IDTechEx-Report zur Nachhaltigkeit in der Elektronikproduktion

Was nachhaltige Elektronik bis 2035 verändert

Nachhaltige Elektronikfertigung verändert die globale Industrie. Ein Auszug aus einem IDTechEx-Report deutet an, wie neue Materialien, Prozesse und Gesetze Leiterplatten und Halbleiter prägen und welche Hürden der Wandel noch überwinden muss.

2 min
Infografik zur Ressourcen-Herausforderung der Halbleiterindustrie 2025–2035: zeigt steigenden Energieverbrauch auf 736 Mrd. kWh, kritischen Wasserbedarf mit 500 Mrd. Litern jährlich sowie regulatorischen EU-Druck (ESPR, Digitaler Produktpass) und Strategien für grüne Elektronik wie biologisch abbaubare Substrate, effizientere Fertigungsmethoden und Kreislaufwirtschaft mit Wasser-Recycling.
Bis 2035 steigen Energieverbrauch und Wasserbedarf der Halbleiterindustrie massiv an, während neue EU-Vorgaben den Nachhaltigkeitsdruck erhöhen. Ansätze wie biologisch abbaubare Substrate, effizientere Fertigung und Kreislaufwirtschaft sollen den Weg zu grüner Elektronik ebnen.

Die Marktstudie „Sustainable Electronics and Semiconductor Manufacturing 2025–2035“ von IDTechEx analysiert nachhaltige Innovationen in der Elektronikindustrie über ein breites Spektrum. Sie beleuchtet Materialien, Prozesse, Gesetzgebung und Markttrends bei Leiterplatten und Halbleitern und zeigt: Der Wandel ist komplex, aber notwendig.

Der freizugänglich Teil der Studie reißt die gesamte Wertschöpfungskette der Elektronikproduktion an – von der Auswahl neuer Substrate über Fertigungsmethoden bis zur Entsorgung. Sie analysiert ökologische Auswirkungen wie Wasserverbrauch, Emissionen und Abfallaufkommen. Vorgestellt werden alternative Materialien wie PLA, Soluboard und ReUSE sowie Strategien führender Unternehmen wie TSMC und Intel. Zudem zeigt der Report, welche Rolle neue Regulierungen wie die ESPR-Verordnung und digitale Produktpässe spielen. Trotz hoher Investitionskosten eröffnet nachhaltige Elektronik sowohl ökologische als auch ökonomische Chancen. Den Deep Dive in das Thema lässt sich das Unternehmen (natürlich) etwas kosten.

Umweltprobleme der konventionellen Fertigung

Die Produktion elektronischer Komponenten ist durch einen hohen Ressourcenverbrauch und problematische Emissionen gekennzeichnet. Chemikalien, Energie und Wasser werden in großen Mengen eingesetzt – oft ohne effektive Rückgewinnung oder Recycling. In der Fertigung von Leiterplatten und Halbleitern entstehen große Mengen an Abfällen, viele davon toxisch oder nur schwer abbaubar. Zudem ist die Herstellung häufig in mehreren Ländern entlang komplexer globaler Lieferketten verteilt, was zusätzliche logistische Emissionen verursacht. Der Report stellt fest, dass insbesondere ineffiziente Prozesse und die Verwendung nicht wiederverwertbarer Materialien zu den Hauptproblemen zählen – und identifiziert konkrete Ansatzpunkte für Verbesserungen.

Welche Materialien und Prozesse ermöglichen mehr Nachhaltigkeit in der Elektronik?

Weltkarte der globalen Lieferketten in der Halbleiterfertigung: Grafik zeigt internationale Supply Chains zwischen USA, Europa, China, Taiwan, Japan und Korea für Chipdesign, Wafer-Fertigung, Packaging, Komponentenintegration und Endmontage laut IDTechEx Research.
Moderne Halbleiter entstehen in global verzweigten Lieferketten: Design, Fertigung, Packaging und Endmontage verteilen sich auf Regionen wie die USA, Europa, China, Taiwan, Japan und Korea. Die Karte macht sichtbar, wie stark die Chipindustrie weltweit voneinander abhängig ist.

