(Bild: Hüthig Medien)
Alle Aussteller der productronica 2023 haben die Gelegenheit, sich einem weltweit einzigartigen Forum eindrucksvoll zu präsentieren. Zum fünften Mal verleiht die productronica in Kooperation mit der Fachzeitschrift productronic den „productronica innovation award“. Hier finden Sie die Einreichungen im Cluster Semiconductor. Hier dreht sich alles um Halbleiter-Fertigung, Display-Fertigung, LEDs und diskrete Bauelemente, Photovoltaik-Fertigung, Mikronano-Produktion, Reinraumtechnik, Materialbearbeitung. Die Jury wird durch Prof. Lothar Pfitzner (Uni Erlangen) vertreten.
Anmerkung der Redaktion: Nicht alle Hersteller wollen ihre Innovation vor der Messe kommunizieren. Daher ist die Zahl der Einreichungen höher als die, die hier abgebildet sind.
AP&S International: NexAStep – Highly effective for smallest wafer structures
By efficiently arranging chemical supplies, drains, storage tanks and control cabinets in the module footprint, a compact design with optimal use of the clean room was achieved. The integration of a robot-supported storage system with automatic loading and unloading of the system ensures fully automated operation with high throughput. The new geometry of the process chamber has been designed to create a chimney effect for optimum fume extraction.
Halle B1, Stand 217
Alles zur productronica 2023: Highlights, Stimmen der Aussteller und mehr
Vom 14. - 17. November zeigt die productronic in München den neusten Stand der Elektronik-Fertigung. Hier finden Sie alle Beiträge rund um die Messe
ASMPT AMICRA NOVA Pro – Bondoptiken für den Sub-micron-Bereich
Durch neuartige Hardware- und Softwareelemente kann die AMICRA NOVA Pro die wachsende Nachfrage nach Die-Bond und FlipChip-fähigen Maschinen mit hohem Durchsatz (UPH1000) und höchster Genauigkeit im 1μm Bereich abdecken. Speziell im Silicon Photonics Bereich wächst die Nachfrage besonders stark. Dies ermöglicht die Herstellung von Optokopplern für 400 Gigabit/sec Netzwerken oder Co-Packaged Optics in zum Beispiel Datencentern. Somit kann der Bedarf an immer mehr Bandbreite und Rechenleistung auch in Zukunft abgedeckt werden.
Halle A3, Stand 480
ASMPT AEI CMAT S – 50% reduction in process cycle time
Automotive camera manufacturers are seeking to enhance the efficiency of their production facilities and increase line yield. As a result, they are exploring ways to either boost throughput without expanding their existing footprint or minimize their footprint while maintaining or improving productivity. The primary advantage of ASMPT AEi‘s CMAT S lies in its ability to achieve a 50% reduction in process cycle time while occupying the same footprint as the current solution. The objective was to achieve a 50% reduction in cycle time while keeping the existing footprint unchanged. In other words, the objective is to double the capacity of existing factories. Its unique combination of advanced electronics, rapid curing technology, patented active alignment algorithms, and optimized software culminates in a system that delivers exceptional throughput while occupying significantly less space.
Halle A3, Stand 377
F&S Bondtec: Digitaler Ultraschall Generator D-USG X – Ultraschall-Prozesse für mehr Traceability
Entwickelt wurde ein universeller, vollständig digital gesteuerter Ultraschallgenerator für alle Drahtbondverfahren und andere Fügeprozesse. Der Vorteil des D-USG ist die Flexibilität, welche aufgrund einer umfangreicheren Software erreicht wird. Somit ist es möglich, Leistungsänderungen in Echtzeit durchzuführen. Beispielsweise kann durch nichtdestruktive Tests mit einem BAMFIT Testverfahren ein genauer Einblick in die Qualität und Lebenszeit von Drahtbonds gegeben werden. Zudem ist für den Bediener weniger Prozess-Know-How erforderlich, da die integrierte KI sofortiges Feedback bezüglich der Qualität gibt.
Halle B2, Stand 434
Nordson TEST & INSPECTION: Quadra Pro - Manual X-ray Inspection – Kleinste Defekte im Sub-micron-Bereich sichtbar machen
Der MXI Quadra 7 Pro bietet eine 3D/2D-Inspektion für Back-End-Halbleiteranwendungen. Die neue, fortschrittliche Onyx-Detektortechnologie liefert höchste Bildqualität mit einer höheren Auflösung, geringerem Rauschen und schnellere Bildraten. Die neueste Dual-Mode-Quadra-NT4-Röhre bietet maximale Flexibilität mit zwei Helligkeits- und Auflösungsmodi, zwischen denen der Benutzer dynamisch wechseln kann, je nach Anwendungsbedarf. In Verbindung mit der fortschrittlichen Technologie des Quadra Pro 7 wurde die neue Revaluation Software für High-End-Halbleiteranwendungen entwickelt und ermöglicht eine außergewöhnliche Benutzererfahrung mit einer intuitiven Benutzeroberfläche, optimierten Arbeitsabläufen und erweiterten Funktionen.
Halle A2, Stand 540
