Bauteilknappheit trifft Kreislaufwirtschaft

Wie Re-Use Lieferketten stärken kann

Zwischen Bauteilverfügbarkeit und Ressourcenschonung entsteht ein neues Geschäftsmodell: Weber Electronic und chipsconnect setzen auf die Wiederverwendung elektronischer Komponenten.

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Grafik mit kreisförmigem Symbol zur Circular Economy und dem Schriftzug chipsconnect in einer dunklen Tech-Umgebung.
Ziel der Erweiterung der chipsconnect-Plattform ist eine zentrale Anlaufstelle für den gesamten Lebenszyklus elektronischer Komponenten.

Die Elektronikindustrie steht vor einem grundlegenden Zielkonflikt. Einerseits müssen Hersteller, EMS-Dienstleister und Zulieferer jederzeit ausreichend elektronische Komponenten beschaffen können. Andererseits wächst der Druck, Ressourcen effizienter zu nutzen, Abfälle zu vermeiden und den ökologischen Fußabdruck elektronischer Produkte zu verringern. Weber Electronic und Chipsconnect wollen deshalb eine Ergänzung zu bestehenden Chipsconnect-Plattform für die Wiederverwendung, Prüfung, Aufbereitung und Beschaffung elektronischer Bauteile entwickeln.

Vorhandene Restbestände oder ausgebaute Bauteile sollen erfasst, geprüft und für eine erneute Nutzung vorbereitet werden.

Die Plattform soll mehrere bisher getrennte Leistungen bündeln. Dazu gehören Reinigung, Beschichtung, Reparatur, Refurbishment, Qualitätsprüfung, Vernetzung und Einkauf. Ziel ist eine zentrale Anlaufstelle für den gesamten Lebenszyklus elektronischer Komponenten.

Vorhandene Restbestände oder ausgebaute Bauteile sollen erfasst, geprüft und für eine erneute Nutzung vorbereitet werden. Dadurch könnten Unternehmen zusätzliche Beschaffungsquellen erschließen und schwer verfügbare oder abgekündigte Komponenten länger nutzen.

Der Mehrwert entsteht nicht durch eine einzelne Dienstleistung, sondern durch deren Verbindung. Eine Komponente könnte zunächst identifiziert, anschließend gereinigt und geprüft und danach mit dokumentierten Qualitätsinformationen angeboten werden.

Wer entwickelt die Plattform?

Gemeinsam wollen die beiden Unternehmen eine Lösung entwickeln, die weit über das Leistungsangebot eines einzelnen Dienstleisters hinausgeht. Die Plattform soll verschiedene Partner, Kompetenzen und Prozesse miteinander verbinden. Dazu zählen Anbieter von Prüfleistungen, Reparaturbetriebe, Beschichtungsspezialisten, Reinigungsdienstleister, Komponentenlieferanten und Unternehmen mit verfügbaren Restbeständen.

Die Kombination zweier kleiner Unternehmen ist dabei kein Nachteil. Kleine Teams können neue Geschäftsmodelle häufig schnell entwickeln und direkt mit Pilotkunden erproben. Gleichzeitig sind sie stärker darauf angewiesen, geeignete Partner zu finden. Der Aufbau eines belastbaren Netzwerks wird deshalb zu einem zentralen Erfolgsfaktor.

Das Vorhaben lässt sich als kooperatives Plattformmodell verstehen. Weber Electronic und Chipsconnect müssen nicht zwangsläufig jede Dienstleistung selbst erbringen. Ihre Aufgabe kann vielmehr darin bestehen, Leistungen zu bündeln, Prozesse zu koordinieren und für Transparenz zwischen den Beteiligten zu sorgen.

Daraus ergibt sich allerdings auch eine besondere Verantwortung. Eine Plattform für wiederverwendete elektronische Komponenten muss sicherstellen, dass Qualitätsinformationen nachvollziehbar sind und Dienstleistungen nach definierten Kriterien erbracht werden. Je mehr Unternehmen beteiligt sind, desto wichtiger werden einheitliche Abläufe, Schnittstellen und Dokumentationsstandards.


