nach genauen Farbvorgaben lieferbar. Außerdem vertreibt AdoptSMT weiterhin Polyimid-Abdeckmaterialien und hat das Portfolio speziell bei kleinen Abdecketiketten erweitert. Als Alternative zur Fixierung von Sonderbauteilen bis zum Lötvorgang ist eine neue Version des Axium Media Presenters zur Verarbeitung von doppelseitigen Klebeetiketten lieferbar, auch in Kombination mit den dazu passenden Etiketten von CCL.

Ergänzend zur manuellen Verarbeitung von Etiketten gehören jetzt auch Tisch-Etikettenspender von Start International zum Lieferprogramm.

Seit 2019 sind IC-Programmiergeräte von Dedi Prog im Programm. Das Produktspektrum reicht vom kleinen Tischgerät bis zum Vollautomaten mit bis zu 96 Programmiersockeln und einer umfangreichen Palette an Zuführ- und Ausgabesystemen. Dabei nutzen alle Systeme dieselbe lizenzfreie Softwareplattform.

Seit der Abkündigung der Ersatzteil- und Serviceversorgung durch ASM für alle Maschinen mit analogem Visionsystem hat AdoptSMT weiterhin viele Teile für diese Siplace-Maschinengenerationen auf Lager und liefert Premium Parts. Außerdem repariert und überholt der Distributor viele größere Baugruppen wie Bestückungsköpfe, Kameras, Achskarten, Gurtschneider und Kommunikationseinheiten für Feederwechseltische.

Hover-Davis SSF Feeder kommen mit zwei Jahren Gewährleistung. Diese Feeder sind vollständig kompatibel zu den Siplace-Bestückungsautomaten, bieten als elektronische Feeder aber Vorteile in Bezug auf Handling, Genauigkeit, Wartungsfreundlichkeit und bei der Bestücksicherheit auch schlecht gegurteter Bauteile.

Ergänzt wird dieses Sortiment durch Axial, Radial und Multi Tube Feeder, die auch in einer adaptierten Version für dem Einsatz auf Siplace Bestückungsautomaten verfügbar sind. Dazu kommt ein großes Sortiment an Verschleißteilen, ein Feeder Service und Feeder-Lagerwägen für Fuji NXT.

Hinter der AdoptSMT-Eigenmarke Premium Parts schließlich verbergen sich Spleißprodukte, Drucker-Reinigungsrollen, Leiterplattenmagazine, Feederregale und Lot-Preforms.

Halle 5, Stand 415

Straub: Wellpappe schützt vor elektrostatischer Entladung

Safeshield-Verpackungslösungen sind aus Wellpappe stattt Kunststoff und schützen empfindliche Bauelemente und Platinen vor elektrostatischer Entladung beim Transport. Für die Produktion der Wellpappe kommen nachwachsende Rohstoffe zum Einsatz, zudem sind die Verpackungen mehrfach verwendbar und vollständig recyclingfähig.

ESD-Bauteile müssen beim Transport gegen mechanische Einwirkungen von außen, aber auch vor elektrostatischer Entladung (ESD) geschützt sein. Das Angebot an ESD-Verpackungen ist groß – genauso wie der Trend zu immer nachhaltigeren Verpackungslösungen. Das Unternehmen Straub-Verpackungen reagiert mit abschirmenden ESD-Verpackungen aus Wellpappe auf diese Entwicklung und bietet mit Safeshield eine natürliche Alternative zu Kunststofftrays, Tüten und Co.

Wichtigste Neuheit sind Containerlösungen mit anpassbarem Innenleben. Die Stege des integrierten Steckgefaches lassen sich nach Bedarf anordnen, sowohl horizontal als auch vertikal. Dies ermöglicht es, innerhalb einer Umverpackung verschiedene Komponenten zu transportieren. Neben dem Standardprogramm bietet der Wellpappenspezialist auch Verpackungen nach Maß an.

Halle 5, Stand 419

IBL Löttechnik: Vakuum-Dampfphasenlötanlagen

Vakuum-Dampfphasenlötanlagen von IBL-Löttechnik können Lunker nahezu komplett eliminieren. Die Evakuierung des Produktes erfolgt im Dampfphasenreflow-Bereich in einer
inerten Atmosphäre. Dadurch gibt es keinen Verlust von Zeit oder Produkttemperatur. Durch Einstellen der Evakuierungsgeschwindigkeit, des Vakuum-Endwerts in Millibar und der Verweilzeit nach Erreichen des Endwertes lässt sich der gesamte Vakuumprozess steuern.

Dazu kommt eine einstellbare Belüftungsgeschwindigkeit nach dem Vakuum. Auch eine Double-Vac- Function ist möglich. IBL produziert Anlagen mit Vakuumfunktion als Batch- und Inline-Anlagen. Jede Anlage lässt sich mit diversen Optionen ausstatten.

