productronica | Weltleitmesse Entwicklung Fertigung Elektronik

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Knapp 60 Einreichungen für den 2. productronica innovation award 2017

Die Elektronikfertigungsbranche fährt ihre Trümpfe aus

Knapp 60 Aussteller der Weltleitmesse productronica 2017 folgten dem Aufruf, ihre Innovation ins Rennen um den ersten unabhängigen Preis der Elektronikfertigung – dem productronica innovation award – zu schicken. Aus jedem Cluster haben uns Bewerbungen aus dem gesamten Erdenrund erreicht. Wie zu erwarten war, ist der Anteil für das SMT Cluster am höchsten, doch auch bei den PCB & EMS Cluster, Future Markets Cluster, Semiconductor Cluster und Cables, Coils & Hybrids Cluster gab es einige Bewerber. Neu in diesem Jahr ist, dass der Award zusätzlich auch in der Kategorie „Inspection & Quality“ ausgesprochen wird.

Anhand der Einreichungen lässt sich ablesen, wohin die Reise in der Elektronikfertigung künftig gehen wird. Zuverlässigkeit und Effizienz stehen dabei im Vordergrund der Entwicklungen. Neben etablierten Größen der Elektronikfertigung wollen sich – und das ist sehr anerkennenswert – auch kleinere Unternehmen mit ihrer Produktinnovation um den Award verdient machen.

Und hier sind sie, alle eingereichten Innovationen für den 2. productronica innovation award  2017:

Future Markets Cluster
Firma Produktname
Acculogic Battery Array Tester
ASM Assembly Systems Software: ASM Command Center
Ekra APS: placing and removing support pins
Komax HMI: automated wire processing
Scheugenpflug A90 CV: Vakuum-Andocken – blasenfreie Kartuschen-Entlüftung
YJ Link Micom: facility control solution for board handling
Rehm Thermal Solutions Vicon: Software als App und Connect
Router Solutions BOM Connector:  „Disti Direct“
PCB & EMS Cluster
Firma Produktname
3CEMS Group Prime Prime: Integrated Functional Testing System
Cicor Group Dencitec: Ultra-HDI-Platinen
Essemtec Bestück- und Dispense-Automat Puma/Tarantula in einem
Mentor Graphics Software Valor IoT Manufacturing  Analytics Product
Nano Dimension Conductive and Dielectric Inks: for Printed Electronics
Nano Dimension Dragonfly 2020 Pro: 3D-Printer for Printed electronics
Nano Wired Klettwelding: rein metallische und lösbare Klett-Verbindung
Schmid Group InfinityLine V+: berührungsloser und vertikaler Platinen-Transportklemmrahmen
Seica Laser-Selective-Soldering FireFly 4D
TE Connectivity High Speed Pin Insertion Machine P360
Thermaltronics TMT-9800S: 6-axis, 2-arms Soldering Robot
Semiconductor Cluster
Firma Produktname
ASM Assembly Systems Siplace TX Micron: Bestückautomat für Advanced Packaging
LPKF Vitrion 5000: Laser Induced Deep Etching (LIDE) –  Cutting Mode
Cables, Coils & Hybrids Cluster
Firma Produktname
Komax Sylade 7H: handheld laser wire stripper
Komax Mira 340: Rotary Wire Stripper
Zoller + Fröhlich UNIC-GV: electropneumatic benchtop stripper-crimper
SMT Cluster
Firma Produktname
ASM Assembly Systems The Hermes Standard: M2M communication in SMT assembly
Asys Pulse User2Machine App
Asys Vego AMS 03 Speed: Automatic magazin width adjustment for PCB magazine
Bernstein-Werkzeugfabrik Steinrücke ESD-Profi-Repair-Set: Werkzeuge für unterwegs
Data I/O Sentrix Security Provisioning Solution: Software
Ekra Lotpaste Jetten im Schablonendrucker
Ersa Powerflow S: Full tunnel nitrogen wave soldering machine
Ersa Versaflow 4/66: Selective soldering machine for large/big PCBs
Fuji Machine Europe Smart Nozzle Cleaner
I-Tronik Restore: Automated logistic system
Interflux LMPA-Q: Enhanced Low Melting Point Lead-Free Solder Alloy
Juki Opti-Paste Control (OPC)  & Quality-Print Control (QPC)
Juki Automation Systems RS-1: Head Design adjusts automatically to the production requirements
OK International Metcal CV-5200: Soldering and Rework Systems
Panasonic Automotive & Industrial Systems Europe iLNB: integrated line management system
Seho Systems All in One/Integrated Additional Processes
SMT Maschinen und Vertrieb SMT Quattro Peak R360: reflow soldering system with new air-flow-concept
Yamaha Motor Europe ZS Auto Loading Feeder: addition of a second reel supply in the same feeder

Inspection & Quality Cluster

Firma Produktname
Alfamation Flex Media PVA-01 and PVA-04: PXIe modular boards
Ostec-ETC ASM Process Expert 2.0: self-healing printing technology
Göpel Electronic Softwaremodul Pilot Supervisor: Zentrale Prüfergebniss-Verifikation
Keyence Deutschland Digitalmikroskop VHX-6000
Mitutoyo Deutschland 3D-Mikroskop TAG Inspector
Orbotech 2D-Metrology: Impedanzkontrolle von HF-Platinen
Vi Technology Sigma Link: process improvement software
Vitrox Technology V510i: Advanced 3D-AOI
Viscom X7056-II: 3D-AXI
XJTAG Software  DFT-Assistant

Dass die Messe München in enger Kooperation mit der Fachzeitschrift Productronic des Hüthig Verlags die Zeichen der Zeit richtig gedeutet haben, zeigen die zahlreichen Einreichungen der Aussteller, um die Trophäe für sich zu gewinnen. An der neuen Messesegmentierung orientiert sich auch der Award. Produktneuheiten und Fertigungsverfahren müssen ganz klare Kriterien erfüllen, um eine Chance auf den ersten productronica innovation award zu haben: Sie müssen technisch innovativ oder wirtschaftlich sein, ein neuartiges Design zeigen oder einfach in Systeme zu integrieren sein.

Der productronica innovation award ist der erste unabhängige Preis der Elektronikfertigungsbranche und wird von der productronica am ersten Messetag (14. November 2017) verliehen. Alle Aussteller der productronica 2017 und SEMICON Europa 2017 haben die Gelegenheit, sich einem weltweit einmaligen Forum eindrucksvoll zu präsentieren.