Das sind die Bewerber im Cluster Inspection & Quality

Alle Aussteller der productronica 2023 haben die Gelegenheit, sich einem weltweit einzigartigen Forum eindrucksvoll zu präsentieren. Zum fünften Mal verleiht die productronica in Kooperation mit der Fachzeitschrift productronic den „productronica innovation award“. Hier finden Sie die Einreichungen im Cluster Inspection & Quality. Hier dreht sich alles um Mess- und Prüftechnik, Qualitätssicherung und Inspektionslösungen. Die Jury wird durch Helge Schimanski, Gruppenleitung Fraunhofer-Institut für Siliziumtechnologie ISIT, vertreten.

Anmerkung der Redaktion: Nicht alle Hersteller wollen ihre Innovation vor der Messe kommunizieren. Daher ist die Zahl der Einreichungen höher als die, die hier abgebildet sind

Acculogic: Automatic RF Robotic system – Robotic flying prober

In the last few years, there has been explosive growth in the demand for PCBAs with RF components, which play an essential role in various applications. This growth has led to a nee for more RF testing capacity with automation being a focus tool. Acculogic FLS980Dxi Flying Scorpion is a robotic system for testing of PCBs and PCBAs. An automated robotic system with integrated RF measurement capability can simultaneously engage up to 8 probes on the PCB, freeing engineers to quickly perform necessary measurements without manual intervention. Multi-pin probes can be installed on both the top and bottom of the flying probe system,ensuring comprehensive test coverage. All multi pins probes can be rotated based on the PCB Test points distribution.

Halle A1, Stand 465

GÖPEL electronic: FlashFOX 8 – Universell konfigurierbarer Programmer

FlashFOX 8 repräsentiert einen Produktions-Programmer der nächsten Generation zur Programmierung von nichtflüchtigen Speichern. Aufgrund der integrierten Technologien bietet er eine bisher nicht erreichte Flexibilität zur Adaption an unterschiedlichste Applikationen, Einsatzumgebungen, Infrastrukturen und kundenspezifischen Handling-Anforderungen. Als Stand-Alone Einheit kann er erstmals mehrere typungleiche Targets parallel testen/initialisieren und danach mit höchster Perfomance programmieren.

Halle A2, Stand 239

EIIT: RFILS-1000 – RF spectrum analysis

Specially designed for High-Frequency test applications for sectors as diverse as automotive, telecommunications, among others. Covering wireless needs Due to the double conveyor system, this handler can be connected in serial line with other XILS handlers thus avoiding the necessity of creating parallel lines in shopfloor when two or more systems are needed to cover the cycle-time necessities. Faraday Cage (Built-In-System) and Conveyor (Built-In-Fixture) integrated to achieve perfect sealing.

Halle A1, Stand 335

budatec: Heat-Flow-Test-System HFTS320 – Kontaktthermografie für Halbleiter

Die hier vorgestellte Kontaktthermografie ist ein neuartiges Verfahren zur Qualitätsbeurteilung von vorrangig gelöteten oder gesinterten Leistungsmodulen hinsichtlich der thermischen Anbindung. Durch Einbringung eines definierten thermischen Pulses in den Leistungshalbleiter und durch Beobachtung und Dokumentation sowohl des Aufheizvorgangs als auch der Abkühlung wird genau das Verhalten des Halbleiter-DCB-Verbundes simuliert, welches die Baugruppe auch im Betrieb realisieren soll.

Halle A1, Stand 347

Virinco: Manufacturing Insight Heat Map – Visualizing data for decision support

Introducing a novel start page with a heatmap revolutionizing data analysis in electronics manufacturing. It visually maps processes, highlights quality concerns, and empowers realtime decision-making, enhancing efficiency and product quality. Enabling fact-based decision making utilising all data produced in a test system.

Halle A1, Stand 144

MIRTEC: ART – Anti-Reflection Technology

The ART (Anti-Reflection Technology/patent pending) system is able to inspect the exact height of the solder joint, which is difficult to do with a conventional 3D inspection system. Unlike mundane 3D AOIs, an optical head of the ART system is configured with multi-cameras and multi-projectors. Even if one of the cameras fails to capture proper 3D pattern image due to reflection, it can measure the solder joint height without problem because the other cameras will catch the image.

Halle A2, Stand 461