Halle 5, Stand 434A

Werner Wirth: Verarbeitungsplattform für Beschichtungs- und Dosieranwendungen

Die Alpha 6 von Werner Wirth ist eine kompakte Verarbeitungsplattform für Beschichtungs- und Dosieranwendungen: Conformal Coating, Dispensen, Kleben und Vergießen. Das System zeichnet sich durch eine gute Beschichtungsqualität, Wiederholungsgenauigkeit sowie hohe Flexibilität aus. Die Plattform ermöglicht auch Oberflächenbehandlungen für die optimale Adhäsion via Atmosphären-Plasma. Eine Auswahl von Dosier- und Sprühventilen werden von den Achsen applikationsspezifisch gesteuert. Die Fiducial Erkennung sorgt für Prozesssicherheit.

Halle 5, Stand 434A

F&K Delvotec: Drahtbonder

Kennzeichen der Drahtbonder M17-Serie von F&K Delvotec sind unter anderem einheitliche Bondköpfe, hochpräzise Piezo- und Linearantriebe, feinjustierte Steuerungs- und Regelungstechnik, vibrationsgedämpftes Chassis, Steuerungs- und Kontroll-Software sowie kameragestützte Qualitätstools während und nach dem Prozess. Das Umrüsten der Bondköpfe soll auf allen M17 Drahtbondmaschinen laut Unternehmensangaben in weniger als 15 Minuten möglich sein. Die Produktfamilie eignet sich für vielfältige Lösungen für Automatisierung und Handling und ist von der Kleinserie bis zur Massenfertigung einsetzbar. Außerdem sind alle gängigen Drahtbondverfahren möglich.

Halle 5, Stand 433

Fuji: All-in-One-Bestücker unterstützt agile Fertigung

Fuji Europe stellt erstmalig den All-in-One-Bestücker AimexR vor, der sich durch 20 Prozent kürzere Zykluszeit, Echtzeit-Sensorik und reduzierten Energieverbrauch auszeichnet. Die Kombination aus Echtzeit-Sensorik und neuen Bestückungsköpfen führt zu hohem Durchsatz und Genauigkeit in der Produktion. Zudem ermöglicht die Lösung den unterbrechungsfreien Betrieb und reduziert den Energieverbrauch gegenüber den Vorgängern um etwa zehn Prozent.

Darüber hinaus präsentiert Fuji weitere Lösungen zur Automatisierung, Überwachung sowie Steuerung von Prozessen, sowohl für den Mittelstand als auch Konzerne. Interessierte erhalten unter anderem Einblick in die Funktionen der Smart-Factory-Plattform NXTR-A, die null Platzierungsfehler, null Maschinenstopps sowie autonome und bedienerlose Arbeit demonstriert. Die skalierbare Plattform verfügt über ein automatisches Förderer-Wechselsystem, das Bediener von Umrüst- und Versorgungsarbeiten befreit. Weitere Funktionen sorgen für Entlastung und Automatisierung.

Für Prozesseffizienz steht auch der sItower Various 773. Dieses SMD-Lagersystem kann 773 einzelne SMD-Rollen von 7“ bis 15“ aufnehmen und lässt sich über Warenträgerboxen auf eine Kapazität von bis zu 1.070 SMD-Rollen erweitern. Zudem ist die Ausführung der 7“- und 13“-Lagerplätze bei Durchmesser und Gurtbreite individuell konfigurierbar.

Um zuverlässige Planung und Umrüstung, flexibles Datenmanagement und die Aufrechterhaltung der Betriebsraten und Qualität kümmert sich die Produktionssoftware Nexim mit allen Funktionen des Produktionszyklus (Plan, Do, See).

Halle 5, Stand 430

ATEcare: Qualitätssicherung bei der Zell- und Batteriefertigung

Besucher können sich bei ATEcare über die Möglichkeiten der Qualitätssicherung in der Batterie- und Zellenfertigung informieren. Neben der 2D-, 2.5D- und 3D -Röntgeninspektion ist auch eine weitere Qualitätssicherungsmaßnahme für die automatisierte Batteriefertigung zu sehen. So kann das intelligente AVI-System Kitov Core in einem einzigen Inspektionsschritt verschiedene Positionen anfahren und erkennt fehlerhafte Schweißpunkte, falsch angebrachte Stecker, fehlende Komponenten, beschädigte Verschraubungen sowie falsche oder nicht vorhandene Sicherheitshinweise und Hinweisaufkleber. Die vielseitigen Inspektionsmöglichkeiten können die manuelle Prüfung ersetzen, wodurch sich weitere Taktzeitoptimierungen ergeben.

Halle 5, Stand 434A