Wie soll die Reuse-Plattform funktionieren?

Laut Aussagen beider Unternehmen lässt sich ein möglicher Ablauf so beschreiben: Am Anfang steht die Verfügbarkeit einer Komponente. Dabei kann es sich beispielsweise um überschüssige Lagerbestände, ausgebaute Bauteile, Komponenten aus Retouren oder Teile aus nicht mehr benötigten Baugruppen handeln. Diese Bauteile müssten zunächst identifiziert und eindeutig beschrieben werden. Neben Hersteller und Typenbezeichnung sind weitere Informationen relevant. Dazu gehören Chargendaten, Data-Codes, Verpackungszustand, Lagerbedingungen, bisherige Einsatzdauer und mögliche thermische oder mechanische Belastungen.

Im nächsten Schritt wäre zu prüfen, welche Aufbereitung notwendig ist. Sichtbare Verschmutzungen oder Rückstände können eine Reinigung erfordern. Bei bestimmten Komponenten oder Baugruppen könnte eine neue Beschichtung sinnvoll sein. Andere Teile müssen möglicherweise repariert oder mechanisch überarbeitet werden.

Anschließend folgt die Qualitätsprüfung. Sie entscheidet darüber, ob und unter welchen Bedingungen eine Komponente wieder eingesetzt werden kann. Je nach Bauteilart können optische Inspektionen, elektrische Messungen, Funktionstests oder weitere Analysen erforderlich sein. Die Ergebnisse müssten auf der Plattform dokumentiert werden. Ein Interessent benötigt belastbare Informationen darüber, welche Prüfungen durchgeführt wurden und welche Ergebnisse vorliegen. Nur so lässt sich Vertrauen in eine wiederverwendete Komponente schaffen.

Darauf folgt die Vermittlung oder Beschaffung. Die Plattform könnte passende Unternehmen miteinander verbinden oder den Einkauf im Auftrag eines Kunden übernehmen. Purchasing ist damit nicht nur als klassische Einkaufsfunktion zu verstehen, sondern als Teil eines umfassenden Verfügbarkeitsservices. Das Ziel besteht darin, aus einem bislang schwer bewertbaren Bestand eine dokumentierte und beschaffbare Ressource zu machen.

In der praktischen Umsetzung muss das Projekt zahlreiche Detailfragen beantworten. Dazu zählen Haftung, Gewährleistung, Rückverfolgbarkeit, Datenqualität, Eigentumsübergang und der Umgang mit vertraulichen Informationen. Auch die Logistik zwischen Anbieter, Prüfpartner und Käufer muss wirtschaftlich organisiert werden. Die technische Plattform ist deshalb nur ein Teil des Systems. Mindestens ebenso wichtig sind standardisierte physische Prozesse und klare Verantwortlichkeiten.

Wie erfolgt der Markteintritt?

Der vorgestellte Zeitplan gliedert die Entwicklung in vier Phasen. Seit April 2026 stehen Ideenentwicklung, Konzeption und Businessplan. Bis September 2026 soll ein Prototyp entstehen. Die Entwicklung folgt einem Lean-Startup-Ansatz. Parallel ist die Gewinnung eines Pilotkunden vorgesehen. Außerdem soll die eigentliche Plattform entwickelt werden. Im Oktober 2026 ist ein Optimierungsworkshop mit Stakeholdern und Projektpartnern geplant. Dabei können Erfahrungen aus dem Pilotbetrieb ausgewertet werden.

Der Go-to-Market soll im November 2026 unter anderem auf der Electronica und im EMS Forum erfolgen. Der Pilotkunde übernimmt dabei die Rolle des „First Followers“: Er testet den Ansatz frühzeitig, liefert Praxiserfahrungen und kann als erste Referenz dienen.

Interessierte Unternehmen, die sich als Pilotkunde, Technologiepartner oder Anbieter geeigneter Komponenten beteiligen möchten, können sich direkt an Weber Electronic oder Chipsconnect wenden.