Vertikal gestapelte, dreidimensionale (3D) Flash-Speicher Bics Flash von Kioxia haben eine deutlich höhere Die-Flächen-Dichte als 2D-NAND-Flash-Speichern. Kioxia

Die vertikal gestapelten, dreidimensionalen (3D) Flash-Speicher Bics Flash von Kioxia haben eine deutlich höhere Die-Flächen-Dichte als 2D-NAND-Flash-Speicher. (Bild: Kioxia)

Der Bau der Produktionsanlage Fab7 erfolgt in zwei Phasen und soll die kontinuierliche Produktion und Auslieferung der Flash-Speicher sicherstellen. Die Ende der ersten Bauphase ist für Frühjahr 2022 geplant. Die Bics Flash-Speicher werden vor allem in Anwendungen mit hoher Speicherdichte eingesetzt, darunter Smartphones, PCs, SSDs, Autos und Rechenzentren.

Beim Betrieb der Anlagen kooperiert Kioxia (früher Toshiba Memory) mit Western Digital. „Dementsprechend gehen beide Unternehmen davon aus“, so heißt es in der deutsprachigen Pressemitteilung von Kioxia, „ihre Joint-Venture-Investitionen bei der Fab7-Anlage fortzusetzen, einschließlich der Entwicklung von 3D-Flashspeichern der 6. Generation“.

(dw)

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