Regi-Red ORL0

Regi-Red ORL0 (Bild: Balver Zinn)

Lotbadoberfläche ohne/mit Additiv, weniger Krätze, weniger Brücken
Lotbadoberfläche ohne/mit Additiv, weniger Krätze, weniger Brücken (Bild: Balver Zinn)

Die Unternehmen Balver Zinn Josef Jost und Rösnick haben ihre Kernkompetenzen im Bereich der Elektronikfertigung gebündelt, um gemeinsam die Anforderungen der Branche noch besser zu meistern. Jahrzehnte nach der Umstellung auf bleifreie Lötprozesse sind diese weitgehend störungsfrei, doch es gibt immer wieder neue Herausforderungen, die bewältigt werden müssen.

Welche Probleme treten beim Wellenlöten auf?

Häufige Fehler beim Wellenlöten umfassen schlechten oder fehlenden Durchstieg, schwankende Lötqualität, Schattenbildung bei engen Designs und Brückenbildung. Diese Probleme gehen beide Unternehmen täglich an und finden zusammen mit ihren Kunden Lösungen. Balver Zinn liefert eine breite Palette an Loten und Flussmitteln für bleifreie und bleihaltige Lötprozesse. Die moderne Regi-Serie mit den unterschiedlichen VOC-Anteilen hebt sich besonders hervor. Die Anwendungstechniker von Balver Zinn bringen jahrelange Erfahrung und Expertise ein, um mikrodotierte Lote und Flussmittel, insbesondere das High-Runner-Flussmittel Regi-Red zu optimieren und Probleme in der Fertigung zu lösen.

Welche Innovationen bietet Rösnick?

Rösnick aus dem rheinländischen Bedburg liefert neben Lötrahmen, Lötsystemen, Werkstück- und Warenträgern auch Fräsadapter und Lackierrahmen. Beispielsweise lassen sich Lötsysteme, durch automatische Poka-Yoke-Schließmechanismen, aufwerten und Bestückungsfehler, wie das Fehlen von Bauteilen oder falsch gepolte THT-Bauteile ausschließen.

Mit Technologien wie Poka-Yoke-Schließmechanismen und Titaneinsätzen können Bestückungsfehler minimiert und komplexe PCB-Designs effizient gelötet werden. Die Lotfängertechnologie verhindert Lötbrücken und verbessert das Lötergebnis, insbesondere bei masseintensiven Bauteilen und engen Lötstellen.

Durch die Implementierung von Titaneinsätzen in den Lötsystemen sind Wandstärken ab 0,3 mm realisierbar. Mit dieser Technologie lassen sich auch komplexe PCB-Designs meistern. Durch den besseren Temperatureintrag in die Baugruppen bei Nutzung von Titan wird gleichzeitig der Durchstieg und damit das Lötergebnis, allen voran bei masseintensiven Bauteilen und engen Lötstellen, verbessert.

Zur Vermeidung von Lötbrücken setzt Rösnick auf die Lotfängertechnologie. Bei Lötstellen, die zu Lötbrücken neigen, sorgt ein unterseitig vorverzinntes und oberseitig zinnabweisend beschichtetes Metallblech für einen sauberen Lotabriss und zieht überschüssiges Zinn von den naheliegenden Lötstellen weg. Eingelassene und verschraubte Lotfänger können in nahezu allen Bereichen eines Maskendesigns integriert werden und helfen damit, die Fehlerquote zu senken.

Titaneinsatz mit 0,3 mm Wanddicke
Titaneinsatz mit 0,3 mm Wanddicke (Bild: Balver Zinn)

Welche Entwicklungen sind zu erwarten?

Die enge Kooperation von Balver Zinn und Rösnick soll laut den Unternehmen zu einer verbesserten Versorgung der Elektronik-Branche mit hochwertigen Verbrauchs- und Betriebsmitteln führen. Synergien werden geschaffen, Kompetenzen verstärkt und individuelle Lösungen für Kunden entwickelt, um Ausschuss und Nacharbeiten zu reduzieren. Durch die kontinuierliche Zusammenarbeit und die Nutzung gemeinsamer Expertise können beide Unternehmen auf spezifische Anforderungen der Kunden eingehen und innovative Lösungen für die Elektronikfertigung entwickeln.

Lotfänger
Lotfänger (Bild: Rösnick)
Paolo Corviseri, Head of Technical Support and Area Sales Manager, Balver Zinn, Balve
Paolo Corviseri, Head of Technical Support and Area Sales Manager, Balver Zinn, Balve (Bild: Balver Zinn)

Paolo Corviseri

Head of Technical Support and Area Sales Manager, Balver Zinn, Balve

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