Ein Schwerpunkt des Berichts liegt auf der Bewertung alternativer Materialien, die eine nachhaltigere Produktion ermöglichen sollen. Im Fokus stehen dabei neue Substratwerkstoffe für Leiterplatten, darunter biologisch abbaubare oder recyclingfähige Optionen wie Polymilchsäure (PLA), Soluboard, Recyclad1G oder ReUSE. Diese sollen langfristig konventionelle Werkstoffe wie FR4 ersetzen. Für integrierte Schaltungen werden innovative Ansätze zur Prozessoptimierung vorgestellt – von der Waferherstellung über Ätz- und Lithografieprozesse bis zur Verpackung. Besonders wichtig ist dabei die Reduktion des Energiebedarfs durch Low-Temperature-Verfahren sowie die Wiederverwendung von Prozesschemikalien. Die Analyse vergleicht neue Technologien hinsichtlich Umweltauswirkungen, Skalierbarkeit und Wirtschaftlichkeit.

Strategien führender Hersteller

Infografik zur Umweltbelastung der Halbleiterindustrie: Prognose von IDTechEx Research zeigt Energieverbrauch der Chipfertigung von 736 Milliarden kWh bis 2035 sowie steigenden Wasserverbrauch von 907 Millionen m³ im Jahr 2025 auf 2000 Millionen m³ bis 2035.
Die Halbleiterproduktion wird in den kommenden Jahren deutlich mehr Ressourcen benötigen: Bis 2035 steigt der Energieverbrauch auf 736 Milliarden kWh. Gleichzeitig wächst der Wasserbedarf von 907 Millionen Kubikmetern im Jahr 2025 auf rund 2000 Millionen Kubikmeter.

Der Report gibt Einblick in die Maßnahmen großer Elektronikkonzerne zur Verbesserung ihrer ökologischen Bilanz. Unternehmen wie Samsung, Intel, TSMC und GlobalFoundries investieren in Wasseraufbereitung, Energieeffizienz und Materialrückgewinnung. Ein zentrales Thema ist der enorme Wasserverbrauch der Halbleiterindustrie – laut Studie mehr als 500 Milliarden Liter jährlich. Viele Akteure setzen inzwischen auf geschlossene Wasserkreisläufe und lokale Recyclinglösungen. Darüber hinaus wird analysiert, wie Unternehmen ihre Lieferketten nachhaltiger gestalten, etwa durch Lokalisierung von Produktionsschritten oder Einsatz zertifizierter Materialien. Diese Praxisbeispiele zeigen, dass Nachhaltigkeit zunehmend in die strategische Planung großer Hersteller einfließt.

Welche Rolle spielt Regulierung für den Wandel?

Politische Regulierung wird als einer der stärksten Treiber nachhaltiger Elektronik bewertet. Die Studie erläutert die Bedeutung aktueller und geplanter Regelwerke, etwa der EU-Verordnung zur ökologischen Gestaltung nachhaltiger Produkte (ESPR) und dem digitalen Produktpass (DPP). Diese sollen Transparenz über Materialherkunft, CO₂-Fußabdruck und Recyclingfähigkeit von Produkten schaffen. Auch außerhalb Europas entstehen neue Anforderungen – insbesondere in Asien, wo rund 90 % der weltweiten Leiterplattenproduktion erfolgt. Nationale Vorgaben, etwa in China, Südkorea oder Japan, wirken sich durch globale Lieferketten weltweit aus. Der Report analysiert, wie gesetzliche Initiativen Märkte verändern und Innovationsdruck erzeugen.

Herausforderungen und Chancen in der Umsetzung

Die Umstellung auf nachhaltige Fertigung bringt Chancen, aber auch komplexe Herausforderungen mit sich. Einerseits lassen sich durch effizientere Prozesse und Materialkreisläufe langfristig Betriebskosten senken – was besonders in energieintensiven Branchen relevant ist. Andererseits erfordert die Integration neuer Technologien erhebliche Investitionen, die sich nicht kurzfristig amortisieren. Der Report benennt zentrale Barrieren wie technologische Kompatibilität, Schulungsbedarf oder regulatorische Unsicherheiten. Gleichzeitig zeigt er, wie gezielte Forschung, Pilotprojekte und Kooperationen helfen können, diese Hürden zu überwinden. Die nachhaltige Elektronikproduktion wird damit zu einem strategischen Feld mit hoher Relevanz für Industrie, Politik und Forschung.